• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제23권2호
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• pp.1-5
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• 2024

In the electronics industry, a lot of research and development is being conducted on electronic component supply, component alignment and insertion, and automation of soldering on the back side of the PCB for automatic PCB assembly. Additionally, as the use of electronic components increases in the automotive component field, there is a growing need to automate the alignment and insertion of components with leads such as transistors, coils, and fuses on PCB. In response to these demands, the types of PCB and parts used have been more various, and as this industrial trend, the quantity and placement of automation equipment that supplies, aligns, inserts, and solders components has become important in PCB manufacturing plants. It is also necessary to reduce the pre-setting time before using each automation equipment. In this study, we propose a method in which a vision system recognizes the type of component and simultaneously corrects alignment errors during the process of aligning and inserting various types of electronic components. The proposed method is effective in manufacturing various types of PCBs by minimizing the amount of automatic equipment inserted after alignment with the component supply device and omitting the preset process depending on the type of component supplied. Also the advantage of the proposed method is that the structure of the existing automatic insertion machine can be easily modified and utilized without major changes.

• 한국생산제조학회지
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• 제17권2호
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• pp.6-10
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• 2008

• 자원리싸이클링
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• 제26권5호
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• pp.85-96
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• 2017

본 연구에서는 PCB 도금 및 에칭 공정 중 발생한 슬러지의 분석을 통해 건식환원처리가 가능한 슬래그 시스템을 선정하고자 하였으며 이를 바탕으로 슬러지 내에 존재하는 유가금속의 회수 가능성에 대하여 실험적 및 열역학적 검토를 하였다. 슬러지는 $100{\sim}500^{\circ}C$의 온도구간에서 건조한 후 슬러지의 형상과 화학성분 및 상을 분석하였다. 슬러지의 건식환원처리 가능성은 FactSage를 이용한 열역학적 계산을 통해 조사하였다.

• 한국정밀공학회지
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• 제24권5호
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• pp.89-96
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• 2007

Inkjet printing has become one of the most attractive manufacturing techniques in industry. Especially inkjet printing technology will soon be part of the PCB (Printed Circuit Board) fabrication processes. Traditional printing on PCB includes screen printing and photolithography. These technologies involve high costs, time-consuming procedures and several process steps. However, by inkjet technology manufacturing time and production costs can be reduced, and procedures can be more efficient. PCB manufacturers therefore willingly accept this inkjet technology to the PCB industry, and are quickly shifting from conventional to inkjet printing. To produce the printed circuit board by the inkjet technology, it must be harmonized with conductive nano ink, printing process, system, and inkjet printhead. In this study, micro patterning of conductive line has been investigated using the piezoelectric printhead driven by a bipolar voltage signal is used to dispense 20-40 ${\mu}m$ diameter droplets and silver nano ink which consists of 1 to 50 nm silver particles that are homogeneously suspended in an organic carrier. To fabricate a conductive line used in PCB with high precision, a printed line width was calculated and compared with printing results.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제11권5호
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• pp.586-592
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• 2018

본 논문은 140W 급 저면적 LED 전원 제어 회로 설계를 위해 다양한 기능이 집적된 HIC를 제안한다. 제안된 HIC는 정전압/정전류 구동회로, 단락 보호회로, 내부 정전압회로, dimmer 회로를 하나로 집적해, 제작 시 기존 시스템 대비 PCB 가로 길이를 16% 절감하는 효과를 보였다. 다양한 실험을 통해 HIC 내부에 설계된 각 블록의 성능을 검증했고, (정전압 구동회로 변동률 2.9%, dimmer 회로 오차 5%이내, 720 mA에서 안정적인 short protection) 제안된 HIC를 적용해 시스템에서 필요로 하는 전력 대비 PCB 면적을 상당히 줄일 수 있기 때문에, 제작 시간의 대부분을 차지하는 PCB 제조시간을 단출할 수 있는 효과와 전원 제어 회로에서 발생하는 불량에 대해 기존과 같이 PCB 전체를 교체하지 않고 HIC만 교체할 수 있도록 하여 유지/보수를 쉽게 할 수 있는 효과를 기대한다.

• 산업공학
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• 제24권3호
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• pp.231-240
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• 2011

Manufacturing enterprises have been doing their best endeavors to obtain competitiveness using various methodologies, such as information technology. In order to achieve competitiveness, they are adopting manufacturing execution system (MES). MES is a total management system that manages from the beginning of the production by product order until the quality inspection of the finished product. And MES is an inter-mediator for supplementation of information gap between ERP and inspection machine and equipment. This paper describes on establishment of effective strategy based on BPR methodology and implementation of MES small and medium PCB manufacturing company with multiple-types of products and mixed process flows. And then we proposed evaluation model based on balanced score card (BSC) for considering non-finance elements as well as finance elements. With evaluation model, we analyzed benefits and effects of MES.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2012년도 춘계학술대회
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• pp.303-306
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• 2012

휴대폰 및 카메라 산업의 급속한 발전에 따라 모든 전자 제품이 소형화, 고성능화, 다양화 추세에 따라 PCB도 고집적화, 다층화, 고사양화가 급속히 이루어지고 있다. 현재 계속해서 진화하고 발전하는 디지털 카메라 그 중에서도 DSLR카메라 이외에 소형, 경량화 하는 고객 요구로 부터 탄생한 미러리스 카메라와 하이브리드 디지털 카메라의 시장이 계속해서 증가하고 있다. 그에 고사양, 저전력, 고성능 부품에 따라 PCB설계 난이도가 점차 증가하고 설계 L/T이 오래 걸리고 있다. 본 논문에서는 디지털 카메라 개발기간 및 제조기간 축소에 적용되는 PCB설계 L/T 단축에 대한 방법을 제안한다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제16권6호
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• pp.1204-1208
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• 2012

휴대폰 및 카메라 산업의 급속한 발전에 따라 모든 전자 제품이 소형화, 고성능화, 다양화 추세에 따라 PCB도 고집적화, 다층화, 고사양화가 급속히 이루어지고 있다. 현재 계속해서 진화하고 발전하는 디지털 카메라 그 중에서도 DSLR카메라 이외에 소형, 경량화 하는 고객 요구로 부터 탄생한 미러리스 카메라와 하이브리드 디지털 카메라의 시장이 계속해서 증가하고 있다. 그에 고사양, 저전력, 고성능 부품에 따라 PCB설계 난이도가 점차 증가하고 설계 L/T이 오래 걸리고 있다. 본 논문에서는 디지털 카메라 개발기간 및 제조기간 축소에 적용되는 PCB설계 L/T 단축에 대한 방법을 제안한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.101-105
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• 2019

칩 패키지에는 생산 공정 및 운송, 보관 과정에서 발생하는 외부 환경 변화로부터 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 보호하기 위해 에폭시 몰딩(epoxy molding compound, EMC)이 사용된다. PCB와 EMC의 접합 신뢰성은 제품의 품질 및 수명에 중요한 요소이며 이를 보증하기 위해 제품 설계 및 생산 단계에서 그 접합 에너지를 정밀하게 측정하고, 이에 영향을 끼치는 요소를 통제하여 공정을 최적화 시켜야 한다. 본 논문은 이중 외팔보(double cantilever beam, DCB) 시험을 이용하여 휨(warpage)이 있는 칩 패키지의 EMC와 PCB의 계면 접합 에너지를 측정하고 보정하는 방법에 대해 소개한다. DCB 시험법은 이종 재료의 계면 접합 에너지를 측정하는 전통적인 방법이며 정밀한 접합 에너지 측정을 위해 평평한 기판이 필수적이다. 그러나 칩 패키지는 내부 구성 요소들의 열팽창 계수 차이로 인해 휨이 발생하기 때문에 평평한 기판을 제작하여 정밀한 접합 에너지를 측정하는데 어려움이 있다. 이를 극복하고자 본 연구에서는 휨이 있는 칩 패키지로 DCB 시험법을 위한 시편을 제작하고, 기판의 복원력을 보정하여 접합 에너지를 계산하였다. 보정된 접합에너지는 동일 조건에서 제작된 칩 패키지 중 휨이 없는 시편을 선별하여 측정한 접합 에너지와 비교, 검증하였다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제9권1호
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• pp.33-37
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• 2008

This paper describes the development of a new $5.0{\times}3.2mm$ SAW filter bank which is consist of 12 L, C matching components and 4 SAW bare chips on PCB substrate with CSP technology. We improved the manufacturing cost by removing the ceramic package through direct flip bonding of $LiTaO_3$ SAW bare chip on PCB board after mounting L, C passive element on PCB board. After that we realized the hermitic sealing by laminating the epoxy film. To confirm the confidentiality and durability of the above method, we have obtained the optimum flip bonding & film laminating condition, and figured out material property and structure to secure the durability & moisture proof of PCB board. The newly developed super mini $5.0{\times}3.2mm$ filter bank shows the superior features than those of existing products in confidence, electrical, mechanical characters.