We have investigated the annealing effects on the optical properties of InAs quantum dots(QDs) capped with InGaAs(sample QDl), where InGaAs layer was deposited by opening Gallium, Arsenic, Indium and Arsenic shutters alternately with 3 periods, grown by molecular beam epitaxy. The emission wavelength of the sample of InAs QDs capped by GaAs barriers was observed to be blue-shifted as the annealing temperature was increased. On the other hand, the photoluminescence(PL) peak position of sample QD1 was observed to be red-shifted at the annealing temperature of up to $600^{\circ}C$ and, then, it was found to be blue-shifted at temperatures ranging from 700 to $800^{\circ}C$. The full width at half maximum values of sample QD1 subjected to annealing treatments show different behavior compared to typical InAs quantum dot structures.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.13
no.5
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pp.247-253
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2003
In this study, a numerical analysis of the deposition of gallium arsenide from TMGa and arsine in a horizontal MOCVD reactor is performed to investigate the effect of inlet diffuser shape of reactor on the flow and deposition characteristics. The effects of two geometric parameters (diffuser angle, diffuser shape) on the growth rate, growth rate uniformity, flow uniformity and pressure loss are presented. As a results, it is found that the optimum linear diffuser angle is in the range of $50^{\circ}$∼$55^{\circ}$ and parabolic diffuser in the range of $40^{\circ}$∼$45^{\circ}$ from the viewpoint of growth rate uniformity, flow uniformity and average growth rate. It is also found that variation of diffuser angle has greater impact on growth rate uniformity than average growth rate particularly in parabolic diffuser.
Temperature measurement capability was inter-compared using the transfer standard platinum resistance thermometers(SPRT) among four laboratories of KRISS. The transfer SPRTs were primarily calibrated at the triple point of water and Ga melting point, then used at inter-comparison experiment. Temperature difference of calibration value between temperature laboratory and length laboratory at $20^{\circ}C$ was -0.7 mK and +2.4 mK at density laboratory. Temperature measured near $20^{\circ}C$, $25^{\circ}C$ and $30^{\circ}C$ at fluid flow laboratory was deviated by $34.2{\sim}80.4\;mK$ from the calibration values of the transfer SPRT. Ga melting points was inter-compared among three laboratories, and the difference of Ga melting points against the standard Ga melting point of temperature laboratory were $0.03{\sim}0.54\;mK$ at length laboratory and 0.02 mK at density laboratory.
The effects of additives such as zinc compounds in 4M KOH electrolyte of Al-air cell have been studied. Zinc compounds in electrolyte increased hydrogen evolution overpotential and TPC(tripotasium citrate)/CaO formed fine film on aluminum surface, and these additives decreased hydrogen evolution rate and corrosion rate of aluminum. These additives shifted the OCP in the positive direction on high purity aluminum(purity, 99.999%) and in the negative direction on Al No 1050(purity,99.5%). Addition of two or more additives resulted in the prevention or the reduction of corrosion rate and hydrogen evolution at OCP. As the overpotential on Al electrode increased, the hydrogen evolution rate decreased and the utilization of aluminum increased. At high current density$(>100mA/cm^2)$, TPC/CaO/ZnO additives increased the utilization of high purity aluminum up to that of aluminum alloys containing indium, gallium and thallium.
Thick GaN films were grown on (0001) sapphire substrates using the direct reaction gallium and ammonia. The GaN films grew dominantly along [0002] direction, but included the growth of GaN(1010) planeq with V-shaped facetted surfaces at low temperature. With increasing growth temperature, however, the growth of GaN (1010) and (1011) planes was appeared from the films, which gives rise to the growth of hexagonal crystal with pyramid-shaped surface. The growth rate of GaN films increased with increasing growth temperature, but decreased at $1270^{\circ}C$ because the GaN films began to decompose into Ga and N at the temperature. It seemed that the crystal and optical qualities of the GaN films improve with increasing $NH_3$ flow rate. From X-ray diffraction (XRD) and photoluminescence (PL) measurements, it was observed that the yellow luminescence (YL) appeared to be significant as the peak intensity of (1010) plane of XRD spectra increased.
Kim, Dae-sik;Kwon, Jun-hyuck;Jhin, Junggeun;Byun, Dongjin
Korean Journal of Materials Research
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v.28
no.4
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pp.208-213
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2018
Epitaxial ($11{\bar{2}}0$) a-plane GaN films were grown on a ($1{\bar{1}}02$) R-plane sapphire substrate with photoresist (PR) masks using metal organic chemical vapor deposition (MOCVD). The PR mask with striped patterns was prepared using an ex-situ lithography process, whereas carbonization and heat treatment of the PR mask were carried out using an in-situ MOCVD. The heat treatment of the PR mask was continuously conducted in ambient $H_2/NH_3$ mixture gas at $1140^{\circ}C$ after carbonization by the pyrolysis in ambient $H_2$ at $1100^{\circ}C$. As the time of the heat treatment progressed, the striped patterns of the carbonized PR mask shrank. The heat treatment of the carbonized PR mask facilitated epitaxial lateral overgrowth (ELO) of a-plane GaN films without carbon contamination on the R-plane sapphire substrate. Thhe surface morphology of a-plane GaN films was investigated by scanning electron microscopy and atomic force microscopy. The structural characteristics of a-plane GaN films on an R-plane sapphire substrate were evaluated by ${\omega}-2{\theta}$ high-resolution X-ray diffraction. The a-plane GaN films were characterized by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) to determine carbon contamination from carbonized PR masks in the GaN film bulk. After $Ar^+$ ion etching, XPS spectra indicated that carbon contamination exists only in the surface region. Finally, the heat treatment of carbonized PR masks was used to grow high-quality a-plane GaN films without carbon contamination. This approach showed the promising potential of the ELO process by using a PR mask.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.15
no.7
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pp.1559-1563
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2011
We fabricated gallium doped ZnO (GZO, 5 wt% Ga) thin films on PES (polyethersulfon) substrate with RF magnetron sputtering and investigated optical and electrical properties for various substrate temperatures ($50{\sim}200^{\circ}C$). All GZO thin film has c-axis preferred orientation without reference to deposition conditions. As a result of AFM analysis, the GZO thin film deposited at $200^{\circ}C$ exhibited the lowest surface roughness of 0.196nm. The transmittance of GZO thin films were above 80% and Burstein-Moss effect was observed. In the analysis of Hall measurement, we confirmed that the GZO thin film deposited at $200^{\circ}C$ showed the lowest resistivity of $6.93{\times}10-4{\Omega}{\cdot}cm$ and the highest carrier concentration of $7.04{\times}1020/cm^3$.
This study was performed to investigate the effect of low power laser irradiation on Substance P(SP) expression in the burned skin of the rats. Burns of about 3cm in diameter were created with $75^{\cric}C$ water on the back of the rats, and the lesion of experimental group were irradiated on days 1, 2, 3 and 4 postwounding. Control leasions were not irradiated. After burns, low power laser irradiation was applied by using 1000Hz, 830nm GaAlAs(Gallium-aluminum-arsenide) semiconductor diode laser. The expression of evaluated Substance P(SP) immunohistochemistry on rabbit anti-SP The results of this study wereas follows 1. The Substance P was expressed in the lamina I and II of dorsal horn of spinal cord. In expression of SP, the lesion of control group made SP to more induce significantly than experimental leasions. 2. SP immunoreactivity in burned leasion of spinal cord were decreased markedly 4 days after burns, and decreased gradually from 1 day to 2 days in burns which is laser irradiation These data suggest that low power laser have a pain release effect in the burned skin of the rats.
Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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v.20
no.4
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pp.125-132
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2012
Urea-SCR system, which converts nitrogen oxides to nitrogen and water in the presence of a reducing agent, usually AdBlue urea solution, is known as one of the powerful NOx reduction systems for mobile as well as stationary applications. For its consistent and reliable operation in mobile applications, such various problems as transient injection, ammonia slip, and freezing in cold weather have to be resolved. In this work, therefore, numerical study on three-dimensional unsteady heating problems were analyzed to understand the melting and heat transfer characteristics such as urea liquid volume fraction, temperature profiles and generated natural convection behavior in urea solution by using the commercial software Fluent 6.3. After validating by comparing numerical and experimental data with pure gallium melting phenomena, numerical experiment for urea melting is conducted with three different coolant heating models named CH1, 2, and 3, respectively. Finally, it can be found that the CH3 model, in which more coolant is concentrated on the lower part of the urea tank, has relatively better melting capability than others in terms of urea quantity of $1{\ell}$ for start-up schedule.
Park, Y.J.;Kim, S.I.;Kim, E.K.;Han, I.K.;Min, S.K.;O'Keeffe, P.;Mutoh, H.;Hirose, S.;Hara, K.;Munekata, H.;Kukimoto, H.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1996.06a
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pp.40-41
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1996
Nitridation technique has been receiving much attention for the formation of a thin nitrided buffer layer on which high quality nitride films can be formedl. Particularly, gallium nitride (GaN) has been considered as a promising material for blue-and ultraviolet-emitting devices. It can also be used for in situ formed and stable passivation layers for selective growth of $GaAs_2$. In this work, formation of a thin nitrided layer is investigated. Nitrogen electron cyclotron resonance(ECR)-plasma is employed for the formation of thin nitrided layer. The plasma source used in this work is a compact ECR plasma gun3 which is specifically designed to enhance control, and to provide in-situ monitoring of plasma parameters during plasma-assisted processing. Microwave power of 100-200 W was used to excite the plasma which was emitted from an orifice of 25 rnm in diameter. The substrate were positioned 15 em away from the orifice of plasma source. Prior to nitridation is performed, the surface of n-type (001)GaAs was exposed to hydrogen plasma for 20 min at $300{\;}^{\circ}C$ in order to eliminate a native oxide formed on GaAs surface. Change from ring to streak in RHEED pattern can be obtained through the irradiation of hydrogen plasma, indicating a clean surface. Nitridation was carried out for 5-40 min at $RT-600{\;}^{\circ}C$ in a ECR plasma-assisted molecular beam epitaxy system. Typical chamber pressure was $7.5{\times}lO^{-4}$ Torr during the nitridations at $N_2$ flow rate of 10 seem.(omitted)mitted)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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