본 논문은 차량에 사용되는 B필러의 강화재를 기존의 스틸 소재에서 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)와 GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastics)로 대체하여 경량화하는 것이 목표다. 이를 위해서는 무게는 감소시키면서 기존 B필러를 대체할 수 있는 구조안정성을 확보해야 한다. 기존 B필러는 스틸 아우터(outer)를 포함하여 다양한 형상의 스틸 강화재로 구성되며, 이와 같은 스틸 강화재 중 2가지의 스틸 강화재를 복합재로 대체하고자 한다. 이와 같은 스틸 강화재는 강화재 각각을 따로 제작하여 용접을 통해 결합되지만, 복합재 강화재는 패치(patch) 형태의 CFRP와 리브(rib) 구조의 GFRP를 활용하여 압축과 사출 공정을 통해 한번에 제작된다. CFRP는 B필러의 고강도부에 부착되어 측면 하중에 저항하도록 하였으며, GFRP 리브는 위상 최적화(Topology optimization) 기법을 통해 비틀림과 측면 하중을 저항하도록 설계하였다. 구조해석을 통해 기존 스틸 강화재와 비교 분석을 수행하였고, 경량화율을 산출하였다.
생분해성 포장재질에 대한 달걀의 기능성 변화를 알아보기 위해 달걀의 저장중 pH변화, 파손강도 및 응력완화현상을 측정하고 무포장 및 복합 필름에 포장한 달걀과 비교하였다. 생분해성 포장재질을 달걀에 사용한 경우 pH는 초기 8.39에서 최종 pH 9.3으로 최종 pH 9.48을 보인 무포장의 경우와 유사한 pH변화를 보이며, 파손강도의 변화에 있어서도 초기 14.25 N에서 생분해성 포장재질로 포장한 경우 6.76 N, 무포장의 경우 9.31 N의 변화를 보였다. 생분해성 포장재질이나 무포장에 비해 공기투과도가 상대적으로 무척 낮은 복합 필름 포장재를 사용한 경우는 저장이 진행됨에 따라 pH는 8.39에서 8.81로 적은 변화량을 보였으나 파손 강도값은 14.25 N에서 5.29 N으로 크게 감소하는 것으로 보아 달걀내부의 물성학적 기능이 크게 저하됨을 보여주었다. 내부조직변화를 감지할 수 있는 응력완화 현상을 측정하여 3-elements Maxwell model에 적용하고 구하여진 점탄성의 값을 비교시 무포장한 달걀과 생분해성 포장재를 사용한 경우에는 큰 차이가 없었으나 복합 필름 포장재의 경우에는 저장이 진행됨에 따라 그 기능이 현저하게 떨어짐을 보여주었으며 따라서, 달걀의 기능성 변화를 살펴볼 때 공기 및 수분투과도가 큰 영향을 미치는 것으로 나타났다. 생분해성 포장재질의 많은 인장력 증가가 현 단계에서 요구되나 환경적인 문제를 고려할 때 기존의 달걀 포장재인 PE포장재의 대체품으로서 사용 가능성이 긍정적으로 여겨진다.
After reported that Styrene dimer and Styrene trimer was Endocrine Disrupter, if it was a fact or not, the sales of PSP noodle cup was rapidly decreased and social responsibilities of the substitution materials development was raised. Therefore we had studied many materials like paper, pulp mold, PP injection molding, PP lamination, etc as substitution materials and selected paper cup which was safe in many sides and easy to recycle. Mainly we had checked the shape, safety, stability and recycling possibility of paper cup and secured many data which could prove them.
This paper provides an overview of kimchi packaging technology, focusing on packaging materials, package design, and active/intelligent packaging technology for kimchi. From a packaging-material standpoint, although various materials have been used to ensure customer satisfaction and convenience, plastic is the most widely used material, in the form of bags, trays, pouches, and rigid containers. Additionally, recent efforts in the kimchi packaging industry have allowed companies to differentiate their products by using different packaging materials and technologies, while simultaneously improving product safety and quality. On the other hand, the biggest problem in kimchi packaging is excess $CO_2$ production, leading to package expansion and leakage. To alleviate this problem, the use of $CO_2$ absorbers, high $CO_2$-permeable films, and degassing valves, in addition to the use of different packaging systems, has been investigated. Active and/or intelligent packaging systems have been developed, to include active functions beyond simply inert, passive containment and protection of the kimchi product. However, most such approaches are not yet adequately effective to be useful on a commercial scale. Therefore, further studies are needed to resolve the limitations of each technology.
층상복합재료란 이종재료들을 적층하여 계면에서 확산에 의하여 새로운 금속조직을 제어하는 것으로 정의한다. 기계적 성질이 다른 금속이 결합하여 서로의 단점을 보완·개선함으로써 재료의 기계적 성질을 한층 더 향상시킬 뿐만 아니라, 동시에 전기적 성질도 향상시킬 수 있는 재료로 그 종류는 다양하며 용도도 광범위하다. 본 연구에서는 Al/Cu 피복이종복합재료를 직·간적압출하는데 필요한 성형 조건을 도출하기 위하여 유한요소 상용 package인 DEFORM을 이용하여 이종복합재료의 거동해석을 수행하였다. 압출해석에 필요한 물성치를 구하기 위하여 본 연구에서 제조한 재료를 이용하여 압축실험을 수행하였으며, 압출방법, 압출온도, 피복재의 두께 등의 변화에 다른 이종복합재료의 거동을 파악하였다. 또한 해석결과를 바탕으로 이종복합재료의 열간압출실험의 결과와 비교·검토하였다.
곶감을 장기유통 하기 위해서는 포장재와 포장방법을 달리해서 저장기간에 다른 품질평가를 한 결과는 다음과 같다. 폴리에칠렌 필름 시험구는 저장 $1{\sim}3$개월만에 부패되었으나 나일론 적층 시험구는 가스 치환 포장 후 상온저장시 1.5개월, 저온저장시 약 5개월 후에도 맛과 조직이 좋았다. 알루미늄 포일 적층 시험구는 상온저장시 5개월, 가스충진 저장시 8개월, 저장 후에도 품질이 좋았다. 따라서 곶감의 적정 저장조건은 상대습도 75%, 수분함량 37% 내외에서 저온저장해야 한다고 판단되었다.
대한원격탐사학회 1998년도 Proceedings of International Symposium on Remote Sensing
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pp.361-369
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1998
Recently, the improvement of on-board satellite sensors covering hyperspectral image sensors, high spatial resolution sensors provide data on earth in diverse aspect. The application field relating remotely sensed data also varies depending on what type of job one wants. The various resolution of sensors from low to extremely high is also available on the market with a user defined specific location. The expense to purchase remote sensed data is going down compare to the cost it need past few years ago in terms of research or private use. Now, the satellite remote sensed data is used on the field of forecasting, forestry, agriculture, urban reconstruction, geology, or other research field in order to extract meaningful information by applying special techniques of image processing. There are many image processing packages available worldwide and one common aspect is that they are expensive. There need to be a advanced satellite data processing package for people who can not afford commercial packages to apply special remote sensing techniques on their data and produce valued-added product. The study was carried out with the purpose of developing a special satellite data processing package which covers almost every satellite produced data with normal image processing functions and also special functions needed on specific research field with friendly graphical user interface (GUI). And for the people with any background of remote sensing with windows platform.
We have investigated thermal stability of the mechanical and thermal conductive properties of Cu/STS/Cu 3 layered clad metal lead frame material for a LED device package at different temperatures ranging from RT to $200^{\circ}C$. The fabricated Cu/STS/Cu clad metal has a good thermal stability for the mechanical tensile strength and thermal conductivity of the over 50 $Kg/mm^2$ to the $150^{\circ}C$ and 270 $W/m{\cdot}K$ to the $200^{\circ}C$, respectively. This clad metal lead frame material at a high temperature of $150^{\circ}C$ shows a reinforced mechanical tensile strength by 1.5 times to conventional pure copper lead frame materials and also a comparable thermal conductivity to typical copper alloy lead frame materials.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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