1 |
Y. K. Hong, D. H. Eom, S. H. Lee, T. G. Kim, J. G. Park, and A. A. Busnaina, J. Electrochem. Soc., 151, G756 (2004).
DOI
ScienceOn
|
2 |
D. Ng, S. Kundu, M. Kulkarni, and H. Liang, J. Electrochem. Soc., 155, H64 (2008).
DOI
ScienceOn
|
3 |
Tung Ming Pan, Tan Fu Lei, Fu Hsiang Ko, Tien Sheng Chao, Ming Chi Liaw, Ying Hao Lee, and Chih Peng Lu, J. Electrochem. Soc., 49, G336 (2002).
|
4 |
D. Ernur, S. Kondo, D. Shamiryan, and K. Maex, Microelectron. Eng., 64, 117 (2002).
DOI
ScienceOn
|
5 |
R. Rosenberg, D. C. Edelstein, C. K. Hu, and K. P. Rodbell, Annu. Rev. Mater. Sci., 30, 229 (2000).
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. M. Steigerwald, S. P. Murarka, R. J. Gutmann, and D.J. Duquette, Mater. Chem. Phys., 41. 217 (1995).
DOI
ScienceOn
|
7 |
P. B. Zantye, A. Kumar. and A. K. Sikder, Mater. Sci. Eng. R., 45, 89 (2004).
DOI
ScienceOn
|
8 |
L. Arnaud, G. Tartavel, T. Berger, D. Mariolle, Y. Gobil, and I. Touet, Microelectron. Rel., 40, 77 (2000).
DOI
ScienceOn
|
9 |
M. Kodera, Y. Nishioka, S. Shima, A. Fukunaga, and M. Tsujimura, J. Appl. Phys., 10, 677 (2008).
|
10 |
A. Nishi, M. Sado, T. Miki, and Y. Fukui, Appl. Surf. Sci., 470, 203 (2003).
|
11 |
L. Zhang, S. Raghavan, and M. Weling, J. Vac. Sci. Technol. B, 17, 2248 (1999).
DOI
|
12 |
F. Zhang, A. A. Busnaina, and G. Ahmadi, J. Electrochem. Soc., 146, 2665 (1999).
DOI
|