Recently, due to the advent of ubiquitous computing and the spread of intelligent portable device such as smart phone, iPad and PDA has been amplified, a variety of services and the amount of information has also increased fastly. It is becoming a part of our common life style that the demands for enjoying the wireless internet are increasing anytime or anyplace without any restriction of time and place. And also, the demands for e-commerce and many different items on e-commerce and interesting of associated items are increasing. Existing collaborative filtering (CF), explicit method, can not only reflect exact attributes of item, but also still has the problem of sparsity and scalability, though it has been practically used to improve these defects. In this paper, using a implicit method without onerous question and answer to the users, not used user's profile for rating to reduce customers' searching effort to find out the items with high purchasability, it is necessary for us to analyse the segmentation of customer and item based on customer data and purchase history data, which is able to reflect the attributes of the item in order to improve the accuracy of recommendation. We propose the method of recommendation system using association rule and weighted preference so as to consider many different items on e-commerce and to refect the profit/weight/importance of attributed of a item. To verify improved performance of proposing system, we make experiments with dataset collected in a cosmetic internet shopping mall.
Recently, there is a growing tendency that fine-pitch electronic devices are increased due to higher density and very large scale integration. Finer pitch printed circuit board(PCB) is to be decrease insulation resistance between circuit patterns and electrical components, which will induce to electrical short in electronic circuit by electrochemical migration when it exposes to long term in high temperature and high humidity. In this research, the effect of soldering flux acting as an electrical carrier between conductors on electrochemical migration was investigated. The PCB pad was coated with OSP finish. Sn3.0Ag0.5Cu solder paste was printed on the PCB circuit and then the coupon was treated by reflow process. Thereby, specimen for ion migration test was fabricated. Electrochemical migration test was conducted under the condition of DC 48 V, $85^{\circ}C$, and 85 % relative humidity. Their life time could be increased about 22% by means of removal of flux. The fundamentals and mechanism of electrochemical migration was discussed depending on the existence of flux residues after reflow process.
유비쿼터스 컴퓨팅 환경하에서 전자상거래 대규모가 대형화되고 취급되는 항목제품들도 다종 다양해지고 있는 것이 현실이다. 이러한 유비쿼터스 상거래 시스템은 편리하고 신속하게 제공되어야 하고 다이나믹한 환경에서 실시간성과 민첩성이 요구되고 있다. 데이터마이닝에서 추출한 지식을 적극적으로 활용하는 기법들이 전자상거래에서 구매 촉진을 증진시키는 마케팅 전략으로 활용되고 있다. 본 연구에서는 유비쿼터스 컴퓨팅 환경 하에 지능형 모바일 단말기를 이용한 추천을 위한 가중치기반 순차패턴 탐사를 이용한 추천서비스f를 제안하였다. 본 연구에서는 추천의 정확성을 향상시키고 구매력이 높은 항목제품 및 서비스를 추천하기 위해서 FRAT 세분화 기법을 이용한 가중치기반 순차패턴 탐사를 이용한 추천서비스를 제안하였다. 성능평가를 위해 현업에서 사용하는 인터넷 화장품 쇼핑몰의 데이터를 기반으로 데이터 셋을 구성하여 기존의 방법과 비교 실험을 통해 성능을 평가하여 효용성과 타당성을 입증하였다. 유비쿼터스 상거래에서 시간과 장소에 제약을 받지 않는 모바일 웹앱을 이용한 추천서비스를 위해서 이전방법보다 개선된 방법으로 추천서비스를 구현하였다.
Joint properties of vehicle ECU (Electric Control Unit) module which was manufactured by using Sn-Cu-Cr-Ca alloy were investigated. A new solder which has a middle melting temperature about $231^{\circ}C$ was fabricated as the type of 300um solder ball and paste type. The prototype modules were made by reflow process and measured spreadability, wettability shear strength and estimated interface reaction. The spreadability of the alloy was about 84% from the measurement of contact angle of the solder ball and the wetting force was measured 2mN. The average shear strength of the module which was manufactured by using the solder paste, was 1.9 $kg/mm^2$. Also, the thickness of IMC(intermetallic compound) was evaluated with various aging temperature and time in order to understand Cr effect on Sn-0.7Cu solder. $Cu_6Sn_5$ IMC was formed between Cu pad and the solder alloy and the average thickness of the $Cu_6Sn_5$ IMC was measured about 4um and it was about 50% of thickness of $Cu_6Sn_5$ IMC in Sn-0.7Cu. It is expected to have a positive effect on reliability of the solder joint.
Jung, Dong Yun;Jang, Hyun Gyu;Kim, Minki;Jun, Chi-Hoon;Park, Junbo;Lee, Hyun-Soo;Park, Jong Moon;Ko, Sang Choon
ETRI Journal
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제39권6호
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pp.866-873
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2017
We propose a multilayered-substrate-based power semiconductor discrete device package for a low switching loss and high heat dissipation. To verify the proposed package, cost-effective, low-temperature co-fired ceramic, multilayered substrates are used. A bare die is attached to an embedded cavity of the multilayered substrate. Because the height of the pad on the top plane of the die and the signal line on the substrate are the same, the length of the bond wires can be shortened. A large number of thermal vias with a high thermal conductivity are embedded in the multilayered substrate to increase the heat dissipation rate of the package. The packaged silicon carbide Schottky barrier diode satisfies the reliability testing of a high-temperature storage life and temperature humidity bias. At $175^{\circ}C$, the forward current is 7 A at a forward voltage of 1.13 V, and the reverse leakage current is below 100 lA up to a reverse voltage of 980 V. The measured maximum reverse current ($I_{RM}$), reverse recovery time ($T_{rr}$), and reverse recovery charge ($Q_{rr}$) are 2.4 A, 16.6 ns, and 19.92 nC, respectively, at a reverse voltage of 300 V and di/dt equal to $300A/{\mu}s$.
휴대폰 및 휴대기기의 낙하 충격에 대한 관심이 증가되고 있는 상황에서 솔더 볼 접합부의 낙하 충격특성은 패드의 종류와 리플로우 횟수에 영향을 받게 되어 이에 따른 신뢰성 평가가 요구된다. 이와 관련한 평 가법으로 일반적으로는 JEDEC에서 제정한 낙하충격 시험법을 사용하고 있으나 이 방법은 고 비용과 장시간이 소모되는 문제가 있어 본 연구에서는 낙하충격 특성을 간접적으로 평가하는 시험항목인 고속 전단시험을 실시하여 리플로우 횟수에 의해 성장하는 금속간 화합물 층과 OSP(Organic Solderability Preservative), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 및 ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 등 표면처리에 따른 고속 전단특성을 비교, 분석하였다. 그 결과 리플로우 횟수가 증가함에 따라 IMC 층의 성장으로 고속 전단강도와 충격 에너지 값은 점차 감소하였다. 리플로우 횟수가 1회일 때는 ENEPIG, ENIG, OSP 순으로 고속 전단강도와 충격 에너지 값이 높았고 8회일 때는 ENEPIG, OSP, ENIG 순으로 충격 에너지 값이 높게 측정되었다.
본 연구는 빅데이터 분석방법 중 하나인 웹마이닝을 이용하여 사이클웨어의 요구성능 및 착용 현황 및 소비자 감성을 분석하였다. 이를 위해 네이버 카페인 '자전거로 출퇴근하는 사람들'을 대상으로 2006년~2017년 기간 동안 사이클웨어와 관련 있는 게시글과 댓글을 R 패키지를 사용하여 크롤링하였다. 수집된 데이터는 데이터 전처리 과정을 거쳐 선별된 15,321건의 문서를 데이터를 분석에 사용하였다. 추출된 데이터에서 텍스트는 한국어형태소분석기(KoNLP)를 사용하여 키워드를 추출한 후 TDM(Term Document Matrix)과 co-occurrence matrix로 변환하여 키워드별 출현 빈도수와 키워드 간 관계를 계산하였다. 사이클웨어에서 가장 출현빈도수가 높았던 키워드는 '타이츠'로 전문적인 사이클웨어에 대한 높은 관심을 나타내었으나 몸에 달라붙어 착용 시 민망하다는 의견이 많았다. 사이클웨어 '구매'와 관련하여 '가격', '사이즈', '브랜드' 등과 관련이 많았으며 '가격'과 관련하여 '저가'와 '가성비'에 대한 출현빈도수가 높았다. 이것은 최근 고가의 브랜드보다는 가격대비 성능을 만족시키는 실용적인 제품들이 선호되는 경향을 나타내주었다. 사이클웨어에서 소재의 흡한속건성이나 패드의 기능성, 불편함 등에 대한 소재나 디자인 등에 대한 개선이 요구되었다. 이처럼 웹마이닝을 이용하여 사이클웨어에 대한 소비자의 의견을 분석할 수 있었으며 기존의 설문조사와도 유사한 결과를 보여주었다. 그러므로 웹마이닝을 이용하여 소비자의 의견이나 요구사항을 실시간으로 분석하여 제품개발에 반영할 수 있는 객관적 지표로 사용할 수 있을 것으로 기대된다.
본 연구에서는 야관문, 호로파 복합추출인 YHM이 남성갱년기증상의 완화에 영향을 미치는 지를 알아보기 위해 흰쥐에게 YHM을 4주간 투여한 후, testosterone, SHBG, PSA, 체지방, 혈중지방, 근육량, 운동수행능력, 정자수, 간독성 등에 미치는 영향을 조사하였다. YHM 투여 후 남성갱년기의 지표로 사용되는 남성호르몬인 testosterone이 유의적으로 증가하였고, testosterone과 결합하여 기능을 저하시키는 SHBG의 농도는 감소하였다. 또한 남성호르몬 보충요법에서 나타날 수 있는 전립선 관련 부작용을 알아보기 위해 PSA를 측정하였으나, 대조군과 별다른 차이를 나타내지는 않았다. 지방조직과 근육량을 측정한 결과 지방 조직은 줄이고 근육량은 늘리는 것으로 나타나 남성갱년기에서 흔히 있는 근육량 감소 및 체지방 증가를 완화시킬 수 있을 것으로 생각된다. 아울러 혈중지질농도에 있어서도 YHM 투여군이 대조군에 비해 총 콜레스테롤과 중성지방은 감소한 반면 고밀도 콜레스테롤은 증가하였음을 관찰하였다. 강제수영을 통한 운동수행능력 측정에서도 YHM 투여군이 대조군에 비하여 수영시간이 길었고 이는 YHM의 투여가 운동수행능력 향상에 도움을 준 것으로 볼 수 있다. 총 정자수와 활동성 정자수를 측정한 결과에서도 YHM 투여군이 유의적으로 증가한 것으로 나타났고 이는 정자형성과 활동성에 영향을 주는 testosterone 농도의 증가에 기인한 것으로 생각된다. 마지막으로 YHM의 투여가 간독성을 가지는지를 알아보기 위해 AST와 ALT를 측정한 결과 대조군과 별다른 차이를 나타내지 않음으로써 간독성을 가지지는 않는 것으로 판단하였다. 또한, 실험결과 전반적으로 저농도 투여군인 YHM-40에서 고농도 투여군인 YHM-80에서 보다 긍정적인 효과를 나타냈다. 이는 YHM의 효과가 농도 의존적이지 않다는 것을 의미하며, 최적의 생체 이용률을 나타내는 농도가 YHM 40mg/kg인 것으로 판단된다. 결론적으로 YHM의 투여는 남성갱년기에 나타나는 여러 가지 지표들을 개선시키는 것으로 나타났고, 이를 활용하여 남성갱년기 개선에 도움을 줄 수 있는 건강기능성식품 소재로 개발할 수 있을 것으로 기대된다.
Vest is a general term for a sleeveless upper garment and it derives from a kolobus of a sleeveless tunic style that was started to be worn as a substitution of a chiton by the peasantry in Greek period. The kolobus started to be called a colobium or a tunica from Roman period and the former was named for a vest style tunica which was worn by the people of the lower classes in early Roman period. Similarly, a German colobium of North Europe which was worn during the same period was the same kind of clothe as the Roman colobium. The colobium came to be worn over a dalmatica as an outer garment by early Christians when it was the Middle Ages, who succeeded the tradition of colobium as they went through ancient Rome, Creek and Byzantine days. North Germans also succeeded the colobium tradition of ancient Germans as it was and so continued to wear it in tight style. The simple vest style of colobium was getting vanished from the mid of the Middle Agnes and a new style of vest named jupon was started to be worn by soldiers. The jupon was to protect soldiers' bodies from either were cold weather or enemies wearing under armors as it was made with double cotton pad by quilt. From 14th century, the jupon began to be worn by not only soldiers but also the humble of lower classes. All the jupon which were made in quilting and padding of that time began to be named a pourpoint by the humble. When Renaissance in 16th century came, the pourpoint began to be developed to an exaggerating body-line style. The neckline of pourpoint was getting highly influenced by Spain and a peacecod-belly of it emphasized the exaggerated masculine beauty of Renaissance by padding in round. The sleeves were puffed out and the whole purpoint was made to expose an inner chemise by slashing vertically or obliquely. But in 17th century, the pourpoint has been changed into more simple style without padding, puffing out and slashing influenced by the citizens' clothes of Netherlands. The pourpoint came to be more comfortable bulky style with short sleeves or sleeveless and straight side lines. The pourpoint in mid 17th century turned to be a bolero jacket style by gradually being tightened. It had been then changed into a vest style with sleeves and worn under an overcoat with the name of vest in the end of 17th century. The early vest was 2∼3 inches les in length than the overcoat and had long sleeves and many ornamental buttons on front. It was also made as a home wear to be worn it alone at home. In 18th century, the length of the vest became shorter compared with that of 17th century and the most important decorative item in clothes. It again came to have complete sleeveless vest style and had very short length reaching waist in the end of 18th century. When it was in 19th century, the vest had developed into more various style and colors and style had been applied to be worn by individuals with their tastes. Around the end of 19th century, the increasing tendency to be casual by industrialization influenced on clothes in all aspects of life and so the male vest has been gradually changed into more casual style. Nowadays, it has been developing into various uses in modern male clothes to show their characters.
반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 화학적-기계적 연마(CMP: Chemical-Mechanical Planarization) 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 화학적-기계적 연마 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. 화학적-기계적 연마공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 화학적-기계적 연마 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리(Slurry), 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 화학적-기계적 연마 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 화학적-기계적 연마 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 스크래치(Scratch) 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 유기박막을 표면에 증착하여 부식을 방지하고자 하였다. 컨디셔너 제작에 사용되는 금속인 니켈과 니켈 합금을 기판으로 하고, 증착된 유기박막으로는 자기조립단분자막(SAM: Self-Assembled Monolayer)과 불화탄소(FC: FluoroCarbon) 박막을 증착하였다. 자기조립단분자막은 2가지 전구체(Perfluoroctyltrichloro silane(FOTS), Dodecanethiol(DT))를 사용하여 기상 자기조립 단분자막 증착(Vapor SAM) 방법으로 증착하였고, 불화탄소막은 10 nm, 50 nm, 100 nm 두께로 PE-CVD(Plasma Enhanced-Chemical Vapor Deposition, SRN-504, Sorona, Korea) 방법으로 증착하여 표면의 부식특성을 평가하였다. 표면 부식 특성은 동전위분극법(Potentiodynamic Polarization)과 전기화학적 임피던스 측정법(Electrochemical Impedance Spectroscopy(EIS)) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. 또한 측정된 임피던스 데이터를 전기적 등가회로(Electrical Equivalent Circuit) 모델에 적용하여 부식 방지 효율을 계산하였다. 동전위분극법과 EIS의 결과 분석으로부터 유기박막이 증착된 표면의 부식전류밀도가 감소하고, 임피던스가 증가하는 것을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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