To realize copper-based electrode materials for printed electronics applications, it is necessary to improve the adhesion strength between conductive lines and the substrate. Here, we report the preparation of Cu pastes using (3-glycidoxypropyl) trimethoxysilane (GPTMS) prepolymer as an adhesion promoter (AP). The Cu pastes were screen-printed on glass and polyimide (PI) substrates and sintered at high temperatures (> $250^{\circ}C$) under a formic acid/$N_2$ environment. According to the adhesion strengths and electrical conductivities of the sintered Cu films, the optimized Cu paste was composed of 1.0 wt % GPTMS prepolymer, 83.6 wt % Cu powder and 15.4 wt % vehicle. After sintering at $400^{\circ}C$ on a glass substrate and $275^{\circ}C$ on a PI substrate, the Cu films showed the sheet resistances of $10.0m{\Omega}/sq$. and $5.2m{\Omega}/sq$., respectively. Furthermore, the sintered Cu films exhibit excellent adhesion properties according to the results of the ASTM-D3359 standard test.
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.27
no.2
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pp.216-219
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2016
In this paper, the SIW(Substrate Integrated Waveguide)-based feeding antenna for the application of SDR(Software Defined Radar) is designed and manufactured. It is usually well-known that SIWs are easily integrated on PCB and have low transmission loss toward high powered input signal. Also, it is recommended that SIWs are strongly immunized to Electromagnetic Interferences(EMI). In particular, the manufactured antennas are loaded on the USRP(Universal Software Radio Peripheral) platform and employed to detect target RCS as an experiment in this paper. The operating frequency of the proposed antenna is in ISM(Industrial, Scientific and Medical) band(2.4~2.48 GHz) and the measured gain is over 8 dBi at 2.44 GHz.
This paper presents the iterative procedure with the concept of expanded waves in the spectral and spatial domains using the fast modal algorithm. We presents its applications to microwave integrated circuits on resistive substrate. The advantage is a reduction in computation time. These calculated results are checked by comparison with the experimental and simulated results by Sonnet and Momentum program.
Flexible strain sensors, as the core member of the family of smart electronic devices, along with reasonable sensing range and sensitivity plus low cost, have rose a huge consumer market and also immense interests in fundamental studies and technological applications, especially in the field of biomimetic robots movement detection and human health condition monitoring. In this paper, we propose a new flexible strain sensor based on thick CVD graphene film and its low-cost fabrication strategy by using the commercial adhesive tape as flexible substrate. The tensile tests in a strain range of ~30% were implemented, and a gage factor of 30 was achieved under high strain condition. The optical microscopic observation with different strains showed the evolution of cracks in graphene film. Together with commonly used platelet overlap theory and percolation network theory for sensor resistance modeling, we established an overlap destructive resistance model to analyze the sensing mechanism of our devices, which fitted the experimental data very well. The finding of difference of fitting parameters in small and large strain ranges revealed the multiple stage feature of graphene crack evolution. The resistance fallback phenomenon due to the viscoelasticity of flexible substrate was analyzed. Our flexible strain sensor with low cost and simple fabrication process exhibits great potential for commercial applications.
Journal of the Korea Institute of Military Science and Technology
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v.2
no.2
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pp.157-165
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1999
Production and measurement of a super-polished few-ppm-scattering mirror substrate are investigated. In order to improve the surface roughness directly determining scattering, the super-polishing process using Bowl-Feed technique is tried. The surface quality of the super-polished substrate is estimated by the phase-measuring interferometer. For the reliable roughness measurement using the interferometer, data averaging method is applied so that the optimal data averaging condition, 30 phase-data averaging and 20 intensity-data averaging, minimizing the measurement error is experimently searched. Based on the optimal data averaging condition, surface roughness of home-made mirror substrate is measured to be less than $0.5{\AA}$ rms corresponding to 2-ppm total-integrated-scattering.
Choi, Su Hyun;Kim, So Hui;Lee Choi, Gyeong;Jeong, Ho Jeong;Lim, Mi Young;Kim, Dae Young;Lee, Seon Yi
Journal of Bio-Environment Control
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v.30
no.4
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pp.367-376
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2021
Strawberry cultivation in Korea is grown in greenhouse, but most farms manage their water supply using a timer control method based on the experience of growers. The timer control has problems in that it is difficult to consider the weather condition, the growth stage of crops, and the moisture content of the substrate, so that the crops cannot be managed at an optimal level, and the accuracy of cultivation management are lacking. The watering methods using integrated solar irradiance and substrate moisture contents are control systems that provide eco-friendly and precise water supply considering the growth conditions of crops. The purpose of this study was to compare the combined water supply control with integrated solar irradiance and substrate moisture contents and timer control method in hydroponic cultivation of strawberries using coir, and to set the optimal integrated solar irradiance level for complex water supply control. The irrigation system was automatically watered when it reached 100, 150, 250 J·cm-2 based on the external solar irradiance, and forced irrigation was performed at a substrate moisture content of less than 60% in all treatments. The amount of irrigation at once was 50 mL. The timer treatment was applied as a control. The smaller the level of integrated radiation to start watering, the greater the daily amount of irrigation. Both the fresh weight and dry weight per plant were higher in the complex irrigation control method than the timer control, and the 100 and 150 J·cm-2 treatment had the highest fresh weight, and the 100 J·cm-2 treatment showed a significantly higher dry weight. The yield was also significantly higher in the complex control method than in the timer, and the early yield increased as the level of integrated solar irradiance was smaller. The fresh weight of fruit was the lowest in the timer-controlled irrigation. As a result of this study, the possibility of combined control irrigation method using integrated solar irradiance and substrate moisture content was confirmed for precise water supply management of strawberries in hydroponics.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.62
no.11
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pp.1584-1589
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2013
A new and significantly small guided and resonant structure is suggested to take over bulky metallic hollow waveguides used in military satellite transceivers. Below Ku-band, the conventional waveguides resulting in quite heavy transceivers will be replaced by the low profile SIW(substrate integrated waveguide) structures that are distinguished from the others in that the suggested ones have much lower cut-off frequencies by the circuital configuration of DNG(dobule negative) constitutive parameters and become even smaller than the other SIWs. The design scheme is validated by the circuit and full-wave simulations from the guided, resonant, and coupled structures. Besides, a bandpass filter as the suggested coupled structure is fabricated with a cheap substrate in a low-budget fabrication process and its frequency response is measured as verification of the purpose of the design.
In this work, the coplanar waveguide is fabricated on a PES (poly[ether sulfone]) substrate for application to a flexible monolithic microwave integrated circuit, and its RF characteristics were thoroughly investigated. The quality factor of the coplanar waveguide on PES is 40.3 at a resonance frequency of 46.7 GHz. A fishbone-type transmission line (FTTL) structure is also fabricated on the PES substrate, and its RF characteristics are investigated. The wavelength of the FTTL on PES is 5.11 mm at 20 GHz, which is 55% of the conventional coplanar waveguide on PES. Using the FTTL, an impedance transformer is fabricated on PES. The size of the impedance transformer is $0.318mm{\times}0.318mm$, which is 69.2% of the size of the transformer fabricated by the conventional coplanar waveguide on PES. The impedance transformer showed return loss values better than -12.9 dB from 5 GHz to 50 GHz and an insertion loss better than -1.13 dB in the same frequency range.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.56
no.3
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pp.180-184
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2023
Scholars have proposed wafer-level bonding and three-dimensional (3D) stacked integrated circuit (IC) and have investigated Cu-Cu bonding to overcome the limitation of Moore's law. However, information about quantitative Cu-Cu direct-bonding conditions, such as temperature, pressure, and interfacial adhesion energy, is scant. This study determines the optimal temperature and pressure for Cu-Cu bonding by varying the bonding temperature to 100, 150, 200, 250, and 350 ℃ and pressure to 2,303 and 3,087 N/cm2. Various conditions and methods for surface treatment were performed to prevent oxidation of the surface of the sample and remove organic compounds in Cu direct bonding as variables of temperature and pressure. EDX experiments were conducted to confirm chemical information on the bonding characteristics between the substrate and Cu to confirm the bonding mechanism between the substrate and Cu. In addition, after the combination with the change of temperature and pressure variables, UTM measurement was performed to investigate the bond force between the substrate and Cu, and it was confirmed that the bond force increased proportionally as the temperature and pressure increased.
Interest in the integrated capacitors, which make it possible to reduce the size of and to obtain improved electrical performance of an electronic system, is expanding. In this study, $Ta_2$O\ulcorner thin film capacitors for MCM integrated capacitors were fabricated on a Upilex-S polymer film by DC magnetron reactive sputtering and the effects of low temperature annealing at various atmospheres and substrate surface morphology on the capacitor characteristics were discussed. The low temperature($150^{\circ}C$) annealing produced improved capacitor yield irrespective of the annealing at mosphere. But the leakage current of the $O_2$-annealed film was larger than that of any other films. This is presumably mosphere. But the leakage current of the $O_2$-annealed film was larger than that of any other films. This is presumably due to the change of the $Ta_2$O\ulcorner film surface by oxygen, which was explained by conduction mechanism study. Leakage current and breakdown field strength of the capacitors fabricated on the Upilex-S film were 7.27$\times$10\ulcornerA/$\textrm{cm}^2$ and 1.0 MV/cm respectively. These capacitor characteristics were inferior to those of the capacitors fabricated on the Si substrate but enough to be used for decoupling capacitors in multilayer package. Roughness Analysis of each layer by AFM demonstrated that the properties of the capacitors fabricated on the polymer film were affected by the surface morphology of the substrate. This substrate effect could be classified into two factors. One is the surface morphology of the polymer film and the other is the surface morphology of the metal bottom electrode determined by the deposition process. Therefore, the control of the two factors is important to obtain improved electrical of capacitors deposited on a polymer film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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