• 제목/요약/키워드: Mechanics

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게임 메카닉스 시뮬레이션 방법에 관한 조사연구 (A Survey of Game Mechanics Simulation Methods)

  • 장희동
    • 정보처리학회논문지A
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    • 제12A권5호
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    • pp.441-450
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    • 2005
  • 게임시장이 급속히 성장하면서 게임개발의 비용과 기간이 모두 증가하고 있다. 이러한 증가는 게임개발 프로젝트에서 보다 전문적인 관리기법이 요구된다는 것을 의미한다. 게임메카닉스(game mechanics)는 특정 게임플랫폼에서 게임플레이가 실행될 수 있도록 구현된 알고리즘이다. 게임메카닉스는 게임의 공학적 요소들이 집중되어 있어 프로젝트의 설계단계부터 구현단계까지 지속적인 품질관리가 이루어져야 한다. 특히 설계단계에서 게임메카닉스의 품질을 분석할 수 있는 유용한 방법이 바로 시뮬레이션이다 게임메카닉스 시뮬레이션 방법들이 여러 가지가 존재하지만 각 방법은 그 특징들로 인해서 사용범위가 제한된다. 본 논문에서는 게임메카닉스 시뮬레이션 방법들을 조사하여 그 특징에 대하여 비교 분석하였다. 분석한 결과, 페트리네트 모델 시뮬레이션 방법이 게임메카닉스의 무결성, 최적화, 그리고 밸런스의 품질분석을 총체적으로 할 수 있음을 알 수 있었다.

Glass Frit의 입도가 MLCC 외부전극 Paste의 소결거동에 미치는 영향 (Effects of Glass Frit Size on the Sintering Behavior of Cu Termination Paste in MLCC)

  • 이규하;전병준;김창훈;권영근;박명준;구현희;엄지원;김영태;허강헌
    • 한국세라믹학회지
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    • 제46권2호
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    • pp.175-180
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    • 2009
  • Multilayer ceramic capacitors (MLCCs) have continually been made smaller in size and larger in capacity in resent years. However, the end termination electrode is still thick in many MLCCs. In this study, we used small grain glass frit to embody thin film and highly densification in the end termination by improve sintering driving force with well-dispersion and rising surface energy. Pastes were fabricated using size changed glass frit, such as 0.1 ${\mu}m$, 0.5 ${\mu}m$, 1.0 ${\mu}m$, 4.0 ${\mu}m$. Fabricated pastes were applied 05A475KQ5 chip and fired various sintering temperatures to analyze sintering behavior of pastes. Consequently, small glass frit used pastes have many merits than larger, such as well-dispersion, improve cornercoverage and surface roughness, possibility of low temperature sintering. However, we confirmed that small glass frit used pastes have narrow sintering window by rapid completion of sintering densification.

Development of High Spectral Resolution Lidar System for Measuring Aerosol and Cloud

  • Zhao, Ming;Xie, Chen-Bo;Zhong, Zhi-Qing;Wang, Bang-Xin;Wang, Zhen-Zhu;Dai, Pang-Da;Shang, Zhen;Tan, Min;Liu, Dong;Wang, Ying-Jian
    • Journal of the Optical Society of Korea
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    • 제19권6호
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    • pp.695-699
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    • 2015
  • A high spectral resolution lidar (HSRL) system based on injection-seeded Nd:YAG laser and iodine absorption filter has been developed for the quantitative measurement of aerosol and cloud. The laser frequency is stabilized at 80 MHz by a frequency locking system and the absorption line of iodine cell is selected at the 1111 line with 2 GHz width. The observations show that the HSRL can provide vertical profiles of particle extinction coefficient, backscattering coefficient and lidar ratio for cloud and aerosol up to 12 km altitude, simultaneously. For the measured cases, the lidar ratios are 10~20 sr for cloud, 28~37 sr for dust, and 58~70 sr for urban pollution aerosol. It reveals the potential of HSRL to distinguish the type of aerosol and cloud. Time series measurements are given and demonstrate that the HSRL has ability to continuously observe the aerosol and cloud for day and night.

잉크젯 인쇄기술을 이용한 인쇄회로기판의 에칭 레지스터 패터닝 (Etch resist patterning of printed circuit board by ink jet printing technology)

  • 서상훈;이로운;김용식;김태구;박성준;윤관수;박재찬;정경진;정재우
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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    • pp.108-108
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    • 2007
  • Inkjet printing is a non-contact and direct writing associated with a computer. In the industrial field, there have been many efforts to utilize the inkjet printing as a new way of manufacturing, especially for electronic devices. The etching resist used in this process is an organic polymer which becomes solidified when exposed to ultraviolet lights and has high viscosity of 300 cPs at ambient temperature. A piezoelectric-driven ink jet printhead is used to dispense $20-40\;{\mu}m$ diameter droplets onto the copper substrate to prevent subsequent etching. In this study, factors affecting the pattern formation such as printing resolution, jetting property, adhesion strength, etching and strip mechanism, UV pinning energy have been investigated. As a result, microscale Etch resist patterning of printed circuit board with tens of ${\mu}m$ high have been fabricated.

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12-year LIDAR Observations of Tropospheric Aerosol over Hefei (31.9°N, 117.2°E), China

  • Wu, Decheng;Zhou, Jun;Liu, Dong;Wang, Zhenzhu;Zhong, Zhiqing;Xie, Chenbo;Qi, Fudi;Fan, Aiyuan;Wang, Yingjian
    • Journal of the Optical Society of Korea
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    • 제15권1호
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    • pp.90-95
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    • 2011
  • 12-year LIDAR observations of tropospheric aerosol vertical distribution using a Mie scattering LIDAR in Hefei ($31.9^{\circ}N$, $117.2^{\circ}E$) from 1998 to 2009 are presented and analyzed in this paper. Characters of temporal variation and vertical distribution of tropospheric aerosol over Hefei are summarized from the LIDAR measurements. The impacts of natural source and human activities on the aerosol vertical distribution over Hefei could be seen clearly. Dust particles from the north in spring could affect the aerosol distributions below about 12 km over Hefei, and aerosol scale height in April reaches $2.29{\pm}0.68\;km$. Both LIDAR measurements and surface visibility imply that aerosols in the lower troposphere have been increasing since about 2005.

Sn-3Ag-0.5Cu solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구 (A study of properties for phosphorous content of ENIG against Sn-3Ag-0.5Cu solders)

  • 신안섭;옥대율;정기호;박창식;김민주;허철호;공진호
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.24-24
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    • 2009
  • ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) is the surface treatment method that is used most widely at fine pitch's SMT and BGA packaging process. In this paper, we have studied the effect of P content variation during ENIG process on those phenomena related to the solder joint. The effect of P content was discussed using the results obtained from FE-SEM, EPMA, EDS and FIB. Finally, it was concluded that the more P-content in Ni layer, the thicker P-rich layer.

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Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 MEMS 소자의 Polymer Wafer bonding (Polymer Wafer bonding of MEMS device and Cap Wafer with deep cavity)

  • 이현기;박태준;윤상기;박남수;박형재;민종환;이영규
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2011년도 제42회 하계학술대회
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    • pp.1702-1703
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    • 2011
  • MEMS 소자의 Wafer level Package 관련하여 Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 Polymer bonding 중 cavity 단차로 인한 Polymer Patterning 및 접합 불량의 어려움을 극복할 수 있는 새로운 공정 flow를 제안하였다. Cavity를 형성할 때 사용하는 Si deep etching Mask인 기존의 Photoresist를 접합용 감광성 Polymer로 대체하고, cavity 형성 후, 별도의 추가 공정 없이 이 Polymer를 이용해 Wafer bonding을 진행하였다. 이를 통해 cavity 단차에 따른 문제를 해결함과 동시에 공정이 단순하고 제작 비용이 저렴하며, 신뢰성 있는 Wafer level Package를 구현하였다.

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LED-TV용 전원장치의 EMI filter단 개발동향 및 사례 (Development Trends of EMI Filter Block for LED-TV Power)

  • 원재선;김종해;주재철;이영민;박근영;김돈식;오동성
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2011년도 전력전자학술대회
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    • pp.308-309
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    • 2011
  • 최근 PDP와 LCD등의 FPD용(用) 전원 시스템에 고효율화, 고밀도화 및 Slim화를 위한 전원 회로 기술이 요구됨에 따라 이를 실현하기 위해서는 전원 회로를 구성하는 각 컨버터의 최적 Topology 확보뿐만 아니라, 전원 회로에 사용되는 부품들에 대한 차별화된 핵심 부품 기술 확보가 필수적이다. 이러한 요구에 부합하기 위해서 FPD용(用) 전원에 적용되는 자성부품구조도 기존의 성능을 유지하면서 박형화, 저비용화 및 자동 권선화를 구현할 수 있는 방안에 대한 연구가 필요하다. 본 논문에서는 LED-TV용 전원장치의 EMI Filter부의 개발사례 및 특히 EMI Filter부의 대책부품 중에 자동권선형 공통모드 초크의 개발동향 및 사례에 대해서 소개하고자 한다.

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Effects on Optical Characteristics of GaN Polarity Controlled by Substrate

  • Kang, Sang-Won;Shim, Hyun-Wook;Lee, Dong-Yul;Han, Sang-Heon;Kim, Dong-Joon;Kim, Je-Won;Oh, Bang-Won;Kryliouk, Olga;Anderson, Timothy J.
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제6권2호
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    • pp.79-86
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    • 2006
  • N-polar, Ga-polar, and non-polar GaN was grown by MBE and MOVPE using various substrates and influence of polarity has been investigated. The GaN growth by MOVPE is along cplane (0001), c-plane (0001), and a-plane (11-20) direction on c-plane (0001), a-plane (11-20) and r-plane (1-102) sapphire substrate respectively. The polarity of the film has a strong influence on the morphology and the optical properties of PA-MBE grown As-doped GaN layers. Strong blue emission from As-doped GaN was observed only in the case of N-polarity (000-1) layers, which was attributed to the highest concentration of Ga dangling bonds for this polarity of a GaN surface.

압전 잉크젯 헤드를 이용한 미세금속액적 토출 연구 (Studies on Fine Metal Droplet Jetting using Piezoelectric Inkjet Head)

  • 박창성;김영재;심원철;박정훈;강필중;유영석;정재우
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2007년도 제38회 하계학술대회
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    • pp.1550-1551
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    • 2007
  • 노즐 직경 $30\;{\mu}$인 MEMS 압전 잉크젯 헤드를 이용하여 Ag 나노 잉크를 PDMS 처리된 PI(Polyimide) 기판 위에 토출하였다. 구동주파수 5 KHz에서 액적부피 1.5 pl, 속도가 약 4.5 m/s인 액적이 토출 되었다. 인쇄된 액적의 크기는 직경 약 $12\;{\mu}m$이었다. 메니스커스의 거동에 맞춘 구동파형의 입력에 의해 새틀라이트 없는 매우 작은 액적을 토출할 수 있었다.

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