본 연구에서는 LED 칩 제조를 위해 이용되는 유기금속화학증착(MOCVD) 장비에서 발생하는 분진(dust)으로부터 용매추출을 통해 고순도 갈륨(Ga) 함유 수용액을 회수하는 연구를 수행하였다. 추출제 종류, 추출제의 농도 변화에 대한 연구를 통해 Ga 추출에 효과적인 추출제를 선정하고자 하였으며 다단계 추출/역추출 공정을 통해 추출 효율을 향상시켜 고순도 Ga 수용액을 제조하였다. 선행연구에서 원료에 대한 분석을 바탕으로 Ga의 추출 및 분리를 위해 PC88A, DP-8R, Cyanex 272 추출제 중 Cyanex 272를 선택하였으며 1.5M일 때 43.8%의 효율이 나타났다. 다단계 추출을 통해 Ga의 추출 효율은 83%까지 상승하였으며 0.1 M HCl을 이용한 역추출 공정으로 불순물이 없는 5N급 고순도 Ga 수용액을 제조할 수 있었다.
We analyzed the deep-trap states of GaN/InGaN ultraviolet light-emitting diodes (UV LEDs) before and after electrical stress. After electrical stress, the light output power dropped by 5.5%, and the forward leakage current was increased. The optical degradation mechanism could be explained based on the space-charge-limited conduction (SCLC) theory. Specifically, for the reference UV LED (before stress), two sets of deep-level states which were located 0.26 and 0.52 eV below the conduction band edge were present, one with a density of $2.41{\times}10^{16}$ and the other with a density of $3.91{\times}10^{16}cm^{-3}$. However, after maximum electrical stress, three sets of deep-level states, with respective densities of $1.82{\times}10^{16}$, $2.32{\times}10^{16}cm^{-3}$, $5.31{\times}10^{16}cm^{-3}$ were found to locate at 0.21, 0.24, and 0.50 eV below the conduction band. This finding shows that the SCLC theory is useful for understanding the degradation mechanism associated with defect generation in UV LEDs.
We have synthesized bluish-green, highly-efficient $BaSi_2O_2N_2:Eu^{2+}$ and $(Ba,Sr)Si_2O_2N_2:Eu^{2+}$ phosphors through a conventional solid state reaction method using metal carbonate, $Si_3N_4$, and $Eu_2O_3$ as raw materials. The X-ray diffraction (XRD) pattern of these phosphors revealed that a $BaSi_2O_2N_2$ single phase was obtained. The excitation and emission spectra showed typical broadband excitation and emission resulting from the 5d to 4f transition of $Eu^{2+}$. These phosphors absorb blue light at around 450 nm and emit bluish-green luminescence, with a peak wavelength at around 495 nm. From the results of an experiment involving Eu concentration quenching, the relative PL intensity was reduced dramatically for Eu = 0.033. A small substitution of Sr in place of Ba increased the relative emission intensity of the phosphor. We prepared several white LEDs through a combination of $BaSi_2O_2N_2:Eu^{2+}$, YAG:$Ce^{3+}$, and silicone resin with a blue InGaN-based LED. In the case of only the YAG:$Ce^{3+}$-converted LED, the color rendering index was 73.4 and the efficiency was 127 lm/W. In contrast, in the YAG:$Ce^{3+}$ and $BaSi_2O_2N_2:Eu^{2+}$-converted LED, two distinct emission bands from InGaN (450 nm) and the two phosphors (475-750 nm) are observed, and combine to give a spectrum that appears white to the naked eye. The range of the color rendering index and the efficiency were 79.7-81.2 and 117-128 lm/W, respectively. The increased values of the color rendering index indicate that the two phosphor-converted LEDs have improved bluish-green emission compared to the YAG:Ce-converted LED. As such, the $BaSi_2O_2N_2:Eu^{2+}$ phosphor is applicable to white high-rendered LEDs for solid state lighting.
A Wide Color Gamut Backlight system was studied using a three-band white Light-Emitting Diode. A three-band white light-emitting diode (LED) was fabricated using an InGaN-based blue LED chip that emits 445-nm blue peak, and a green phosphor and red phosphor that emit 535-nm green and 621-nm red peak emissions, respectively, when excited by 450-nm blue light. Using for this three-band white LED, wide color gamut backlight unit (BLU) was attained. The luminance of BLU and CIE 1931 chromaticity coordinates was $1,700Cd/m^2$ and (0.337, 0.346). Color filter matching simulations for this configuration show that the three-band white LED backlight can be enhanced by up to 16% over conventional white LED backlight color gamut.
Kim, Jongseok;Kim, Seungtaek;Kim, HyungTae;Choi, Won-Jin;Jung, Hyundon
Current Optics and Photonics
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제3권2호
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pp.164-171
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2019
Photoluminescence (PL) properties of GaN-based light-emitting diodes (LEDs) were analyzed to study the effects of carrier leakage on the luminescence properties at room temperature. The electrical leakage and PL properties were compared for LEDs showing leakages at forward bias and an LED with an intentional leakage path formed by connecting a parallel resistance of various values. The leakages at the forward bias, which could be observed from the current-voltage characteristics, resulted in an increase in the excitation laser power density for the maximum PL efficiency (ratio of PL intensity to excitation power) as well as a reduction in the PL intensity. The effect of carrier leakages on PL properties was similar to the change in PL properties owing to a reduction of the photovoltage by a reverse current since the direction of the carrier movement under photoexcitation is identical to that of the reverse current. Valid relations between PL properties and electrical properties were observed as the PL properties deteriorated with an increase in the carrier leakage. The results imply that the PL properties of LED chips can be an indicator of the electrical properties of LEDs.
AlGaN 기반 UV-C 발광다이오드(LEDs)에 전기화학적 전위차 활성화(EPA)에 의한 p-형 활성화를 진행하였다. 높은 저항과 낮은 전도도를 유발하는 중성 Mg-H의 복합체의 수소원자를 EPA를 이용하여 제거하여 p-형 활성화 효율을 높였다. 중성 Mg-H 복합체는 주요 매개 변수인 용액, 전압, 시간에 의해 Mg-과 H+로 분해되며, 2차 이온질량 분광법(SIMS) 분석을 통하여 개선된 정공 캐리어의 농도를 확인할 수 있었다. 이 메커니즘은 결국 내부 양자효율(IQE)의 증가, 광 추출 효율 향상, 역 전류 영역의 누설전류 값 개선, 접합 온도 개선 등을 이루어 결과적으로 UV-C LED의 수명을 향상시켰다. 체계적인 분석을 위해 SIMS, Etamax IQE 시스템, 적분구, 전류-전압(I-V) 측정 등을 사용하였으며, 그 결과를 기존의 N2-열 처리 방법과 비교 평가하였다.
Light-emitting diodes (LEDs) based on III-nitrides compound semiconductors have achieved a high performance device available for display and illumination sector. However, the conventional c-plane oriented LED structures are still showing several problems given by the quantum confined Stark effect (QCSE) due to the effects of strong piezoelectric and spontaneous polarizations. The QCSE results in spatial separation of electron and hole wavefunctions in quantum wells, thereby decreasing the internal quantum efficiency and red-shifting the emission wavelength. Due to demands for improvement of device performance, nonpolar structure has been attracting attentions, since the quantum wells grown on nonpolar templates are free from the QCSE. However, current device performance for nonpolar LEDs is still lower than those for conventional LEDs. In this study, we discuss the potential possibilities of nonpolar LEDs for commercialization. In this study, we characterized current-light output power relation of the a-plane InGaN/GaN LEDs structures with the variation of quantum well structures. On-wafer electroluminescence measurements were performed with short pulse (10 us) and low duty factor (1 %) conditions applied for eliminating thermal effects. The well and barrier widths, and indium compositions in quantum well structures were changed to analyze the efficiency droop phenomenon.
Reliability and degradation mechanism of conventional phosphor-converted white GaN-based light-emitting diodes (LEDs) were investigated. Under electro-thermal stress condition, the optical output degraded rapidly at the initial stress time accompanied by the change of chromatic properties. This could be attributed to the optical degradation of packaged materials, in particular, the browning of encapsulants and the darkening of reflective packages. At longer stress times, the optical output gradually decreased according to the degree of the reverse leakage currents, namely, the generation ofnonradiative recombination defects. This indicates that the optical degradation of white LEDs are dominated by the darkening of packaged materials and the generation of defects depending on the injection current and ambient temperatures. Using analyses of electroluminescence spectra, optical microscopy, electrical, optical, and thermal properties, optical degradations of white LEDs are discussed.
Seo, Dong-Ju;Choi, Sang-Bae;Kang, Chang-Mo;Seo, Tae Hoon;Suh, Eun-Kyung;Lee, Dong-Seon
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.345-346
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2013
InGaN material is being studied increasingly as a prospective material for solar cells. One of the merits for solar cell applications is that the band gap energy can be engineered from 0.7 eV for InN to 3.4 eV for GaN by varying of indium composition, which covers almost of solar spectrum from UV to IR. It is essential for better cell efficiency to improve not only the crystalline quality of the epitaxial layers but also fabrication of the solar cells. Fabrication includes transparent top electrodes and surface texturing which will improve the carrier extraction. Surface texturing is one of the most employed methods to enhance the extraction efficiency in LED fabrication and can be formed on a p-GaN surface, on an N-face of GaN, and even on an indium tin oxide (ITO) layer. Surface texturing method has also been adopted in InGaN-based solar cells and proved to enhance the efficiency. Since the texturing by direct etching of p-GaN, however, was known to induce the damage and result in degraded electrical properties, texturing has been studied widely on ITO layers. However, it is important to optimize the ITO thickness in Solar Cells applications since the reflectance is fluctuated by ITO thickness variation resulting in reduced light extraction at target wavelength. ITO texturing made by wet etching or dry etching was also revealed to increased series resistance in ITO film. In this work, we report a new way of texturing by deposition of thickness-optimized ITO films on ITO nano dots, which can further reduce the reflectance as well as electrical degradation originated from the ITO etching process.
A SPICE-based 3-dimensional circuit model of Light-Emitting Diode(LED) was modified include the reverse breakdown properties. The new model is found to be accurate to study the failure mechanisms of LEDs under electrostatic discharge (ESD) and electronic overstress (EOS). It was found that the permanent damages under heavy reverse stress is mainly due to the high electric field strength in P-GaN layer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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