• 제목/요약/키워드: Micro-tensile bond strength

검색결과 41건 처리시간 0.034초

$Carisolv^{TM}$ 에 의한 우식제거후 Microtensile Bonding Strength에 관한 연구 (AN EXPERIMENTAL STUDY ON THE MICROTENSILE BONDING STRENGTH OF DENTIN TREATED BY $CARISOLV^{TM}$)

  • 백병주;권병우;김재곤;전철완
    • 대한소아치과학회지
    • /
    • 제29권3호
    • /
    • pp.389-396
    • /
    • 2002
  • 이 연구의 목적은 전형적인 우식제거(bur)와 기계화학적으로 제거된 상아질($Carisolv^{TM}$)의 microtensile bonding strength를 비교하는 것이다. 다음과 같은 결합 system이 사용되었다; AB: All Bond 2(3M, USA), PB: Prime & Bond 2.1(Dentsply, DE), AQ: AQ Bond(sun medical, Japan). 교합면 우식증을 가지고 있는 42개의 사람 대구치를 6개 그룹으로 나누었다. 각각의 그룹은 다음과 같이 나누었다; $Carisolv^{TM}$를 적용한 그룹 A, B, C와 bur를 사용한 그룹 D, E, F, A와 D 그룹에서는 AB가 상아질 결합제로 사용하였고, 그룹 B, E는 PB를 그룹 C, F는 AQ를 사용하였다. 그 후 와동은 복합레진(Z-100)으로 충전하였다. 각각의 시편을 0.7 mm 두께로 자르고 0.7 mm의 넓이로 다시 잘랐다. Microtensile bonding strength test는 $0.5\;mm/min^{-1}$의 crosshead에서 시행하여 파절면을 scanning electron microscope(JSM-6400, Jeol, Japan)로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. $Carisolv^{TM}$로 우식을 제거했을 때 Microtensile bonding strength는 bur를 사용한 것에 비해서 75.8-80%로 감소하였다(p<0.05). 2. $Carisolv^{TM}$로 우식을 제거했을 때 Microtensile bonding strength가 감소된 정도는 상아질 결합제의 종류에 따라 각 군별로 차이가 없었다(p<0.05). 3. $Carisolv^{TM}$로 우식을 제거했을 때 All bonds는 32.6 MPa, Prime & bond는 30.1 Mpa, AQ bond는 21.2 Mpa이었다. 4. Bur와 $Carisolv^{TM}$로 우식제거시 AQ bond는 All bond와 Prime & bond 2.1보다 유의하게 낮은 결합강도를 가졌다(p<0.01).

  • PDF

The effects of different surface treatments on the shear bond strengths of two dual-cure resin cements to CAD/CAM restorative materials

  • Turker, Nurullah;Buyukkaplan, Ulviye Sebnem;Basar, Ebru Kaya;Ozarslan, Mehmet Mustafa
    • The Journal of Advanced Prosthodontics
    • /
    • 제12권4호
    • /
    • pp.189-196
    • /
    • 2020
  • PURPOSE. The aim of the present study was to investigate the effects of surface treatments on the bond strengths between polymer-containing restorative materials and two dual-cure resin cements. MATERIALS AND METHODS. In the present study, rectangular samples prepared from Lava Ultimate (LU) and Vita Enamic (VE) blocks were used. The specimen surfaces were treated using CoJet sandblasting, 50 ㎛ Al2O3 sandblasting, % 9 HF (hydrofluoric) acid, ER,Cr:YSGG laser treatment, and Z-Prime. Dual-cure resin cements (TheraCem and 3M RelyX U 200) were applied on each specimen's treated surface. A micro-tensile device was used to evaluate shear bond strength. Statistical analysis was performed using the SAS 9.4v3. RESULTS. While the bond strength using TheraCem with LU or VE was not statistically significant (P=.164), the bond strength using U200 with VE was statistically significant (P=.006). In the TheraCem applied VE groups, Z-Prime and HF acid were statistically different from CoJet, Laser, and Sandblast groups. In comparison of TheraCem used LU group, there was a statistically significant difference between HF acid and other surface treatments. CONCLUSION. The bonding performance between the restorative materials and cements were material type-dependent and surface treatment had a large effect on the bond strength. Within the limitations of the study, the use of both U200 and TheraCem may be suggested if Z-prime was applied to intaglio surfaces of VE. The cementation of LU using TheraCem is suitable after HF acid conditioning of the restoration surfaces.

초소형 PCD 공구 제작을 위한 확산접합부의 형상에 따른 인장강도 특성 (Tensile Strength Properties of the Diffusion Bonding Copula Shape for Micro PCD Tool Fabrication)

  • 정바위;김욱수;정우섭;박정우
    • 한국기계가공학회지
    • /
    • 제14권2호
    • /
    • pp.25-30
    • /
    • 2015
  • This study involved the fabrication of precision machine tools using a polycrystalline diamond tip [sintered PCD and cemented carbide (WC-Co) tip] and WC-Co shanks via diffusion bonding with a paste-type nickel alloy filler metal. Diffusion bonding is a process whereby two materials are pressed together at high temperature and high pressure for a sufficient period of time to allow significant atomic diffusion to occur. For smooth progress, a filler metal of nickel alloy was used at the interface. Optical microscopy images were used to observe the copula of the bonded layer. It was confirmed that cracks occurred near the junction in all cases. The tensile strength of the bond was measured using a universal testing machine (UTM) with WC-Co proportional test specimens.

Er:YAG 레이저를 활용한 와동형성시 컴포짓 결합강도 (Tensile Bond Strength of Composite Resin Treated with Er:YAG Laser)

  • 신민;지영덕;류성호;조진형
    • Journal of Oral Medicine and Pain
    • /
    • 제30권2호
    • /
    • pp.269-276
    • /
    • 2005
  • 재래의 고속핸드피스 bur를 이용한 와동 형성시 레진 접착력과 레이저를 사용한 와동형성시 접착력을 비교하여 레이저의 임상적용 여부를 평가하는 것이 본 연구의 목적이다. 총 96개 치아 표본의 법랑질 협면과 상아질 mid-coronal 부에 Er:YAG laser를 사용하여 조사하였다. 사전에 산부식을 시킨 군(48개)과 부식시키지 않은 군(48개)으로 구별하고 각각 flowable 접착시스템(Metafil Flo)과 자가중합 시스템(Clearfil FII New Bond)를 레진에 접착시켰다. 37$^{\circ}C$ 증류수에서 24시간동안 보관한 후 미세 결합강도(micro-tensile shear strength)를 만능시험기(universal testing machine)로 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 법랑질과 상아질 모두 산부식 전처리를 한 경우에 산처리를 하지 않은 경우보다 결합강도가 높았고, 레이저 처리 표본에서도 마찬가지여서 레이저만으로 처리하는 것보다는 산부식 처리를 하는 것이 강도면에서 유리한 것으로 나타났다. 2. 법랑질의 경우 레이저 처치한 경우가 bur로 삭제한 경우보다 두 레진군 모두에서 결합강도가 낮았으나(P<0.05), 상아질의 경우에는 flowable 레진군에서는 두 군 간의 차이가 없었다. 3. 레이저 처치군내에서 상아질의 경우, 광중합 flowable 레진의 결합강도가 자가중합형 레진의 강도보다 높았으나, 법랑질에서는 차이가 없었다. 따라서 레이저를 활용하여 와동을 형성하는 것은 상아질까지 확대된 와동의 경우에 법랑질에 국한된 경우보다 결합강도면에서 유리하며, flowable레진을 사용하는 것이 자가중합형 레진보다 유리한 것으로 판단되었다.

國산構造용 鋼板 의 水中熔接性 과 熔接强度 特性 (Weldability and Weld Strength of Underwater Welds of Domestic Structural Steel Plates)

  • 오세규;남기우
    • 대한기계학회논문집
    • /
    • 제7권3호
    • /
    • pp.263-269
    • /
    • 1983
  • Underwater welding by a gravity arc welding process was investigated by using six types of coated electrodes and SM41A steel plates of 10 mm thickness as base metal and it was ascertained that this process may be put to practical use. Main results obtained are summarized as follows: 1. Angle of electrode affects no influence on bead appearance and the proper range of welding current and diameter of electrode for the high titanium oxide type is relatively wider than that for the ilmenite type. And the lime titania type, high titanium oxide type and ilmenite type of domestic coated arc welding electrodes of .phi.4 mm could attain the soundest underwater welded joints which contain no welding imperfection. 2. According to macro-structure, micro-structure and hardness distribution inspectionson underwater welded joint, the area between the HAZ and the surface of the weld in neighbourhood of the bond has the maximum hardness value. The structure of these parts is martensite and bainite. Other parts contain mocro-ferrite, micro-pearlite structure, which contain soundness of welded joint free from weld imperfection. 3. On consideration of both tensile strength of more than 100% joint efficiency and sufficient impact value, the welding condition which can get optimal welding strength is heat input of 1,400-1,500 J/mm, current of 200-215 ampere (voltage of 32-33 volts) in the case of lime titania type electrode. 4. Underwater welding strength (tensile strength, impact strength) depends on heat input (or current) quantitatively and they have the relationship of parabolic function. Each experimental equation has a high reliability and its percent of mean error is 4.14%. 5. It is suggested that the optimal design of weld strength by welding condition (current, heat input) could be utilized for a quality control of underwater welding.

와동벽에서 접착제의 두께가 미세인장 결합강도에 미치는 영향 (The effect of adhesive thickness on microtensile bond strength to the cavity wall)

  • 이화언;김현철;허복;박정길
    • Restorative Dentistry and Endodontics
    • /
    • 제32권1호
    • /
    • pp.9-18
    • /
    • 2007
  • 이 연구의 목적은 와동벽에서 다른 위치에서의 상아질 접착제의 두께를 평가하고, 이런 다양한 접착제의 두께와 미세 인장 강도 사이의 관계를 평가하기 위한 것이다. 여섯 개의 인간 대구치에 모든 상아질 면이 노출되도록 I급 와동을 형성하였다 3개의 치아는 filled adhesive ($Clearfil^{TM}$ SE bond)를 와동 내에 도포하였고, 다른 3개의 치아는 unfilled adhesives ($Scotchbond^{TM}$ Multi Purpose)를 도포하였다. 형광 현미경을 이용하여 접착층의 형태와 두께를 관찰하였다. 접착제의 두께는 수직 와동벽을 따라 와동 변연, 와동벽 1/2, 와동 내각의 세 지점에서 측정되었다. $Scotchbond^{TM}$ Multi Purpose와 $Clearfil^{TM}$ SE bond가 와동 변연과 와동벽 1/2, 와동 내각에서의 접착제의 두께를 재현하여 미세 인장 결합 강도를 측정하였다. 이 실험의 결과에서 두 가지 상아질 접착제 모두에서 와동 내각에서의 접착제의 두께가 와동 변연과 와동벽 1/2위치에서의 두께보다 두꺼웠으며, 와동 내각의 두꺼운 접착제의 미세 인장 결합 강도는 와동 변연과 와동벽 1/2에서의 얇은 접착제 두께의 미세 인장 결합 강도보다 유의성 있게 높게 나타났다.

해양 플랜트 배관용 이종 소재(A105-A312) 및 이종 형상 마찰용접의 용접 특성 분석에 대한 연구 (A Study on Weld Characteristics Analysis of Dissimilar Material (A105-A312) and Shape Friction Welding for Marine Plant Piping)

  • 공유식;김태완;곽재섭;안용식;박영환
    • 한국기계가공학회지
    • /
    • 제19권3호
    • /
    • pp.29-35
    • /
    • 2020
  • This paper studies the main parameters of tube-to-bar dissimilar material and shape friction welding for piping materials. The weldability of joint parts was investigated with respect to tensile tests, micro-Vickers hardness, the bond of area, and optical microstructure. The specimens are tested as-welded. Optimal welding conditions are n = 2000 rpm, HP = 50 MPa, UP = 100 MPa, HT = 5 sec, and UT = 10 sec when the metal loss (Mo) is 11 mm. Moreover, the same two materials for friction welding are strongly mixed with a well-combined structure of micro-particles without any molten material, particle growth, or defects. Therefore, the expected result of dissimilar material friction welding includes a reduction of cost and material in the welding process.

극한 환경 MEMS용 2" 3C-SiC기판의 직접접합 특성 (Direct Bonding Characteristics of 2" 3C-SiC Wafers for Harsh Environment MEMS Applications)

  • 정귀상
    • 한국전기전자재료학회논문지
    • /
    • 제16권8호
    • /
    • pp.700-704
    • /
    • 2003
  • This paper describes on characteristics of 2" 3C-SiC wafer bonding using PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition) oxide and HF (hydrofluoride acid) for SiCOI (SiC-on-Insulator) structures and MEMS (micro-electro-mechanical system) applications. In this work, insulator layers were formed on a heteroepitaxial 3C-SiC film grown on a Si (001) wafer by thermal wet oxidation and PECVD process, successively. The pre-bonding of two polished PECVD oxide layers made the surface activation in HF and bonded under applied pressure. The bonding characteristics were evaluated by the effect of HF concentration used in the surface treatment on the roughness of the oxide and pre-bonding strength. Hydrophilic character of the oxidized 3C-SiC film surface was investigated by ATR-FTIR (attenuated total reflection Fourier transformed infrared spectroscopy). The root-mean-square suface roughness of the oxidized SiC layers was measured by AFM (atomic force microscope). The strength of the bond was measured by tensile strength meter. The bonded interface was also analyzed by IR camera and SEM (scanning electron microscope), and there are no bubbles or cavities in the bonding interface. The bonding strength initially increases with increasing HF concentration and reaches the maximum value at 2.0 % and then decreases. These results indicate that the 3C-SiC wafer direct bonding technique will offers significant advantages in the harsh MEMS applications.ions.

Ethanol Wet Bonding에서 NaOCl과 EDTA가 결합강도에 미치는 영향 (Influence of Sodium Hypochorite & EDTA on the Microtensile Bond Strength of Ethanol Wet Bonding)

  • 김덕중;송용범;박상희;김형선;이혜윤;유미경;이광원
    • 구강회복응용과학지
    • /
    • 제29권1호
    • /
    • pp.37-44
    • /
    • 2013
  • 근관치료 후 적절한 치관부 밀폐를 위해 레진을 이용한 코어수복방법이 현재 많이 사용되고 있다. 하지만, 근관치료 과정에서 사용되는 NaOCl이나 EDTA같은 근관세척제는 레진 접착에 영향을 주는 것으로 알려져 있으며, 이에 관한 많은 연구들이 이루어져 왔다. 본 연구에서는 ethanol wet bonding을 치수강 상아질에 적용 시에 NaOCl과 EDTA가 결합강도에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 30개의 인간 대구치로부터 총 60개의 시편을 얻었고, 이를 무작위로 4개의 군으로 분류했다. G1: 증류수로 세척후 증류수로 마무리 세척, G2: NaOCl로 세척 후 NaOCl로 마무리세척, G3: NaOCl로 세척 후 EDTA로 마무리세척, G4: NaOCl로 세척 후 EDTA로 마무리세척하고 접착과정에서 산부식과정 생략. 접착과정은 인산부식 후 에탄올의 농도를 50%, 70%, 80%, 95% 그리고 100%로 순차적으로 증가시켜가면서 상아질을 탈수시키고 에탄올에 적셔지도록 하였다. 프라이머는 HEMA가 포함되지 않은 상용화된 접착제인 ALL-BOND 3 RESIN과 에탄올을 반반씩 섞어 만들었다. 프라이머 적용 후 ALL-BOND 3 RESIN을 접착제로 사용하였다. 저점도 복합레진을 이용하여 6mm 두께로 적층충전한 후 빔 형태로 잘라 미세인장결합강도 실험을 하였다. NaOCl 처리한 그룹은 미세인장결합강도에 통계적으로 유의한 차이를 보여주지는 않았지만 낮은 평균값을 보여주었다(p=0.052). NaOCl 처리 후 1분간 EDTA로 처리한 그룹은 다른 그룹보다 유의하게 높은 결합강도를 보여주었다(p<0.05). EDTA 처리가 결합강도를 향상 시켰지만, 산부식 과정을 생략할 경우 유의하게 낮은 결합 강도를 보여주었으며, 이는 EDTA처리가 산부식 과정을 대신할 수는 없다는 것을 보여준다.

산부식 전처리에 따른 2단계 자가부식 접착제의 연마 법랑질에 대한 미세인장결합강도 (The micro-tensile bond strength of two-step self-etch adhesive to ground enamel with and without prior acid-etching)

  • 김유리;김지환;심준성;김광만;이근우
    • 대한치과보철학회지
    • /
    • 제46권2호
    • /
    • pp.148-156
    • /
    • 2008
  • 자가부식 접착제는 사용하기 쉽고, 술식 민감성이 적은 장점이 있으나 특히 산도가 약한 자가부식 접착제의 법랑질에 대한 결합력은 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond (Kuraray, Okayama, Japan)의 연마 법랑질에 대한 미세인장 결합강도를 측정하여 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose (3M ESPE, St. Paul, MN, USA) 및 1단계 자가부식 접착제인 iBond (Heraeus Kulzer Gmbh, Hanau, Germany)의 결합강도와 비교하고자 하였고, 2단계 자가부식 접착제에 산부식 전처리를 시행하는 것이 법랑질에 대한 결합강도를 높일 수 있는지 알아 보고자 하였다. 실험군은 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond만 사용한 비산부식 군과 35% 인산 (Scotchbond Etchant, 3M ESPE)으로 산부식 후 Clearfil SE Bond를 사용한 산부식 군, 그리고 1단계 자가부식 접착제인 iBond를 사용한 군으로 나누었다. 대조군은 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose를 사용한 군으로 정하였다. Bovine 전치의 순면을 십자가형으로 4등분하여 각 군으로 무작위로 배분하였다. 각 치아의 순면을 800-grit 실리콘 카바이드 지로 연마한 후 삭제된 법랑질면에 제조사의 설명서에 따라 각 군의 접착제를 적용하고 Light-Core (Bisco)로 적층 충전하였다. 시편은 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 일주일 동안 보관한 후 low speed precicion diamond saw (TOPMENT Metsaw-LS, R&B, Daejeon, Korea)를 이용하여 약 $0.8{\times}0.8mm$ 단면이 되도록 시편을 절단하여 미세시편을 제작하였다. 일주일마다 증류수를 교환하면서 한 달, 세 달 동안 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 미세시 편을 보관한 후 각각의 미세인장결합강도를 측정하였다. 미세인장결합강도 (MPa)는 파절 시에 가해진 힘 (N)을 접착면적 ($mm^2$)으로 나누어 계산하였다. 접착계면에서의 파절 양상은 실물현미경 (Microscope-B nocular, Nikon)을 이용하여 분류하였다. 미세인장결합강도에 대한 통계분석은 one-way ANOVA를 이용하여 유의수준 5%에서 검정하였고, 사후감정은 Least Significant Difference 방법을 이용하였다. 중합 후 1개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 모든 접착제 간에 유의한 차이가 없었다. 3개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 iBond 와 Clearfil SE Bond 비산부식 군과 Scotchbond Multi- Purpose 간에는 각각 유의한 차이가 없었다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond의 연마 법랑질에 대한 미세인장결합강도가 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose 와 비교하여 유의한 차이가 없었으며 (P>0.05), 3개월 후의 결과에서 Clearfil SE Bond 비산부식 군의 미세인장결합강도가 Clearfil SE Bond 산부식 군보다 유의하게 낮았다 (P<0.05). 즉 35% 인산으로 산부식 전처리를 시행한결과 Clearfil SE Bond 의 법랑질에 대한 결합강도가 증가하였다.