• 플랜트 저널
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• 제13권3호
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• pp.30-35
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• 2017

Module은 세부적으로 PAS(Pre-Assembled Steel structure), PAR(Pre-Assembled pipe Rack), PAU(Pre-Assembled Unit), VAU(Vendor Assembled Unit) 그리고 VPU(Vendor Package Unit)로 분류될 수 있다. 이러한 Module의 설계 및 제작 시에는 Stick built type 구조물과는 달리 육상 또는 해상 운송 조건이 고려되어야 하며, 운송 조건에 따른 Module division design이 수반되어야 한다. 육상 운송 및 설치를 위해서는 무게중심(Center of gravity) 관리가 중요하며, 해상 운송을 위해서는 구조물이 Sea acceleration force에 대해 안전성을 확보할 수 있도록 설계되어야 한다. 운송 조건 및 설치 방법은 구조물의 규모와 무게를 제한하게 되며, 이는 Module 대상 구조물 선정 시, 그리고 선정된 Module의 분할 계획 시 요구조건으로 작용하게 된다.

• 한국기계가공학회지
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• 제21권3호
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• pp.49-55
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• 2022

The design of a battery package and a BMS module for applications using seawater rechargeable batteries, which are known as next-generation energy storage devices, is proposed herein. Seawater rechargeable batteries, which are currently in the initial stage of research, comprise primarily components such as anode and cathode materials. Their application is challenging owing to their low charge capacity and limited charge/discharge voltage and current. Therefore, we design a method for packaging multiple cells and a BMS module for the safe charging and discharging of seawater rechargeable batteries. In addition, a prototype seawater rechargeable battery package and BMS module are manufactured, and their performances are verified by evaluating the prevention of overcharge, overdischarge, overcurrent, and short circuit during charging and discharging.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(5)
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• pp.187-190
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• 2000

We presents the construction of radio frequency pad area array package modules which operate at radio frequency of 224MHz, and proposes the structure of RF module packages to improve its electrical characteristics. The module of RF PAA package was constructed in the configuration of three dimensional stacked package and reduced size. RF PAA packages showed the optimized and improved gain of 2dB by partitioning the RF transceiver with 3 dimensional stacked PAA packages.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제7권6호
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• pp.1134-1141
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• 2006

자바는 실행 플랫폼에 독립적이고 모바일 분야(J2ME)로부터 엔터프라이즈 환경(J2EE)에 이르는 다양하고도 일관된 솔루션을 제공하여 이기종 분산 애플리케이션 환경을 위해 적합한 개발 도구로 평가받고 있다. 본 연구에서는 자바 애플리케이션을 개발할 때 필요로 하는 접근제어 모듈을 자바 패키지 형태로 구현하여 제공함으로써 애플리케이션의 개발 기간을 단축시키고 시스템 관리자들이 보다 편리하게 접근제어 관리를 할 수 있도록 하였다. 구현된 모듈은 역할기반 접근제어(RBAC) 모델을 기초로 하고 자바 패키지 및 접근제어 관리도구를 포함한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권4호
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• pp.63-67
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• 2021

이번 논문에선 육안으로 확인하기 어려운 곳에 남아있는 불씨들을 효율적으로 감지하기 위해 CO₂와 온도 변화를 감지하는 기능을 탑재한 잔불 감지용 IoT 모듈을 개발하여 이를 보호하는 패키지를 유한요소해석을 사용하여 최적화하였다. 개발된 모듈은 불씨의 특성을 고려하여 저전력 원거리 통신이 가능한 LoRa 기술을 적용하여 제작하였다. 제작된 모듈을 보호하기 위한 패키지 디자인을 고안하여 낙하 시 발생하는 응력에 대해 비교 분석하였다. 그 결과, Model C에서 가장 작은 응력이 발생하였다. 또한 패키지의 모듈 장착부분에 응력 집중이 예측된 타 모델들과 달리 날개 부분에서 응력이 집중 현상이 예측되어 내부 모듈을 보호하기에 적합하다 판단해 이를 적용한 패키지를 제작하였다.

• 한국컴퓨터정보학회지
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• 제2권1호
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• pp.1-12
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• 1995

Recently, graphics by graphic terminal widely used in various fields. But, many graphic software package in our country, though has been designed in other countries and necessarily required the use of Korean alphabet in various fields, not followed the requirements. So, this research analyzed the structures of the Korean alphabet, designed the fonts on the use of Korean, developed software module on the use of Korean using the modules of Tektronix Graphic Software module(PLOT-10)and extended the already used graphic software package.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권11호
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• pp.6419-6424
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• 2014

스마트폰 배터리 사용시간이 짧아지는 문제의 해결방안으로 PMP(Protection Module Package)를 제안한다. PMP란 보호회로가 하나의 반도체로 구성하는 것을 의미한다. 이번 연구에서는 유한요소 해석을 통하여 EMC 모듈의 적합한 Epoxy 재질을 선정하기 위한 기반연구를 수행하였다. 먼저 굽힘강도 해석을 통하여 외부 힘에 대한 응력을 비교하였다. 다음 열해석에서, 계산한 발열량을 사용하여 EMC 모듈의 내부 부품의 온도 변화를 비교한다. 마지막으로, 충전률은 EMC 모듈 내의 용융된 에폭시를 주입하여 비교하였다.

• 한국시뮬레이션학회:학술대회논문집
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• 한국시뮬레이션학회 2001년도 춘계 학술대회 논문집
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• pp.36-42
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• 2001

This paper presents the operational planning systems of automated container terminals. The proposed system is composed of berth allocation module, yard planning module, resource allocation module, sequencing module, and simulation module. All the sub-modules except resource allocation module are built into integrated simulation model using simulation package AutoMod. Simulation experiments are performed according to the number of AGVs and AGV allocation policies.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권11호
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• pp.5117-5122
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• 2011

본 논문에서는 열 해석 시뮬레이션 프로그램인 COMSOL Multiphysics를 활용하여, LED Module의 제작 시, 가장 선호되는 패키지 종류인 COB Type과 보드를 생략한 COH Type의 열 해석 시뮬레이션을 진행한다. LED Module의 시뮬레이션 결과 방열판을 통과하는 위치에 따라 COB Type은 Max. 약 $78^{\circ}C$ ~ Min. 약 $62^{\circ}C$, COH Type은 Max. 약 $88^{\circ}C$ ~ Min. 약 $67^{\circ}C$에서 온도가 안정이 됨을 확인하였다. COB Type과 비교하여 Max. 온도는 약 $10^{\circ}C$ 차이가 나지만, Min. 온도에서 약 $5^{\circ}C$정도로 격차가 감소함을 확인하였으며, LED Point 온도특성곡선을 확인 한 결과 COB Type은 Max. 약 $100^{\circ}C$ ~ Min. 약 $77^{\circ}C$, COH Type은 Max. 약 $100^{\circ}C$ ~ Min. 약 $86^{\circ}C$온도가 안정이 됨을 확인하였으며, COB Type에 비해 COH Type이 약 $10^{\circ}C$ 온도가 높게 측정되었다.

• 한국광학회지
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• 제16권4호
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• pp.345-353
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• 2005

포토 다이오드(photodiode) 조정 방식을 이용해서, 비전 시스템을 장착한 고가의 정밀 자동 조립조정 장비 없이 홀로그램 픽업 모듈을 제작하는 새로운 방법을 제안하였다. 저가격화를 위해서 리드 프레임형의 반도체 레이저와 COB(Chip on Board)형의 포토 다이오드를 사용했고, 초점 에러 신호(focus error, FES) 검출방법은 스팟 사이즈 검출법(spot size detection, SSD), 트랙 에러 신호(tracking error, TES) 검출방법은 삼빔법(3 beam method)을 이용했다. 이를 만족하는 픽업 홀로그램 모듈 광학계를 설계하고, 조립조정 프로세스 수립 및 시스템을 제작하였으며, 조립된 홀로그램 모듈을 이용하여 CD에서 데이터를 검출하는 실험을 통해 제안된 포토 다이오드 조정방식의 유용함을 입증하였다.