• 제목/요약/키워드: Illumination Variation

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불타(佛陀)의 재가아동관(在家兒童觀) (Buddha's View on Children in the Family)

  • 백경임
    • 아동학회지
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    • 제2권
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    • pp.55-66
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    • 1981
  • Research on children should be perferably made in reference with the past thinking if it is to be affirmed by the present and to predict the future. In this respect, Buddhism, which is one of the major original thinkings in the Orient as well as the most influential religion upon Koreans daily lives and attitudes, deserves to be researched in the light of education of children. In this thesis, I have made a trial to delve into the original Buddhistic scriptures to find out Buddha's outlook on home children and arrived at the following conclusions: 1. Concerning human development stages, Buddha regarded the starting point of human life from fertilization instead of birth, even at that ancient time, and the fetal life was devided into 4, 5, or 8 stages. 2. In spite of the numerous scriptures by Buddha, very little is written about children, and even these teaching did not regard the child as an independent entity. In addition, since Buddha was a person of superior enlightenment, he did not regard the age of human beings as of great importance. 3. On the relationship between parents and children, Buddha warned the extra ordinary attachment of parents toward children, because such attachment would be an obstacle in the search of truth. This idea was originated from his thought that the relationship between parents and children was not a single fixed one but of unlimited variation through numerous life times of reincarnation. This idea gives some illumination upon the problems of today's education where parent's exclusive attachment to their children and over-protection are hindrance for successful education. 4. Buddha put emphasis on parents' social duty, by which he meant that parents should care and accept not only their biological children but all children and all living things as if they were their own children. 5. Regardeding the children's role to their parents, Buddha taught that children should respect and support their parents under any condition. Buddha also emphasized that true filial piety was to help parents to improve their religious status by helping them attain the truth, morality, and wisdom. It is my intention to investigate Buddha's View tin children of entering pristhood.

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Analysis of Process Parameters to Improve On-Chip Linewidth Variation

  • Jang, Yun-Kyeong;Lee, Doo-Youl;Lee, Sung-Woo;Lee, Eun-Mi;Choi, Soo-Han;Kang, Yool;Yeo, Gi-Sung;Woo, Sang-Gyun;Cho, Han-Ku;Park, Jong-Rak
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제4권2호
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    • pp.100-105
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    • 2004
  • The influencing factors on the OPC (optical proximity correction) results are quantitatively analyzed using OPCed L/S patterns. ${\sigma}$ values of proximity variations are measured to be 9.3 nm and 15.2 nm for PR-A and PR-B, respectively. The effect of post exposure bake condition is assessed. 16.2 nm and 13.8 nm of variations are observed. Proximity variations of 11.6 nm and 15.2 nm are measured by changing the illumination condition. In order not to seriously deteriorate the OPC, these factors should be fixed after the OPC rules are extracted. Proximity variations of 11.4, 13.9, and 15.2 nm are observed for the mask mean-to-targets of 0, 2 and 4 nm, respectively. The decrease the OPC grid size from 1 nm to 0.5 nm enhances the correction resolution and the OCV is reduced from 14.6 nm to 11.4 nm. The enhancement amount of proximity variations are 9.2 nm corresponding to 39% improvement. The critical dimension (CD) uniformity improvement for adopting the small grid size is confirmed by measuring the CD uniformity on real SRAM pattern. CD uniformities are measured 9.9 nm and 8.7 nm for grid size of 1 nm and 0.5 nm, respectively. 22% improvement of the CD uniformity is achieved. The decrease of OPC grid size is shown to improve not only the proximity correction, but also the uniformity.

Effect of Thermal Imidization and Curing on Fluorescence Behavior of a Phenylethynyl-Terminated Poly(amic acid)

  • Cho, Donghwan;Yang, Gyeongmo;Drzal, Lawrence T.
    • Macromolecular Research
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    • 제11권5호
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    • pp.297-302
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    • 2003
  • The imidization and cure reaction of a thermosetting phenylethynyl-terminated amic acid (LaRC PETI-5) in film form have been monitored as a function of temperature by means of a steady-state fluorescence technique using a front-face illumination method. The variation of the fluorescence emission spectra of LaRC PETI-5 can be divided into four temperature regions; Region I: below 15$0^{\circ}C$, Region II: 150-25$0^{\circ}C$, Region III: 250-35$0^{\circ}C$, and Region IV: above 35$0^{\circ}C$. The fluorescence spectra in Region I are largely influenced by residual N-methyl-2pyrrolidinone in the polymer and also slightly by partial imidization of the polymer. There is a combined effect of imidization and solvent removal on the fluorescence behavior in Region II. The spectra in Regions III and IV are due significantly to the cure reaction of LaRC PETI-5 and to a post-cure effect of the polyimide, respectively. This spectroscopic evidence indicating the transformation of the amic acid imide oligomer into the corresponding polyimide via imidization and cure, agrees well with thermal analysis results obtained previously. The intermediate stage of cure in the range of 250-30$0^{\circ}C$ predominantly influences the change of the fluorescence intensity. The later stage above 30$0^{\circ}C$ significantly influences the position of the spectrum. This fluorescence study also supports the mechanism proposed in earlier work that the crosslinking reaction takes place at the reaction sites in the conjugated polyene and the phenylethynyl end group in the polyimide chain.

반도체 와이어 본딩 검사용 다중배치 현미경 광학계에 대한 공차분석 (Tolerance analysis of Multi-Configurative Microscopic System for Inspecting the Wire-Bonding Status of Semiconductor Chips)

  • 류재명;이해진;강건모;정진호;백승선;조재흥
    • 한국광학회지
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    • 제17권2호
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    • pp.149-158
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    • 2006
  • 가우스 괄호법을 이용한 굴절능 배치 방법과 등가렌즈 설계법으로 기존에 설계한 반도체와이어 본딩 검사용 다중배치 현미경 광학계에 대한 공차 분석을 하였다. 축상 대칭 공차인 곡률과 두께에 대한 공차는 회절 한계에 의한 초점심도 내에서 후방초점거리(BFL)가 변하도록 결정하였고, 축 비대칭 공차인 decenter와 tilt에 대한 공차는 0.7 field에서 공간주파수 50 lp/mm에서의 MTF(Modulation Transfer Function) 변화가 5% 이내가 되도록 시행착오 방법으로 정하였다. 이 결과 공차분포확률에 관계없이 MTF의 감소율이 5% 미만 되는 곳에 가장 많은 확률로 공차가 분포하므로 위와 같은 방법으로 공차를 부여하면 원하는 본 광학계의 결상 성능을 만족시킬 수 있음을 확인하였다.

신, 구 차량 번호판 통합 인식에 관한 연구 (A Study on Recognition of Both of New & Old Types of Vehicle Plate)

  • 한건영;우영운;한수환
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제13권10호
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    • pp.1987-1996
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    • 2009
  • 최근 들어 기존의 녹색 바탕의 차량 번호판에서, 흰색 바탕의 신 차량 번호판으로 교체되고 있다. 하지만, 아직 기존의 차량 번호판이 신 차량 번호판으로 전면 교체 되지 않아 두 번호판 모두 사용되고 있기 때문에 주차 관리 시스템, 속도위반, 신호 위반 등 무인 카메라를 이용한 시스템에서, 기존 차량 번호판과 신 차량 번호판 특징에 맞는 인식 시스템이 요구된다. 따라서 본 논문에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 기존의 녹색 번호판과 흰색 번호판 모두를 추출하고 인식 할 수 있는 알고리즘에 관한 연구를 수행하였다. 다양한 환경 에서 획득한 차량 영상으로부터 번호판 영역을 추출하기 위하여 형태학적 특징을 이용하였고, 추출된 번호판 영역의 수평, 수직 히스토그램과 문자의 상대적 위치 정보를 이용하여, 문자를 분리하였다. 최종적으로, 분리된 문자를 인식하기 위해 주성분 분석법(PCA : Principal Component Analysis)과 선형 판별 분석법(LDA : Linear Discriminant Analysis)을 적용하여 인식 시스템을 구성하였다. 실험 결과, 불규칙한 조명 상태에서도 상대적으로 높은 추출률과 문자 인식률을 나타내었다.

판별 얼굴 기술자 기반의 다중 해상도 분할 영역 히스토그램을 이용한 얼굴인식 방법 (Face Recognition Using Histograms of Multi-resolution Segments Based on Discriminant Face Descriptor)

  • 이장윤;이용걸;최상일
    • 전자공학회논문지
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    • 제53권2호
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    • pp.97-105
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    • 2016
  • 본 논문에서는 얼굴 영상의 지역 정보를 효과적으로 활용하기 위해, 부분 영상에 대한 다중 해상도 히스토그램을 이용한 얼굴 인식 방법을 제안한다. 기존 DFD의 경우 단일 크기로 나누어진 부분 영역의 히스토그램을 통합하여 유사도를 비교하나, 이는 부분 가림이나 조명변이로 인해 변형된 영역이 단일 부분 영역 내에서 발생하지 않고 여러 개의 부분 영역에 걸쳐 발생할 수 있기 때문에, 지역 정보들의 특성을 활용하는 데에 효과적이지 못하다. 본 논문에서는 각각의 부분 영역에 대해 다중 해상도로 분할하여 여러 종류의 크기에 해당하는 부영역의 히스토그램을 사용함으로써, 인식 과정에서 지역 정보의 손실을 최소화하고자 하였다. YaleB, AR, CAS-PEAL-R1 데이터베이스에 대해 인식 실험을 수행한 결과, 제안한 방법이 여러 종류의 변이가 있는 경우에 인식 성능을 향상시키는 것을 확인 할 수 있었다.

LED 패키지 솔더 접합부의 기계적 신뢰성에 미치는 리플로우 횟수의 영향 (Effect of Multiple Reflows on the Mechanical Reliability of Solder Joint in LED Package)

  • 이영철;김광석;안지혁;윤정원;고민관;정승부
    • 대한금속재료학회지
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    • 제48권11호
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    • pp.1035-1040
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    • 2010
  • The research efforts on GaN-based light-emitting diodes (LEDs) keep increasing due to their significant impact on the illumination industry. Surface mount technology (SMT) is widely used to mount the LED packages for practical application. In surface mount soldering both the device body and leads are intentionally heated by a reflow process. We studied on the effects of multiple reflows on microstructural variation and joint strength of the solder joints between the LED package and the substrate. In this study, Pb-free Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and a finished pad with organic solderability preservatives (OSP) were employed. A $Cu_6Sn_5$ intermetallic compound (IMC) layer was formed during the multiple reflows, and the thickness of the IMC layerincreased with an increasing number of reflows. The shear force decreased after three reflows. From the observation of the fracture surface after a shear test, partially brittle fractures were observed after five reflows.

도재인레이 하방에서 광중합형 복합레진과 이중중합형 복합레진시멘트의 미세경도와 중합률에 관한 연구 (THE MICROHARDNESS AND THE DEGREE OF CONVERSION OF LIGHT CURED COMPOSITE RESIN AND DUAL CURED RESIN CEMENTS UNDER PORCELAIN INLAY)

  • 김승수;조성식;엄정문
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제25권1호
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    • pp.17-40
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    • 2000
  • Resin cements are used for cementing indirect esthetic restorations such as resin or porcelain inlays. Because of its limitations in curing of purely light cured resin cements due to attenuation of the curing light by intervening materials, dual cured resin cements are recommended for cementing restorations. The physical properties of resin cements are greatly influenced by the extent to which a resin cures and the degree of cure is an important factor in the success of the inlay. The purpose of this study was to evaluate the influence of porcelain thickness and exposure time on the polymerization of resin cements by measuring the microhardness and the degree of conversion, to investigate the nature of the correlation between two methods mentioned above, and to determine the exposure time needed to harden resin cements through various thickness of porcelain. The degree of resin cure was evaluated by the measurements of microhardness [Vickers Hardness Number(VHN)] and degree of conversion(DC), as determined by Fourier Transform Infrared Spectroscopy(FTIR) on one light cured composite resin [Z-100(Z)] and three dual cured resin cements [Duo cement(D), 3M Resin cement(R), and Dual cement(DA)] which were cured under porcelain discs thickness of 0mm, 1mm, 2mm, 3mm with light exposure time of 40sec, 80sec, 120sec, and regression analysis was performed to determine the correlation between VHN and DC. In addition, to determine the exposure time needed to harden resin cements under various thickness of porcelain discs, the changes of the intensity of light attenuated by 1mm, 2mm, and 3mm thickness of porcelain discs were measured using the curing radiometer. The results were obtained as follows ; 1. The values of microhardness and the degree of conversion of resin cements without intervening porcelain discs were 31~109VHN and 51~63%, respectively. In the microhardness Z was the highest, followed by R, D, DA. In the degree of conversion, D and DA was significantly greater than Z and R(p<0.05). 2. The microhardness and the degree of conversion of the resin cements decreased with increasing thickness of porcelain discs, and increased with increasing exposure time, D and R showed great variation with inlay thickness and exposure time, whereas, DA showed a little variation. 3. The intensity of light through 1mm, 2mm, and 3mm porcelain inlays decreased by 0.43, 0.25, and 0.14 times compared to direct illumination, and the respective needed exposure times are 53 sec, 70 sec, and 93 sec. In D and R, 40 sec of light irradiation through 2mm porcelain disc and 80 sec of light irradiation through 3mm porcelain disc were not enough to complete curing. 4. The microhardness and the degree of conversion of the resin cements showed a positive correlationship(R=0.791~0.965) in the order of R, D, Z, DA. As the thickness of porcelain discs increased, the decreasing pattern of microhardness was different from that of the degree of conversion, however.

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솔잎혹파리 두 집단간(集團間)의 생태변이(生態變異) (Ecological variation between two populations of Thecodiplosis japonensis uchida et Inouye in Korea)

  • 황유철;임경빈
    • 한국산림과학회지
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    • 제79권2호
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    • pp.115-126
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    • 1990
  • 본(本) 연구(硏究)는 두 지역간(地域間)의 솔잎혹파리에 관한 서로 다른 유충(幼蟲)의 주광성(走光性), 우화율(羽化率), 성비(性比), 그리고 충영형성율(蟲癭形成率)을 찾고자 수행(遂行)하였다. 북쪽에서는 피해(被害)가 가장 심한 구성성분(構城成分)을 남쪽에서는 최초(最初)의 발생지(發生地)였던 무안지역(務安地域)을 선택, 이 두 지역(地域)에서 가져온 유충(幼蟲)을 원광대학교(圓光大學校) 곤충학(昆蟲學) 실험실(實驗室)에 옮겨 월동(越冬)을 시켰다. (1) 우집단간(雨集團間) 성숙유충(成熟幼蟲)의 크기에는 차이(差異)가 인정(認定)되지 않았고, (2) 주광성(走光性)에 있어서는 무안집단(務安集團)이 구성집단(構成集團)보다 높은 조도(照度)와 온도(溫度)에 있어서 더 민감(敏感)한 반응(反應)을 보였다. (3) 우화량(羽化量)에 있어서는 무안집단(務安集團)이 구성집단(構成集團)의 그것에 비해서 3배(倍)가량 높았으며, (4) 우화기간(羽化其間)에도 차이(差異)가 인정(認定)되었다. (5) 충영형성율(蟲癭形成率)은 두 집단간(集團間)에 큰 차이(差異)가 없었다. (6) 성별우화수(性別羽化數)에 있어서는 두 집단(集團) 모두 자충(雌蟲)이 웅충(雄蟲)에 비해서 훨씬 더 높게 나타났다. (7) 솔잎혹파리 기생봉류(寄生蜂類)에 대한 관찰내용(觀察內容)이 설명(說明)되었고, (8) 두 집단(集團)의 이질성(異質性)의 일단(一端)이 밝혀진 것으로 사료(思料)된다.

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휴대폰 환경에서의 근적외선 얼굴 및 홍채 다중 인식 연구 (A Study on Multi-modal Near-IR Face and Iris Recognition on Mobile Phones)

  • 박강령;한송이;강병준;박소영
    • 전자공학회논문지CI
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    • 제45권2호
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    • pp.1-9
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    • 2008
  • 휴대폰에서 보안 필요성이 증가함에 따라 개인 인증을 위하여 홍채, 지문, 얼굴과 같은 단일 생체 정보를 이용한 많은 연구들이 진행되었으나 단일 생체 인식에서는 인식 정확도에 한계가 있었다. 따라서 본 논문에서는 휴대폰 환경에서 고 인식율을 위해 얼굴과 홍채를 결합하는 방법에 대해 제안한다. 본 논문에서는 근적외선 조명과 근적외선 통과 필터를 부착한 휴대폰의 메가 픽셀 카메라를 사용하여 근적외선 얼굴 및 홍채 영상을 동시에 취득한 후, SVM(Support Vector Machine)을 기반으로 스코어 레벨에서 결합하였다. 또한, 저 연산의 로가리듬(Logarithm) 알고리즘을 사용한 얼굴 데이터의 조명 변화에 대한 정규화와 극 좌표계 변환 및 홍채 코드의 비트 이동 매칭에 의한 홍채 영역의 이동, 회전, 확대 및 축소에 대한 정규화를 통해 SVM의 분류 복잡도와 얼굴, 홍채 데이터의 본인 변화도를 최소화함으로써 인식 정확도를 향상시켰으며, 저 연산의 휴대폰 환경에서 정수혈 기반의 얼굴 및 홍채 인식 알고리즘을 사용하여 처리시간을 향상시켰다. 실험 결과, SVM을 사용한 인식의 정확성이 단일 생체(얼굴 또는 홍채), SUM, MAX, MIN 그리고 Weighted SUM을 사용하는 것보다 우수한 것을 알 수 있었다.