• 제목/요약/키워드: Gold Plating

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분리막을 이용한 무전해 PCB 도금 폐수의 재활용 (Wastewater Recycling from Electroless Printed Circuit Board Plating Process Using Membranes)

  • 이동훈;김래현;정건용
    • 멤브레인
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    • 제13권1호
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    • pp.9-19
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    • 2003
  • 무전해 PCB 도금 공정 수세액을 분리막으로 처리하여 투과수는 공업용수로 재사용하고 유가금속인 금(Au)을 회수하는 방법에 관하여 연구하였다. 역삼투 분리막 테스트 셀을 이용하여 수세액 처리에 적합한 분리막을 선정하였으며 scale-up을 위한 나권형 모듈 투과 실험을 실시하였다. 먼저, (주)새한에서 생산되는 RO-TL(tap water, low pressure), RO-BL(brackish water, low pressure), RO-normal(for water purifier)막으로 투과실험하였으며 그 중 RO-TL막이 soft etching, 촉매 및 Ni 수세액 처리에 우수한 것으로 판명되었다. 따라서 RO-TL막으로 제작한 나권형 가정용 정수기 모듈로 7bar, $25^{\circ}C$에서 scale-up 실험을 수행하였다. Au수세액의 투과 유속은 약 30 LMH로서 가장 높았으나 Au 제거율이 80% 미만이었다. Pd, Ni 및 soft etching 수세액의 투과유속은 각각 약 22, 17, 10 LMH 정도이며 Pd의 제거율은 85% 이상, Ni 및 Cu 제거율은 97% 이상이었다. 또한 Au, Ni 및 Cu 이온이 함유된 수세액 중 유가금속인 Au를 선택적으로 회수하기 위하여 NF막을 사용하였다. Au수세액 중 Ni 및 Cu 이온은 대부분 제거되었으며 투과액 중에 Au이온이 81.9% 존재하였고 계속하여 RO-TL막으로 Au를 농축 회수하였다. 마지막으로 4"직경의 NF 및 RO-TL 나권형 모듈을 연속적으로 사용하여 Au를 효과적으로 회수할 수 있음을 재확인하였다.인하였다.

한국전통가구의 금속 손잡이 영문표기 연구 - 한국 및 서구를 중심으로 - (A Study on Terminology of Metal Handles in Traditional Korean Furniture - Focusing on Korean and Western Furniture -)

  • 문선옥
    • 한국가구학회지
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    • 제23권4호
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    • pp.449-459
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    • 2012
  • The article aims to making a comparison between traditional Korean and Western furniture metal handles to give the detail information of the handle terms by analyzing the related literature including internet and interviews. In terms of that, the Korean and Western metal handles are compared in the types, components, materials, methods, and terms affecting the development made by the craftsmen before the Industrial Revolution about the mid or late 18th century. As a result, first, ring and drop pull handles were mostly and wooden knobs were a little used to open the furniture doors and drawers. The Korean drop pulls, Deulswae, came out after the ring pulls, Gori, while the Western drops called loop or bail handles as well, came out before the ring pulls. Second, the components were composed by ring, Gori, loop or bail, Deulswae, Post, Baemok, washer, Baemokbatchim, and backplate, Deulswaebatchim. Most of the Western handles were fastened by the bolt and nut, while the post of two strips, Baemok, fastened the Korean metal handles. Third, the metal handles were created of brass and iron mostly, gilded gold and silver. Forth, the method were largely used by casting, engraving, forging, plating, and hammering in the Korean handles, and by casting, molding, engraving, and stamped in the Western handles. Finally, the terms such as "knobs, pulls, drops, ring and drop pulls, loop or bail handles, posts, washers, backplate, casting, molding, engraving, forging, plating, and stamped" were clarified by the two comparison in Korean and English.

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대사헌정인학(大司憲鄭寅學)(1839-1919)의 육량관소고(六梁冠小考) (A Study on the Yukyanggwan of Chung In-hak(1839-1919))

  • 박성실
    • 대한가정학회지
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    • 제44권1호
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    • pp.131-138
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    • 2006
  • The yanggwan is a striped headpiece for civil and military officials worn with jebok, a costume for the royal ancestral worship ceremony, or jobok, a ceremonial costume for the courtier. It was called a jegwan when it was worn with a jebok. The geumgwan and jegwan are of the same style but the geumgwan has a gilded band and backside and the jegwan is mostly lacquered. The yanggwan was worn first with the jebok by the officials, both of which were received from the Chinese Ming dynasty in the 19th year of the King Gongmin's reign during the Goryeo period. The royal crown and court clothing system was two grades lower than the standard clothing code of the Ming dynasty of China. In the Joseon dynasty, the oyanggwan worn by the highest grade officials had five-stripes but was later replaced during the Daehan Empire by the seven-striped chilyanggwan used by Ming dynasty officials. Oyanggwans make up the majority of the surviving examples of these headpieces, with the exception of the six-striped yukyanggwan of Chung In-hak (1839-1919), the Minister of Justice, which originated in the Daehan Empire and whose owner is definitively known. The gilt portion of this yukyanggwan is finely engraved in relief with a bird, flower and tendril motif. The yukyanggwan is topped by a decorative bird ornament, called a jeongkkot. EDSS spectrum analysis of the gold plating reveals a composition of 51.32% gold and 10.34% silver. The yanggwan is composed of bamboo, mulberry paper and silk crepe. The black portions are lacquered. The individual yang is made with twisted mulberry paper.

비파괴 분석법에 의한 백제 금동관 재질 특성 연구 (Study of Material Features of Baekje Gilt-bronze Crowns)

  • 김성곤
    • 박물관보존과학
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    • 제23권
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    • pp.91-108
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    • 2020
  • 본 연구는 천안, 공주, 서산, 익산, 나주, 합천에서 출토된 금동관 7점을 중심으로 비파괴 분석법을 활용하여 재질 특성을 조사하였다. 금동관은 고깔 모양의 모관을 기본으로 하며, 전·후입식, 대롱, 수발, 영락 등의 장식을 가감하여 부착된다. 문양은 용문, 봉황문, 초화문, 타출문 등을 조금기법, 투조기법, 인각기법 등으로 시문하였다. 형태적 특징은 제작시기 및 출토 지역에 따라 차이를 보인다. 소지 금속은 순동과 소량의 납이 포함된 동으로 구분된다. 표면 도금은 아말감기법을 사용하였으며, 순금과 소량의 은이 함유된 금으로 분류된다. 옥전 23호 출토품의 은 함량이 높아 지역적인 차이를 보인다. 도금 두께는 백제 금동관에 비해 백제계 금동관인 옥전 23호분이 두꺼운 것으로 평가된다. 도금횟수는 1~2회인 반면 백제계 금동관인 합천 옥전 23호분 금동관은 최대 3회로 평가되며, 차이를 보이는 것을 알 수 있다.

Electroless Nickel Autocatalytic Gold (ENAG) 표면처리와 Sn-Ag-Cu솔더 간 접합부의 계면반응 및 취성파괴 신뢰성 비교 연구 (Comparative Study of Interfacial Reaction and Drop Reliability of the Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints on Electroless Nickel Autocatalytic Gold (ENAG))

  • 전소연;권상현;이태영;한덕곤;김민수;방정환;유세훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제29권3호
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    • pp.63-71
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    • 2022
  • 본 연구에서는 Sn-Ag-Cu (SAC)솔더와 electroless nickel autocatalytic gold (ENAG) 표면처리 간 계면반응 및 낙하충격 신뢰성을 연구하였다. ENAG 솔더 접합부의 특성은 다른 Ni계 표면처리인 electroless nickel immersion gold(ENIG)와 electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG)와 비교 평가 하였다. SAC솔더와 Ni계 표면처리 계면에서는 (Cu, Ni)6Sn5 intermetallic compound (IMC)가 형성되었다. IMC 두께는 SAC/ENAG와 SAC/ENEPIG는 1.15 ㎛, 1.12 ㎛로 비슷하였고, SAC/ENIG는 IMC 두께가 2.99 ㎛로 SAC/ENAG보다 2배 정도 높았다. 또한 솔더 접합부의 IMC두께는 무전해 Ni(P) 도금액의 metal turnover (MTO)조건에 영향을 받는 다는 것을 알 수 있었고, MTO가 0에서 3으로 증가하면 IMC두께가 증가함을 알 수 있었다. 전단강도는 SAC/ENEPIG의 접합강도가 가장 높았고, SAC/ENAG, SAC/ENIG 순이었다. 또한, MTO가 증가하면, 전단강도가 낮아짐을 알 수 있었다. 취성파괴도 SAC/ENEPIG가 세가지 접합부 중 가장 낮았으며, SAC/ENAG, SAC/ENIG 순이였고, 마찬가지로 MTO가 증가하면 취성파괴가 높아짐을 알 수 있었다. 낙하충격 시험에서도 0 MTO조건이 3 MTO조건보다 높은 평균파괴횟수를 갖는 것을 확인하였고, 평균파괴횟수도 SAC/ENEPIG, SAC/ENAG, SAC/ENIG순으로 높았다. 낙하 충격 후 파단면을 관찰한 결과 크랙은 IMC와 Ni(P)층 사이에서 진행되었다.

부여 규암리 출토 금동관음보살 입상의 형상과 제작기법 (Gilt-bronze Standing Avalokiteshvara from Gyuam-ri, Buyeo: The Structure and Production Technique)

  • 신용비;김지호
    • 박물관보존과학
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    • 제23권
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    • pp.1-16
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    • 2020
  • 이 논문에서는 부여 규암리 출토 '금동관음보살입상(국보 제293호, M335번)' 1점을 현미경으로 확대 관찰하여 제작기법을 확인하였고, XRF 성분분석과 Hard X-선 조사로 구성 성분과 불상 표면 처리 방법, 주조법을 확인하였다. 이 불상은 연화대좌 위에 직립하는 보살상이다. 불상 양 측면으로 흘러내린 천의와 대좌에 표현된 연화문의 모양을 볼 때 7세기 이후에 만들어진 불상의 특징을 하고 있다. 대좌 안쪽에서 내형과 외형을 고정시키기 위한 틀잡이와 주물의 주입 흔적이 관찰되었다. 또한, 주조기법은 팔과 대좌 부분에 청동 주물시 형성된 기포가 확인되어 이를 종합해 볼 때 고대 중소형 금동불 제작에 많이 사용되는 밀납주조법으로 제작한 것으로 판단된다. 성분분석 결과, 불상 내부에서는 시기적으로 6~7세기에 많이 나타나는 구리(Cu)-주석(Sn)-납(Pb) 계열의 3원계 합금을 사용한 것으로 확인되며 이는 금속을 합금하여 주조를 쉽게 하고 불상에 표현된 문양 및 장식을 선명하게 표현하고자 하는 의도로 추정된다. 불상 표면에서는 수은(Hg)이 검출되어 금(Au)을 수은(Hg)에 용해시켜 도금하는 방식인 아말감도금기법을 사용했던 것으로 추정되며 이러한 도금방법은 고대 한반도에서 제작된 소형 금동불에서 주로 확인되는 불상의 도금 방식이다.

전기 분무 이온화를 이용한 단백질 질량분석용 마이크로 유체 소자의 제작 및 실험 (Sheathless electrospray ionization with integrated metal emitter on microfluidic device)

  • 김민수;주황수;이국녕;김병기;김용권
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2004년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.2102-2104
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    • 2004
  • In this study, sheathless electrospray from PDMS/glass microchips with conducting metal emitter tip is described. A chip-based capillary electrophoresis/mass spectrometry (CE/MS) system has advantages of the CE separation and on-line electrospray detection of peptide solution. We have fabricated a new electrospray ionization(ESI) device composed of the metal emitter tip and CE separation channel monolithically in a glass microchip. The separation channel and metal emitter tip are fabricated using a glass wet etching and gold electro plating process, respectively. The fabricated micro electrospray chip was tested by spraying peptide sample for mass spectrometric analysis. Singlely-charged peak and doublely-charged peak of peptide were detected and further MS/MS fragmentation was performed in each peak. Direct comparisons with conventional glass or fused silica emitters showed very similar performance with respect to signal strength and stability.

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마이크로 스프링 구조를 갖는 121 pins/mm2 고밀도 프로브 카드 제작기술 (Development of 121 pins/mm2 High Density Probe Card using Micro-spring Architecture)

  • 민철홍;김태선
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제20권9호
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    • pp.749-755
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    • 2007
  • Recently, novel MEMS probe cards can support reliable wafer level chip test with high density probing capacity. However, manufacturing cost and process complexity are crucial weak points for low cost mass production. To overcome these limitations, we have developed micro spring structured MEMS probe card. For fabrication of micro spring module, a wire bonder and electrolytic polished gold wires are used. In this case, stringent tension force control is essential to guarantee the low level contact resistance of micro spring for reliable probing performance. For this, relation between tension force of fabricated probe card and contact resistance is characterized. Compare to conventional probe cards, developed MEMS probe card requires fewer fabrication steps and it can be manufactured with lower cost than other MEMS probe cards. Also, due to the small contact scratch patterns, we expect that it can be applied to bumping types chip test which require higher probing density.

부여 합정리 유적 출토 백제이식의 과학적 분석 (Scientific Analysis of Baekje Earrings from Habjung-ri Site in Buyeo)

  • 조현경;전유리;어지은;조남철
    • 박물관보존과학
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    • 제13권
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    • pp.71-80
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    • 2012
  • 소환이식은 주환(主環)만 있는 둥근 고리형의 이식이다. 본고에서는 백제 분묘에서 출토된 소환이식을 대상으로 과학적 분석을 통해 역사적 요소와의 연관성을 알아보고자 하였다. 부여 합정리 유적에서 출토된 백제이식 6점의 조형적인 특징과 재료학적 특성을 현미경과 X선형광분석기를 이용하여 분석하였으며 분석결과를 토대로 이식의 성분조성비와 제작기법을 유추하였다. 분석결과 백제 웅진기에서 사비기에 이르는 시기에는 금과 은의 합금재료를 생산하는 기술, 가열 압접 기술, 아말감도금 기술 등 다양한 기술이 금공품에 널리 적용되고 있었다는 것을 확인할 수 있었다. 이러한 분석 연구는 차후 백제 이식의 시대별·지역별 상관관계를 알아보는데 비교자료로 활용될 수 있을 것으로 본다.

Design and Fabrication of a Low-cost Wafer-level Packaging for RF Devices

  • Lim, Jae-Hwan;Ryu, Jee-Youl;Choi, Hyun-Jin;Choi, Woo-Chang
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제15권2호
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    • pp.91-95
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    • 2014
  • This paper presents the structure and process technology of simple and low-cost wafer-level packaging (WLP) for thin film radio frequency (RF) devices. Low-cost practical micromachining processes were proposed as an alternative to high-cost processes, such as silicon deep reactive ion etching (DRIE) or electro-plating, in order to reduce the fabrication cost. Gold (Au)/Tin (Sn) alloy was utilized as the solder material for bonding and hermetic sealing. The small size fabricated WLP of $1.04{\times}1.04{\times}0.4mm^3$ had an average shear strength of 10.425 $kg/mm^2$, and the leakage rate of all chips was lower than $1.2{\times}10^{-5}$ atm.cc/sec. These results met Military Standards 883F (MIL-STD-883F). As the newly proposed WLP structure is simple, and its process technology is inexpensive, the fabricated WLP is a good candidate for thin film type RF devices.