• 제목/요약/키워드: InGaP/InGaAs p-HEMT

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InP 식각정지층을 갖는 InAlAs/InGaAs/GaAs MHEMT 소자의 항복 전압 개선에 관한 연구 (Simulation Study on the Breakdown Enhancement for InAlAs/InGaAs/GaAs MHEMTs with an InP-Etchstop Layer)

  • 손명식
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제12권3호
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    • pp.23-27
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    • 2013
  • This paper is for enhancing the breakdown voltage of MHEMTs with an InP-etchstop layer. Gate-recess structures has been simulated and analyzed for the breakdown of the devices with the InP-etchstop layer. The fully removed recess structure in the drain side of MHEMT shows that the breakdown voltage enhances from 2V to almost 4V and that the saturation current at gate voltage of 0V is reduced from 90mA to 60mA at drain voltage of 2V. This is because the electron-captured negatively fixed charges at the drain-side interface between the InAlAs barrier layer and the $Si_3N_4$ passivation layer deplete the InGaAs channel layer more and thus decreases the electron current passing the channel layer. In the paper, the fully-recessed asymmetric gate-recess structure at the drain side shows the on-breakdown voltage enhancement from 2V to 4V in the MHEMTs.

A G-Band Frequency Doubler Using a Commercial 150 nm GaAs pHEMT Technology

  • Lee, Iljin;Kim, Junghyun;Jeon, Sanggeun
    • Journal of electromagnetic engineering and science
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    • 제17권3호
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    • pp.147-152
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    • 2017
  • This paper presents a frequency doubler operating at G-band that exceeds the maximum oscillation frequency ($f_{max}$) of the given transistor technology. A common-source transistor is biased on class-B to obtain sufficient output power at the second harmonic frequency. The input and output impedances are matched to achieve high output power and high return loss. The frequency doubler is fabricated in a commercial 150-nm GaAs pHEMT process and obtains a measured conversion gain of -5.5 dB and a saturated output power of -7.5 dBm at 184 GHz.

70 nm T-게이트를 갖는 InGaAs/InAlAs/GaAs metamorphic HEMT 소자의 제작 및 특성 (Fabrication and Characterization of 70 nm T-gate AlGaAs/InGaAs/GaAs metamorphic HEMT Device)

  • 김성찬;임병옥;백태종;고백석;신동훈;이진구
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제41권9호
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    • pp.19-24
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    • 2004
  • 우리는 3층 구조의 레지스터와 이중 노광 방법을 이용하여 유전체 지지대를 사용하지 않은 새로운 방법으로 게이트 길이가 70 nm인 T-게이트를 갖는 InGaAs/InAlAs/GaAs metamorphic HEMT 제작 하였다. 게이트 길이가 70 nm이고 게이트 단위폭이 70 ㎛인 2개의 게이트를 가지고 있는 MHEMT는 최대 포화 전류밀도가 최대 포화 전류밀도가 228.6 mA/mm, 상호전달 컨덕턴스는 645 mS/mm, 전류이득차단주파수가 255 GHz인 특성을 보였다.

AlGaAs/InGaAs/GaAs Pseudomorphic 구조의 MOCVD 성장 및 2차원 전자가스의 전송특성 (MOCVD Growth of AlGaAs/InGaAs/GaAs Pseudomorphic Structures and Transport Properties of 2DEG)

  • 양계모;서광석;최병두
    • 한국진공학회지
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    • 제2권4호
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    • pp.424-432
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    • 1993
  • AlGaAs/InGaAs/GaAs pseudomorphic structures have been grown by atmosheric pressure-MOCVD . The Al incorporation efficiency is constant but slightly exceeds the Ga incorporation during the growth of AlGaAs layers at $650^{\circ}C$ . Meanwhile , the In incorporation efficiency is constant but slightly less than the Ga incorporation in InGAAs layers. InGaAs/GaAs QWs were grown and their optical properties were characterized . $\delta$-doped Al0.24Ga0.76As/In0.16 Ga0.84As p-HEMT structures were successfully grown by MOCVD and their transport properties were characterized by Hall effect and SdH measurements. SdH Measurements at 3.7K show clear magnetoresistance oscillations and plateaus in the quantum Hall effect confirming the existence of a two-dimensional electron gas(2DEG) and a parallel conduction through the GaAs buffer layer. The fabricated $1.5\mu\textrm{m}$gatelength p-HEMTs having p-type GaAs in the buffer layer show a high transconductance of 200 mS/mm and a good pinch-off characteristics.

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0.25 ㎛ GaAs pHEMT 공정을 이용한 X-대역 코아-칩의 설계 (Design of X-band Core Chip Using 0.25-㎛ GaAs pHEMT Process)

  • 김동석;이창대;이동현;염경환
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제29권5호
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    • pp.336-343
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    • 2018
  • 본 논문에서는 Win 사의 상용 $0.25{\mu}m$ GaAs pHEMT 공정 기술을 이용하여 X-대역(10.5~13 GHz)에서 동작하는 수신부 코아-칩의 설계 및 제작을 보였다. X-대역 코아-칩은 저잡음증폭기, 4-비트 위상천이기, 직렬-병렬 컨버터(SPC: Serial to parallel data converter)로 구성되며, 크기는 $1.75{\times}1.75mm^2$로 지금까지 보고된 코아-칩 중 가장 소형의 크기를 갖는다. 사용 주파수 대역에서 이득 및 잡음지수는 각각 10 dB 이상, 2 dB 미만, 입출력 반사손실은 10 dB 미만이다. RMS 위상 오차는 12.5 GHz에서 $5^{\circ}$ 미만, P1dB는 2 dBm으로 타 코아-칩과 대등한 성능을 갖는다. 제작된 코아칩은 조립의 편의를 제공하기 위해 $3{\times}3mm^2$ 크기를 갖는 QFN 패키지로 패키지되었으며, 패키지된 코아-칩의 성능은 칩-자체의 성능과 거의 같음을 확인하였다.

0.1-μm GaAs pHEMT 공정을 이용한 높은 변환이득을 가지는 W-대역 캐스코드 혼합기 설계 (Design of W-band Cascode Mixer with High Conversion Gain using 0.1-μm GaAs pHEMT Process)

  • 최원석;김형진;김완식;김종필;정진호
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제18권6호
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    • pp.127-132
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    • 2018
  • 본 논문에서는 W-대역에서 동작하는 고이득 캐스코드 혼합기를 설계 및 제작하였다. W-대역과 같이 높은 주파수 대역에서는 소자의 성능저하로 인해 혼합기의 변환손실이 커지게 된다. 이는 송수신단 구성 시 RF 버퍼 증폭기와 같은 추가적인 이득을 줄 수 있는 회로의 추가로 이어지고 이는 시스템 전체의 선형성 및 안정성에 영향을 미친다. 따라서 혼합기 설계 시 변환이득을 최대화하는 설계가 필요하다. 본 논문에서는 혼합기의 변환이득을 최대화하는 것에 초점을 두고 높은 변환이득을 얻기 위해 혼합기의 바이어스를 최적화하였고, 로드-풀 시뮬레이션을 이용하여 출력 정합회로를 최적화하였다. 설계된 회로는 $0.1-{\mu}m$ GaAs pHEMT 공정을 이용하여 제작하였고, 측정을 통해 성능을 검증하였다. 제작된 회로는 W-대역에서 -4.7 dB의 최대 변환이득과 2.5 dBm의 입력 1-dB 감쇄 전력이 측정되었다.

分子線에피택셜 方法으로 成長한 I $n_{0.53}$GaTEX>$_{0.47}$As/InTEX>$_{0.52}$AlTEX>$_{0.48}$As/InP P-HEMT 構造內의 V 및 X字形 缺陷에 關한 硏究 (A study on the V and X shpe defects in I $n_{0.53}$GaTEX>$_{0.47}$As/InTEX>$_{0.52}$AlTEX>$_{0.48}$As/InP P-HEMT structure grown by molecular beam epitaxy method)

  • 이해권;홍상기;김상기;노동원;이재진;편광의;박형무
    • 전자공학회논문지D
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    • 제34D권7호
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    • pp.56-61
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    • 1997
  • I $n_{0.53}$G $a_{0.47}$As/I $n_{0.52}$A $l_{0.48}$As pseudomorphic high electron mobility transistor (P-HEMT) structures were grown on semi-insulating InP substrates by molecular beam epitzxy method. The hall effect measuremetn was used to measure the electrical properties and the photoluminescence (PL) measurement was used to measure the electrical properties and the photoluminescence(PL) measurement for optical propety. By the cross-sectional transmission electron microscopy (XTEM) investigation of the V and X shape defects including slip with angle of 60.deg. C and 120.deg. C to surface in the sampel, the defects formation mecahnism in the I $n_{0.52}$A $l_{0.48}$As epilayers on InP substrates could be explained with the different thermal expansion coefficients between I $n_{0.52}$A $l_{0.48}$As epilayers and InP substrate.d InP substrate.

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