• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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• pp.939-942
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• 2008

Moir$\acute{e}$s are a natural interference phenomenon which occurs whenever a transparent regular pattern plate is overlapped on another regular pattern plate. In the contact-type 3 dimensional imaging systems, the moires are inherent because an image display panel is seen through a viewing zone forming optical plate. The mathematical analysis of moires in the systems shows that they can be minimized by the proper selection of overlapping angles between them. The angle is different for pixels with different aspect ratios.

• 대한기계학회논문집A
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• 제33권4호
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• pp.380-387
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• 2009

The reliability concerns of solder interconnections in flip chip PBGA packages are produced mainly by the mismatch of coefficient of thermal expansion(CTE) between the module and PCB. Finite element analysis has been employed extensively to simulate thermal loading for solder joint reliability and deformation of packages in electronic packages. The objective of this paper is to study the thermo-mechanical behavior of FC-PBGA package assemblies subjected to temperature change, with an emphasis on the effect of the finite element model, material models and temperature conditions. Numerical results are compared with the experimental results by using $moir{\acute{e}}$ interferometry. Result shows that the bending displacements of the chip calculated by the finite element analysis with viscoplastic material model is in good agreement with those by $moir{\acute{e}}$ inteferometry.

• Journal of the Optical Society of Korea
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• 제18권5호
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• pp.538-545
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• 2014

Microlens array (MLA) films have been used as brightness-enhancement components in many illumination systems, such as a backlight, which should meet the industrial needs of low cost and high brightness performance. A hexagonally-arranged MLA (HA-MLA) was chosen due to its high filling factor, which was a prerequisite for achieving high brightness-enhancement capability. The moir$\acute{e}$ fringes produced in a film stack composed of two HA-MLA were investigated, under four different lens configurations, by optical simulation. It was found that randomizing the lens configuration, while keeping the filling factor high, was effective way to develop high-gain MLA films for backlight applications.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제33권12호
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• pp.4155-4160
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• 2012

We characterized the physisorption of p-iodo-phenyl octadecyl ether molecules (I-POE) onto superlattice regions of graphite surfaces using scanning tunneling microscopy (STM). The formation of self-organized I-POE monolayers does not affect the overall structures of moir$\acute{e}$ patterns and their modulation periods. However, the packing density of the I-POE monolayer and the orientations of lamella structures were sensitive to the underlying superlattice structure. Depending on the bias voltage, the STM images selectively showed moir$\acute{e}$ pattern, I-POE layer, or both. Reflecting the local density of states at a certain energy level, the STM images thereby revealed the relative energy level scale of the superlattice with respect to the molecular orbitals of I-POE.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 1999년도 제16회 광학 및 양자전자 학술발표회Proceedings of 16th Optics and Quantum Electronics Conference, 1999
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• pp.126-127
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• 1999

• 대한인간공학회지
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• 제19권1호
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• pp.109-125
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• 2000

The purpose of this study was to provide basic data for a more functional torso's pattern by analyzing multidimensional anthropometric measurements and the wearing condition. For the functional torso's pattern drafting, the fitness state of basic torso's patterns(4 types) was compared and evaluated from the cross-sectioned overlap maps by $moir{\acute{e}}$ topography. The results were as follows: 1. According to the measurements of four patterns by using the one-dimensional measurement, the amount of ease in girth item for pattern A was the smallest. The ease of clothes was affected by the position of dart, the amount of dart, and the drafting method. 2. As the results of wearing evaluation by $moir{\acute{e}}$ topography method, pattern B had the largest space length for hip part, pattern A, C and D had the largest space length for bust part. Also, in the all measurement items, pattern A had the smallest amount of ease. The space length for bust and waist part of pattern B was smaller than pattern D, but, for abdomen and hip part of pattern B was larger than pattern D. The space length of pattern C was revealed intermediate for all measurement part. 3. The significant difference of space length of each pattern was shown in all parts except bust part(p<.05). The amount of space was affected by the amount of dart, the characteristics of the somatotype, and the drafting method.

• 한국전산구조공학회논문집
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• 제24권1호
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• pp.97-106
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• 2011

본 연구에서는 전자패키지에 사용되는 솔더 재료의 점소성 물성치를 규명하였다. 이를 위해 전자패키지와 비슷한 변형을 보이는 시편을 제작하였고 모아레 간섭계를 이용하여 열사이클 하에서의 변형을 측정한 뒤 시편의 굽힘 변위와 솔더의 전단 변형률을 구하였다. 시편에 대해 점소성 유한요소해석을 실시하였고 해석 결과가 실험 결과에 일치하도록 물성치를 역으로 추정하였다. 실험에서 발생한 측정오차와 실험횟수 부족 등의 불확실성을 고려하기 위해 컴퓨터 모델 교정법을 이용하였고, 그 결과 추정된 물성치는 평균 및 신뢰구간으로 표현되었으며, 이로 인한 유한요소해석 결과도 마찬가지로 평균 및 신뢰구간으로 표현되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권3호
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• pp.57-65
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• 2015

반도체 패키지는 여러 가지 다양한 재료로 구성되어 있으며, 제조시나 사용 환경에서 온도가 변하면 각 재료의 열팽창 계수의 차이로 인하여 굽힘변형이 발생하게 된다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 측정 감도가 $50{\mu}m/fringe$ 이상이어서 반도체 패키지의 굽힘변형을 측정하기에는 적당하지 않은 면이 있었다. 본 논문에서는 그림자 무아레 시스템에 위상이동 기법을 적용하여 $12.5{\mu}m/fringe$의 향상된 감도를 갖는 측정장치를 구성하였다. 그림자 무아레 측정에서 나타나는 탈봇 현상을 고려하여 1/2 탈봇 영역에서 변형을 측정할 수 있도록 실험을 수행하였다. 위상이동에 의해 기록되는 4장의 그림자 무늬를 영상처리하여 감도가 4배 향상된 그림자 무늬를 얻어내었다. 본 논문에서 개발한 측정방법을 기존의 섬유강화 패키지 기판과 무섬유 패키지 기판에 적용하여 상온과 약 $100^{\circ}C$의 환경에서 발생하는 굽힘변형을 측정하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권2호
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• pp.21-28
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• 2010

본 논문에서는 온도 사이클이 진행되는 동안 비선형 거동과 크립 거동을 보이는 FC-PBGA 패키지 솔더볼의 변형거동을 알아보기 위하여 시간에 종속하는 거동을 적용 시킬 수 있는 점소성 모델과 크립 모델에 대하여 유한요소해석을 수행하였다. 유한요소해석 결과의 신뢰성을 평가하기 위하여 무아레 간섭계를 이용하여 온도변화에 따른 열변형 실험을 수행하였다. 전체적인 굽힘변위는 Anand 모델과 변형률 분리 모델 모두 실험결과와 잘 일치하였으나 솔더볼의 변형률은 Anand 모델의 경우 큰 차이를 보이고 변형률 분리 모델의 경우 상당히 일치하는 계산결과를 얻었다. 따라서 본 논문에서는 변형률 분리 모델을 이용하여 시간에 종속하는 FC-PBGA 패키지 솔더볼의 크립 거동을 검토하였다. 솔더를 포함한 패키지에 온도변화가 생길 때 고온에서는 시간이 지남에 따라 크립 거동에 의해 솔더의 응력이 점차 완화되는 현상을 나타내고 있음을 알 수 있었다.

• 한국융합학회논문지
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• 제10권2호
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• pp.7-11
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• 2019

급격한 전파를 이용하는 기기의 다양화와 대중화로 인해 많은 전파 관련 보안 문제들이 일어나고 있다. 일상적인 생활에서의 전파의 안전은 매우 밀접한데 전파의 방해와 교란은 단순 생활의 불편뿐 아니라 신체의 직접적인 피해를 입힐 수도 있기 때문에 전파보호는 매우 중요한 과제이다. 본 논문에서는 전파 교란과 교섭을 막기 위한 방안으로 백색광 광원, 투영격자와 광원으로 영사식 무아레를 측정 하여 기준격자 및 변형격자의 영사 이미지를 획득한 후 위상도를 알고리즘에 적용하여 화상처리 알고리즘으로 무아레 무늬를 생성하고 무늬 위상도를 3차원 형상도로 생성한다. 이렇게 측정된 얼굴 형상을 이용한 암호화된 토큰을 만들어 토큰링을 통한 정보의 수신여부를 결정 하여 인증 강도, 호출자의 정보 등이 포함된 동적 보안 속성을 가진 수평 전파를 전송하고 java직렬화와 직렬화 해제 기능을 이용하여 토큰의 고유성을 확인 수평전파를 송 수신 하여 문제점을 해결하는 기법을 제안하였다.