Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2012.10a
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Pages.277-278
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2012
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Design and Analysis of Chip Bonding Head for Embedded Wafer Level Package (EWLP) Application

Embedded Wafer Level Package (EWLP) 적용을 위한 본더 헤드 설계 및 해석에 대한 연구

김형준 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
하태호 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
이창우 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
서민석 ((주)예스티 기술연구소)

Published : 2012.10.24

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