• Architectural research
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• 제7권1호
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• pp.19-26
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• 2005

Unlike other countries, Korea uses various kinds of wall-paper as finishing material. Conventional wall-paper consists of paper and vinyl, and petrochemical ink is used for the decoration of the surface. Adhesive is used to paste the wall with the wall-paper, which emit substantial amounts of VOCs and formaldehyde. In this study, VOCs characteristics emitted from specimens made of concrete, mortar, gypsum board and wall-paper were investigated using small chamber method. Moreover, concentration and emission factor of BTEX(Benzene, Toluene, Ethylbenzene, m,p,o-Xylene) and TVOC were investigated, and concentration and emission factor decay were estimated. As a result of the prediction, both time-dependent concentration decay and cumulative concentration can be converted into the logarithmic scale. Furthermore, prediction equations were developed from the experimental results under accurately controlled experimental conditions. Therefore, there may be difference if the estimated equations are directly applied to real buildings. Further research should be done on the generalization of the developed prediction equations.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권4호
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• pp.41-48
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• 2010

본 연구에서는 일액형 이방 도전성 페이스트(anisotropic conductive paste, ACP) 혼합 조성의 상온 보관성을 향상시키기 위해 2-methyl imidazole 경화 촉매제를 5종의 각기 다른 물질로써 encapsulation하였다. Encapsulation용 분말 물질들은 DSC를 통해 그 융점을 관찰하였으며, 이를 통해 encapsulation용 분말 물질들을 액상으로 용융시켜 encapsulation하는 공정이 가능함을 확인할 수 있었다. Encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 ACP 혼합물질의 상온 보관성을 평가하기 위하여 시간에 따른 점도 변화가 관찰되었다. 그 결과, stearic acid와 carnauba wax로 encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 혼합물질에서 향상된 상온 보관성을 관찰할 수 있었으며, 이러한 formulation은 기본 혼합물질과도 유사한 경화 거동을 보임을 확인할 수 있었다. 최종적으로 stearic acid와 carnauba wax로 encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 혼합물질을 사용하여 RFID 칩을 제조된 안테나 패턴이 형성된 PET 기판에 고속 플립칩 본딩을 실시하였다. 이 경우 측정된 접합 강도는 기본 혼합물질에 비해 약 37%의 수준인 것으로 측정되었다.

• 폴리머
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• 제27권4호
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• pp.275-284
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• 2003

접착성이 없는 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE)과 나노입자 카본블랙 복합체를 대상으로 전극과의 계면 접착 향상과 고분자 가교 특성에 따른 양온도 계수 (PTC) 특성을 연구하였다. 은페이스트를 전극으로 사용하였을 때에는, 전극과 HDPE의 접착 계면 저항으로 인하여 카본함량이 45 wt% 이상에서 1 $\Omega$ 이었으나, 덴드라이트 (dendrite)된 구리 전극의 경우 HDPE와 전극간의 넓은 면적 접촉에 의한 계면 저항이 0.2 $\Omega$ 이하였다. HDPE와 은페이스트의 계면 저항의 증가로 인하여 구리 박막을 사용하였을 때보다 전체적으로 저항이 높게 나타났다. HDPE와 나노입자 카본블랙 복합체는 온도가 증가하여 HDPE의 비캣연화온도까지는 저항이 일정하게 유지하다가, HDPE의 연화점에서 증가하기 시작하여 용융점에서 극대 값을 나타내는 전형적인 PTC특성을 보여주었다. 일반적으로 HDPE의 용융점을 넘어서면 음온도 계수 (NTC) 현상이 나타나는데, 가교결합을 시킨 HDPE의 경우는, 용융점 이상에서 NTC 현상이 나타나지 않고 저항이 일정하게 유지되거나 증가하는 경향이 나타났다. 구리 (copper) 전극과 고분자와의 계면 접촉 면적을 증가시키기 위하여 크롬 (chromium)을 덴드라이트시킨 전극을 사용하여 계면 접촉 저항을 감소시켰다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권3호
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• pp.25-29
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• 2009

COB(chip-on-board) 플립칩 패키지에 있어서 NCP(non-conductive paste)의 적용성을 확보하기 위해 자체 포뮬레이션한 NCP와 상용 NCP에 대하여 보드레벨 플립칩 패키지를 제작하고 고온고습 및 열충격 신뢰성을 평가하였다. 실험결과 보다 작은 입도의 용융 실리카를 첨가한 NCP 시제품들이 고온고습 신뢰성에 유리한 것을 알 수 있었다. 또한, NCP 접속부에 있어서 열응력에 의한 피로보다 흡습에 의한 에폭시의 팽창이 접속부 파손에 보다큰 영향을 미치는 것으로 나타났으며, NCP의 접착강도가 높을수록 NCP 플립칩 패키지의 열충격 신뢰성이 향상되는 것을 알 수 있었다.

• 대한치과교정학회지
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• 제45권4호
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• pp.164-170
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• 2015

Objective: The aim of this study was to compare the shear bond strength (SBS) of orthodontic brackets bonded to zirconia surfaces using three different zirconia primers and one silane primer, and subjected to thermocycling. Methods: We designed 10 experimental groups following the surface treatment and thermocycling. The surface was treated with one of the following method: no-primer (NP), Porcelain Conditioner (PC), Z-PRIME Plus (ZP), Monobond Plus (MP) and Zirconia Liner Premium (ZL) (n=20). Then each group was subdivided to non-thermocycled and thermocycled groups (NPT, PC, ZPT, MPT, ZLT) (n=10). Orthodontic brackets were bonded to the specimens using $Transbond^{TM}$ XT Paste and light cured for 15 s at $1,100mW/cm^2$. The SBS was measured at a 1 mm/min crosshead speed. The failure mode was assessed by examination with a stereomicroscope and the amount of bonding resin remaining on the zirconia surface was scored using the modified adhesive remnant index (ARI). Results: The SBS of all experimental groups decreased after thermocycling. Before thermocycling, the SBS was ZL, $ZP{\geq}MP{\geq}PC>NP$ but after thermocycling, the SBS was $ZLT{\geq}MPT{\geq}ZPT>PCT=NPT$ (p > 0.05). For the ARI score, both of the groups lacking primer (NP and NPT) displayed adhesive failure modes, but the groups with zirconia primers (ZP, ZPT, MP, MPT, ZL, and ZLT) were associated with mixed failure modes. Conclusions: Surface treatment with a zirconia primer increases the SBS relative to no-primer or silane primer application between orthodontic brackets and zirconia prostheses.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권2호
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• pp.11-15
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• 2017

실리콘 칩을 적층하는 3D 멀티 플립칩 패키지의 경우 방열문제가 대두됨에 따라 접착 접합부의 열전도도 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)에 있어서 알루미나 필러의 첨가가 NCP의 물성 및 열전도도에 미치는 영향을 조사하였다. 알루미나 필러는 미세피치 플립칩 접속을 위해 평균입도 400 nm의 미세분말을 사용하였다. 알루미나 필러 함량이 0~60 wt%까지 증가함에 따라 60 wt% 첨가 시 0.654 W/mK에 도달하였다. 이는 동일 첨가량 실리카의 0.501 W/mK보다는 높은 열전도도이지만, 동일 함량의 조대한 알루미나 분말을 첨가한 경우에 비해서는 낮은 열전도도로, 미세 플립칩 본딩을 위해 입도가 미세한 분말을 첨가하는 것은 열전도도에 있어서는 불리한 효과로 작용함을 알 수 있었다. NCP의 점도는 40 wt% 이상에서 급격히 증가하는 현상을 나타내었는데, 이는 미세 입도에 따른 필러 간 상호작용의 증가에 기인하는 것으로, 미세피치 플립칩 본딩을 위해 열전도도가 우수한 미세 알루미나 분말을 사용하기 위해서는 낮은 점도를 유지하면서 필러 첨가량을 증가시킬 수 있는 분산방안이 필요한 것으로 판단되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권3호
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• pp.9-17
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• 2003

In this paper, thermo-mechanical and rheological properties of NCPs (Non-Conductive Pastes) depending on silica filler contents and diluent contents were investigated. And then, thermal cycling (T/C) reliability of flip chip assembly using selected NCPs was verified. As the silica filler content increased, thermo-mechanical properties of NCPs were changed. The higher the silica filler content was added, glass transition temperature ($T_g$) and storage modulus at room temperature became higher. While, coefficient of thermal expansion (CTE) decreased. On the other hand, rheological properties of NCPs were significantly affected by diluent content. As the diluent content increased, viscosity of NCP decreased and thixotropic index increased. However, the addition of diluent deteriorated thermo-mechanical properties such as modulus, CTE, and $T_g$. Based on these results, three candidates of NCPs with various silica filler and diluent contents were selected as adhesives for reliability test of flip chip assemblies. T/C reliability test was performed by measuring changes of NCP bump connection resistance. Results showed that flip chip assembly using NCP with lower CTE and higher modulus exhibited better T/C reliability behavior because of reduced shear strain in NCP adhesive layer.

• 한국분말재료학회지
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• 제15권2호
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• pp.119-124
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• 2008

To increase pot life in the formulation mixed with bisphenol F epoxy resin, anhydride-based curing agent, and imidazole-based curing accelerator powders as a paste material for high-speed RFID chip bonding, size variation of the imidazole-based powders and a coating method of the powders were adopted in this study. In experiment with regard to the size variation, the pot life was not outstandingly increased. Through the idea using the coating method, however, the pot life was increased up to 4.25 times in comparison with the addition of initial imidazole-based powders. Consequently, successive bonding of RFID chip could be performed with very short time of 5sec using the suggested formulation having improved pot life.

• 보존과학회지
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• 제30권1호
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• pp.103-109
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• 2014

본 연구는 토 도기 보존 처리과정에 있어서 결손부위를 복원하는 재료의 문제점과 단점 등을 보완한 재료를 개발하고자 하였다. 우선 기존 재료의 문제점으로는 높은 수축률과 낮은 접착력으로 인한 2 차 파손의 문제, 심한 황변현상으로 인한 이질감의 문제, 재료의 비가역성으로 인한 재용해의 문제 및 높은 강도로 인한 가공성의 문제, 작업 과정 중 긴 경화 시간으로 인한 처짐 현상 및 도구나 장갑에 묻어 유물의 표면을 오염시키는 문제 등이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 현재 사용되고 있는 토 도기 복원 재료들 중 Epoxy 수지를 중심으로 종류 및 물성을 파악한 후 개발 목표를 설정하였다. 개발 된 Epoxy는 5 분 내외에 경화가 이루어지는 토기 복원용 Epoxy Putty이다. 토기 복원 방법에 있어서 Epoxy Putty의 경우 페이스트(Paste) 형태로 빠르게 경화되어 작업의 편리성을 높였으며, 표면 오염 등의 단점을 보완하였다. 또한 Epoxy 원액에 백색의 Micro-balloon을 사용함으로 인해 Coloring에 용이하고 경량화하도록 하였으며, 저수축 및 가공성이 우수한 복원 재료를 개발하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권4호
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• pp.21-27
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• 2022

저렴한 전도성 흑연을 인쇄전자 공법으로 유연 압력 센서를 개발하였다. 유연 압력 센서는 의료, 게임, AI 등 미래 산업에 활용될 소재로 각광받고 있다. 유연 압력 센서용 인쇄전극을 다양한 전기-기계적 특성을 평가한 결과 최대인장률 20%, 30°의 인장/굽힘, 간이 맥박 시험에서 일정한 저항 변화율을 보였다. 이렇게 검증이 완료된 전극을 시뮬레이션하여 더 적합한 matrix 패턴을 설계하였다. Serpentine 패턴을 활용하여 matrix 패턴 제작과 인캡슐레이션을 동시에 진행할 수 있는 공정을 활용하였다. 인쇄된 흑연 전극의 한쪽 면에 접착력 증가를 위한 O₂ 플라즈마 표면처리하고, 90°회전시켜, 라미네이션 공정을 통해 2개의 전극을 하나로 제작하였다. 이렇게 제작된 matrix 패턴을 인체의 손목 맥박 위치에 부착하여 실측을 진행한 결과 남녀 상관없이 일정한 저항 변화율을 보였다.