OLED (Organic Light-Emitting Diode) 디스플레이에서는 반사율이 가장 높은 silver (Ag)가 쓰이고 있지만, 소자에서 요구되는 일함수의 불일치 때문에 전극과 유기물간에 에너지 장벽이 발생하여 발광효율을 낮추는 요인이 되고 있다. 본 논문에서는 Ag 전극의 work function을 조절하기 위한 연구를 진행하였다. Ag를 rf magnetron sputter를 이용해 glass위에 증착한 후 furnace에서 300$^{\circ}C$, 30분간 공기중에서 열처리 하였고. 또 다른 샘플은 산소분위기에서 표면에 상압플라즈마로 처리 시간(30, 60, 90, 120 sec)을 각기 다르게 하여 샘플을 제조하였다. Ag전극은 Nanoindentation을 통해 국부 영역에 대한 물리적 특성의 변화를 측정하였고 Kelvin Probe Force Microscopy (KPFM)을 이용해 샘플의 포텐셜을 측정했다. 그 결과 열처리한 샘플은 포텐셜값은 가장 커졌지만 균일도가 낮아졌다. 30 sec, 120 sec 플라즈마 처리한 샘플은 탄성계수, 경도값, 및 Weibull modulus를 극히 낮게 만들었지만 60s, 90s 플라즈마 처리는 샘플의 경도값 균일도를 증가시켰다.
한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.I
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pp.781-784
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2005
We have developed technology to fabricate large-size active matrix organic light-emitting diode (AMOLED) displays with good color purity. Using these innovations, we have developed a 40inch diagonal WXGA AMOLED full color display. Because the TFT circuitry occupies a large portion of the pixel structure, an efficient white emission OLED is essential to integrate the device onto the active matrix backplane. The development of these technologies enables OLED displays to fulfill the requirements for larger size applications such as HDTVs
Organic Light Emitting Diode (OLED)에 사용되는 유기발광재료 9,10-di(2-naphthyl)anthracene (ADN)의 상평형 특성을 저진공에서 고진공 조건에 따라 연구하였다. ADN재료의 지속적인 가열과 압력제어가 가능한 진공시스템에서 진공도를 변화시키면서 ADN재료의 온도변화에 따른 상전이 현상을 확인하였다. 본 연구장비의 신뢰성평가를 위하여 상압에서 기존의 Differential Scanning Calorimetry (DSC) 열분석으로 측정한 ADN의 melting point와 비교하였고 각각의 진공조건에서 3회 반복 측정하여 장비신뢰성을 검증하였다. 연구결과, 0.1 Torr에서부터는 상압의 경우와 달리 ADN이 승화하는 것을 확인하였고, 예상대로 진공도가 높아질수록 상전이가 시작되는 온도가 낮아지는 것을 알 수 있었다. 이러한 결과는 기존의 DSC열분석으로는 확인할 수 없었던 고진공에서의 유기재료의 상전이 현상을 관측하였다는데 큰 의미가 있다. 향후, 이러한 방법을 활용한 고진공에서의 유기재료의 상전이 특성 관측은 유기재료를 이용한 진공 증착공정방법의 최적화와, 다양한 유기재료의 열안정성 특성 파악에 도움이 될 것으로 기대가 된다.
유기 EL(Organic Light Emitting diode : OLED)은 자체발광 소자로서 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display)에 비해 빠른 응답속도, 넓은 시야각 등의 뛰어난 화질 표현이 가능하다. 구동 박막 트랜지스터(TFT)의 전류가 OLED의 휘도를 결정하므로, 고품질의 영상을 위해 미세한 TFT 전류 조절 능력이 매우 중요하다. 비정질 실리콘(a-Si) TFT는 그레인 구조를 갖는 다결정 실리콘(poly-Si) TFT에 비해 균일한 전기적 특성을 나타내지만, 장시간 구동에 따른 문턱전압의 열화가 발생한다. 본 논문에서는 상기의 문제점을 최소화하기 위하여 positive bias에 의한 열화를 negative bias로 어닐링하는 구동방법을 제안하였다. 본 회로는 2개의 게이트 선택 신호와 6개의 a-Si TFT로 이루어져 있다. 실험 결과를 통해 추출된 소자 parameter를 바탕으로 제안된 회로의 simulation을 수행 및 검증하였다. 본 회로는 a-Si TFT에서 발생하는 문턱전압 열화 등의 신뢰성 문제를 감소시킨다.
Jo, Jeong-Dai;Choi, Ju-Hyuk;Kim, Kwang-Young;Lee, Eung-Sug;Esashi, Masayoshi
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.186-189
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2006
The flexible organic thin film transistor (OTFT) array to use as a switching device for an organic light emitting diode (OLED) was designed and fabricated in the microcontact printing and room temperature process. The gate, source, and drain electrode patterns of OTFT were fabricated by microcontact printing process. The OTFT array with dielectric layer and organic active semiconductor layer formed at room temperature or at a temperature lower than $40^{\circ}C$. The microcontact printing process using SAM and PDMS stamp made it possible to fabricate OTFT arrays with channel lengths down to even submicron size, and reduced the fabrication process by 10 steps compared with photolithography. Since the process was done in room temperature, there was no pattern shrinkage, transformation, and bending problem appeared. Also, it was possible to improve electric field mobility, to decrease contact resistance, to increase close packing of molecules by SAM, and to reduce threshold voltage by using a big dielectric.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.973-976
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2006
In this paper, the inorganic multi-layer encapsulation of thin film was newly adopted to protect the organic layer from moisture and oxygen. Using the electron beam, Sputter, inorganic multi-layer thin-film encapsulation was deposited onto the Ethylene Terephthalate(PET) and their interface properties between inorganic and organic layer were investigated. In this investigation, the SiON $SiO_2$ and parylene layer showed the most suitable properties. Under these conditions, the water vapor transmission rate (WVTR) for PET can be reduced from level of $0.57g/m^2/day$ (bare substrate) to $1^{\ast}10^{-5}g/m^2/day$ after application of a SiON and $SiO_2$ layer. These results indicate that the $PET/SiO_2/SiON/Parylene$ barrier coatings have high potential for flexible organic light-emitting diode(OLED) applications.
The inorganic multi-layer thin film encapsulation was newly adopted to protect the organic layer from moisture and oxygen. Using the electron beam, sputter, inorganic multi-layer thin-film encapsulation was deposited onto the Polyethylene Terephthalate (PET) and their interface properties between inorganic and organic layer were investigated. In this investigation, the SiON, $SiO_2$ and parylene layer showed the most suitable properties. Under these conditions, the WVTR for PET can be reduced from level of $0.57g/m^2/day$ (bare subtrate) to $1*10^{-5}g/m^2/day$ after application of a SiON and $SiO_2$ layer. These results indicates that the $PET/SiO_2/SiON/Parylene$ barrier coatings have high potential for flexible organic light-emitting diode(OLED) applications.
Yong, Sang Heon;Kim, Hoonbea;Chung, Ho Kyoon;Chae, Heeyeop
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.431-431
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2013
Flexible Organic Light Emitting Diode (OLED) displays are required for future devices. It is possible that plastic substrates are instead of glass substrates. But the plastic substrates are permeable to moisture and oxygen. This weak point can cause the degradation of fabricated flexible devices; therefore, encapsulation process for flexible substrate is needed to protect organic devices from moisture and oxygen. Y.G. Lee et al.(2009) [1] reported organic and inorganic multilayer structure as an encapsulation barrier for enhanced reliability and life-time.Flowable Oxide process is a low-temperature process which shows the excellent gap-fill characteristics and high deposition rate. Besides, planarization is expected by covering dust smoothly on the substrate surface. So, in this research, Bi-layer structured is used for encapsulation: Flowable Oxide Thin film by PECVD process and Al2O3 thin film by ALD process. The samples were analyzed by water vapor transmission rate (WVTR) using the Calcium test and film cross section images were obtained by FE-SEM.
Recently, LCD (Liquid Crystal Display) has been replaced by OLDE (Organic Light Emitting Diode) in high resolution display industry. In the process of OLDE production, it inspects defective products by sending a signal using a probe during OLED panel inspection. At this time, the cause of the detection of failure is divided into two. One is the self-defect of the OLED panel and the other is the poor contact occurring in the process of contact between the two. The second case is unknown at the time of testing, which increases the time for retesting. To this end, we made a system that can identify in real time whether the probe is in contact during the inspection. A contact probe unit was designed for the system, and a stage system was implemented. An inspection system was constructed through S / W and circuit configuration for actual inspection. Finally, a system that can check contact and non-contact in real time was constructed.
Park, Jae-Yong;Han, Seok-Yoon;Lee, Nam-Hoon;Choi, Jeong-Og;Shin, Ho-Seon
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.873-878
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2008
Doosan Mecatec has developed alignment system for Organic Light-Emitting Diode (OLED) display production using large size substrate. In the present article, The alignment system between the substrate and the mask, which is a core technology for producing the OLED product using the fourth-generation substrate with $730{\times}920mm^2$ or more, will be described by dividing into a substrate loader, a magnet unit, a CCD camera, etc. The substrate loader is optimized through the simulation where the central portion of the substrate droops by about 1.5mm by clamping each of a long side (920mm direction) and a short side (730mm direction) thereof by 6 point and 4 point. A magnet unit using a sheet type of rubber magnet is constituted and a CCD camera model with the specifications capable of minimizing the errors between a clear image and the same image is selected. The system to which an upward evaporation technique of small molecular organic materials will be applied has been developed so that repeatability and position accuracy becomes ${\pm}1{\mu}m$ or less using an UVW type of stage. Also, the vision accuracy of the CCD camera becomes ${\pm}1{\mu}m$ or less and the align process TACT becomes 30sec. or less so that the final alignment accuracy between the substrate and the mask becomes ${\pm}3{\mu}m$ or less. In order to meet an extra-large glass substrate, an evaporation system using an extra-large AMOLED substrate has been developing through a vertical type of an alignment system.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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