• 산업공학
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• 제10권1호
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• pp.223-235
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• 1997

The process of determining the optimal tool path in PCB(printed circuit board) drilling operations is identical with that of solving a TSP(traveling salesman problem). However, the optimal solution will be ruined when a drill bit needs tracking back in its tool paths. The back tracking occurrences shorten a life of the main spindle and result in inaccurate mechanical movements. In this study, the performances of four heuristics(Nearest Neighbor, Convex Hull, Greatest Angle and Most Eccentric Ellipse) are evaluated to obtain feasible tool paths along with less number of back trackings for a large number of holes(more than 2000holes/bit) and to generate corresponding NC codes for a given CNC drill. Also, the operations of these algorithms are visualized to show a user the graphic image of tool visitation with PCB holes on a computer screen.

• 산업공학
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• 제6권2호
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• pp.133-150
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• 1993

Recent industrial efforts are directed toward the development of CIM(Computer integrated Manufacturing) system. It is often the case that the analysis of the system dynamic behaviour is overlooked, even if it is important for both the economic justification and system performance evaluation. The main purpose of this study is to present a n approach of system performance evaluation for PCB(Printed Circuit Board) manufacturing, especially the inner layer manufacturing processes, using simulation. The general overview of the PCB manufacturing environment has first been discussed. Then a computer simulation program which can consider the diverse dynamic environmental changes has been developed. Extensive system analyses have been performed based on the program developed and the three measures proposed. The results obtained in this study provide valuable guidelines for practical concerns and some recommendations for future extensions.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제17권7호
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• pp.182-192
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• 2017

제조 산업은 국가 경제 성장의 원동력으로 그 중요성이 부각되고 있다. 이에 따라 제조 공정상에서 생성되는 제조 데이터 분석의 중요성 또한 조명 받고 있다. 본 논문에서는 PCB(Printed Circuit Board) 제조 공정에서 발생한 로그 데이터를 분석하여 PCB 상에서 빈번하게 발생하는 고장 영역에 대해서 작업자가 고장 영역을 직접 눈으로 볼 수 있도록 시각화하는 방법을 제안한다. 우선 고장 영역을 파악하기 위해서 PCB 공정 데이터 집합에 K-means, DB-SCAN 클러스터링 알고리즘을 적용하여 군집화 하였고, 두 알고리즘 중 더 정확한 고장 영역을 도출하는지 비교하였다. 또한 MVC(Model-View-Controller) 구조 시스템을 개발하여 실제 PCB 이미지 상에 클러스터링 결과를 출력하는 것으로 실제 고장영역을 눈으로 확인할 수 있도록 시각화하였다.

• 한국미생물생명공학회소식지:생물산업
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• 제11권3호
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• pp.15-20
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• 1998

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제11권11호
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• pp.950-955
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• 2005

A automatic component inserting system for industrial PCB is developed in this paper. This system has not been developed in Korea. Most domestic companies produce PCB manually. This process requires highly-skilled staff. Therefor, we developed a PCB inserting system for automation of the process and improved productivity. There are low parts in this system; press, table, tool change and control part. A hybrid press cylinder with pneumatic and hydraulic is used in the press part. The table part consists of pneumatic actuators, stepping motors and ball-screw mechanism. In the tool change part, upper tools can be exchanged automatically for the inserting of various components. The control part consists of motor drivers, PLCs and power supply.

• 동굴
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• 제79호
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• pp.73-75
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• 2007

과거 PCB 제조의 주된 화제는 다양한 산업분야의 발전을 위해 한정된 시간 안에 좀 더 많은 PCB를 양산하는 기술 개발에 집중되어 있었지만, 현재는 비정상적인 공정 상태를 파악함으로써 제조 공정 환경에서의 오류를 줄여 전체 수율을 높이는 방법에 시선을 돌리고 있다. PCB 에칭의 경우 에칭 용액의 상태를 실시간으로 모니터링 하는 것이 중요하다. 본 논문에서는 기존 애칭용액의 상태를 판단할 때 사용되는 ORP센서 대신, RGB센서를 이용하여 실시간으로 용액의 상태를 모니터링 할 수 있는 시스템을 개발하였다. 개발된 시스템을 이용하여, 기존 ORP시스템과의 비교 분석을 및 RGB 센서를 이용한 모니터링 방법이 ORP센서를 이용한 방법 보다 좀 더 쉽고 정확하게 에칭 액의 상태를 모니터링 할 수 있다는 것을 확인하였다.

• 한국안전학회지
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• 제34권4호
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• pp.32-40
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• 2019

During the manufacturing process of a printed circuit board(PCB), fumes and mists are generated as the ink dries on the PCB surface. The generated fumes and mists are deposited in the dryer wall and the exhaust duct. Deposited fumes and mists may present a fire hazard if the dryer temperature control system fails. In this study, the thermal stability of the fumes and mists deposited in the dryer and ducts has been analyzed by experimental methods such as thermo gravimetric analysis (TGA), differential scanning calorimetry (DSC), auto ignition temperature (AIT), and multiple mode calorimetry(MMC). According to the experimental analyses, experimental samples are likely to generate gas at the temperature ($180{\sim}240^{\circ}C$) that deviates from the normal operating temperature ($150{\sim}156^{\circ}C$). It has been shown that the thermal stability is degraded when the temperature is deviated from the normal operating temperature. In the end, engineering and management safety measures of accidental prevention have been suggested.

• 전자진흥
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• 제25권5호
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• pp.15-15
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• 2005

• 전자진흥
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• 제27권5호
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• pp.21-21
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• 2007

• 한국전자통신학회논문지
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• 제9권7호
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• pp.753-759
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• 2014

본 논문에서는 전원무결성(Power Source Integrity) 해석을 기반으로 PCB(Printed Circuit Board)내부 전원 선로의 RLC 공진(Resonance)현상을 해석하고 PCB내부 공진현상 감쇄를 위한 설계기법을 제시한다. 제시하는 기법은 PCB의 구조적 특성으로 형성되는 공진주파수를 예측하며, 공진현상 감쇄를 위한 디커플링 캐패시터의 적용위치 및 용량을 결정할 수 있다. 본 논문에서는 산업용 제어기 내부의 메인보드 회로 시뮬레이션 모델을 통해서 PCB 공진현상 감쇄 설계기법에 대한 타당성을 검증하였다. 본 연구결과는 향후, PCB 회로 설계에서 PDN(Power Delivery Network)구조의 안정도 향상에 기여할 것으로 기대된다.