• 한국재료학회지
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• 제18권5호
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• pp.247-252
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• 2008

A laser glass cutting system using a femto-second laser was evaluated for Flat Panel Display (FPD) glass. A theoretical analysis of the ablation threshold and depth is described using an explicit analytic form. Experiments for clean and deep grooves were performed using a 3W femto-second laser, and the relationships between the input energy and the scribing depth as well as the threshold energy are presented. Mechanical breaking after the scribing process was carried out and the results are compared with a theoretical method. It was found that a two-sided LCD panel glass can be cut clearly using the laser cutting method. The methodology was found to be very effective as a mass-production cutting system.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제8권6호
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• pp.1319-1324
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• 2007

입출력 헤드 구조의 형상을 정확하게 조절할 수 있는 기술은 하드디스크 드라이브의 성능에 결정적인 요소이다. 본 논문에서 연구한 슬라이더는 알루미나 티타늄 카아바이드로 구성되었으며 디스크를 통과할 때 공기 베어링 역할을 한다. 그러므로 슬라이더의 곡률을 조절하는 것은 매우 중요하다. 본 연구에서 곡률을 조절하기 위해 헤드 슬라이더에 잔류응력을 발생시켜 곡률을 생성하는 레이저 화선 시스템이 사용된다. 슬라이더 형상의 조절을 강화하기 위해 화선(scribe)의 형상에 따른 곡률을 예측할 수 있는 방법이 중요하다. 레이저 화선과 유사한 효과를 얻을 수 있는 응력을 발생하는 하중계를 유한요소 모델에 적용한다. 하중계에 의해 형성된 곡률은 측정값을 통해 보정된다.

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2005년도 춘계학술발표대회 논문집
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• pp.15-20
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• 2005

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 1999년도 추계학술발표대회 논문개요집
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• pp.33-35
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• 1999

• 한국재료학회지
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• 제27권5호
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• pp.248-254
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• 2017

In the present work, graphene powder was synthesized by laser scribing method. The resultant flexible light-scribed graphene is very appropriate for use in micro-supercapacitors. The effect of the laser scribing process in reducing graphene oxide (GO) was investigated. GO was synthesized using a chemical mixture of GO solution; then, it was coated onto a LightScribe DVD disk and laser scribed to reduce GO and create laser-scribed graphene (LSG). The CV curves of pristine rGO at various scan rates showed that the ultimate product possesses the ability to store energy at the supercapacitor level. Charge-discharge curves of pristine rGO at two different current densities indicated that the specific capacitance ($C_m$) increases due to the reduction of the discharge current density. Finally, the long-term charge-discharge stability of the LSG was plotted and indicates that the specific capacitance decreases very slightly from its primary capacitance of ${\sim}10F\;cm^{-3}$ and that the cyclic stability is favorable over 1000 cycles.

• 한국자기학회지
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• 제15권6호
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• pp.320-324
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• 2005

[ $3\%$ ] 규소강판에 대한 코어손실 특성은 규소장판에 포함된 실리콘 함유량, 불순물의 농도, 투자율, 자구의 구조 등에 의존한다. 자구 미세화는 고 투자율을 갖는 규소강판의 코어손실을 감소시키는 좋은 방법이다. 본 연구에서는 펄스형 Nd : YAG 레이저를 규소강판에 조사함으로써 규소강판의 자구를 미세화 하여 코어손실을 최소화 할 수 있는 최적조건을 분석하였다. 조사된 레이저빔의 spot 크기는 $100{\mu}m$, 펄스 당 에너지는 10${\~}$35mJ, 스크라이빙 줄 간격은 5mm로 결정하였으며 펄스폭이 30ns인 Nd:YAG 레이저를 사용하여 규소강판의 코어손실을 최대 $17\%$까지 개선하였다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1998년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.106-106
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• 1998

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2008년도 제35회 하계학술대회 초록집
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• pp.330-330
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• 2008

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2000년도 제11회 정기총회 및 00년 동계학술발표회 논문집
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• pp.224-225
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• 2000

Transparent and hard materials such as sapphire are used for many industrial applications as optical windows, hard materials on mechanical contact against abrasion, and substrate materials for opto-electronic semiconductor devices such as blue LED and blue LD etc. The materials should be cut along the proper shapes possible to be used for each application. In case of blue LED, the blue LED wafer should be cut to thousands of blue LED pieces at the final stage of the manufacturing process. The process of cutting the wafer is usually divided into two steps. The wafer is scribed along the proper shapes in the first step. It is inserted between transparent flexible sheets for easy handling. And then, it is broken and split in the next step. Harder materials such as diamonds are usually used to scribe the wafer, while it has a problem of low depth of scribing and abrasion of the harder material itself. The low depth of scribing can induce failure in breaking the wafer along the scribed line. It was also known that the expensive diamond tip should be replaced frequently for the abrasion. (omitted)

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권2호
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• pp.257-262
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• 2008

본 논문에서는 열전도도가 우수한 AIN 기판에 $CO_2$ Laser 장비 를 이용하여 Thru-hole과 scribing line을 형성하기 위해 $CO_2$ laser의 파라미터(촛점 거리, 공기량, 레이저 빔 시간, 펄스 개수)를 실험하고, 자체 정렬 마스킹 기법을 이용한 5 um 두께의 Cu 도금으로 AIN 기판에 전송 선로와 나선형 평면 인덕터를 제작하였다. AIN 기판에서의 마이크로스트립 라인의 전송 손실은 10 GHz에서 0.1 dB/mm, 6 nH 나선형 평면 인덕터는 1 GHz에서 56의 품질 계수를 얻었고, 이를 통해 열전도도가 우수한 AIN 기판의 고전력 RF 응용이 가능할 것으로 기대한다.