Thin film transistors (TFTs) with large-area, high mobility, and high reliability are important factors for next-generation displays. In particular, thin transistors based on IGZO oxide semiconductors are being actively researched for this application. In this study, several methods for improving the reliability of a-IGZO TFTs by applying various materials on a passivation layer are investigated. In the literature, inorganic SiO2, TiO2, Al2O3, ZTSO, and organic CYTOP have been used for passivation. In the case of Al2O3, excellent stability is exhibited compared to the non-passivation TFT under the conditions of negative bias illumination stress (NBIS) for 3 wavelengths (R, G, B). When CYTOP passivation, SiO2 passivation, and non-passivation devices were compared under the same positive bias temperature stress (PBTS), the Vth shifts were 2.8 V, 3.3 V, and 4.5 V, respectively. The Vth shifts of TiO2 passivation and non-passivation devices under the same NBTS were -2.2 V and -3.8 V, respectively. It is expected that the presented results will form the basis for further research to improve the reliability of a-IGZO TFT.
In this work, we have used different techniques for the surface passivation: conventional thermal oxidation (CTO), rapid thermal oxidation (RTO), and plasma-enhanced chemical vapour deposition (PECVD). The surface passivation qualities of eight different single and combined double layer have been investigated both on the phosphorus non-diffused p-type FZ silicon and on phosphorus diffused emitter of 100 ${\Omega}/Sq$ and 40 ${\Omega}/Sq$. In the single layer, silicon dioxide $(SiO_2)$ passivates good on the emitter while silicon nitride (SiN) passivates better than on the non-diffused surface. In the double layers, CTO/SiN1 passivates very well both on non-diffused surface on the emitter. However, RTO/SiN1 and RTO/SiN2 stacks are more suitable for surface passivation in solar cells caused by a relatively good passivation qualities and the low optical reflection. Applying these stacks in solar cells we achieved 18.5 % and 18.8 % on 0.5 ${\Omega}$ cm FZ-Si with planar and textured front surface, respectively. The excellent open circuit voltage $(V_{oc})$ of 675.6 mV is obtained the planar cell with RTO/SiN stack.
The results of the optimization of the organic passivation process for fabricating thin-film transistors (TFTs) with a high aperture ratio on a seventh-generation glass (2200${\times}$1870 mm) substrate for LCD-TV panels are reported herein. The optimization of the organic passivation process has been verified by checking various factors, including the material properties (e.g., thickness, stain, etching, thermal reflow) and the effects on the TFT operation (e.g., gate/data line delay and display-driving properties). The two main factors influencing the organic passivation process are the optimization of the final thickness of the organic passivation layer, and the gate electrode. In conclusion, the minimum possible final thickness was found to be $2.42{\um}m$ via simulation and pilot testing, using the full-factorial design. The optimization of the organic passivation layer was accomplished by improving its brightness by over 10 cd/$m^2$ (ca. 2% luminance) compared to that of the conventional organic passivation process. The results of this research also help reduce the reddish stain on display panels.
In this study, we investigated the WVTRs Properties of inorganic thin composite films(ITCFs) to be newly adopted as the passivation layer of the OLED to replace the inorganic compound material Because we thought that inorganic compound materials were limited to enhance the barrier property of thin film. So, ITCFs were fabricated by mixing the cooperated material with the base material. And then, ITCFs were deposited onto the plastic substrate using the electron beam evaporation system and the water vapor transmission rates(WVTRs) were measured using the Mocon equipment. As a result of the WVTR measurement, we could analyze the WVTR values for various ITCFs. ITCFs had a remarkably lower value than the inorganic compound film. Through the analysis of thin film, we can understand the crystal structure and mixed amount. Therefore, ITCFs can be used as the inorganic passivation layers of OLED with the inorganic compound film.
We have studied electro-optic characteristics as a function of passivation thickness existing between common electrode and pixel electrodes in the fringe-field switching (FFS) mode using the LC with positive dielectric anisotropy. A steep increase in the transmission is observed with increase in the passivation layer from $0.29{\mu}m$ to $1.09{\mu}m$ and thereafter it almost saturates over the $1.09{\mu}m$ of passivation layer. This saturation is mainly associated with correlation between transmittance at the center region of pixel electrode and at the center region between pixel electrodes. From the results, optimal thickness of passivation layer can be defined.
The effectiveness of silicon nitride SiNx surface passivation is investigated and quantified. This study adopted single-layer antireflection (SLAR) coating of SiNx for efficiency improvement of solar cell. The silicon nitride films were deposited by means of plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) in planar coil reactor. The process gases used were pure ammonia and a mixture of silane and helium. The thickness and the refractive index on the films were measured by ellipsometry and chemical bonds were determined by using an FT-IR equipment. This films obtained were analyzed in term of hydrogen content, refractive index for gas flow ratio $(NH_3/SiH_4)$, and efficiency of solar cell. The polycrystalline silicon solar cells passivated by silicon nitride shows efficiency above 12.8%.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.695-698
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2006
The photosensitive poly-siloxane material used as the passivation layers for the conventional back channel etched (BCE) thin film transistors (TFTs) has been investigated. Through the organic material, the TFT array fabrication process can be reduced and higher aperture ratio can be achieved for higher LCD panel performance. The interface between the organic passivation layer and the back channel of the amorphous active region has been improved by the back channel oxygen treatment and the devices exhibits lower leakage current than the conventional silicon nitride passivation layer of BCE TFTs. The leakage currents between Indium-tin-oxide (ITO) pixels and the TFT devices and its mechanism have also been investigated in this paper.
After etching Al-Cu alloy films using $SiCl_4/Cl_2/He/CHF_3$ plasma, a corrosion phenomenon on the metal surface has been studied with XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) and SEM (Scanning electron microscopy). In Al-Cu alloy system, the corrosion occurs rapidly on the etched surface by residual chlorine atoms. To prevent the corrosion, the $SF_6$ plasma treatment subsequent to the etch has been carried out. A passivation layer is formed by fluorine-related compounds on etched Al-Cu alloy surface after $SF_6$ treatment, and the layer suppresses effectively the corrosion on the surface as the RF power of $SF_6$ treatment increases. The corrosion could be suppressed successfully with $SF_6$ treatment in the RF power of 150watts.
We investigated solution-processed indium-yttrium-oxide (IYO) TFTs using apoly (methyl methacrylate) (PMMA) passivation layer. The IYO semiconductor solution was prepared with 0.1 M indium nitrate hydrate and 0.1 M yttrium acetate dehydrate as precursor solutions. The solution-processed IYO TFTs showed good performance: field-effect mobility of $13.13cm^2/Vs$, a threshold voltage of 8.2 V, a subthreshold slope of 0.93 V/dec, and a current on-to-off ratio of $7.2{\times}10^6$. Moreover, the PMMA passivation layers used to protectthe IYO active layer of the TFTs, did so without deteriorating their performance under ambient conditions; their operational stability and electrical properties also improved by decreasing leakage current.
A fully integrable InP/InGaAs HPT with an ITO emitter contact was first fabricated by employing a $SiO_2$ passivation layer. The electrical and the optical characteristics of the HPT with a passivation layer were measured and compared with those of the HPT without a passivation layer. The only noticeable difference was the increased emitter series resistance of the HPT with a passivation layer. AES analysis was performed to explain the reason of the increased emitter series resistance. Results show that PECVD $SiO_2$ deposition and annealing processes cause the diffusion of oxygen to the interface and the depletion of tin at the interface, which may be responsible for the increase of the series resistance.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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