Ge은 Si에 비하여 높은 이동도를 갖기 때문에 차세대 고속 metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs) 소자를 위한 channel 물질로서 각광받고 있다. 그러나 화학적으로 안정한 게이트 산화막의 부재는 MOS 소자에 Ge channel의 사용에 주요한 장애가 되어왔다. 특히, Ge 기판 위에 고품질의 계면 특성을 갖는 게이트 절연막의 제조는 필수 요구사항이다. 본 연구에서, $HfO_xN_y$ 박막은 Ge 기판 위에 플라즈마 원자층 증착법(plasma-enhanced atomic layer deposition, PEALD)을 이용하여 증착되었다. 플라즈마 원자층 증착공정 동안에 질소는 질소, 산소 혼합 플라즈마를 이용한 in situ 질화법에 의하여 첨가되었다. 산소 플라즈마에 대한 질소 플라즈마의 첨가로 성분비를 조절함으로써 전기적 특성과 계면 성질을 향상시키는데 초점을 맞추어서 연구를 진행하였다. 질소 산소의 비가 1:1이었을 때, EOT의 값의 10% 감소를 갖는 고품질의 소자특성을 보여주었다. X-ray photoemission spectroscopy (XPS)와 high resolution transmission electron microscopy (HR-TEM)를 사용하여 박막의 화학적 결합 구조와 미세구조를 분석하였다.
Lim, Sang Chul;Koo, Jae Bon;Park, Chan Woo;Jung, Soon-Won;Na, Bock Soon;Lee, Sang Seok;Cho, Kyoung Ik;Chu, Hye Yong
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.344-344
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2014
Transparent amorphous oxide semiconductors such as a In-Ga-Zn-O (a-IGZO) have advantages for large area electronic devices; e.g., uniform deposition at a large area, optical transparency, a smooth surface, and large electron mobility >10 cm2/Vs, which is more than an order of magnitude larger than that of hydrogen amorphous silicon (a-Si;H).1) Thin film transistors (TFTs) that employ amorphous oxide semiconductors such as ZnO, In-Ga-Zn-O, or Hf-In-Zn-O (HIZO) are currently subject of intensive study owing to their high potential for application in flat panel displays. The device fabrication process involves a series of thin film deposition and photolithographic patterning steps. In order to minimize contamination, the substrates usually undergo a cleaning procedure using deionized water, before and after the growth of thin films by sputtering methods. The devices structure were fabricated top-contact gate TFTs using the a-IGZO films on the plastic substrates. The channel width and length were 80 and 20 um, respectively. The source and drain electrode regions were defined by photolithography and wet etching process. The electrodes consisting of Ti(15 nm)/Al(120 nm)/Ti(15nm) trilayers were deposited by direct current sputtering. The 30 nm thickness active IGZO layer deposited by rf magnetron sputtering at room temperature. The deposition condition is as follows: a rf power 200 W, a pressure of 5 mtorr, 10% of oxygen [O2/(O2+Ar)=0.1], and room temperature. A 9-nm-thick Al2O3 layer was formed as a first, third gate insulator by ALD deposition. A 290-nm-thick SS6908 organic dielectrics formed as second gate insulator by spin-coating. The schematic structure of the IGZO TFT is top gate contact geometry device structure for typical TFTs fabricated in this study. Drain current (IDS) versus drain-source voltage (VDS) output characteristics curve of a IGZO TFTs fabricated using the 3-layer gate insulator on a plastic substrate and log(IDS)-gate voltage (VG) characteristics for typical IGZO TFTs. The TFTs device has a channel width (W) of $80{\mu}m$ and a channel length (L) of $20{\mu}m$. The IDS-VDS curves showed well-defined transistor characteristics with saturation effects at VG>-10 V and VDS>-20 V for the inkjet printing IGZO device. The carrier charge mobility was determined to be 15.18 cm^2 V-1s-1 with FET threshold voltage of -3 V and on/off current ratio 10^9.
인듐주석산화막/폴리에틸렌 테레프탈레이트(ITO/PET: indium tin oxide/polyethylene terephthalate) 유연 기판 위에 성장된 산화아연(ZnO) 나노로드(nanorods)를 이용하여 형성된 은(Ag) 입자의 광학적 특성 및 소수성 표면에 대해 조사하였다. 시료를 준비하기 위해 스퍼터링법(sputtering)으로 코팅된 산화아연 씨드층(seed layer)을 이용하여 전기화학증착법(electrochemical deposition)으로 산화아연 나노로드를 성장시킨 후, 열증발증착법(thermal evaporation)을 사용하여 은을 증착하였다. 산화아연 나노로드의 불연속적인 표면 특성 때문에 은이 증착되면서 나노크기를 갖는 입자로 형성되었다. 비교를 위해 같은 조건으로 은을 평평한 ITO/PET에 증착하여 시료를 준비하였으며, 증착되는 은의 양을 조절하기 위해 100초에서 600초까지 열증발증착시간을 변화시켰다. 은 증착시간이 증가할수록 산화아연 나노로드 표면에 형성되는 은 입자의 크기와 양이 증가하였으며, 또한 빛의 흡수율이 가시광 영역에서 크게 증가하는 것을 확인하였다. 이는 은 입자의 국소표면플라즈몬공명(localized surface plasmon resonance)에서 기인된 것으로 짐작한다. 또한 물방울 테스트실험에서 평평한 ITO/PET에 증착된 은에서의 접촉각(contact angle)보다 산화아연 나노로드에 증착된 은 입자에서의 접촉각이 크게 증가함을 보여, 개선된 소수성 표면을 가질 수 있음을 확인하였다. 이러한 광학적 특성과 소수성 표면 결과는 산화아연 나노로드의 기반의 염료감응형 태양전지 또는 자정효과(self-cleaning)를 갖는 표면구조로 유연소자에 유용하게 응용할 수 있을 것으로 기대된다.
Tungsten silicide films were deposited on the highly phosphorus-doped poly Si/SiO2/Si substrates by Low Pressure Chemical Vapor Deposition. They were heat treated in different conditions. XTEM, SIMS and high frequency C-V analysis were conducted for characterization. It can be concluded that outdiffusion of phosphours impurity throught the silicide films lead to its depletion in the poly-Si gate region near the gate oxide, resulting in loss of capacitance and increase of effective gate oxide thickness.
Electrophoretic Deposition (EPD) is the most convenient technology to deposit natural or oxide powders of nonconductive materials in alcoholic suspension solution with adding electrolyte of iodine to form ceramic thick film on metal substrate under applied electric field with double electric layer between electrode and metal substrate. In this research work, the important parameters and technical ways were studied to form EPD thick films of typical oxide ceramics of Al2O3, YBCO and tourmaline powders.
Systematic research of metal alkoxide electrophoretic deposition has been developed. The formation mechanism of electrophoretic deposits has been offered. The structure study of dry and heat-treated electrophoretic deposits has been established. The concrete examples of one and bi-component oxide thin film formation were considered. The new approaches for thin film technology have developed on various substrates of different shapes and sizes. The correlation between thin film structure, mechanism of their formation, and physico-chemical properties has been determined.
Zirconium oxide thin films deposited on the p-type Si(100) substrates by radio-frequency (RF) reactive magnetron sputtering with different plasma gas ratios have been studied by using spectroscopic ellipsometry (SE), atomic force microscopy (AFM), X-ray diffraction (XRD), and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The deposition of the films was monitored by the oxygen gas ratio which has been increased from 0 to 80%. We found that the thickness and roughness of the zirconium oxide thin films are relatively constant. The XRD revealed that the deposited thin films have polycrystalline phases, Zr(101) and monoclinic $ZrO_2$ ($\bar{1}31$). The XPS result showed that the oxidation states of zirconium suboxides were changed to zirconia form with increasing $O_2$ gas ratio.
Uncooled infrared(IR) detectors that use a microbolometer with a large focal-plane array(FPA) have been developed with surface micromachining technology. There are many materials for microbolometers, such as metals, vanadium oxide, semiconductors and superconductors. Among theses, vanadium oxide is a promising material for uncooled microbolometers due to it high temperature coefficient of resistance(TCR) at room temperature. It is, however, is very difficult to deposit vanadium oxide thin films having a high TCR and low resistance because of the process limits in microbolometer fabrication. In general, vanadium oxides have been applied to microbolometer in mixed phases formed by ion beam deposition methods at low temperature with TCR in the range from -1.5 to -2.0%K.
We present here an efficient and simple method for preparation of highly active heterogeneous ZnO photocatalyst (graphene oxide-zinc oxide: GO-ZnO), specifically by deposition of ZnO nanoparticles onto thiolated GOs. The resultant GO-ZnO sample was characterized by TEM, XRD, Auger, XPS, and Raman measurements, revealing that the size-similar and quasi-spherical ZnO nanoparticles were anchored to the thiolated GO surfaces. The average particle diameter was about 2.5 nm. In the photodegradation of methylene blue (MB) under ultraviolet (UV) light, GO-ZnO exhibited remarkably enhanced photocatalytic efficiency compared with thiolated GO and pure ZnO particles. This strong photocatalytic performance of GO-ZnO can be attributed to the suppression of electron recombination and the enhancement of mass transportation. The results showed that thiolated GO is the preferable supporting material.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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