• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2005년도 ISMP
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• pp.157-172
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• 2005

기존 단말기에 Fine Pitch (0.3mm) WLCSP를 개발/적용해 봄으로써 SMT 조립 한계로 인식되고 있는 Pitch인 0.4mm이하의 접속 기술을 검증함. Set Maker 입장에서 Fine Pitch를 가진 Customized Package를 적용할 경우, Design 단계에서부터 부품, 기판, 조립공법, Infrastructure등을 동시에 검토해야 함. 이동단말의 소형화/박형화 경쟁이 가속화 되는 가운데 Package Pitch만을 고려해 볼 때, 2006년에는 0.4mm Pitch를 가진 BGA의 적용이 확대 될 것으로 예상되며 일부 제품에서 0.3mm Pitch Package의 적용도 예상됨.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.277-278
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• 2012

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 1st Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
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• pp.127-154
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• 1999

Interconnect - Wire bonding-> Flip chip interconnect ; At research step, Au stud bump bonding seems to be more proper .Package -Plastic package-> $Z_{0}$ controlled land grid package -Flip Chip will be used for RF ICs and CSP for digital ICs -RF MCM comprised of bare active devices and integrated passive components -Electrical design skills are much more required in RF packaging .Passive Component -discrete-> integrated -Both of size and numbers of passive components must be reduced

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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• pp.259-263
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• 2002

We design and characterize a millimeter-wave ceramic package in a frequency range from DC to 300Hz using the FEM(Finite Element Method) calculation. From these calculation results, the designed feed-through structure achieved 0.32 dB, 16.8 dB of the insertion loss and the return loss at 30 GHz respectively. This ceramic package will be useful for MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) modules.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2002년도 제13회 정기총회 및 2002년도 동계학술발표회
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• pp.184-185
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• 2002

We discussed the main issues of 10GHz Receiver packaging. High frequency structure simulations and circuit simulations for TO-CANs led to a new design for 10GHz optical receiver module packaging. The simulation results were compared to the measured laboratory data. The proposed package has low cost and easy manufacture process far mass production. Using this package, we had a good optical to electrical conversion (OE) characteristic at a data rate of 10Gbps.

• 디자인융복합연구
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• 제15권4호
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• pp.17-29
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• 2016

편의점에서 판매되고 있는 안전상비의약품은 약사법에 따라 의약품의 용기나 포장 또는 첨부문서 기재사항을 정함으로써 의약품의 투약과실을 예방하고 알기 쉽고 정확한 의약품 정보를 제공하고 있다. 하지만 제한된 포장면적으로 인해 정보의 가독성이 떨어져 소비자들이 구매하기에는 어려움이 따른다. 본 연구에서 알약 형태인 8개 품목을 중심으로 규정에 따른 포장 분석을 실시하고 외국인 10명과 내국인 20명의 소비자들을 대상으로 설문 및 심층 인터뷰를 통하여 사용자 의식 조사를 진행하였다. 그 결과, 가장 많이 구매하는 품목은 해열제라는 것과 구매 전 의약품 포장에서 찾는 정보는 효능·효과, 용량·용법, 사용상의 주의사항의 순이라는 것을 알 수 있었다. 포장정보에 대한 이해도는 내국인의 경우 이해에 큰 문제가 없었던 반면, 포장의 모든 표기가 한글로만 되어있어 외국인의 40%이상에서 이해하지 못한다고 응답하였다. 디자인 개선안으로 픽토그램과 영어표기를 적용해 효능·효과와 용량·용법, 연령 총 세 가지로 각 포장의 윗면 오른쪽에 위치하여 한 눈에 어떤 약인지 구별할 수 있게 하자는 제안하고자 한다. 이를 통해 소비자들이 구매함에 있어 이해도와 편의성을 높일 수 있길 기대한다.

• 월간포장계
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• 통권287호
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• pp.66-73
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• 2017

국내 최고의 브랜드와 상품 패키지디자인을 선정해 시상하는 '제22회 베스트브랜드 & 패키지어워드 코리아(The 22nd Best Brand & Package Design Award Korea)' 시상식이 지난 1월 11일 서울사이버대학교에서 열렸다. (사)한국상품문화디자인학회와 한국경제신문사의 공동주최로 개최된 이날 행사에서는 베스트 브랜드& 패키지 부문에 (주)비상교육의 '2009 개정 비상교과서'가 종합대상을 수상하는 영광을 안았다. 다음에 '제22회 베스트브랜드 & 패키지어워드 코리아' 수상작을 자세히 살펴보도록 한다.

• 월간포장계
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• 통권287호
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• pp.42-65
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• 2017

(사)한국패키지디자인협회는 2월 22일 쉐라톤서울팔래스강남호텔 다이너스티A홀에서 '제25회 대한민국패키지디자인대전(Korea Package Design Award)' 시상식을 개최했다. 이번 공모전은 대학생공모전(학생부문)과 팩스타어워드(일반부문) 등 2개 부문으로 진행됐다. 먼저 일반부문의 대상인 '한국팩스타상(Best of The Best)'은 애경디자인센터의 '루나${\times}$이도이 기획세트'가 수상했다. 학생부문의 대상은 남서울대학교 손예진, 최성은 학생의 '한과, 파티에 가다'가 차지했다. 다음에 일반부문 팩스타 수상작들을 통해 패키지디자인의 최신 동향을 살펴보도록 한다

• 월간포장계
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• 통권298호
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• pp.63-67
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• 2018

국내 최고의 브랜드와 상품 패키지디자인을 선정해 시상하는 '제23회 베스트브랜드&패키지디자인어워즈(The 23rd Best Brand & Package Design Awards)' 시상식이 지난해 12월 27일 서울사이버대학교 차이코프스키홀에서 개최됐다. (사)한국상품문화디자인학회(회장 김윤배)와 한국경제신문사의 공동주최로 진행된 이날 시상식에서는 (사)한국백합생산자중앙연합회의 '백합화장품'이 베스트패키지 종합대상을 수상했다. 베스트브랜드&패키지디자인어워즈는 브랜드와 패키지 디자인에 관한 연구와 학술활동을 지속해온 한국상품문화디자인학회에서 기업들의 상품개발 의욕과 디자인 역량 강화를 위해 1995년부터 수행해온 행사이다. 다음에 '제23회 베스트브랜드&패키지디자인어워즈' 수상작을 살펴보도록 한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1996년도 추계학술대회 논문집
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• pp.588-592
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• 1996

In this paper, we have constructed an expert system for semiconductor chip encapsulation which combines a knowledge-based system with CAE software. The knowledge-base module includes heuristic and pre-analysis knowledge for evaluation and redesign. Evaluation of the initial design and generation of redesign recommendations can be developed from the rules as applied to a given chip Package. The CAE programs can be used for simulating the filling and packing stage of encapsulation process. The expert system is a new tool which enables package design or process conditions with high yields and high productivity.