• Elastomers and Composites
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• 제49권4호
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• pp.323-329
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• 2014

MIF (Molded-In Foaming) 공법의 발포 거동에 적합한 고분자 기재를 선정하기 위해 SBC (K-resin KK38)와 SBS (KTR 101와 KTR 301)의 유변물성을 측정하였다. SBS의 유변물성 ($G^{\prime}$, $G^{{\prime}{\prime}}$, ${\eta}^*$)은 $155^{\circ}C$와 $170^{\circ}C$의 경우 시간에 따라 유변물성 값의 변화가 거의 없으나, $185^{\circ}C$와 $200^{\circ}C$의 경우에는 시간에 따라 증가하는 것을 볼 수 있었다. 특히, KTR 301의 유변물성 값이 시간에 따라 큰 폭으로 증가하였다. 시간에 따른 유변물성 상승의 정확한 원인을 확인하기 위해 $155^{\circ}C$와 $200^{\circ}C$에서 1800 s 이후의 KTR 301의 비선형 유변물성을 진폭에 대해 측정하였다. $155^{\circ}C$에서는 일반적인 수지와 같은 한 번의 박화(thinning)현상이 관찰되나 $200^{\circ}C$에서는 두 번의 박화현상이 관찰되었고 (Payne effect), 이는 고온에서 SBS가 겔화에 의한 경화가 일어난다고 볼 수 있다. 따라서 이러한 유변물성으로부터 MIF 공법에 요구되는 특성(발포 초기 낮은 점도와 발포 완료 이후 높은 점도)에 적합한 고분자 기재는 SBS KTR 301임을 확인할 수 있었다.

• 한국식품저장유통학회지
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• 제13권5호
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• pp.574-580
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• 2006

매실을 건조한 분말과 농축액을 각각 0.5%, 1.0% 첨가한 된장을 만들고 숙성하면서 품질특성의 변화를 고찰하였다. 된장의 숙성 기간이 경과함에 따라 수분함량은 다소 증가하였으며, 특히 숙성 2주의 수분함량 증가가 다른 기간에 비하여 현저하였다. 된장 숙성중 전질소의 함량은 큰 차이를 보이지 않았으나 아미노태 질소 함량은 숙성 기간 중 지속적으로 증가하였으며, 숙성 2주 동안의 증가가 현저하였다. 매실분말 및 매실 농축액 첨가구에 비하여 대조구의 아미노태 질소 함량이 높았다. 매실분말 및 매실농축액을 첨가한 시험구의 효모 및 곰팡이수는 된장 담금2주 이내에 대조구보다 낮았으며, 담금 직후 대조구는 7.02(log10 cfu/g) 및 7.23(log10 cfu/g)이었는데 비하여 매실분말 및 매실농축액 첨가구는 $5.97{\sim}7.00$(log10 cfu/g) 이었다. 환원당 함량은 숙성 2주 이후부터 4주까지 급격하게 감소하였으며, 그 이후에는 큰 차이를 보이지 않았다. 된장은 숙성중 L, a 및 b값 모두 숙성 4주에 최대값을 나타내고, 그 이후에는 감소하였다. 된장 담금 직후에는 매실분말 및 매실농축액 첨가구의 물 추출물에 대한 래디칼 소거능은 대조구보다 낮았으나 메탄을 추출물 및 에탄을 추출물은 대체적으로 대조구보다 높았다. 6주간 숙성된 된장의 관능검사 결과 색, 냄새 및 맛에서 대조구 1이 가장 높은 점수를 얻었으며, 매실분말 및 매실농축액 첨가구는 이보다 낮은 값을 나타내었다. 그러나 매실분말 및 매실농축액 0.5% 첨가구는 대조구 1, 대조구 2와 유의적인 차이를 보이지 않았다.

• 한국식품저장유통학회지
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• 제18권4호
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• pp.502-507
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• 2011

돌산갓의 최적 절임조건을 조사하기 위하여 다양한 절임시간, 수세방법, 저장온도에 따른 돌산갓의 물리화학적 특성을 비교하였다. 또한, 최적조건에서 절임된 돌산갓을 50일 동안 저장하는 동안 유산균의 균수변화를 측정하였다. 절임돌산갓의 관능평가와 아삭거림의 결과로부터 장기간 보존을 위한 최적조건은 8시간 절임 후 염농도를 단계적으로 수세한 방법으로 나타났다. 절임돌산갓은 $4^{\circ}C$에서 저장되는 동안 유산균의 증가에 의해 pH가 감소하였다. 저장기간 동안 절단력은 천천히 증가하였으나, 염농도를 단계적으로 수세하였을 때는 절단력이 초기값과 비슷하게 유지되었다. 40일 저장된 절임돌산갓의 색변화는 관찰되지 않았으나 50일이 지나면서 갈변현상이 나타나 김치제조는 불가능 할 것으로 판단된다. 이들 결과들은 김치제조를 위한 절임돌산갓의 최적 절임조건과 저장기간으로 응용될 수 있을 것이다.

• 대한전자공학회논문지SP
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• 제42권6호
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• pp.33-42
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• 2005

본 논문에서는 영역 기반 부호화를 위해 수리형태학 연산자를 이용한 영역 분할 알고리즘을 제안한다. 수리형태학을 이용한 영상 분할은 단순화, 마커 추출, 영역 결정의 세 단계로 구성된다. 단순화 단계는 분할을 용이하게 하기 위하여 영상의 복잡한 부분들을 제거하는 단계이고, 마커 추출단계는 단순화 과정을 거친 영상으로부터 각 영역의 초기 기준 영역을 찾는 과정이다. 영역 결정단계는 추출된 마커로부터 각 영역의 경계를 결정하는 단계이다. 단순화를 위해 기존 평탄면 필터를 효과적으로 개선한 크기와 대조를 고려한 효과적인 Connected Operator를 사용한다. 마커 추출 과정에서 원영상으로 복원된 영역은 제외시키고 나머지 부분에서 크기와 대조가 일정값 이상인 영역을 마커로 결정한다. 생성된 모든 마커와 Hierarchical Watershed algorithm을 이용하여 초기 영상 분할을 하고 영역 병합과정에서는 영역 수에 대한 화질의 저하를 최소로 하는 영역 병합 알고리즘을 제안한다. 동시에, 시각적 특성을 고려하여 일정 대조 이상인 영역 쌍은 병합에서 제외시킨다. 실험 결과에서 제안된 마커 추출 방법이 화질을 많이 저하시키지 않는 범위 내에서 적은 수의 마커를 추출하며, 영역 병합과정을 통해 많은 불필요한 영역들을 병합할 수 있음을 보인다.

• 동아시아식생활학회지
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• 제18권3호
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• pp.353-360
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• 2008

홍어 분말 첨가량을 다르게 하여 국수를 제조한 후 색도, 조리 특성, 조직감 및 관능검사 등의 품질 특성을 조사하였다. 밀가루와 홍어 분말의 수분 결합 능력과 용해도 및 팽윤력을 측정한 결과 홍어 분말이 밀가루에 비해 높았으며, 용해도와 팽윤력은 홍어 분말의 경우온도의 상승에 따른 변화가 더 크게 나타났다. 아밀로그라프에 의한 점도 측정 결과, 홍어 분말 첨가량이 증가할수록 점진적으로 증가하여 대조군보다 높은 온도에서 호화가 진행됨을 알 수 있었다. 최고 점도와 $95^{\circ}C$에서의 점도, $95^{\circ}C$에서 15분 방치 후의 점도는 홍어 분말의 첨가량이 증가할수록 감소하는 경향을 보였다. 홍어 국수의 색깔은 홍어 분말 첨가량이 많을수록 L값(명도)과 b값(황색도)은 감소하였으며, a값(적색도)은 증가하는 경향을 보였다. 홍어 분말 첨가량이 증가할수록 조리 후 무게와 부피가 높은 상관 관계를 나타내며 증가하였고, 국물의 탁도는 높아지는 경향을 보여 조리 중의 고형분 손실량이 많음을 알 수 있었다. 국수의 경도(hardness)는 홍어 분말 첨가시 첨가하지 않은 대조군보다 유의적으로 증가하였으며, 첨가량에 따라서도 차이를 보였다. 점착성(adhesiveness), 탄력성(springiness), 씹힘성(chewiness)은 홍어 분말 첨가시 유의적인 차이는 없었으나, 첨가량이 많아질수록 증가하는 경향을 보였다. 응집성(cohesiveness)은 대조군과 큰 차이가 없었고, 홍어 분말 3% 첨가군에서 가장 낮았다. 관능검사 결과 홍어 분말 3% 첨가한 국수에서 기호도가 가장 우수하였으며, 홍어 분말 1% 첨가 국수는 대조군보다 더 낮은 점수를 나타내었다. 이상의 결과를 보면 홍어 분말을 3% 첨가함으로써 품질과 관능성이 향상된 국수 제조가 가능함을 알 수 있었다.

• Corrosion Science and Technology
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• 제9권6호
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• pp.276-280
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• 2010

Copper(Cu) as an interconnecting metal layer can replace aluminum (Al) in IC fabrication since Cu has low electrical resistivity, showing high immunity to electromigration compared to Al. However, it is very difficult for copper to be patterned by the dry etching processes. The chemical mechanical polishing (CMP) process has been introduced and widely used as the mainstream patterning technique for Cu in the fabrication of deep submicron integrated circuits in light of its capability to reduce surface roughness. But this process leaves a large amount of residues on the wafer surface, which must be removed by the post-CMP cleaning processes. Copper corrosion is one of the critical issues for the copper metallization process. Thus, in order to understand the copper corrosion problems in post-CMP cleaning solutions and study the effects of DC biases and post-CMP cleaning solution concentrations on the Cu film, a constant voltage was supplied at various concentrations, and then the output currents were measured and recorded with time. Most of the cases, the current was steadily decreased (i.e. resistance was increased by the oxidation). In the lowest concentration case only, the current was steadily increased with the scarce fluctuations. The higher the constant supplied DC voltage values, the higher the initial output current and the saturated current values. However the time to be taken for it to be saturated was almost the same for all the DC supplied voltage values. It was indicated that the oxide formation was not dependent on the supplied voltage values and 1 V was more than enough to form the oxide. With applied voltages lower than 3 V combined with any concentration, the perforation through the oxide film rarely took place due to the insufficient driving force (voltage) and the copper oxidation ceased. However, with the voltage higher than 3 V, the copper ions were started to diffuse out through the oxide film and thus made pores to be formed on the oxide surface, causing the current to increase and a part of the exposed copper film inside the pores gets back to be oxidized and the rest of it was remained without any further oxidation, causing the current back to decrease a little bit. With increasing the applied DC bias value, the shorter time to be taken for copper ions to be diffused out through the copper oxide film. From the discussions above, it could be concluded that the oxide film was formed and grown by the copper ion diffusion first and then the reaction with any oxidant in the post-CMP cleaning solution.

• 폴리머
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• 제36권2호
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• pp.155-162
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• 2012

전기방사 방법으로 sulfonated poly(ether ether ketone) (SPEEK) 나노섬유를 제조하고, 압축성형법으로 고분자 전해질막 연료전지(polymer electrolyte membrane fuel cell, PEMFC)용 나노섬유막을 제조하였다. SPEEK의 최대 설폰화율은 95% 이었고 초기 열분해 온도는 약 $280^{\circ}C$로 PEEK 보다 낮았으며 접촉각은 설폰화도가 증가함에 따라 감소하였다. 전기방사 나노섬유의 최적 인가전압, 유속, 방사거리(tip to collector distance, TCD) 및 농도는 각각 22 kV, 0.3 mL/hr, 5 cm, 23 wt% 이었고 평균 섬유직경은 47.6 nm 이었다. 한편, SPEEK 이온교환 나노섬유막의 함수율 및 이온교환용량은 설폰화 시간과 설폰화제 함량이 증가함에 따라 증가하였으며 최적값은 각각 20%, 2.03 meq/g으로 Nafion 117 보다 우수하였다. 막의 전기저항은 설폰화 시간이 증가함에 따라 감소하였고 그 값은 0.58~0.06 ${\Omega}{\cdot}cm^2$로 측정되었다. 또한 막의 수소이온전도도는 설폰화 시간이 증가함에 따라 증가하였으며 최대 0.099 S/cm로 Nafion 117 보다 우수하였다.

• 한국식품과학회지
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• 제37권2호
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• pp.189-193
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• 2005

팥 1차, 2차 및 3차 침출액의 조사포닌 함량은 각각 0.82, 1.44 및 1.52mg/g으로서 침출 횟수가 늘어남에 따라 증가하였다. 팥 침출액에 ${\alpha}-amylase$ 처리시 ${\circ}Brix$가 $1.0{\circ}Brix$ 정도 증가하였으며, ${\circ}Brix$의 증가는 효소처리보다 침출 횟수에 의해 더 큰 영향을 받았다. 침출액의 pH는 효소처리에 의해 감소하는 경향을 나타냈으며 3차 침출액에 ${\alpha}-$와 ${\beta}-amylase$를 동시 처리한 경우 pH 4.7로서 대조구(pH 6.2)보다 많이 낮아졌다. 색도의 경우 일반적으로 효소처리에 의해 침출액의 L값이 감소하고 a와 b 값은 모두 증가하는 경향을 보였으며 이는 육안으로 충분히 관찰할 수 있었다. 팥의 3차 침출액을 사용하여 음료 시제품을 제조한 결과 관능적인 면에서 적용이 가능한 것으로 판단되었다.

• 한국식품과학회지
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• 제24권2호
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• pp.117-121
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• 1992

츄잉껌을 일정한 온습도 조건에 저장하면서 저장중 수분함량과 품질변화를 고찰함으로 유통 저장중 품질수명을 결정하는 품질지표를 밝히고 shelf-life를 예측하기 위한 기초자료로서 상품적 가치가 인정되는 관능적 품질 및 기계적 물성을 측정하였다. 츄잉껌의 초기 수분함량은 2.57%(dry basis), 탈습곡선으로부터 구한 BET 단분자층 수분함량은 1.57%(dry basis)로서 이에 대응하는 $40^{\circ}C$에서의 수분활성도는 각각 0.53 및 0.19에 상당하였다. 관능적 품질변화는 수분함량 및 기계적 물성값과 0.1% 유의수준에서 높은 상관관계를 나타내어 츄잉껌의 관능적 품질은 기계적 물성 또는 수분함량으로 객관화 할 수 있었다. 상품적 가치가 인정되는 수분함량 구간은 $2.17{\sim}3.16%(dry basis)$였으며 기계적 물성구간은 fracture force $0.8{\sim}1.8{\times}10^{7}$, fracture modulus $1.1{\sim}2.4{\times}10^{8}$ 및 puncture force $0.5{\sim}1.1{\times}10^{7}[dyne/cm^{2}]$이고 brittleness는 $0.7{\sim}1.4{\times}10^{8}[dyne/cm^{3}]$일 때였다.

• 한국식품과학회지
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• 제47권2호
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• pp.198-203
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• 2015

본 연구는 발아와 고압처리 시간에 따른 발아벼의 일반성분, 유리당, 유리아미노산 조성 및 지방산 조성을 분석하여 화학성분 변화에 미치는 고압처리의 효과에 대해 연구하였다. 조단백질과 조지방 함량은 30 MPa 압력에서 24시간 고압처리 시 발아 일수에 따라 각각 8.39-9.59% 범위로 대조구에 비해 증가하였다. 유리당 함량은 발아와 고압처리에 의해 총 유리당 함량과 glucose 함량은 증가하였으나 maltose와 fructose 함량은 감소하였다. 총 아미노산 함량은 고압처리에 의해 유의적인 차이를 나타내지 않았지만 필수아미노산 함량은 고압처리 시 1.57-5.34 mg/g 범위로 대조구인 0.45-5.09 mg/g에 비해 증가하였다. 주요 지방산은 oleic acid와 linoleic acid가 가장 많았으며, 특이적으로 linoleic acid가 발아 및 고압처리에 의해 유의적으로 증가하였다. 본 연구결과 발아와 고압의 병행처리 시 발아벼의 영양성분이 저분자화 되고 필수영양성분이 증가함을 알 수 있었으며, 이러한 결과는 고부가가치의 식품소재 개발을 위한 기초자료로 활용할 수 있을 것으로 판단된다.