• 정보처리학회논문지D
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• 제10D권5호
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• pp.821-828
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• 2003

패키지 소프트웨어는 그 특성상 동일한 유형에 속하는 다수의 제품 중에서 구매자가 적합하다고 판단되는 제품을 식별한 수 있어야 한다. 패키지 소프트웨어 제품에 대한 구매자의 선택 능력은 객관적인 품질 시험 절차와 방법을 통해 정해진 기준에 부합되는가를 판단할 수 있는 체계를 갖추고 있는가에 달려 있다. 이러한 체계를 구축하기 위해 패키지 소프트웨어에 적용할 수 있는 표준으로서 와 이 있다. 본 연구에서는 이러한 표준을 기반으로 패키지 소프트웨어에 대한 품질시험 프로세스를 구축하고 시험 메트릭과 적용 방법을 개발함으로써 구매자가 효과적으로 자신의 요구에 맞는 패키지 소프트웨어론 선택할 수 있는 체계를 구축하였다.

• 한국소프트웨어감정평가학회 논문지
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• 제17권1호
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• pp.11-16
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• 2021

정보통신의 발달로 인하여 소프트웨어의 중요성이 증대되고 있으며, 이에 따른 소프트웨어 저작권 분쟁도 증가하는 추세에 있다. 본 논문은 제출된 프로그램들의 소스와 관련하여 프로그램 수행에 필요한 파일들을 감정범위로 하였다. 분석 대상인 대용량 파일 전송 솔루션 프로그램은 데이터에 대한 전자서명 및 암호화를 통하여 기밀성, 무결성, 사용자 인증, 부인방지 기능 등의 부가 기능을 제공하고 있다. 본 논문에서는 프로그램 A, 프로그램 B, 프로그램 C 3개에 대하여 분석을 수행한다. 프로그램 유사율을 산출하기 위하여 다음과 같은 내용을 분석한다. 패키지의 구조, 패키지 이름, 각 패키지 내 소스파일 이름, 소스파일 내 변수명, 함수명, 함수구현 소스코드, 제품의 환경변수 정보에 대하여 유사 여부를 분석하고 프로그램의 전체 유사율을 산출한다. 패키지 구조 및 패키지 이름이 일치되는 정도를 확인하기 위해, 폴더 구조를 비교하여 유사도 판단을 하였다. 또한 패키지 구조 및 패키지 이름이 어느 정도 일치하는지와 각 패키지 내 소스 파일(클래스) 이름이 어느 정도 일치하는지에 대한 분석을 하였다.

• 한국통신학회논문지
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• 제29권1A호
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• pp.107-112
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• 2004

본 논문은 SFF/SFP 광 송수신기에 사용되는 TO-38 패키지의 대역폭 향상을 위해 여러 구조적 변수를 변화시켜 최적화하여 3dB대역폭의 성능향상을 제안하였다. 먼저 실험을 통해 PIN PD 칩에 인가된 바이어스에 따른 캐패시턴스 값을 구하였으며 TO-can 패키지의 주파수 응답을 측정하여 3.5GHz의 3dB 대역폭을 얻었다. 또한 3차원 시뮬레이션으로 측정치와의 주파수 응답 특성의 일치를 재확인하였다. 더 나은 주파수 응답을 얻기 위해 TO-can 패키지 여러 물리적 구조 변수를 변화시켜 최적화시킨 TO-38 패키지는 3dB대역폭 15GHz의 아주 우수한 성능향상을 보였으며 이는 10Gbps대의 bit rate 성능을 만족할 수 있는 SFF/SFP 광 송수신기 모듈에 적용이 가능하다.

• 비파괴검사학회지
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• 제12권4호
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• pp.18-25
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• 1993

This paper is to aim the microdefect evaluation of If package into a quantitative from NDI's image processing of ultrasonic wave. (1) Automatically repeated discrimination analysis method can be devided in the category of all kind of defects on IC package, and also can be possible to have a sampling of partial delamination. (2) It is possible that the information of edge section in silicon chip surrounding can be extractor by the partial image processing of IC package. Also, the crack detection is possible between the resin part and lead frame.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2001년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.133-136
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• 2001

A new package design method to reduce resonance effect due to an IC package is represented. Frequency-variant circuit model of the power/ground plane was developed to accurately reflect the resonance. The circuit model is benchmarked with a full wave simulation, thereby verifying its accuracy. Then it was shown that the proposed technique can efficiently reduce the resonance due to the IC package.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1999년도 하계종합학술대회 논문집
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• pp.389-392
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• 1999

It is essential to estimate an effective inductance in a ground plane of muliti-layer IC package system in order to determine the simultaneous switching noise of the package. A new method to estimate the effective ground inductance in multi-layer IC package is presented. With the estimated ground plane inductance values, maximum switching noise variations according to the number of simultaneously switching drivers are investigated by developing a new SSN model. These results are verified by performing HSPICE simulation with the 0.35${\mu}{\textrm}{m}$ CMOS technology.

• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2017년도 춘계 종합학술대회 논문집
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• pp.453-454
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• 2017

The travellers using social media leave their location history in the form of trajectories. These trajectories can be bridged for acquiring information, required for future recommendation for the future travelers, who are new to that location, providing all sort of information. In this paper, we propose a personalized travel path recommendation scheme based on social life log. By taking advantage of two kinds of social media such as travelogue and community contributed photos, the proposed scheme can not only be personalized to user's travel interest but also be able to recommend a travel path rather than individual Points of Interest (POIs). It also maps both user's and routes' textual descriptions to the topical package space to get user topical package model and route topical package model (i.e., topical interest, cost, time and season).

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제23권12호
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• pp.973-977
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• 2010

The temperature of junction in LED affects the life time and performance. however, the measurement of junction temperature in module is very difficult. In this paper, to measure the junction temperature in LED module, optical and electrical properties is measured in single package in temperature from 25 [$^{\circ}C$] to 85 [$^{\circ}C$], and then junction temperature can is estimated in module with measuring the average voltage of single package. As results, the junction temperature of single package is measured the temperature of 61.2 [$^{\circ}C$] in ambient temperature, also, the junction temperature of LED module is measured the temperature of 72.5 [$^{\circ}C$] in ambient temperature.

• 동아시아식생활학회지
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• 제6권3호
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• pp.335-344
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• 1996

This study was to investigate consumer recognition on food label of food package. The results of this study were as follows: 1. when shopping for food, the items considered the most were taste of family, food safety, nutrition and price, respectively. 2. 95.5% of respondents confirmed of the food label of food package when shopping for food. The items confirmed the most on food label were expiration date, manufacture date, manufacturer, food additives and nutrition, respectively. 3. 85.3% of respondents did not satisfy on the food label of food label of food package. 43.6% of respondents demanded food additives more detailed. 28.2% of respondents demanded nutrition information more detailed. 28.2% of respondents demanded food function more detailed. 4. The food which respondents satisfied on food label most were snack '||'&'||' cookies, nuddle, spices, can '||'&'||' bottled food, instant food, processed meat foo, frozen food and imported food, respectively. 5. The group with the most hphrases falling in the top rank was nutrition/calories. The phrases in the nutrition/calories group scored in the top rank were 3 "positive" nutritional characteristics(addition of vitamins, addition of DHA, high dietary fiber) and 5 "nagative" nutritional characteristics(no sugar, low sugar, low calories, low salt and low cholesterol). The group with the most phrases falling in the third rank was ingredient. The phrases in the ingredient scored in the third rank were add of food additives. 6. 55.5% of respondents did not know Recommended Daily Allowance(RDA) information and 61.9% of respondents did not understand the nutrition declaration(content) of food package but 65.7% of resspondents understood the nutrition claim of food package. From these result, respondents were more affected by nutrition claim than by nutrition declaration on food package when shopping for food.ood.

• 한국광학회지
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• 제24권6호
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• pp.342-346
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• 2013

고출력 LED 패키지의 방열 특성 향상을 위하여, 다이 접합부에 실리콘 접착제와 금속 패턴의 병렬 접합 구조를 적용하여 열 유동 해석을 수행하였다. 그 결과, LED 칩에서 발생한 열은 주로 금속 패턴 구조물을 통해 기판으로 효과적으로 전달되고 있으나, 패턴 구조물의 크기에 따라 효율의 차이가 있음을 확인하였고, 그 효과를 정량화하기 위해 정규화 길이를 도입하여 칩과 금속 패턴 구조물의 면적에 따른 열 저항을 비교하였다. 정규화 길이가 길어지면 금속 패턴 구조물에 의한 열 우회 경로가 칩에 고르게 분포하여 열 저항이 감소하였으며, 그 값은 단순 병렬 열 저항 이론 값보다 다소 큰 수치로 수렴하지만, 충분한 열 저항 개선 효과를 얻을 수 있었다.