Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

Temperature Analysis of LED Module which used Metal PCB

Metal PCB를 이용한 LED Module 열 해석

  • 최금연 (호남대학교 전기공학과) ;
  • 어익수 (호남대학교 전기공학과) ;
  • 서의석 (호남대학교 전기공학과)
  • Published : 2009.07.14
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Abstract

본 논문은 LED조명기구 방열설계의 열해석에 관한 것으로서 메탈 PCB에 Chip LED를 배치하여 COMSOL Multiphysics로 시뮬레이션한 결과 LED와 PCB의 경계면 온도는 약 $80^{\circ}C$이며, PCB의 바닥면까지는 약 $50^{\circ}C$까지 변화함을 검증 하였으며, 결과적으로 실 제작의 근사치에 가까운 방열설계가 가능함이 확인되었다.

Keywords