Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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제25권6호
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pp.1341-1352
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2001
Vacuum freeze drying process by which frozen water in a drying material is removed sublimation under vacuum condition, is now applied to various industrial field such as the manufacturing and packaging of pharmaceuticals in pharmaceutical industry, the drying of bio- products in bio-technology industry, the treatment of various quality food stuff in food technology, and so on. The Knowledge about the heat and mass transfer characteristics related with the vacuum freeze drying process is crucial to improve the efficiency of the process as well as the quality of dried products. In spite of increasing needs for understanding of the process, the research efforts in this fields are still insufficient. In this paper, a numerical code that can predict primary drying in a vial is developed based on the finite volume method with a moving grid system. The calculation program can handle the axis- symmetric and multi-dimensional characteristics of heat and mass transfer of the vial freeze drying process. To demonstrated the usefulness of the present analysis, a practical freeze drying of skim Milk solution in a vial is simulated and various calculation results are presented.
This paper presents an automated subsurface micro void detection technique based on pulsed infrared thermography for inspecting epoxy molding compounds (EMC) used in electronic device packaging. Subsurface micro voids are first detected and visualized by extracting a lock-in amplitude image from raw thermal images. Binary imaging follows to achieve better visualization of subsurface micro voids. A median filter is then applied for removing sparse noise components. The performance of the proposed technique is tested using 36 EMC samples, which have subsurface (below $150{\mu}m{\sim}300{\mu}m$ from the inspection surface) micro voids ($150{\mu}m{\sim}300{\mu}m$ in diameter). The experimental results show that the subsurface micro voids can be successfully detected without causing any damage to the EMC samples, making it suitable for automated online inspection.
한국농업기계학회 1993년도 Proceedings of International Conference for Agricultural Machinery and Process Engineering
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pp.433-442
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1993
Coolstore air relative humidity (RH) is an important factor affecting the quality of horticultural products, particularly via product moisture loss. RH also has an important effect on the performance of the refrigeration evaporators and can affect the strength of paper-based packaging materials. In a large New Zealand apple coolstore, RH increased from about 75% early in season to 90% at the end, as activities in the coolstore and external conditions changed. A steady-state analysis of sensible and latent heat entry and heat removal during four typical operational periods over the season was carried out. Predicted RH was in good agreement with measured dat. For the coolstore studied, evaporator surface area and the occurrence of pre-cooling within the coolstore were the design and operational factors having greatest effect on RH. Door protection and management, and floor insulation were the next more significant factors. The method of analysis has more general application and ould be used in a variety of situations so that design for optimum RH can be performed systematically.
본 논문에서는 Smart Floor라는 새로운 개념의 정보공간을 제안한다. Smart Floor는 이동로봇의 경로유도에 필요한 정보를 저장하고 있는 공간으로, 이동로봇은 외부의 도움 없이 목표위치에 도달할 수 있다. 이를 위하여 RFID 태그 포장을 통하여 Smart Floor를 구현하고, UHF(Ultra High Frequency) 대역의 수동 RFID 시스템을 장착한 이동로봇을 제작하였다. Smart Floor에 저장되는 정보는 Q학습을 통해 미리 시뮬레이션 된 값으로, 임의의 시작위치에서 목표위치까지 가는데 필요한 방향값과 Q값이다. 본 연구는 Smart Floor의 구성과 정보를 이용하는 이동로봇 어플리케이션 개발에 도움을 줄 것이다.
In this paper, we propose a new wafer level package (WLP) for the RF MEMS applications. The Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) are fabricated and hermetically packaged in a new wafer level packaging process. With the use of Au-Sn eutectic bonding method, we bonded glass cap and FBAR device wafer which has groove-shaped via formed in the backside. The device wafer includes a electrical bonding pad and groove-shaped via for connecting to the external bonding pad on the device wafer backside and a peripheral pad placed around the perimeter of the device for bonding the glass wafer and device wafer. The glass cap prevents the device from being exposed and ensures excellent mechanical and environmental protection. The frequency characteristics show that the change of bandwidth and frequency shift before and after bonding is less than 0.5 MHz. Two packaged devices, Tx and Rx filters, are attached to a printed circuit board, wire bonded, and encapsulated in plastic to form the duplexer. We have designed and built a low-cost, high performance, duplexer based on the FBARs and presented the results of performance and reliability test.
In recent, the demand of high-productivity injection mold is increased because of the growth of international packaging market which is induced by an increase of population. The increase of productivity leads to the large-capacity injection molding machine and peripheral devices. For solving this problem, the stack mold which is based on the exsiting machine and device has researched in advanced countries actively. In this paper, as the preliminary research of stack mold development, the stack mold which has 2 level ${\times}4$ cavity was designed and fabricated. Besides, the motion and structural analysis were performed to verify the stability of developed stack mold.
Mass customization (MC) is a business practice that aims to provide customers with customized products and services at near mass production efficiency. To achieve the aim, a number of methods to implementing MC are proposed. However, most of them require changes in entire process of the company, which make companies hesitate to implement MC even if it is essential to survive. In this paper, we proposed alternatives to partially implement MC for quick adaptation of MC. The base line assumption is not to change the production lines. The pros and cons of alternatives are given by qualitative and quantitative evaluation. Especially, by giving radar chart analysis of the quantitative measures, we give insight on the changes in the business performance measures, such as time to market and cost. Proposed alternatives are based on sub-processes such as purchasing raw materials, production process changes and packaging for efficient logistics. In this way, companies are able to provide customized products with small changing of the current manufacturing system. The process and benefit of the proposed strategy is verified by real world cases of a Korean health food company.
본 논문에서는 로드-풀을 이용하여 X-band에서 on-Wafer 상태의 GaN HEMT 소자에 대한 성능을 분석하고 분석한 결과를 바탕으로 최적의 임피던스 점을 분석하였다. 패키징 하기 전 on-Wafer 상태에 있는 반도체 소자의 최적의 임피던스 분석을 통해 소자 자체에서 최적의 성능을 내는 방안을 제안하였다. Gate length가 0.25um이고 Gate Width가 각각 400um, 800um인 소자에 대한 최적의 임피던스를 선정하여 성능을 분석한 결과, 400um는 $P_{sat}$=33.16dBm(2.06W), PAE=67.36%, Gain=15.16dBm의 성능을 가지며, 800um는 $P_{sat}$=35.9 dBm(3.9W), PAE=69.23%, Gain=14.87dB의 성능을 보였다.
In this paper, we fabricated and evaluated polydimethylsiloxane(PDMS)-based flexible and implantable micro electrodes. The electrode patterning was carried out with the photolithography and chemical etching process after e-beam evaporation of 100 ATi and 1000 A Au. The PDMS substrate was treated by oxygen plasma using reactive ion etching(RIE) system to improve the adhesiveness of PDMS and metal layers. The minimum line width of fabricated micro electrode was 20 $\mu$m. After finished patterning, we did packaging with PDMS and then brought up the electrode's part about 40 $\mu$m with gold electroplating. The Hank's balanced salt solution(HBSS) test was carried out for 6 month for endurance of fabricated micro electrode. We carried out in-vivo test for the evaluation of biocompatibility by implanting electrodes under the ICR mouse skin for 42 days.
최근 디지털 콘텐츠는 네트워크와 디지털 기술의 발달로 빠르게 생산, 가공, 유통되고 있고 디지털 콘텐츠를 소비하는 사용자들의 개성이나 사용되는 환경 역시 다양해지고 있다. 이런 디지털 콘텐츠가 사용자의 요구에 충족되기 위해서는 사용자의 특성, 환경, 개성에 따른 맞춤형 디지털 콘텐츠가 제공될 수 있어야 한다. 이에 본 논문에서는 MPEG(Moving Picture Experts Group)에서 표준화를 진행하고 있는 MPEG-21 프레임워크의 DID(Digital Item Declaration)를 사용하여, 사용자의 선택에 따라 표준문서를 작성하고 리소스를 패키징하여 맞춤형 콘텐츠를 서비스하기 위한 콘텐츠 저작 및 소비 시스템을 설계 및 구현하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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