• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.305-305
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• 2008

LTCC는 고주파영역에서 손실이 낮고 적층구조의 모듈제작이 가능하여 고주파용 모듈제작에 응용이 가능하다. 최근 수동소자가 내장된 ASM이나 FEM 등의 모듈은 그 집적도가 높고 기판의 두께가 감소함에 따라 소재의 고강도 특성이 요구되고 있다. 이와 같은 경향에 따라 Anorthite계 결정화 유리로 알려진 300MPa 이상의 고강도를 나타내는 CaO-Al2O3-SiO2계 소재가 선행 연구 과정을 통하여 개발되었다. 본 실험에서는 기 개발된 조성의 고강도 소재를 이용하여 RF부품에 적용하기 위한 테스트 쿠폰을 제작하였다. 고강도 소재를 이용하여 green sheet를 제조하고 수동소자인 R, L, C 등을 기판 내에 내장화 하기위해 LTCC 공정을 이용하여 각 층에 다양한 선폭 및 크기의 패턴을 인쇄한 뒤 적층하여 $900^{\circ}C$에서 소결하였다. 이 과정에서 공정에 대한 적용성이 각 공정별로 평가되었으며 완성된 테스트 쿠폰을 이용하여 소재의 전기적인 특성을 평가하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.301-301
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• 2008

최근의 세라믹 공정기술은 고집적화 추세에 따라 그린시트의 두께가 얇아지면서 다층화되고 있으므로 fine patterning, Via Hole 크기의 최소화, Via Hole 간의 층간 연결을 위한 그린시트 층간 정밀도가 더욱 중요해지고 있다. 따라서 세라믹의 소성후 수축율 제어는 고집적 세라믹 기판 모듈 제작을 위한 핵심공정기술로 기술 개발에 대한 필요성이 증대되고 있다. 온 연구에서는 일축가압 이용한 PAS법 (Pressure Assisted Constrained Sintering)과 Al2O3를 희생층으로 이용한 Constrained법을 혼합하여 저온 동시소성 세라믹 기판의 x-y축 방향의 수축율을 zero로 제어하고자하였다. Al2O3/LTCC/Al2O3인 샌드위치 구조로 세라믹 시트를 적층하여 Load에 따른 소성수축율 및 LTCC 두께에 따른 Edge Curvature의 Radius를 측정하였다. 그 결과 소성온도 $900^{\circ}C$에서 Constrian Layer $500{\mu}m$, Load 0.92kg/cm3일때 LTCC의 두께가 $400{\mu}m$에서 $2500{\mu}m$로 증가함에 따라 Edge Curvature Radius가 $430{\mu}m$에서 $2200{\mu}m$로 증가하는 것을 확인하였다. 이때 소결 밀도는 2.95g/$cm^3$로 우수한 특성을 나타내었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.267-268
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• 2007

기존의 Free Sintering 방법을 사용하는 LTCC(Low Temperature Cofiring Ceramics)는 수축률이 일정하지 않아서 설계 치수와 동일하게 제작하기 어려운 단점을 가지고 있다. 이에 따라서 정밀한 전자부품을 제작하기 위한 방안으로 X-Y면 방향에서의 변형을 거의 zero로 제어하는 Constrained Sintering(CS) 기술이 요구되고 있다. 본 연구에서는 LTCC 기판이 소성되는 동안에 변형을 억제하기 위하여 소성온도가 LTCC 기판 보다 높은 $Al_2O_3$ 분말과 유기물을 혼합하여 페이스트를 제작한 후에 스크린 프린팅 방법을 이용하여 도포 후에 Z축 방향으로 일축가압을 하면서 소성하여 수축률을 제어 하였다. 또한 바인더와 $Al_2O_3$ 분말의 함량에 대한 최적 조성의 $Al_2O_3$ 페이스트를 제작하여 0.5%로 수축률을 가지는 균일한 LTCC 기판을 구현 할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.317-318
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• 2006

일반적인 CMOS공정으로는 높은 주파수 대역에서 높은 Q factor를 갖는 인덕터를 구현하는데 어렵고 이에 반해 RF ICs는 갈수록 high Q 를 가지는 인덕터가 요구되고 있다. 이를 LTCC 기판 위에 인덕터를 구현했을 때 높은 주파수 대역에서 성능을 알아보기 위해 모의 실험하였다. 인덕터를 설계하는데 있어서 인덕터 코일의 폭, 코일의 두께와 간격이 인덕터의 성능을 결정짓는다는 것을 고려하였고, MEMS 공정을 이용하여 high Q를 갖는 인덕터를 설계하였다. 인덕터의 전체 크기는 $330{\mu}m\;{\times}\;330{\mu}m$에서 선폭은 $30{\mu}m$, 선간의 간격은 $20{\mu}m$로 기판위에 $80{\mu}m$ 높이로 인덕터를 띄어서 설계하였고, 그리고 이를 LTCC 기판위에 high Q 의 인덕터 구현을 위해 simulation 한 결과가 Q값이 50 정도의 크기를 나타냈다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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• pp.69-73
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• 2002

In ceramic systems, many components including embedded passives and TRL(transmission line) are used for composition of 3-dimensional circuit. So the exact analysis on this components, As for the TRL's, material properties including electrical conductivity of metal, loss factor and effective dielectric constant of dielectric material and geometrical factors like roughness of surface, vias, dimension of stripline structure have a large effect on the charactersistics of transmission lines. In this research, of effect of material and geometrical factors on the characteristics of stripline structure is analyzed and quantified by simulation and measurement.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제26권1호
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• pp.27-32
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• 2013

According to the composition of LTCC material, though it was thought that bulk defect which was made in forming process effects on the densification during the sintering, it was not reported systemically. In this study, we evaluated crystal structure, 3 point bending strength, hardness and microstructure of the samples by uniaxial pressing and tape casting using the commercial powders of the crystallizing glass and the glass/ceramic composite. In the case of glass/ceramic composite, Viox-001 powder with residual glass in the sintering, 3 point bending strength was similar regardless of forming process due to fill the bulk defect by residual glass. In the case of crystallizing glass, MLS-22, because glass phase was small in the sintering, glass did not fill the pore in the sample by uniaxial pressing process, therefore, the 3 point bending strength of it was 167 MPa. However, the 3 point bending strength of the sample by tape casting was 352 MPa and much higher. Meanwhile, crystal structure and hardness were similar regardless of forming process.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.2
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• pp.768-771
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• 2003

Nowadays, the study on the ceramic components and modules used in telecommunication system is being performed. Duplexer is the one of the most important components and has the role of dividing Rx and Tx signal. Duplexer including the FBAR is being done vigorously LTCC is used for package like SAW package, duplexer package. In our research, LTCC material is used for FBAR duplexer package and photo-lithography for the fine line phase shifter. The good characteristics, low loss and good isolation, of duplexer is obtained by the fine line phase shifter having high characteristic impedance of stripline.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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• pp.89-92
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• 2000

테입 캐스터를 이용하여 바인더/가소제, 글말함량 비율이 다른 LTCC 테입을 제작한 후 특성평가를 하고자 하였다. 슬러리 조성은 서로 다른 바인더/가소제 그리고 분말함량에 따라 각각 4개 조성으로 구성하였다. 모든 슬러리에서 발포나 핀홀이 없는 미려한 표면을 갖는 테입을 얻을 수 있었다. 가장 우수한 기계적 특성 특성은 B/P=3.0, 분말함량 70vo1%인 두께 52 $\mu\textrm{m}$인 테입에서 인장강도 4.6MPa, 신을 29.5%의 특성을 얻을 수 있었다.

• 소성∙가공
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• 제14권3호
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• pp.277-281
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• 2005

LTCC(Low temperature co-fired ceramic) is being recognized as a significant packaging material of electrical devices for the advantages such as relatively low temperature being needed for process, low conductor resistance and high printing resolution. In the process of LTCC electrical devices, the punched via-hole quality is one of the most important factors on the performance of the device. However, its mechanism is very complicated and optimization of the process seems difficult. In this paper, to clarify the process, via-hole punching experiments were carried out and the punched holes were examined in terms of their burr formation. The effects of thickness of PET sheet, ceramic sheet and punch-to- die clearance on via-hole quality were also discussed. Optimum process conditions are proposed and a factor $\kappa$ is introduced to express effect of the process variables.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권4호
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• pp.43-48
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• 2007

LTCC 기판제작에 있어서 Post 전극형성은 실제 IC 및 수동부품을 탑재하는 Pad 형성 부분으로 전극 표면의 특성에 큰 영향을 미치게 된다. 본 연구에서는 일반적인 전기로를 이용한 post 전극 소성시 발생되는 문제점들 개선하여 마이크로파 소결을 통한 전극 미세 구조의 치밀화 및 이에 따른 신뢰성 기초 평가를 진행하였다. 일반적인 전기로와 마이크로파 소결 조건에 따른 전극과 LTCC 세라믹 상태를 평가하였다. 또한 과소성 및 탈바인더 공정시 Out gas 불충분에 의한 전극 부풀림 현상을 개선할 수 있는 효과를 얻을 수 있었으며 실제 solder ball 형성후 실장형 전극의 고착강도를 측정한 결과 기존 전기로에 비해서 30% 고착강도가 증가 하였다. 또한 소결시간을 기존 전기로 10시간에 비해 30분 정도에서 소결 공정이 이루어지므로 95%정도 시간을 단축시킬 수 있음을 확인하였다. 이는 소성로 설계를 통한 양산성, 효율성에 크게 증대되리라 예상된다.