• Journal of Welding and Joining
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• 제25권3호
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• pp.51-56
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• 2007

A $CO_2$ laser overlay was conducted by using a Fe-based powder on the AC2B aluminum substrate. Cracks and intermetallic compounds (IMC) were observed inconsistently along the interface between the overlay and post-molten layer. A scanning electron microscopy (SEM) with energy dispersive spectroscopy (EDS) detected some Fe-rich IMC ($Fe_3Al$, FeAl) as well as the brittle Al-rich IMC ($Fe_2Al_5,\;FeAl_3$). Micro vickers hardness proved the formation of Al-rich IMC ($FeAl_3$) along the interface by showing HV0.1 $800{\sim}900$. Furthermore, nano indentation was successfully applied to investigate the behavior of IMC more precisely than the micro vickers hardness.

• 노동경제논집
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• 제25권1호
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• pp.23-45
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• 2002

노조가입 결정요인을 횡단면 분석한 결과 한국에서 노조가입은 노동자 개인의 노조가입의사(수요 측면)가 아닌 노조가입 가능성(공급 측면)에 주로 좌우되고, 노조 유무는 기업체 규모와 밀접한 상관관계를 가지고 있다. 직무 만족도는 무노조기업 노조가입의사에는 통계적으로 유의미한 영향을 미치지만, 노조가입에는 유의미한 영향을 미치지 않는다. 앞으로 노조 조직률을 제고하려면 노조가입 가능성을 확대해야 하며, 이를 위해서는 제도적 요인과 행위주체 요인을 중시해야 한다.

• 한국레이저가공학회지
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• 제10권2호
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• pp.25-28
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• 2007

Rapidity and flexibility are very important in the electronic components industry. The laser process provides the industry with more rapidity and flexibility. For this reason, the laser process is considered as an acceptable method in terms of rapidity and flexibility. In this study, a wide range of experiments have been carried out on the gold wire-to-nickel thin film joining using the continuous wave fiber laser. In particular, changes in the shape of joint depending on the changes of a target point have been observed.

• Journal of Welding and Joining
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• 제30권2호
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• pp.11-15
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• 2012

• Journal of Welding and Joining
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• 제26권2호
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• pp.12-15
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• 2008

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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• pp.32-38
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• 2010

Hybrid material(ceramic+metal) processes were developed for micro filter using ceramics coating at metal filter surface by thermal spray method, micro hole drilling at ceramic coated filter surface by femtosecond laser, and fiber laser direct welding of ceramic and metal (SUS304, SM45C) by capillary effect. Thermal spray process was used for ceramic powders and metal filters. The used ceramic powders were $Al_2O_3+40TiO_2$(Metco 131VF) powder of maximum particle size $5{\mu}m$ and ${Al_2O_3}99+$(Metco 54NS) power of maximum particle size 45m. Ceramic coated filters using thermal spray method had a great influence on powder material, particle size and coating thickness but had a fine performance as a micro filter. CW fiber laser was used to drill the top ceramic layer and melt the bottom metal layer for joining applications.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권3호
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• pp.7-13
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• 2019

In this paper, the principles, types and characteristics of the laser and laser soldering are introduced. Laser soldering methods for electronics, metals, semiconductors are also presented. Laser soldering is a non-contact process that transfers energy to solder joint by a precisely controlled beam. Demands for laser soldering are increasing due to bonding for complex circuits and local heating in micro joint. Laser absorption ratio depends on materials, and each material has different absorption or reflectivity of the laser beam, which requires fine adjustment of the laser beam. Laser types and operating conditions are also important factors for laser soldering performance. In this paper, the performance of Nd:YAG laser soldering is compared to the hot blast reflow. Meanwhile, a diode laser gives different wavelength and smaller parts with high performance, but it has various reliability issues such as heat loss, high power, and cooling technology. These issues need to be improved in the future, and further studies for laser micro-joining and soldering are required.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권2호
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• pp.43-51
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• 2023

본 논문에서는 전기차 전력변환 시스템의 근간이 되는 전력반도체 소자의 발전 방향과 차세대 전력반도체 소자인 wide bandgap (WBG)의 특징에 관해 소개하고자 한다. 현재까지의 주류인 Si insulated gate bipolar transistor (IGBT)의 특징에 관해 소개하고, 제조사 별 Si IGBT 개발 방향에 대해 다루었다. 또한 대표적인 WBG 전력반도체 소자인 SiC metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET)이 가지는 특징을 고찰하여 종래의 Si IGBT 소자 대비 SiC MOSFET이 가지는 효용 및 필요성에 대해 서술하였다. 또한 현 시점에서의 GaN 전력반도체 소자가 가지는 한계 및 그로 인해 전기자동차용 전력변환모듈 용으로 사용하기에 이슈인 점을 서술하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
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• pp.497-498
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• 2006

• Journal of Welding and Joining
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• 제13권4호
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• pp.14-23
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• 1995

Micro soldering 기술의 응용은 주로 전자제품에 이용되며, 특히 컴퓨터 정보 통신 기기의 집합.접속 기술의 중추적인 역할을 하고 있다. 아울러 이 분야는 일본, 미국이 선구적인 역할을 하고 있으며, 예를 들어 일본 전자산업의 1994년도 생산액이 앤 고의 열쇠에 불구하고 민생용.산업용 전자기기 및 전자 부품의 3부분에서 약 .yen.30조(250조원)에 달한 것으로 보면 그 규모 및 중요성을 알 수 있다. 이것은 기본 적으로 반도체의 집적도가 높아진것(LSI.rarw.VLSI.rarw.ULSI)과 아울러 소자를 접합 접속시키는 기술이 확보되었기 때문에 이루어진 결과라고 말할 수 있다. 따라서 본 기술 해설에서는 접합.접속 기술의 하나인 Micro soldering의 각종 프로세스 중에서 도 특히 기본이 되는 리플로우 프로세스(reflow process)를 중심으로 기술하였으며 아울러 신뢰성의 제반사항에 관하여 간략하게 기술하였다.