• 전기의세계
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• 제41권11호
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• pp.8-15
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• 1992

요즘 자기 스스로 움직이면서 간단한 동작을 명령대로 수행하는 마이크로 머신을 만드는 꿈과같은 이야기를 현실에 한발 가까이 하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 즉, IC칩을 제작하는 미세반도체 소자 제조공정으로 수십 내지는 수백미크론 크기의 기계구조물이나 모터, 액츄에이터를 실리콘 기판 위에 제작하는 것이 가능하게 되었다. 이러한 연구분야는 1980년대 중반부터 미국, 일본, 유럽등지에서 시작되었다. 이 연구분야를 IEEE에서는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)라 부르며, 매년 2월 IEEE주최로 이에 관한 International conference가 열리고 있고, 이분야에 대한 Journal도 1992년부터 발행하고 있다. MEMS를 미국에서는 NSF(National Science Foundation)에서 일본에서는 통산성에서 지원하고 있으며 현재 재료, 제작기술, 소자(센서, 액츄에이터), 시스템, 응용, 마이크로 이공학등에 관한 연구가 진행되고 있다. 이 분양의 파급효과는 의공학이나 유전자공학 뿐만이 아니라 공학에도 매우 크리라 예상된다.

• 한국우주과학회:학술대회논문집(한국우주과학회보)
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• 한국우주과학회 2009년도 한국우주과학회보 제18권2호
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• pp.47.3-47.3
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• 2009

UFFO (Ultra Fast Flash Observatory)는 매우 빠른 가시광/자외선 망원경으로서 MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) 미세거울을 이용하여 관측대상을 1밀리초 이내에 포착해 낼 수 있다. 이를 이용하여 감마선 폭발의 초기 가시광/자외선을 측정하여, 트리거 이후 1밀리초 이내의 광신호에 대한 연구가 가능할 것이다. 이 발표에서는 UFFO의 개념과 디자인을 소개하고, 시뮬레이션과 망원경 시험제작 및 테스트결과를 발표할 것이다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제19권2호
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• pp.77-81
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• 2020

Silicon wafer etching in micro electro mechanical systems (MEMS) fabrication is challenging to form 3-D structures. Well known Si-wet etch of silicon employs potassium hydroxide (KOH), tetramethylammonium hydroxide (TMAH) and sodium hydroxide (NaOH). However, the existing silicon wet etching process has a fatal disadvantage that etching of the back side of the wafer is hard to avoid. In this study, a wet etching bath for 150 mm wafers was designed to prevent back-side etching of silicon wafer, and we demonstrated the optimized process recipe to have anisotropic wet etching of silicon wafer without any damage on the backside. We also presented the design of wet bath for 300 mm wafer processing as a promising process development.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1414-1415
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• 2006

Air-gap type film bulk acoustic wave resonator device using ZnO for piezoelectric layer and sacrifice layer, deposited by RF magnetron sputter with various conditions, fabricated in this study. Also, membrane$(SiO_2)$ and top and bottom electrode(both Al) of piezoelectric layer deposited by RF magnetron sputter. Using micro electro mechanical systems(MEMS) technique, sacrifice layer removed and then air-gap formed. The results of each process checked by XRD, AFM, SEM to obtain good quality device.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제23권2호
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• pp.89-92
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• 2010

A bolometer sensor used in an infrared thermal imaging system has many advantages on the process because it does not need a separate cooling system and its manufacturing is easy. However the sensitivity of the bolometer is low and the fixed pattern noise(FPN) is large, because the bolometer sensor is made by micro electro mechanical systems (MEMS). These problems can be fixed-by using the high performance readout integrated circuit(ROIC) with noise reduction techniques. In this paper, we propose differential delta sampling circuit to remove the mismatch noise of ROIC itself, the FPN of the bolometer. And for reduction of FPN noise, the reference signal compensation circuit which compensate the reference signal by using on-resistance of MOS transistor was proposed.

• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제9권3호
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• pp.950-956
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• 2014

Special purpose sensor design using MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) technique is commonly used in Nondestructive Testing (NDT) research for the evaluation of existing structures and for the safety control and requirements. Various sensors and network have been developed for general infrastructures as well as safety-critical applications, e.g., aerospace, defense, and nuclear system, etc. In this paper, one of sensor technique using Fiber Bragg Gratings (FBG) and Finite Element Method (FEM) evaluation is discussed. The experimental setup and data collection technique is also demonstrated. The factors influencing test result and the advantages/limitations of this technique are also reviewed using various methods.

• 한국자동차공학회논문집
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• 제16권2호
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• pp.58-65
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• 2008

The finite element programs have been developed for structure, collision, flow, dynamics, heat transfer, acoustics, electromagnetism, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), and etc. These programs can be classified as either "package" program or "single purpose" program. Single purpose programs usually have convenient and powerful functions, but these programs have limited expandability to different fields of analysis. Therefore, the method to converter the analysis results of single purpose program to other programs is needed. In the research, multi-body data conversion methods of 1) finite element model and 2) solid model were created to convert fluid analysis result of CFD-ACE+ to ANSYS data structure. Automatic boundary condition algorithms were developed for blade, and finite element model was compared with solid model. It is expected that, by sealess data transfer, the Multi-body Data Conversion Program could reduce the development period of torque converters.

• 한국재료학회지
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• 제12권3호
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• pp.211-214
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• 2002

Properties of 52/48 PZT films with various thicknesses for piezoelectric micro-electro mechanical systems (MEMS) devices fabricated by multi-coating method on $Pt(3500{\AA})/Ti(400{\AA})/SiO_2(3000{\AA})/Si$(525$\mu\textrm{m}$) substrates were investigated. PZT films were deposited by spin-coating process at 3500 rpm for 30 sec, followed by pyrolysis at 45$0^{\circ}C$ for 10 min producing the thickness of about 120nm. These processes were repeated 4, 8, 12, 16 and 20 times in order to have various thicknesses, respectively. Finally, they were crystallized at $650^{\circ}C$ for 30 min. All thick PZT films showed dense and homogeneous surface microstructures. Thick PZT films showed crystalline structures of random orientations with increasing thickness. Dielectric constants of thick PZT films were increased with increasing film thickness and reached 800 at 100kHz for 2.3$\mu\textrm{m}$ thick PZT film. $P_r\; and\; E_c$ of 2.3$\mu\textrm{m}$ thick PZT films were about 20$\mu$C/$\textrm{cm}^2$ and 63kV/cm. Depth profile analysis by Auger Electron Spectroscopy (AES) of 4800 $\AA$ thick PZT film showed the formation of the perovskite phase on Pt layer by Pb diffusion behavior. It was considered that Pb-Pt intermediate layer promoted PZT (111) columnar structures.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제22권10호
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• pp.1307-1313
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• 2018

최근 빈번히 발생하고 있는 지진, 구조물의 노후화에 따라 구조물 붕괴 및 기울어짐 사고 등이 자주 발생하고 있으며, 이런 구조물에 대한 재난을 방지하기 위하여 다양한 방법이 제시되고 있는 실정이다. 이에 본 논문에서는 IoT(Internet of Things) 기반의 구조물 이상 유무를 실시간으로 모니터링 하여 구조물의 붕괴, 기울어짐, 화재 등에 대한 이상 징후현상을 사전에 제공하는 시스템을 제시한다. MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 센서(Sensor)기반의 기울기 센서, 가속도 센서를 이용, 센서별 검출된 데이터를 서버로 실시간 전송, 데이터를 축적하며, 설정된 임계치를 상위할 경우 대응할 수 있는 서비스를 제공 한다. 구조물의 붕괴, 기울어짐, 화재 등의 현상에 대한 임계치 상위 이벤트 발생 시 경고를 함으로, 구조물의 붕괴 및 기울어짐 현상에 대한 대피, 보수가 가능하여, 구조물에서 발생할 수 있는 재난에 대응할 수 있을 것이라고 사료된다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권11호
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• pp.1-5
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• 2010

본 논문에서는 외팔보 배열 구조를 가지는 MEMS 테스트 소켓을 SOI 웨이퍼를 이용하여 개발하였다. 외팔보는 연결부분의 기계적 취약점을 보완하기 위해 모서리가 둥근 형태를 가지고 있다. 측정에 사용 된 BGA IC 패키지는 볼 수 121개, 피치가 $650{\mu}m$, 볼 직경 $300{\mu}m$, 높이 $200{\mu}m$ 을 가지고 있다. 제작된 외팔보는 길이 $350{\mu}m$, 최대 폭 $200{\mu}m$, 최소 폭 $100{\mu}m$, 두께가 $10{\mu}m$인 곡선 형태의 외팔보이다. MEMS 테스트 소켓은 lift-off 기술과 Deep RIE 기술 등의 미세전기기계시스템(MEMS) 기술로 제작되었다. MEMS 테스트 소켓은 간단한 구조와 낮은 제작비, 미세 피치, 높은 핀 수와 빠른 프로토타입을 제작할 수 있다는 장점이 있다. MEMS 테스트의 특성을 평가하기 위해 deflection에 따른 접촉힘과 금속과 팁 사이의 저항과 접촉저항을 측정하였다. 제작된 외팔보는 $90{\mu}m$ deflection에 1.3 gf의 접촉힘을 나타내었다. 신호경로저항은 $17{\Omega}$ 이하였고 접촉저항은 평균 $0.73{\Omega}$ 정도였다. 제작된 테스트 소켓은 향 후 BGA IC 패키지 테스트에 적용 가능 할 것이다.