• Journal of the Korean Physical Society
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• 제73권10호
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• pp.1473-1478
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• 2018

In this study, we have developed a simple and cost-effective method to prevent edge bead formation by covering the edge of a chip-level substrate with heat-resistant tape during patterning using SU-8. Edge beads are a fundamental problem in photoresists and are particularly notable in high-viscosity fluids and thick coatings. Edge beads can give rise to an air gap between the substrate and the patterning mask during UV exposure, which results in non-uniform patterns. Furthermore, the sample may break since the edge bead is in contact with the mask. In particular, the SU-8 coating thickness of the chip-level substrates used in MEMS or BioMEMS may not be properly controlled because of the presence of edge beads. The proposed method to solve the edge bead problem can be easily and economically utilized without the need for a special device or chemicals. This method is simple and prevents edge bead formation on the sample substrate. Despite the small loss in the taping area, the uniformity of the SU-8 coating is improved from 50.9% to 5.6%.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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• pp.1405-1408
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• 2008

Synchronization signal circuit system for low cross-talk stereoscopic display. We proposed the employment of the scanning beams of any adjacent scanning regions gradually scan from upper to down direction of the LED backlight panel.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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• pp.710-713
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• 2008

LED Scanning Backlight Stereoscopic Display with Shutter Glasses is provided to realize stereoscopic image viewing even in a liquid crystal display. The eye shutter signal is alternately switched from the left eye to the right eye with 120Hz of LCD Vertical synchronization (V-sync).

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.825-826
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• 2009

• 한국전자통신학회논문지
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• 제7권5호
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• pp.1073-1078
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• 2012

본 논문에서는 MEMS에서 비선형적인 특성을 확인하기 위하여 Duffing 방정식을 가지는 MEMS 시스템을 제안하고 여기에 다른 종류의 비선형 항을 삽입하였을 때의 비선형 현상을 분석하였다. 검증 방법으로 파라미터 변화에 의한 카오스 운동이 있음을 시계열 데이터, 위상 공간, 전력 스펙트럼을 통하여 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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• pp.376-377
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• 2006

Chemical Mechanical Planarization (CMP) has emerged as an enabling technology for the manufacturing of multi-level metal interconnects used in high-density Integrated Circuits (IC). Recently, multi-level structures have been also widely used m the MEMS device such as micro engines, pressure sensors, micromechanical fluid pumps, micro mirrors and micro lenses. Especially, among the thin films available in IC technologies, polysilicon has probably found the widest range of uses in silicon technology based MEMS. This paper presents the characteristic of polysilicon CMP for multi-level MEMS structures. Two-step CMP process verifies that is possible to decrease dishing amount with two type of slurries characteristics. This approach is attractive because two-step CMP process can be decreased dishing amount considerably more then just one CMP process.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 추계학술대회
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• pp.1407-1412
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• 2003

In MEMS devices, packaging induced stress or stress induced structure deformation become increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In this paper, deformation behavior of MEMS gyroscope package subjected to temparature change is investigated using high-sensitivity $Moir{\acute{e}}$ interferometry. Using the real-time $Moir{\acute{e}}$ setup, fringe patterns are recorded and analyzed at several temperatures. Temperature dependent analyses of warpages and extensions/contractions of the package are presented. Linear elastic behavior is documented in the temperature region of room temperature to $125^{\circ}C$. Analysis of the package reveals that global bending occurs due to the mismatch of thermal expansion coefficient between the chip, the molding compond and the PCB.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제8권4호
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• pp.11-15
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• 2001

본 연구에서는 RF-MEMS소자의 웨이퍼레벨 패키징에 적용하기 위한 밀봉 실장 방법에 대하여 연구를 하였다. 비전도성 B-stage에폭시를 사용하여 밀봉 실장하는 방법은 플립칩 접합 방법과 함께 MEMS 소자 패키징에 많은 장점을 줄 것이다. 특히 소자의 동작뿐만 아니라 기생성분의 양을 줄여야 하는 RF-MEMS 소자에는 더욱더 많은 장전을 보여준다. 비전도성 B-stage 에폭시는 2차 경화가 가능한 것으로 우수한 밀봉 실장 특성을 보였다. 패키징시 상부기관으로 사용되는 유리기판 위에 500 $\mu\textrm{m}$의 밀봉선을 스크린 프린팅 방식으로 패턴닝을 한 후에 $90^{\circ}C$와 $170^{\circ}C$에서 열처리를 하였다. 2차 경화 후 패턴닝된 모양이 패키징 공정이 끝날 때까지 계속 유지가 되었다. 패턴닝 후 에폭시 놀이가 4인치 웨이퍼에서 $\pm$0.6$\mu\textrm{m}$의 균일성을 얻었으며, 접합강토는 20 MPa을 얻었다. 또한 밀봉실장 특성을 나타내는 leak rate는 $10^{-7}$ cc/sec를 얻었다.

• 전자공학회논문지
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• 제54권3호
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• pp.31-36
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• 2017

본 논문에서는 가상의 적외선 영상을 투사하여 적외선 검출기의 성능 평가를 위한 목적으로 사용되는 적외선 영상 투사장치 (Infrared scene projector, IRSP)의 내부에서 적외선을 방사하는 역할을 하는 적외선 에미터 소자에 대한 연구가 수행되었다. 적외선 에미터 소자의 구조를 설계한 후 설계된 소자의 특성 파라미터들을 추출하였으며 각 특성 파라미터에 근거한 소자의 성능을 유한 요소법을 통해 예측하였다. 또한 소자를 구성하는 각 부분의 특성에 따른 물질 선정 후 MEMS 기반 반도체 공정기술을 적용하여 에미터 단위소자를 제작하였고 중적외선 대역($3{\sim}5{\mu}m$)의 적외선을 관찰할 수 있는 적외선 영상 현미경을 사용하여 진공 환경을 갖춘 챔버 내부에서 소자의 성능을 측정한 결과 최대 423K의 유효온도 및 22msec의 응답 시간을 나타내는 것을 확인하였다.

• 한국정밀공학회지
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• 제22권11호
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• pp.173-181
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• 2005

We report on the design and fabrication of an electrostatic 2-axis MEMS stage possessing a platform with a size of $5{times}5mm^2$. The stage, as a key component, would be used in developing probe-based storage devices in the future. It was fabricated by forming numerous $5{\times}5{\mu}m^2$ etching holes in the central platform, as a result, reducing the total number of masks to 1, thereby simplifying the whole fabrication process. Experimental results show that the driving range of the stage was $32{\mu}m$ at the supplied voltage of 20V and the natural frequency was approximately 300Hz. The mechanical coupling between x- and y-motion was also measured and verified to be $25\%$.