Microfluidic single chip integrating thermopneumatic micropump and micro check valve are developed. The micropump and micorvalve are made of biocompatible materials, glass and PDMS, so as to be applicable to the biochip. By using the passive-type check valve, backward flow and fluid leakage are blocked and flow control is stable and precise. The chip is composed of three PDMS layers and a glass substrate. In the chip, flow channel and pump chamber were made on the PDMS layers by the replica molding technique and pump heater was made on the glass substrate by Cr/Au deposition. Diameter of the pump chamber is 7 mm and the width and depth of the channel are 200 and $180{\mu}m$, respectively. The PDMS layers chip and the heater deposited glass chip are combined by a jig and a clamp for pumping operation, and they are separable so that PDMS chip is used as a disposable but the heater chip is able to be used repeatedly. Pumping performance was simulated by CFD software and investigated experimentally. The performance was the best when the duty ratio of the applied voltage to the heater was 33%.
The electronic dispenser is composed of electronic part and mechanical part. Electronic part is consisted of input keypad, micro-controller, display module, and pump module. In this paper we designed micro-controller for electronic part. The micro-controller controls display module and pump module. The display module is composed by LCD device, and the pump module is composed by motor device. The micro-controller for an electronic dispenser is designed by VHDL. We used WX12864APl for the LCD device and SPS20 for the stepping motor. Also, the micro-controller is designed by Altera Quartus tool and verified with Agent 2000 Design-kit using APEX20K Device. In this paper, we present possibility to adopt of biotechnology field through designing of one-chip controller for an electronic dispenser.
Bontae Koo;Park, Juhyun;Park, Seongmo;Kim, Seongmin;Nakwoong Eum
대한전자공학회:학술대회논문집
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대한전자공학회 2002년도 ITC-CSCC -2
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pp.1308-1311
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2002
We present a low-power MPEG-4 video codec chip capable of delivering high-quality video data in wireless multimedia applications. The discussion will focus on the architectural design techniques for implementing a high-performance video compression/decompression chip at low power architectures. The proposed MPEG-4 video codec can perform 30 frames/s of QCIF or 7.5 frame/s of CIF at 27MHz for 128k∼144kbps. By introducing the efficiently optimized Frame Memory Interface architecture, low power motion estimation and embedded ARM microprocessor and AMBA interface, the proposed MPEG-4 video codec has low power consumption for wireless multimedia applications such as IMT-2000.
To evaluate the performance of nucleate boiling heat transfer between a plain and micro-fin surfaces, the experimental tests have been carried out under various conditions with fluorinert liquid FC-72, which is chemically and electrically stable. Two kinds of micro fins with the dimensions of $200{{\mu}m}{\times}20{{\mu}m}$ and $100{{\mu}m}{\times}10{{\mu}m}$ (width x height) were fabricated on the surface of a silicon chip. The experiments were performed on the liquid subcooling of 5, 10 and 20K under the atmospheric condition. The presented data showed a similar trend in the comparison with result of Rainey & You. Due to its expanded surface areas, the heat flux properties has been significantly enhanced on micro-fin surface comparing to the plain surface.
Micro Drills have found ever wider application. However micro drilling is a machining to integrate the difficult machinablities such as tool stiffness, position control and revolution accuracy, and is known to cost and time consuming. So, this study aimed to practice ultraminiature drilling(0.05 .phi. ) wiht simple component, if possible. System is developed as the three modules : feed drives, spindle and monitoring part. The dynamics of measured current signals from the spindle of Micro Hole Drilling machine are investigated to establish the criteria of stepfeed mechanism. Cutting experiments identify the relationship of spindle rpm, feed rate and tool life. The smaller drill diameter is, the more suitable cutting condition have to be selected because of chip packing.
본 논문에서는 정확한 수의 희귀 세포 포집 및 이송을 위한 마이크로 폴리머 칩 플랫폼의 디자인과 제작, 그리고 프로토콜을 소개하고 있다. 본 플랫폼과 프로토콜은 기존의 통계학적인 샘플 준비 방법인 희석(Dilution)의 한계와 고가이며 형광염색이 요구되는 유세포분석기(Fluorescence activated cell sorter)의 단점을 극복하였다. 타켓 세포를 선택적으로 쉽고 간단하게 채집할 수 있으며 채집되는 세포의 수는 시각적으로 검증되므로 매우 정확한 방법이다. 또한, 채집된 세포들은 마이크로 챔버 등의 원하는 곳으로 세포의 손실 없이 이송 또는 주입 시킬 수 있다. 본 연구는 암진단 등을 목적으로 하는 칩 속의 실험실(Lab on a chip) 등에 필요한 희귀 세포 샘플 준비를 위해 활용 될 수 있을 뿐만 아니라 세포분석을 위한 싱글/더블/다수 세포 샘플의 준비에도 활용 가능하다. 본 논문에서 제시하는 세포 채집 플랫폼과 프로토콜을 검증하기 위해 5개의 인간 암세포(MCF-7)를 채집한 뒤 세포계수기(Hemocytometer) 안으로 주입시켜 세포의 수를 확인하였다.
본 연구는 환경샘플 중 병원균을 진단하기 위한 목적을 가진다. 최소 챔버 칩에서 환경 샘플 중 병원균을 농축하고 mRNA를 증폭하여 효과적이고 간단한 진단방법을 고안하였다. PDMS로 면적 $1.5\;cm{\times}\;1.5\;cm$, 높이 $100\;{\mu}L$의 칩을 제작하여 유리에 부착시켰다. RNase에 의한 진단 오류 또는 실패를 막고자 RNase away 처리를 하고, RNA와 PDMS의 결합을 막기 위해 BSA 처리를 하였다. 수질에 있는 병원균은 매우 적은 농도로 존재하므로 농축의 과정이 필요하다. 농축의 방법에는 여러 가지가 있으나 본 연구에서는 유리 비드를 칩 내에 삽입하고 저농도의 시료를 주입함으로서 고농도로 농축을 하는 방법을 사용하였다. 그러나 부피가 작은 칩 내에서 수행하기에는 내부 압력이 작용하여 문제가 발생하여 $100\;{\mu}m$의 유리 비드를 사용하고 유리비드의 칩 내부 이탈을 방지하기 위하여 댐을 만들어 농축에 가장 적합한 칩의 형태를 잡았다. 시료의 주입속도에 따라 내부 압력이 상승하여 댐의 기능이 상실하여 유리 비드가 이탈하게 되므로 그것을 방지하기 위하여 칩 내에 댐을 강화하여 만들고 내부압력 증가가 방지되는 최적의 댐을 개발하여 시료의 주입 속도 5 mL/min까지 유리 비드의 이탈을 막았다. 유리 비드에서의 RNA 농축은 pH 5에서 효과적이고 pH가 증가할수록 유리 비드와 RNA의 결합이 끊어지는 현상을 보였으므로 시료에 pH 5의 버퍼를 첨가하여 농축을 진행하고 중성의 NASBA 용액을 주입하여 유리비드에서 탈착된 농축된 고농도의 RNA를 증폭하였다. NASBA는 항온 수조에서 온도에 변화 없이 $41^{\circ}C$에서 1시간 30분 동안 진행하며 증폭된 mRNA는 직접 확인하였다. 이 방법은 LOC 기술을 적용하여 저농도의 시료를 효과적으로 측정할 수 있도록 편리한 바이오 칩을 개발함으로써 대용량의 샘플 중 극 저농도의 대장균을 효과적으로 검출할 수 있는 장점을 가지고 있다.
Immunoassay is one of the important analytical methods for clinical diagnoses and biochemical studies, but needs a long time, troublesome procedures and expensive reagents. In this study, therefore, we propose the micro filter chip with microbeads for immunoassay, which has pillar structures. The advantage of the proposed micro filter chip is to use simple fabrication process and cheap materials. The mold was made by the photolithography technique with Si wafer and negative photoresist SU-8. The replica was made of PDMS, bonded on the pyrex glass. The micro filter chip consists of inlet channel, filter chamber and outlet channel. HBV (Hepatitius B virus) monoclonal antibody (Ag1) labeled with biotin were immobilized onto streptavidin coated beads of 30∼50 $\mu$m size. Fluorescein isothiocyanate (FITC)-labeled HBV monoclonal antibody (Ag8) was used to detect HBsAg (Hebatitis B virus surface Antigen), and fluorescence intensity was monitored by epi-fluorescence microscope. In this study, the immune response of less than 30 min was obtained with with the use of 100 $m\ell$ of sample.
In electronic industry, the trend of future electronics will be flexible, bendable, wearable electronics. Until now, there is few study on bonding technology and reliability of bonding joint between chip with micro solder bump and flexible substrate. In this study, we investigated joint properties of Si chip with eutectic Sn-58Bi solder bump on Cu pillar bump bonded on flexible substrate finished with ENIG by flip chip process. After flip chip bonding, we observed microstructure of bump joint by SEM and then evaluated properties of bump joint by die shear test, thermal shock test, and bending test. After thermal shock test, we observed that crack initiated between $Cu_6Sn_5IMC$ and Sn-Bi solder and then propagated within Sn-Bi solder and/or interface between IMC and solder. On the other hands, We observed that fracture propated at interface between Ni3Sn4 IMC and solder and/or in solder matrix after bending test.
We developed an inductively coupled plasma (ICP) etcher for GaN etching using a parallel plasma electrode source with a multifunctional chuck matched to it in order for the low power consumption and low process cost in comparison with the conventional ICP system with a helical-type plasma electrode source. The optimization process condition using it for the micro light-emitting diode (µ-LED) chip fabrication was established, which is an ICP RF power of 300 W, a chuck power of 200 W, a BCl3/Cl2 gas ratio of 3:2. Under this condition, the mesa structure with the etch depth over 1 ㎛ and the etch angle over 75° and also with no etching residue was obtained for the µ-LED chip. The developed ICP showed the improved values on the process pressure, the etch selectivity, the etch depth uniformity, the etch angle profile and the substrate temperature uniformity in comparison with the commercial ICP. The µ-LED chip fabricated using the developed ICP showed the similar or improved characteristics in the L-I-V measurements compared with the one fabricated using the conventional ICP method
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[게시일 2004년 10월 1일]
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