Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계에 관한 연구

  • 서재옥 (아주대학교 전자공학부) ;
  • 김진양 (아주대학교 전자공학부) ;
  • 박성대 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 이우성 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 강남기 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 이해영 (아주대학교 전자공학부)
  • Published : 2002.05.01
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Abstract

We design and characterize a millimeter-wave ceramic package in a frequency range from DC to 300Hz using the FEM(Finite Element Method) calculation. From these calculation results, the designed feed-through structure achieved 0.32 dB, 16.8 dB of the insertion loss and the return loss at 30 GHz respectively. This ceramic package will be useful for MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) modules.

Keywords