A powder metallurgy process with granules is the manufacturing technology that can achieve higher-density sintered parts than conventional powder metallurgy processes. However, there is a disadvantage in that the production cost increases significantly due to the additional granulation step. High granule productivity must be guaranteed for affordable material costs in this manufacturing technology. This paper performed a series of scattering, collision, and adhesion simulations of agglomerated powders to investigate the characteristics of granulation process affecting the manufacturing yield rate. The results of this simulation-based convergence study can contribute to improving productivity in the metal powder spray granulation process.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.40
no.6
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pp.1363-1372
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2023
This study is concerned with the optimization of the manufacturing process of a hot water extract containing antioxidant activity from Lycium barbarum, traditionally known to have various physiological activities. For the establishment of the optimization process, the central composite design of response surface methodology(RSM) was used. Thirteen extraction processes were performed by encoding the independent variables, extraction temperature (65.9℃-94.1℃) and extraction time (2.59 hr-5.41 hr). As a result of the experiment, the optimal manufacturing conditions for the extract were 340.0 mg/100 g of GAE at an extraction temperature of 94.1℃ and an extraction time of 5 hr. The maximum yield of flavonoids was 22.44 mg/100 g of HES at an extraction temperature of 94.1℃ and an extraction time of 4 hr. The conditions for producing the extract with the maximum antioxidant capacity (DPPH 92.12%) were 90℃ and 4.5 hr extraction time. Therefore, the optimal manufacturing process conditions for extracts containing total phenol content, flavonoid content, and DPPH radical scavenging activity, which are dependent variables, were extraction temperature of 90-95℃ and extraction time of 4 hr, which were not significantly different from the actual values. Therefore, Lycium barbarum extract rich in total phenol and flavonoid content related to antioxidant function is expected to be used as a functional food and cosmetic material.
SUK HOON KANG;CHANG-KYU RHEE;SANGHOON NOH;TAE KYU KIM
Archives of Metallurgy and Materials
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v.64
no.2
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pp.607-611
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2019
Thermal/cold spray deposition were used for additive manufacture of oxide dispersion strengthened (ODS) steel layers. Mechanically alloyed F/M ODS steel powders (Fe(bal.)-10Cr-1Mo-0.25Ti-0.35Y2O3 in wt.%) were sprayed by a high velocity oxygen fuel (HVOF) and cold spray methods. HVOF, as a thermal method, was used for manufacturing a 1 mm-thick ODS steel layer with a ~95% density. The source to objective distance (SOD) and feeding rate were controlled to achieve sound manufacturing. Y2Ti2O7 nano-particles were preserved in the HVOF sprayed layer; however, unexpected Cr2O3 phases were frequently observed at the boundary area of the powders. A cold spray was used for manufacturing the Cr2O3-free layer and showed great feasibility. The density and yield of the cold spray were roughly 80% and 45%, respectively. The softening of ODS powders before the cold spray was conducted using a tube furnace of up to 1200℃. Microstructural characteristics of the cold sprayed layer were investigated by electron back-scattered diffraction (EBSD), the uniformity of deformation amount inside powders was observed.
Ha, Dae-Geun;Koo, Jun-Mo;Park, Dam-Dae;Han, Chong-Hun
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.21
no.9
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pp.875-880
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2015
Traditional semiconductor process control has been performed through statistical process control techniques in a constant process-recipe conditions. However, the complexity of the interior of the etching apparatus plasma physics, quantitative modeling of process conditions due to the many difficult features constraints apply simple SISO control scheme. The introduction of the Advanced Process Control (APC) as a way to overcome the limits has been using the APC process control methodology run-to-run, wafer-to-wafer, or the yield of the semiconductor manufacturing process to the real-time process control, performance, it is possible to improve production. In addition, it is possible to establish a hierarchical structure of the process control made by the process control unit and associated algorithms and etching apparatus, the process unit, the overall process. In this study, the research focused on the methodology and monitoring improvements in performance needed to consider the process management of future developments in the semiconductor manufacturing process in accordance with the age of the APC analysis in real applications of the semiconductor manufacturing process and process fault diagnosis and control techniques in progress.
Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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v.39
no.1
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pp.153-161
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2016
Semiconductor manufacturing has suffered from the complex process behavior of the technology oriented control in the production line. While the technological processes are in charge of the quality and the yield of the product, the operational management is also critical for the productivity of the manufacturing line. The fabrication line in the semiconductor manufacturing is considered as the most complex part because of various kinds of the equipment, re-entrant process routing and various product devices. The efficiency and the productivity of the fabrication line may give a significant impact on the subsequent processes such as the probe line, the assembly line and final test line. In the management of the re-entrant process such as semiconductor fabrication, it is important to keep balanced fabrication line. The Performance measures in the fabrication line are throughput, cycle time, inventory, shortage, etc. In the fabrication, throughput and cycle time are the conflicting performance measures. It is very difficult to achieve two conflicting goal simultaneously in the manufacturing line. The capacity of equipment is important factor in the production planning and scheduling. The production planning consideration of capacity can make the scheduling more realistic. In this paper, an input and scheduling rule are to achieve the balanced operation in semiconductor fabrication line through equipment capacity and workload are proposed and evaluated. New backward projection and scheduling rule consideration of facility capacity are suggested. Scheduling wafers on the appropriate facilities are controlled by available capacity, which are determined by the workload in terms of the meet the production target.
Microstructure tailoring of filler loaded preceramic polymer systems offers a high potential for property improvement of Si-based ceramics and composites. Advancements in manufacturing of bulk materials by controlling microstructure evolution during thermal induced polymer-ceramic transforma-tion and polymer-filler reactions will be presented. Rate controlled pyrolysis, multilayer gradient laminate design and surface modification by gas solid reaction are demonstrated to yield ceramic components of high fractional density and superior mechanical properties. Emerging fields of applications are presented.
Journal of Korean Institute of Industrial Engineers
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v.16
no.2
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pp.23-36
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1990
A unit-load automated guided vehicle system is considered in which a single vehicle is operated on a unidirectional path in a closed loop. The vehicle serves a manufacturing cell moving pallets from one station to another based on the "First-Encountered-First-Serve" dispatching rule. An approximation method is developed to compute the mean waiting time of an arbitrary pallet at each station. Extensive numerical experiments, performed for various problems, yield fairly good results in most of the cases compared with those obtained by simulation method.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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1999.05a
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pp.45-50
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1999
The object of this study is structure analysis of vehicle air compressor. Structure analysis is compose to nodal solution and element solution using ANSYS code. Then analysis is partition to head part, cylinder and piston part of vehicle air compressor. Stress and strain results are satisfy to Von Mises yield criterion.
For memory products, it is very important to develop a new production line as soon as possible. All products are inspected to get rid of defected products at the last testing stage. Those inspection data are called FCM. In this paper, based on the FCM data, Area Usage Factor (AUF) analyzing method will be proposed. Process engineers can make up their mind to which direction they should concentrate their analyzing power.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.22
no.6
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pp.19-26
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2021
The lattice structure is attracting attention from industry because of its excellent strength and stiffness, ultra-lightweight, and energy absorption capability. Despite these advantages, widespread commercialization is limited by the difficult manufacturing processes for complex shapes. Additive manufacturing is attracting attention as an optimal technology for manufacturing lattice structures as a technology capable of fabricating complex geometric shapes. In this study, a unit cell was formed using a three-dimensional coordinate method. The relative density relational equation according to the boundary box size and strut radius of the unit cell was derived. Simple cubic (SC), body-centered cubic (BCC), and face-centered cubic (FCC) with a controlled relative density were designed using modeling software. The accuracy of the equations for calculating the relative density proposed in this study secured 98.3%, 98.6%, and 96.2% reliability in SC, BCC, and FCC, respectively. A simulation of the lattice structure revealed an increase in compressive yield load with increasing relative density under the same cell arrangement condition. The compressive yield load decreased in the order of SC, BCC, and FCC under the same arrangement conditions. Finally, structural optimization for the compressive load of a 20 mm × 20 mm × 20 mm structure was possible by configuring the SC unit cells in a 3 × 3 × 3 array.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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