• 대한금속재료학회지
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• 제48권7호
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• pp.667-673
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• 2010

Copper filling into TSV (through-silicon-via) and reduction of the filling time for the three dimensional chip stacking were investigated in this study. A Si wafer with straight vias - $30\;{\mu}m$ in diameter and $60\;{\mu}m$ in depth with $200\;{\mu}m$ pitch - where the vias were drilled by DRIE (Deep Reactive Ion Etching) process, was prepared as a substrate. $SiO_2$, Ti and Au layers were coated as functional layers on the via wall. In order to reduce the time required complete the Cu filling into the TSV, the PPR (periodic pulse reverse) wave current was applied to the cathode of a Si chip during electroplating, and the PR (pulse-reverse) wave current was also applied for a comparison. The experimental results showed 100% filling rate into the TSV in one hour was achieved by the PPR electroplating process. At the interface between the Cu filling and Ti/ Au functional layers, no defect, such as a void, was found. Meanwhile, the electroplating by the PR current showed maximum 43% filling ratio into the TSV in an hour. The applied PPR wave form was confirmed to be effective to fill the TSV in a short time.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제20권1호
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• pp.170-178
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• 2019

최근 에너지 절감에 대한 관심도가 높아짐에 따라 에너지 소비가 높은 형광등과 백열등을 대체하는 친환경소재인 LED의 조명을 활용하는 움직임이 활발하다. 그러나, 고출력 LED의 경우 발열에 의한 열화현상 때문에 수명이 단축되는 현상이 발생하게 된다. 이에 대한, 해결방안으로 본 논문은 LED Packing중 방열판표면의 거칠기 처리를 통하여 열전달 계수를 증대시킴으로서 LED 수명연장 효과를 평가하였다. 거칠기 공정은 사포 및 샌드블라스트를 이용하여 진행하였다. 각 표면처리 공정에 따른 거칠기 및 표면적 변화를 정량적으로 평가하였으며, 열전달 계수를 측정하였다. 샌드블라스트, 사포를 이용하여 알루미늄 표면에 거칠기처리를 진행했을 경우 미 처리 시 보다 높은 대류 열전달 계수를 얻을 수 있었고, 샌드블라스트 처리 시 약 82.76%의 높은 방열 효율 향상을 얻을 수 있어, 이를 방열판에 적용할 시 큰 경제적 부담 없이 기존대비 더 높은 방열효율 증대를 통해 LED 수명을 대폭 연장 시킬 것으로 기대된다.

• 대한금속재료학회지
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• 제49권5호
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• pp.388-394
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• 2011

High speed copper filling into TSV (through-silicon-via) for three dimensional stacking of Si chips was investigated. For this study, a tapered via was prepared on a Si wafer by the DRIE (deep reactive ion etching) process. The via had a diameter of 37${\mu}m$ at the via opening, and 32${\mu}m$ at the via bottom, respectively and a depth of 70${\mu}m$. $SiO_2$, Ti, and Au layers were coated as functional layers on the via wall. In order to increase the filling ratio of Cu into the via, a PPR (periodic pulse reverse) wave current was applied to the Si chip during electroplating, and a PR (pulse reverse) wave current was applied for comparison. After Cu filling, the cross sections of the vias was observed by FE-SEM (field emission scanning electron microscopy). The experimental results show that the tapered via was filled to 100% at -5.85 mA/$cm^2$ for 60 min of plating by PPR wave current. The filling ratio into the tapered via by the PPR current was 2.5 times higher than that of a straight via by PR current. The tapered via by the PPR electroplating process was confirmed to be effective to fill the TSV in a short time.

• 접착 및 계면
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• 제23권3호
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• pp.94-99
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• 2022

졸-겔 공정 및 용액 블렌딩 공정을 이용하여 삼성분계(그래핀/실리카/EVOH) 나노 복합 코팅 물질을 제조하였다. SEM 관찰 및 XRD 분석을 통하여 제조된 산화 그래핀의 삽입/박리 구조뿐만 아니라 나노 복합 물질 내에서의 그래핀 나노 판상체와 실리카 입자의 박리 구조 및 분산 상태를 확인하였다. 삼성분계 나노 복합 물질로 코팅된 BOPP의 산소 차단성은 산화 그래핀 및 실리카 입자를 일정 수준의 함량으로 첨가했을 때 이성분계(실리카/EVOH) 나노 복합 코팅 필름에 비해 뚜렷하게 향상되었나, 그 이상의 함량으로 첨가하면 불완전한 박리 및 그래핀 적층체의 분산과 실리카 클러스터의 미세 크랙 발생으로 인하여 차단성이 거의 일정하거나 또는 그 증가 폭이 매우 작은 것으로 나타났다. 또한 나노 복합 코팅 필름의 투명성은 그래핀 함량에 따른 필름의 광투과율을 측정함으로써 확인하였으며, 이러한 결과로부터 식품 포장 필름으로의 적용 가능성을 제시할 수 있었다.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제12권1호
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• pp.197-210
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• 2012

본 논문에서는 소비자들이 우유 제품을 구매시 Packaging 디자인 요소가 어떠한 영향을 미치는 가를 파악하기 위해 수도권 지역에 거주하고 있는 성인남녀 중 유제품을 구입한 경험이 있는 소비자 120명을 연구대상으로 선정하였다. 수집된 자료의 통계처리는 SPSS 12.0 for Windows 통계 패키지 프로그램을 이용하여 빈도분석과 평균과 표준편차의 기술통계량을 이용하여 산출하였다. 또한, 우유패키지 디자인을 선정하기 위해 2010년 한국리서치 소비자 정성 조사 보고서 자료와 예비조사를 토대로 출시되고 있는 전체 일반우유 패키지 디자인 중 가장 선호하는 3가지 제품과 가장 비선호하는 3가지 제품을 선정하였다. 아울러, 초코와 딸기 우유 중 가장 선호하는 우유 3가지를 선정하여 연구대상으로 선정하였다. 분석결과는 첫째, 소비자들의 우유제품 구매시 가장 고려하는 사항은 가격으로 나타났고, 둘째, 소비자들의 시중 우유패키지 디자인에 대한 평가는 우유제품의 포장 디자인에서 중요한 사항으로는 색채가 3.81점으로 가장 높게 조사되었다. 셋째, 각 제품별 우유 패키지 디자인에 대한 평가를 분석한 결과, 우유 제품 패키지 디자인은 복잡하지 않은 것으로 평가되었다. 또한, 전체 9개의 제품을 평가한 결과 1번 우유(남양: 맛있는 우유)가 다른 8개의 우유에 비하여 매우 높은 평가를 보였고, 이는 우유제품의 선택에 있어 색채패키지 디자인이 중요한 역할을 하는 것으로 풀이된다. 따라서 본 연구에서는 색채마케팅 전략을 다음과 같이 설정하였다. 첫째, 패키지 디지인의 특성을 강조할 수 있도록 심미적 호감, 정보전달, 생태계 보호, 홍보 강화 등의 기능역할을 강화, 둘째, 색채가 부여하는 심리적 내지 생리적 효용, 커뮤니케이션 매체로서 시각전달에 사용하는 효용 이외에 상품의 이미지를 전달할 수 있는 색채마케팅 전략을 구축, 셋째, 기업 이미지 통합을 위한 색채마케팅 전략을 구축하고, 마지막으로 기업과 제품 스타일에 적합한 색채를 구성해야 하며, 기업색채를 활용한 디자인마케팅을 도입해야 한다.

• 한국식품저장유통학회지
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• 제11권3호
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• pp.394-399
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• 2004

난 가공식품인 구운 계란의 포장유통을 목적으로 구운 계란 제조공정 중의 미생물 오염도를 평가하였으며 미생물 살균방법으로 감마선 조사와 고온가압살균법을 비교하여 제품의 보존 안정성 및 유효 유통기한 확보를 위한 살균 기준을설정하였다. PE 포장지에 낱개 포장한 구운 계란의 미생물오염도는 일반세균 > 10$^{4}$ CFU/g, 대장균군 < 10$^{1}$ CFU/g, 곰팡이 포자 > 10$^{2}$ CFU/g 수준이었으며 대부분의 미생물은 제품포장과정에서의 2차 오염에 의하여 오염되는 것으로 확인되었다. 살균처리를 하지 않은 대조구의 보존성은 상온에서 1주일 이하였으며 121$^{\circ}C$ 에서 15 분간 처리한 고온가압살균제품과 5 kGy 이상의 감마선을 조사한 제품은 미생물학적으로 상온에서 3개월 이상의 유통기한을 확보하였다. 10kGy 이하의 감마선 조사는 구운 계란의 기계적 물성에 영향을 미치지 않았으나 고온가압살균 처리한 구운계란은 조직이 단단해지는 경향을 나타내었다. 관능평가 결과 5 kGy 이하의 감마선을 조사한 구운 계란은 대조구와 유의적인 차이를 나타내지 않았으나 10 kGy의 감마선을 조사한 시료는 향과 맛에서, 고온가압살균 시료는 질감에서 다소 낮은 선호도를 나타내었다. 이상의 결과로 구운 계란의 상온 장기유통을 위한 감마선 조사는 5 kGy가, 적당하며 유통기한은 상온 3개월이 적정할 것으로 평가되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권1호
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• pp.61-66
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• 2012

반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 화학적-기계적 연마(CMP: Chemical-Mechanical Planarization) 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 화학적-기계적 연마 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. 화학적-기계적 연마공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 화학적-기계적 연마 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리(Slurry), 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 화학적-기계적 연마 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 화학적-기계적 연마 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 스크래치(Scratch) 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 유기박막을 표면에 증착하여 부식을 방지하고자 하였다. 컨디셔너 제작에 사용되는 금속인 니켈과 니켈 합금을 기판으로 하고, 증착된 유기박막으로는 자기조립단분자막(SAM: Self-Assembled Monolayer)과 불화탄소(FC: FluoroCarbon) 박막을 증착하였다. 자기조립단분자막은 2가지 전구체(Perfluoroctyltrichloro silane(FOTS), Dodecanethiol(DT))를 사용하여 기상 자기조립 단분자막 증착(Vapor SAM) 방법으로 증착하였고, 불화탄소막은 10 nm, 50 nm, 100 nm 두께로 PE-CVD(Plasma Enhanced-Chemical Vapor Deposition, SRN-504, Sorona, Korea) 방법으로 증착하여 표면의 부식특성을 평가하였다. 표면 부식 특성은 동전위분극법(Potentiodynamic Polarization)과 전기화학적 임피던스 측정법(Electrochemical Impedance Spectroscopy(EIS)) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. 또한 측정된 임피던스 데이터를 전기적 등가회로(Electrical Equivalent Circuit) 모델에 적용하여 부식 방지 효율을 계산하였다. 동전위분극법과 EIS의 결과 분석으로부터 유기박막이 증착된 표면의 부식전류밀도가 감소하고, 임피던스가 증가하는 것을 확인하였다.

• 한국식품위생안전성학회지
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• 제29권2호
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• pp.79-84
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• 2014

본 연구는 비가열 섭취 냉동 당근주스의 HACCP (Hazard Analysis Critical Control Point)시스템 구축을 위하여 생물학적 위해요소분석을 위한 목적으로 2013년 6월 21일~2014년 3월 30일까지 약 270일간 제주도 제주시 구좌읍 소재에 있는 구좌농협에서 수행하였다. 일반적인 과채주스 제조업체의 제조공정을 참고로 하여 공정도를 작성하였으며, 원료 농산물(당근), 용수와 포장재료 입고, 보관, 세척, 분쇄, 착즙, 냉각, 내포장, 금속검출, 외포장, 보관 및 출하공정에 대하여 Fig. 1과 같이 작성하였다. 원료 당근의 세척 전, 세척 후의 Coliform group, Staphylococcus aureus, Salmonella spp., Bacillus cereus, Listeria Monocytogenes, 장출혈성대장균수를 측정한 결과 Bacillus cereus 는 세척 전 $4.70{\times}10^4CFU/g$이었으나, 세척 후 $1.02{\times}10^2CFU/g$ 검출되었으며, 나머지 병원성균은 검출되지 않았다. 자외선살균공정에서 당근주스의 유속를 변화시키면서 미생물의 변화를 시험한 결과 유속 4 L/min을 한계기준으로 결정하였다. 작업장별 공중낙하균(일반세균수, 대장균, 진균수) 시험결과 세척실의 미생물수는 20 CFU/Plate가 검출되었다. 작업자 손 세척 전후 시험결과 세척 전 일반세균수가 $6{\times}10^4CFU/cm^2$로 높게 나타났으나 손 세척 후에는 검출되지 않아 손 세척 및 소독에 대한 중요성을 교육하고 훈련해야 할 것이다. 제조설비 및 기구의 표면오염도를 검사한 결과 모든 시료에서 대장균군은 검출되지 않았고, 일반세균은 포장기 노즐에서 가장 많은 $8.5{\times}10^4CFU/cm^2$ 검출되었다. 위해분석 결과 병원성미생물을 예방, 감소 또는 제거할 수 있는 자외선살균 공정이 CCP-B (Biological)로 관리되어야 하고, 한계기준은 유속 4 L/min로 결정하였다. 따라서 Kwon의 유산균을 함유한 녹즙의 HACCP에 관한 연구에서와 같이 자외선살균 공정의 한계기준 및 이탈시 조치방법, 검증방법, 교육 훈련과 기록관리 등 철저한 HACCP 관리계획이 필요할 것으로 생각된다.

• 폴리머
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• 제39권3호
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• pp.433-440
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• 2015

에틸렌비닐아세테이트(EVA)에 난연성을 부여하기 위해서 일반적으로 무기 난연충전제인 수산화알루미늄(ATH)이 사용되고 있다. 본 연구에서는 폐포장재 다층 필름의 재활용 공정에서 부생하는 ATH를 사용하여 EVA에 대한 난연제로서의 특성을 조사하였다. EVA/ATH 복합재료를 two roll-mill을 이용하여 제조하고, 이 복합재료의 난연성 및 물리적 특성을 조사하였다. 난연성은 한계산소지수(LOI) 및 UL-94 평가를 이용하여 확인하였다. EVA 수지에 재활용된 ATH가 150 phr 이상 첨가되었을 때 우수한 난연 특성을 나타내었다. ATH의 입자 크기 및 비표면적이 EVA/ATH 복합재료의 LOI 값 및 UL-94 평가의 등급에 영향을 주는 인자임을 확인하였다. 즉 ATH 입자 크기가 작을수록, 비표면적이 클수록 난연성은 증가되는 것으로 나타났다. 기계적 물성의 경우 실제로 전선 등에 이용되고 있는 가교형 EVA/ATH 복합재료의 경우 재활용된 ATH를 첨가하여도 인장물성은 저하되지 않고 첨가하지 않은 경우와 유사하거나 오히려 우수한 것으로 나타났다.

• 한국수산과학회지
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• 제35권1호
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• pp.15-20
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• 2002

신제조기법과 재래식방법으로 제조된 창란젓갈을 시험구와 대조구로하여 이들을 파우치 포장하여 각각 10, 20 및 $30^{\circ}C$에 저장하면서 품질변화를 조사하였다. 창란젓갈의 파우치포장 low density polyethylene (PE), poly-ethylene terephthalate/polyethylene/linear low density polyethylene (PET), polyethylene/nylon/linear low density polyethylene (PE/Ny)에서 시험구와 대조구 모두 저장온도가 높을수록 파우치 포장의 $CO_2$, 발생과 부피 팽창속도가 가속화되었으며, 부피팽창 속도는 PE/Ny, PET, PE 순으로 빨랐다. 한편, pH, L값, VBN의 변화속도는 PE가 가장 빨랐으며 그 다음이 PET, PE/Ny의 순으로 나타났으며, 저장 전 구간에 있어서 시험구가 대조구에 비하여 변화속도가 완만하였다. 포장재별로 각 온도에서 저장한 창란젓갈의 생균수변화를 조사한 결과 온도가 높을수록, 대조구가 시험구보다 생균수 증가가 빨랐다. 일반적으로 젓갈 포장에 사용되고 있는 PE의 경우 PET나 PE/Ny에 비하여 필름의 가스투과성이 높아 호기성 미생물의 증식을 촉진시키는 것으로 나타나 PET나 PE/Ny 파우치 포장으로 대체되어야 함을 알 수 있었다. 창란젓갈 파우치포장의 관능검사에서 상품성이 유지되는 품질기준을 6.0 이상으로하여 품질유지기한을 설정하였을 때, $10^{\circ}C$에서PE, PET, PE/Ny 포장의 품질유지 기한은 대조구가 20일, 40일, 40일인데 비하여 시험구는 40일, 50일, 60일로 나타나 10$\~$20일 정도 연장되었다. 따라서 이상의 결과를 바탕으로 하여 창란젓갈 저장시 품질측정변수에 대한 상관관계를 조사한 결과 파우치포장에서는 파우치의 부피, pH, L값, 휘발성염기질소 (VBN), 관능검사 등이 상관관계가 높아 젓갈 포장에서 품질지표항목으로 이용할 수 있을 것으로 기대된다.