Membrane pervaporation processes could have advantages over distillation for separation of water/organics mixtures: a low energy demand and the ability to separate azeotropic mixtures or isomers. Zeolite membranes might show better thermal, mechanical and chemical stabilities than polymer membranes. Water could be effectively separated from water/organic mixtures using the NaA zeolite membrane because of its high hydrophilicity. In this study, water was separated by pervaporation using the NaA zeolite membrane from water/ethanol mixtures. As a mole fraction of ethanol increased, the total permeation flux and the water flux decreased while the separation factor increased, reached a maximum point, and decreased. As an experimental temperature increased, the total permeation flux increased while the separation factor increased at the lower mole fraction of ethanol than 0.8 and it decreased at the higher mole fraction of ethanol than 0.8. The total permeation flux and the separation factor could be maintained constant during the long term experiment longer than 160 hours. It was found that the NaA zeolite membrane synthesized in our study showed better performance on water/ethanol separation than that of a distillation process or PVA polymeric pervaporation membranes.
This is to show some basic data for introducing both circulated aggregate and recycled powder producing waste concrete. Standard-mixing design for 24MPa has been basically used and added and replaced normal aggregate with recycled powder made of waste concrete. In addition, polycarboxylate high-range water reducing agent has been used because recycled powder is missing adhesive strength and it is not compare with cement's adhesive strength. Compressive strength with powder mixture of 2%, 4%, 6%, 8%, and 10% has been decreased down to 80% of normal concrete material strength without recycled powder mixture. $200^{\circ}C$, $400^{\circ}C$ and $600^{\circ}C$ heated concrete were compressively tested in order to find out concrete strength resistant to high temperature. heat capacity was also tested, based on the expectancy of its low conductivity. In addition, thermal conduction test was tested in order to find out concrete insulation. According to this test, when concrete was tested by fire resistance, it using the circulation aggregate was same resulted by concrete using the natural aggregate. also, recycle powder was not effecting insulation performance. but it is fit to standard on concrete insulation of building law.
Drag reduction produced by the dilute solution of polymer under turbulent flow in a rotating disk apparatus(RDA) was investigated in this study for the purpose of potential application to the Ocean Thermal Energy Conversion(OTEC) system. Four different molecular weights of poly(ethylene oxide)(PEO) were used as drag reducing additives, and synthetic seawater was adopted as a solvent. Experiments were undertaken to observe the dependence of drag reduction on various factors such as polymer molecular weight, polymer concentration and the rotating speed of the disk. The concentration dependence on the drag reduction of this polymer system was shown to obey an empirical drag reduction equation of the Virk's universal correlation.
Park, Jun-Soo;Song, Bo-Bae;Yoo, Dae-Yeol;Lee, Joo-Young;Koo, Yong-Seo
Journal of IKEEE
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v.17
no.1
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pp.77-82
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2013
In this paper, dc-dc buck converter controled by the peak current-mode pulse-width-modulation (PWM) presented. Based on the small-signal model, we propose the novel methods of the power stage and the systematic stability designs. To improve the reliability and performance, over-temperature and over-current protection circuits have been designed in the dc-dc converter systems. To prevent electrostatic An electrostatic discharge (ESD) protection circuit is proposed. The proposed dc-dc converter circuit exhibits low triggering voltage by using the gate-substrate biasing techniques. Throughout the circuit simulation, it confirms that the proposed ESD protection circuit has lower triggering voltage(4.1V) than that of conventional ggNMOS (8.2V). The circuit simulation is performed by Mathlab and HSPICE programs utilizing the 0.35um BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) process parameters.
Kim, Jaeyeon;Kim, Seohan;Yoon, Seonghwan;Song, Pungkeun
Journal of the Optical Society of Korea
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v.20
no.6
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pp.807-812
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2016
Transparent film heaters (TFHs) based on Joule heating are currently an active research area. However, TFHs based on an indium tin oxide (ITO) monolayer have a number of problems. For example, heating is concentrated in only part of the device. Also, heating efficiency is low because it has high sheet resistance ($R_s$). To address these problems, this study introduced hybrid layers of ITO/Ag/ITO deposited by magnetron sputtering, and the electrical, optical, and thermal properties were estimated for various thicknesses of the metal interlayer. The $R_s$ of ITO(40)/Ag/ITO(40 nm) hybrid TFHs were 5.33, 3.29 and $2.15{\Omega}/{\Box}$ for Ag thicknesses of 10, 15, and 20 nm, respectively, while the $R_s$ of an ITO monolayer (95 nm) was $59.58{\Omega}/{\Box}$. The maximum temperatures of these hybrid TFHs were 92, 131, and $145^{\circ}C$, respectively, under a voltage of 3 V. And that of the ITO monolayer was only $32^{\circ}C$. For the same total thickness of 95 nm, the heat generation rate (HGR) of the hybrid produced a temperature approximately $100^{\circ}C$ higher than the ITO monolayer. It was confirmed that the film with the lowest $R_s$ of the samples had the highest HGR for the same applied voltage. Overall, hybrid layers of ITO/Ag/ITO showed excellent performance for HGR, uniformity of heat distribution, and thermal response time.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2009.05a
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pp.13.1-13.1
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2009
Transparent electronics has attracted many interests, for it can open new applications for consumer electronics, transportation, business, and military. Among them, display backplane, thin film transistor (TFT) array would be the most attractive application. Many researchers have been investigating oxide semiconductors for transparent channel material of TFT since the report for transparent amorphous oxide semiconductor (TAOS) TFT by Hosono group and ZnO TFT by Wager group. Especially, oxide TFTs have been intensively investigated during a couple of years since the first demonstration of ZnO-TFT driving AM-OLED. Many papers regarding the fabrication and performance of oxide TFTs, and active matrix display driven by oxide TFTs have been reported. Now lots of people have confidence in the competitiveness of oxide TFTs for the backplane of AM-Display. Especially, high mobility, uniformity, fairly good stability, and low cost process make oxide TFTs applied even to a large size AM-OLED. Last year, Samsung mobile display, former SID, reported 12" AM-OLED driven by IZGO-TFT and it seems that the remained issue for the mass production is the bias temperature stability. Here, we will introduce the application of oxide TFT and important issue for oxide TFT to be used for the direct printing.
Transactions of the Korean hydrogen and new energy society
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v.17
no.2
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pp.204-211
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2006
The electrolyte in the solid oxide fuel cell must be dense enough to avoid gas leakage and thin enough to reduce the ohmic resistance. In order to manufacture the thin and dense electrolyte layer, 8 mol% $Y_2O_3$ stabilized-$ZrO_2$ (8YSZ) electrolyte layers were coated on the porous tubular substrate by the novel vacuum slurry dip-coating process. The effects of the slurry concentration, presintering temperature, and vacuum pressure on the thickness and the gas permeability of the coated electrolyte layers have been examined in the vacuum slurry coating process. The vacuum-coated electrolyte layers showed very low gas permeabilities and had thin thicknesses. The single cell with the vacuum-coated electrolyte layer indicated a good performance of $495\;mW/cm^2$, 0.7 V at $700^{\circ}C$. The experimental results show that the vacuum dip-coating process is an effective method to fabricate dense thin film on the porous tubular substrate.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.31
no.11A
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pp.1053-1058
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2006
In this paper, We proposed a efficient OSA(Optical Sub-Assembly) packaging method in use 1.31/1.49um bi-directional hybrid-integrated PLC chip for low-cost OSA in optical access network system applications as GE-PON in FTTH. Fabricated OSA with passive optical fiber alignment and nonhermetic plastic package method and measured optical coupling efficiency and electric-optical characteristics. Its performance is feasible to satisfy the GE-PON ONU specifications with the results as less than 0.5dB coupling losses within 40um alignment of z-axis and less than -24dBm sensitivity. It also has good temperature characteristics to sustain optical output power more than 1.5mW and 10dB extinction ratio, less than 0.3dB tracking error.
Metal-organic frameworks have recently been considered very promising modifiers in electrochemical analysis due to their unique characteristics among which tunable pore sizes, crystalline ordered structures, large surface areas and chemical tenability are worth noting. In the present research, $Cu(btec)_{0.5}DMF$ was electrodeposited on the surface of glassy carbon electrode at room temperature under cathodic potential and was initially used as the active materials for the detection of $H_2O_2$. The cyclic voltammogram of $Cu(btec)_{0.5}DMF$ modified GC electrode shows distinct redox peaks potentials at +0.002 and +0.212 V in 0.1 M phosphate buffer solution (pH 6.5) corresponding to $Cu^{(II)}/Cu^{(I)}$ in $Cu(btec)_{0.5}DMF$. Acting as the electrode materials of a non-enzymatic $H_2O_2$ biosensor, the $Cu(btec)_{0.5}DMF$ brings about a promising electrocatalytic performance. The high electrocatalytic activity of the $Cu(btec)_{0.5}DMF$ modified GC electrode is demonstrated by the amperometric response towards $H_2O_2$ reduction with a wide linear range from $5{\mu}M$ to $8000{\mu}M$, a low detection limit of $0.865{\mu}M$, good stability and high selectivity at an applied potential of -0.2 V, which was higher than some $H_2O_2$ biosensors.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.6
no.2
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pp.13-21
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1999
Flip chip assembly directly on organic boards offers miniaturization of package size as well as reduction in interconnection distances resulting in a high performance and cost-competitive Packaging method. This paper describes the investigation of alternative low cost flip-chip mounting processes using electroless Ni/Au bump and anisotropic conductive adhesives/films as an interconnection material on organic boards such as FR-4. As bumps for flip chip, electroless Ni/Au plating was performed and characterized in mechanical and metallurgical point of view. Effect of annealing on Ni bump characteristics informed that the formation of crystalline nickel with $Ni_3$P precipitation above $300^{\circ}C$ causes an increase of hardness and an increase of the intrinsic stress resulting in a reliability limitation. As an interconnection material, modified ACFs composed of nickel conductive fillers for electrical conductor and non-conductive inorganic fillers for modification of film properties such as coefficient of thermal expansion(CTE) and tensile strength were formulated for improved electrical and mechanical properties of ACF interconnection. The thermal fatigue life of ACA/F flip chip on organic board limited by the thermal expansion mismatch between the chip and the board could be increased by a modified ACA/F. Three ACF materials with different CTE values were prepared and bonded between Si chip and FR-4 board for the thermal strain measurement using moire interferometry. The thermal strain of ACF interconnection layer induced by temperature excursion of $80^{\circ}C$ was decreased with decreasing CTEs of ACF materials.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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