Journal of the Korean Institute of Intelligent Systems
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v.27
no.2
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pp.138-143
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2017
The purpose of this paper is to implement a smart touch image output system based on ICT. The image output system here uses a pen-touch type screen coordinate recognition type to minimize the error because there is a difference in the resolution of the motion pattern between the image screen and the actual image using the image sensing reaction sensor. To do so, we built a smart image output system that can output image data by using ICT based technology and can be operated remotely without a PC, laptop, monitor, keyboard and mouse by using wireless method and smart touch function instead of the existing wired method. The result of this study is that the image can be output only if there is a wall, and the pen can be operated on the output image without the screen.
The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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v.22
no.4
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pp.133-139
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2022
Recently, livestock farms in Korea are introducing data-based technologies to improve productivity, such as livestock environment and breeding management, safe livestock production, and animal welfare. In addition, the government has been conducting a smart livestock distribution project since 2017 through the modernization of ICT-based livestock facilities in order to improve the productivity of livestock products and improve the livestock environment as a policy. However, the current smart livestock house has limitations in connection, diversity, and integration between monitoring and control. Therefore, in order to intelligently systemize all processes of livestock with intelligent algorithms and remote control in order to link and integrate various monitoring and control, the Internet of Things, big data, artificial intelligence, cloud computing, and mobile It is necessary to develop a smart livestock system. In this study, domestic and foreign research trends related to smart livestock based on intelligent information technology were introduced and the limitations of domestic application of advanced technologies were analyzed. Finally, future intelligent information technology applicable to the livestock field was examined.
The present study made an empirical analysis for investigating the competitiveness of technology trades in Korea. In particular, the study deduced the correlation between technology export and technology import using the variables of Gross Domestic Expenditure on R&D and Per capita industry value added Productivity and employed fixed effect model in panel linear regression model. It is found that the R&D expenditure of OECD countries made a significant effect on the technology import and the value-added labor productivity made a significant result on both technology export and import. Therefore, it showed that the technology trade in Korea made a sensitive response to labor productivity in OECD countries. By panel analysis, machine, construction, ICT, and service industry affect most on technology export in Korea for recent 5 years. For technology import, electric-electron, chemical, service, and construction industry have significant effects. This study contributed to understanding of industrial characteristics affecting technology trades in Korea and empirical analysis to show correlation between the factors affecting technology trade.
Asia-Pacific Journal of Business Venturing and Entrepreneurship
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v.15
no.1
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pp.237-245
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2020
The development of information and communication technology (ICT) provides many opportunities for businesses to increase productivity, to have better relationships with customers and suppliers, and to develop new products more efficiently and effectively. However, recently, there have been claims that ICT development in a country would increase income inequality of the country. In this debate, we examine the impact of ICT development on the income inequality at the country level. Data of 28 OECD countries were used for our study. According to results of the analysis, a country with a higher level of ICT development is likely to have a lower the level of income inequality. There have been many concerns that development of ICTs may result in a higher level of income inequality mainly because wealthy companies or individuals can more affordable to utilize advanced ICT and ICTs have replaced labor. However, there has been no such identified impact, at least in recent OECD countries. Rather, we can expect ICT development to play a role in lowering income inequality of a country.
Hua, Jin;Latif, Zahid;Tiyan, Shen;Pathan, Zulfiqar Hussain;Tunio, Muhammad Zahid;Salam, Shafaq;Ximei, Liu
Journal of Information Processing Systems
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v.14
no.3
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pp.645-654
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2018
Information and communication technology (ICT) is increasingly recognized as an important driver of economic growth, innovation, employment and productivity and is widely accepted as a main feature of development. During the last couple of decades, ICT sector became the most innovative service sector that affected the living standards of human beings all over the world. In the beginning of the $21^{st}$ century, some of the Asian countries made reforms in the ICT sector and spent an enormous amount for the progress of this sector. On the other hand, developed countries in the European Union (EU) faced different crises which badly affected the dissemination of this sector. Consequently, EU countries lost their hegemony in the field of information technology and resultantly, some of the emerging Asian countries like China, India, and South Korea got supremacy over the EU in this field. Currently, these countries have a strong IT infrastructure, R&D sector, IT research centers working for the development of ICT. Moreover, this paper investigates reasons for the shifting of the balance of digital power from Europe to Asia.
Digital twins are digital replicas of objects and systems in the real world. These digital replicas in a virtual environment can be connected with smart sensors and a variety of analyses, and simulations of real-time data from these sensors enable effective the operation, rapid feedback, and future predictions of real world phenomena. Until now, digital twins have been adopted and used mainly in the field of manufacturing, especially for smart factories. As digital twins are expected to be useful not only for productivity improvement but also for social problem solving, it is predicted that they will be extended to other fields such as those of transportation and cities. Digital twins will especially help realize smart cities through real-time monitoring, operation, and predictions using virtual digital twin cities. This paper summarizes the trends in digital twins for smart cities, the concept of digital twins, their application to smart cities, the strategies of various countries, and the development status of companies.
Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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2021.11a
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pp.17-18
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2021
Improvement of operational productivity in container terminals is a continuous demand, and related research using advanced ICT is continuously being conducted. This is a study on how to link an external expert systems in order to reduce the effort required for SW program development, testing, and stabilization according to the use of related technologies such as AI and Big Data in the terminal operating system, which is a key information system for terminal operation.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2018.05a
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pp.681-682
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2018
There are many damages due to the unstable climate. Among them, agriculture will be the most affected by the climate. Agriculture has limited crops that can be grown along with climate and seasons. We will develop smart farms that integrate information technology(ICT) into agricultural technology and improve the productivity of existing agricultural technology. It uses Raspberry Pi and Arduino to control the hardware and software, and uses various sensors to recognize the environment necessary for crop cultivation and maintain optimal environment. In addition, it is possible to manipulate these Smart Farm as mobile or personal PC to implement a flexible Smart Farm.
Kim, Sun-Keun;Seo, Jong-Won;Lee, Jun-Bok;Kim, Young-Suk
Proceedings of the Korean Institute Of Construction Engineering and Management
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2006.11a
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pp.535-538
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2006
The number of registered construction equipment exceeded the 320 thousands in 2005. Construction has been gradually mechanized, reducing the need for construction labors, and increasing the productivity and quality of construction operations. However, it still has some problems that are should be solved for effective operations, management, availability of construction equipment, increased safety of SOC fatalities, and decreased civil appeals in terms of construction equipment. Recently, technology push is accelerated by flowing information and communication technologies(ICT) for construction. In this paper, a construction equipment management system that use ICT is suggested to solve the given problems. It is anticipated that the development of the system would be able to bring the better operations and management of construction equipment.
Laser-assisted bonding (LAB) is an advanced technology in which a homogenized laser beam is selectively applied to a chip. Previous researches have demonstrated the feasibility of using a single-tier LAB process for 3D through-silicon via (TSV) integration with nonconductive paste (NCP), where each TSV die is bonded one at a time. A collective LAB process, where several TSV dies can be stacked simultaneously, is developed to improve the productivity while maintaining the reliability of the solder joints. A single-tier LAB process for 3D TSV integration with NCP is introduced for two different values of laser power, namely 100 W and 150 W. For the 100 W case, a maximum of three dies can be collectively stacked, whereas for the 150 W case, a total of six tiers can be simultaneously bonded. For the 100 W case, the intermetallic compound microstructure is a typical Cu-Sn phase system, whereas for the 150 W case, it is asymmetrical owing to a thermogradient across the solder joint. The collective LAB process can be realized through proper design of the bonding parameters such as laser power, time, and number of stacked dies.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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