Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2011.07a
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- Pages.1702-1703
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- 2011
Polymer Wafer bonding of MEMS device and Cap Wafer with deep cavity
Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 MEMS 소자의 Polymer Wafer bonding
- Lee, Hyun-Kee (Process Methodology development Group(MicroFAB), SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.) ;
- Park, Tae-Joon (Process Methodology development Group(MicroFAB), SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.) ;
- Yoon, Sang-Kee (Process Methodology development Group(MicroFAB), SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.) ;
- Park, Nam-Su (Process Methodology development Group(MicroFAB), SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.) ;
- Park, Hyung-Jae (Process Methodology development Group(MicroFAB), SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.) ;
- Min, Jong-Hwan (Process Methodology development Group(MicroFAB), SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.) ;
- Lee, Yeong-Gyu (Process Methodology development Group(MicroFAB), SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.)
- 이현기 (삼성전기(주) 공법개발그룹(MicroFAB)) ;
- 박태준 (삼성전기(주) 공법개발그룹(MicroFAB)) ;
- 윤상기 (삼성전기(주) 공법개발그룹(MicroFAB)) ;
- 박남수 (삼성전기(주) 공법개발그룹(MicroFAB)) ;
- 박형재 (삼성전기(주) 공법개발그룹(MicroFAB)) ;
- 민종환 (삼성전기(주) 공법개발그룹(MicroFAB)) ;
- 이영규 (삼성전기(주) 공법개발그룹(MicroFAB))
- Published : 2011.07.20
Abstract
MEMS 소자의 Wafer level Package 관련하여 Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 Polymer bonding 중 cavity 단차로 인한 Polymer Patterning 및 접합 불량의 어려움을 극복할 수 있는 새로운 공정 flow를 제안하였다. Cavity를 형성할 때 사용하는 Si deep etching Mask인 기존의 Photoresist를 접합용 감광성 Polymer로 대체하고, cavity 형성 후, 별도의 추가 공정 없이 이 Polymer를 이용해 Wafer bonding을 진행하였다. 이를 통해 cavity 단차에 따른 문제를 해결함과 동시에 공정이 단순하고 제작 비용이 저렴하며, 신뢰성 있는 Wafer level Package를 구현하였다.
Keywords