폐금속 광산 지역 등지에서 중금속으로 오염된 지하수의 정화 및 오염 확산 방지를 위하여 투수성 반응벽체를 사용할 수 있다. 본 연구에서는 제강슬래그가 중금속 오염지하수의 이동, 확산 방지를 위한 투수성 반응벽체 충전물질로서 사용가능한지를 평가하기 위하여 카드뮴, 구리, 납에 대한 이동성을 평가하였다. 중금속으로 오염된 현장의 조건을 고려하여, 1) 단일 및 혼합상태에 따른, 2) 카드뮴의 경우 초기 농도에 따른 영향을 주상실험을 이용하여 평가하였다. 또한 평형흡착을 가정한 이류-확산 방정식의 해석해를 이용하여 정량적인 평가도 수행하였다. 중금속 종류별로는 단일오염과 복합오염에 상관없이 카드뮴이 구리보다 지연정도가 적게 나타났다. 카드뮴의 지연계수는 혼합인 경우 3.94였고, 구리의 경우 단일에서는 40.3, 혼합에서는 25였다. 카드뮴과 구리의 지연정도의 차이는 전기음성도에 의한 친화력이 다르기 때문으로 판단된다. 전기음성도가 비슷한 구리와 납의 경우 비슷하게 파과가 진행되었지만, 납의 경우 파과가 진행되다가 유출수에서의 농도가 현저하게 줄어 나타난데 반해 구리는 파과진행 후 유출수에서 초기 농도보다 높은 농도가 나타났다. 이는 납이 흡착되어 있던 구리를 탈착시키고 그 공간에 흡착되었기 때문이라고 사료된다. 결국 흡착되어 있던 중금속이 다른 중금속에 의하여 탈착되는 현상이 나타났다. 제강슬래그에서는 중금속이 반응하면서 흐름특성이 변화하는 것으로 나타났다. 카드뮴의 초기농도가 증가함에 따라 지연정도는 감소하여 나타났다.
Conductive adhesives have been investigated for use in microelectronics packaging as a lead-free solder substitute due to their advantages, such as low bonding temperature. However, high resistivity and poor mechanical behavior may be the limiting factors for the development of conductive adhesives. The metal fillers and the polymer resins provide electrical and mechanical interconnections between surface mount device components and a substrate. As metal fillers used in conductive adhesives, silver is the most commonly used due to its high conductivity and the stability. However the cost of conductive adhesives with silver fillers is much higher than usual lead-free solders and silver has poor electro-migration performance. So, copper can be a promising candidate for conductive filler metal due to its low resistivity and low cost, but oxidation causes this metal to lose its conductivity. In this study, electrically conductive adhesives (ECAs) using surface modified copper fillers were developed. Especially, in order to overcome the problem associated with the oxidation of copper, copper particles were coated with silver, and the silver-coated copper was tested as a filler metal. Especially the effect of silver coating on the electrical resistance just after curing and after aging was investigated. As a result, it was found that the electrical resistance of ECA with silver-coated copper filler was clearly lower and more stable than that of ECA with pure copper filler after curing process. And, during high temperature storage test, the degradation rate of electrical resistance for ECA with silver coated copper filler was quite slower than that for ECA with pure copper filler.
For the survey of water pollution, several heavy metals were analyzed in the sediment of the Han River from March 20 to April 22, 1989. The results were as follows : 1. The respective ranges of heavy metal concentrations of Cadimium, Lead, Copper, Zinc and Manganese found in the sediments of the Han River were 0.32!2.41 $\mu g/g$, 15.80~129.64 $\mu g/g$, 13.82~372.36 $\mu g/g$, 58.40~925.40 $\mu g/g$, 271.50~668.30 $\mu g/g$. 2. In the sediment of inflow site Jung Rang Chon the contents of Lead, Copper, Zinc were the highest among other sampling points and An Yang Chon, the contents of Cadmium, was the highest among other sampling points and Wang Sook Chon, the contents of Manganese, was the highest among other sampling points. 3. Through all sampling points general trend of heavy metal contamination showed the highest in Zinc, the next Manganese, Copper, Lead and Cadmium respectively. 4. The higher amount of heavy metal was found in the finer particles of sediment. 5. The amount of Cadmium and Lead of the Han River water was below the standard of environment.
An electroplating on the lead frame fabricated from domestic copper plate was studied experimentally. In this study, nickel was plated on the thin copper lead frame and silver layer was coated on the nickel film in the cyanide electrolyte. The effect of process variables such as current density, plating time, coating thickness and flow rate of electrolytic solution on the properties of coating was investigated. Some samples on each step were fabricated during electroplating. The results obtained from polarization measurement, observation of SEM photograph, adhesion test of coating and microhardness test are as follows. On silver plating, polarization resistance of potentiostatic cathodic polarization curve is reduced as the flow rate of Ag electrolytic solution increases. And above resistance is also reduced when the minor chemicals of sodium cyanide and sodium carbonate are added in potassium silver cyanide bath. The reduced polarization resistance makes silver deposition on the cathode easy. An increase in the current density and the coating thickness causes the particle size of deposit to coarsen, and consequently the Knoop microhardness of the coating decreases. On selective plating an increase in the flow rate of plating solution lead to do high speed plating with high current density. In this case, the surface morphology of deposit is of fine microstructure with high Knoop hardness. An increasing trend of the adhesion of coating was shown with increasing the current density and flow rate of electrolytic solution.
This survey was performed to find out the heavy metal concentrations in shellfishes. Experimental subjects were 60 cases in 10 kinds of shellfishes purchased in markets in july, august, 1987 and february, 1988. Contents of lead, cadmium, zinc, copper and mangangese were determined by atomic absorption spectrophotometer and mercury contents by mercury analyzer. The results were as follows: The range of mercury contents in shellfishes was from ND to 0.22 ppm, cadmium from 0.22 to 2.46 ppm, lead from 0.09 to 4.90 ppm, copper from 0.62 to 12.45 ppm, manganese from 0.09 to 13.8 ppm and zinc from 4.01 to 129.96 ppm.
리드프레임에 구리합금소재를 사용할 경우 구리이외의 고농도의 철, 니켈, 아연 등이 포함되며 여기서 발생되는 에칭폐액은 지정폐기물로 지정되어 있다. 따라서 본 연구에서는 전기도금용 산화구리(II)를 제조하기 위해 고농도 중금속을 함유한 리드프레임 에칭폐액의 맞춤형 정제과정을 설계하였다. 리드프레임 에칭폐액의 경우 중금속 함유량이 높아 이온교환수지법 단독으로는 중금속을 제거하는데 한계가 있었다. 따라서 본 연구에서는 물에 대한 용해도차를 이용한 환원-산화법을 연계하여 염화구리(I)을 제조한 후 산화제인 과황산나트륨을 이용하여 염화구리(II)로 재회수하는 방법을 사용하였다. 최적 환원제로는 하이드라진을 선택하였고, 최적 첨가량은 구리 1.0 mol당 1.4 mol이다. 환원-산화법과 이온교환수지법을 연결하여 중금속을 제거할 경우 3회 반복 시 $Fe^{3+}$ (4.3 ppm), $Ni^{2+}$ (2.4 ppm), $Zn^{2+}$ (0.78 ppm)로 전기도금용 산화구리(II) 제조용 원료로 사용이 가능할 것으로 사료된다.
Heavy metals which are present as trace elements in human body have been known to modify various enzymatic reaction. These metals can be essential or non-essential. Zinc, copper and calcium are essential in maintaining some biological processes, whereas non-essential metals such as cadmium, lead and mercury produce accumulatve toxic effect. Cadmium accumulated in pancreas can cause toxicity and damage of pancreatic cells, thereby influencing CHO metabolism. Lead compounds are known to produce toxic effects on the kidney, digestive system and brain fellowed by inhibition of activity of ${\rho}-aminolevulinic$ acid and biosynthesis of hemoproteins and cytochrome. Evidence has been accumulated that zinc not only acts as a cofactor in enzyme reaction but also prevents toxic effect induced by heavy metal such as copper and cadmium. To demonstrate the effect of heavy metals on pancreatic secretion, part of uncinate pancreas was taken and incubated in Krebs-Ringer bicarbonate buffer with heavy metals used. Additional treatment with CCK-OP was performed when needed. After incubation during different period of time, medium was analyzed for amylase activity using Bernfeld's method. The present study was attempted in order to elucidate the effect of several kinds of heavy metal on exocrine pancreatic secretion in vitro. The results obtained are as follows: 1) CCK-OP stimulated significantly amylase release from pancreatic fragments in vitro. 2) CCK-OP response of amylase release from pancreatic fragments was inhibited by treatmant with cadmium, especially high doses of cadmium. 3) CCK-OP response of amylase release from pancreatic fragments was inhibited when pretreated with $10^{-4}M$ copper chloride. 4) Lead chloride at the concentration of $10^{-3}M\;and\;10^{4}M$ stimulated the basal amylase release in vitro but CCK-OP response did not augment by lead chloride. 5) Zine chloride did not affect amylase release from pancreatic fragment in vitro. From the results mentioned above, it is suggested that CCK-OP response was inhibited it the amylase release from pancreatic fragments pretreated with cadmium and copper chloride.
Purified melanin pigment from Klebsiella sp. GSK was characterized by thermogravimetric, differential thermal, X-ray diffraction and elemental analysis. This melanin pigment is structurally amorphous in nature. It is thermally stable up to $300^{\circ}C$ and emits a strong exothermic peak at $700^{\circ}C$. Its carbon, hydrogen and nitrogen composition is 47.9%, 6.9% and 12.0%, respectively. It was used to scavenge metal ions and free radicals. After immobilizing the pigment and using it to adsorb copper and lead ions, the metal ion adsorption capacity was evaluated by atomic absorption spectroscopy (AAS) and the identity of melanin functional groups involved in the binding of metal ions was determined by Fourier transform infrared (FT-IR) spectroscopy. Batch adsorption studies showed that 169 mg/g of copper and 280 mg/g of lead were adsorbed onto melanin-alginate beads. The metal ion adsorption capacity of the melanin-alginate beads was relatively significant compared to alginate beads. The metal ion desorption capacity of HCl was greater (81.5% and 99% for copper and lead, respectively) than that of EDTA (80% and 71% for copper and lead, respectively). The ability of the melanin pigment to scavenge free radicals was evaluated by inhibition of the oxidation of 2,2-diphenyl-1-picrylhydrazyl (DPPH) and 2,2'-azino-bis(3-ethylbenzothiazoline-6-sulfonic acid) (ABTS) and was shown to be about 74% and 98%, respectively, compared with standard antioxidants.
담수 식물 뿌리에 부착하는 미생물의 중금속 흡착력을 조사하기 위하여 Enterobacter intermedious KH410을 분리하여 이 균주에 대한 납과 카드뮴, 구리에 대한 생흡착 특성을 조사하였다. 각각의 중금속에 대한 최저 생육 저지 농도는 납은 1.78 mM, 카드뮴은 0.17 mM, 구리는 1.39 mM 이었다. 흡착에 이용하기 위한 최대 균체 생산은 최적 조건하에서 2.56 g DCW/ $\ell$-medium이었다. 최적 흡착조건은 0.6 g-biomass, pH 4, 온도는 $20^{\circ}C$일 때이었다. 흡착평형은 30분에서, 반응용액은 400 mg/$\ell$이었다. 흡착용량(K)은 구리가 카드뮴의 1.5배, 납은 카드뮴의 1.1배로 구리가 가장 높았으며 흡착강도(1/n)는 카드뮴>구리>납의 순 이었다. 흡착강도에 따른 등온식 적용은 세가지 중금속 모두 Freundlich 흡착등온식이 적합하였다. 건조 균체를 이용한 최대 흡착은 납과 카드뮴, 구리에 대하여 각각 56.2, 58.0, 55.8 mg/g-biomass 이었다. 흡착강도를 높이기 위한 전처리제로는 0.1 M NaOH가 적합하였으며 중금속 별로는 큰 차이를 나타내지 않았다. 한편 중금속 회수를 위한 탈착 시험에서는 납은 0.1 M EDTA에서, 카드뮴과 구리는 0.1 M HNO$_3$에서 높은 탈착율을 나타내었다.
We have investigated thermal stability of the mechanical and thermal conductive properties of Cu/STS/Cu 3 layered clad metal lead frame material for a LED device package at different temperatures ranging from RT to $200^{\circ}C$. The fabricated Cu/STS/Cu clad metal has a good thermal stability for the mechanical tensile strength and thermal conductivity of the over 50 $Kg/mm^2$ to the $150^{\circ}C$ and 270 $W/m{\cdot}K$ to the $200^{\circ}C$, respectively. This clad metal lead frame material at a high temperature of $150^{\circ}C$ shows a reinforced mechanical tensile strength by 1.5 times to conventional pure copper lead frame materials and also a comparable thermal conductivity to typical copper alloy lead frame materials.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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