• 제목/요약/키워드: Flat panel display(FPD)

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증착두께 및 산소도입속도가 IZO 필름의 전기 및 광학적 특성에 미치는 영향 (Effects of Deposition Thickness and Oxygen Introduction Flow Rate on Electrical and Optical Properties of IZO Films)

  • 박성환;하기룡
    • 공업화학
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    • 제21권2호
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    • pp.224-229
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    • 2010
  • Transparent conducting oxide (TCO) 박막은 평판 디스플레이 산업에 널리 사용되고 있다. 화학적으로 우수한 투명전도성 Indium Zinc Oxide (IZO) 필름은 Indium Tin Oxide (ITO) 필름의 대체 물질로 관심을 끌고 있다. 본 연구에서는 90 : 10 wt%의 $In_2O_3$와 ZnO를 혼합하여 만든 타겟으로 전자빔 증착법을 이용하여 polynorbornene (PNB) 기판 위에 IZO 박막을 제조하였다. UV/Visible spectrophotometer, 4-Point Probe를 이용하여 증착 두께와 산소도입 속도에 따른 IZO 필름의 전기적 및 광학적 특성을 연구하였으며, SEM, XRD 및 XPS를 이용하여 증착된 IZO의 구조적 특성 및 표면조성비를 연구하였다.

Single layer antireflection coating on PET substrates for display applications

  • Gowtham, M.;Mangalaraj, D.;Seo, Chang-Ki;Shim, Myung-Suk;Hwang, Sun-Woo;Yi, Jun-Sin
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
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    • pp.988-991
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    • 2004
  • In the present investigation, we tried AR coating simulation by using the "Essential Macleod optical coating design and analysis" program. After various run of the program we selected appropriate materials which have specific refractive indices and for that thickness was optimized to get the low reflectance. By comparing the simulated results for the different materials,we found that $SiO_2$ and TiN are the appropriate materials for this Flat panel device (FPD) application. Thin films of these materials were deposited using RF magnetron sputtering and Inductively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition (ICPCVD) methods on Polyethyleneterephthalate (PET) substrates. Spectroscopic ellipsometer (SE MF-1000) and UV-Vis spectrophotometer (SCINCO) were used for the optical characterization. The obtained experimental results are in good agreement with the simulation results.

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LCD 모니터를 위한 개선된 콘트라스트 제어 방식 (An Improved Contrast Control Method for LCD Monitor)

  • 김철순;곽경섭
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • 제5권6호
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    • pp.609-615
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    • 2002
  • 본 논문은 LCD 모니터 상에서 영상 향상을 위한 콘트라스트 제어방식을 제안하였다. 제안한 방식은 입력되는 필드 혹은 프레임 중에서 화소의 최대 값과 최소 값을 판별하고 이를 이용하여 화면의 개선 정도를 결정한다. 필드 또는 프레임의 메모리가 필요하지 않고, 기존의 방식에 비해 하드웨어 구성이 간단하여 실시간 처리를 요하는 분야에 쉽게 적용 가능하다 또한 입력되는 콘트라스 영역의 가중치 값을 변화시킴으로써 콘트라스트 제어가 가능하다 제안한 방법은 콘트라스트 제어 알고리즘과 룩업 테이블을 이용한 영상의 모드에 따라선택적으로 가중치 기울기를 구간별로 달리하여 개선된 영상을 얻는다. 제안한 다계조 콘트라스트 제어 방식을 컴퓨터 시뮬레이션을 통하여 검증하였으며, 시뮬레이션을 통해 영상을 확인하였다.

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LED TV 패널 밝기 균일화 보정 시스템 개발 (Development of LED TV Panel Brightness Uniformity Correction System)

  • 박제성;이원우;;주효남;김준식
    • 제어로봇시스템학회논문지
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    • 제22권5호
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    • pp.382-388
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    • 2016
  • When Flat Panel Display (FPD) is made with backlight module, such as LED TV, it inherently suffers from the non-uniform backlight luminance problem that results in un-even brightness distribution throughout the TV screen. If the luminance of each pixel location of a TV screen as a function of the driving voltage can be measured, it can be used to compensate the non-uniformity of the backlight module. We use a carefully calibrated imaging system to take pictures of a TV screen at different levels of brightness and generate the compensation functions for the driving circuitry to correct the luminance level at each pixel location. Making use of the fact that the luminance of the screen is normally brightest at around the center of the screen and gradually decreases toward the border of the screen, the luminance of the whole TV screen is approximated by a mathematical function of the pixel locations. The parameters of the function are computed in the least square sense by the values of both the pixel luminance sent from the driving circuit and the grayscale value measured from the image taken by the imaging system. To justify the correction system, a simple second order polynomial function is used to approximate the luminance across the screen. When the driving circuit voltage is corrected according to the measured function, the variance of the screen luminance is reduced to one tenth of the one measured from the un-corrected TV screen.

스퍼터링을 이용한 ITO 박막의 저온 증착

  • 장승현;이영민;양지훈;정재인
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
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    • pp.263-263
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    • 2010
  • 투명도전막(indium tin oxide; ITO)은 투명하면서도 전기 전도도가 높기 때문에, 액정표시소자(LCD; Liquid Crystal Display), 전자발광소자(ELD; Electroluminescent Display) 및 전자 크로믹 소자(Electrochromic Display)를 포함하는 평판형 표시 소자(FPD; Flat Panel Display)와 태양전지 등에 이용되고 있다. 낮은 비저항과 높은 투과율의 ITO 박막은 $300^{\circ}C$ 이상의 고온에서 코팅해야 하는 것으로 알려져 있다. 그러나 최근 플라스틱과 같은 연성 소자가 전자부품에 널리 이용되면서 ITO를 저온에서 증착해야할 필요성이 대두되고 있다. 본 연구에서는 ITO를 플라스틱에 적용하기 위한 저온 코팅 공정 및 시편의 전 후처리공정을 개발하여 박막의 특성을 알아보고자 한다. 실험에 사용된 기판은 고투과율의 고분자(polyethylene terephthalate; PET) 필름이며 $5\;{\times}\;10\;cm^2$의 크기로 절단하여 알코올로 초음파 세척을 실시하였고, 진공 용기에 장입한 후 펄스전원을 이용하여 3분간 in-situ 청정을 실시하였다. ITO 코팅은 마그네트론 스퍼터링을 이용하였으며, 코팅시간, 전처리, 후처리, 기판온도, 산소유량 등 코팅 조건에 따른 박막의 특성을 조사하였다. ITO 박막의 코팅 조건에 따른 박막의 결정구조 분석은 x-선 회절(x-ray diffraction; XRD)을 이용하였고, 박막의 표면형상과 두께 보정 및 단면의 미세조직과 결정 성장 여부 등은 투과전자 현미경(transmission electron microscope; TEM)을 이용하여 분석하였다. 또한 ITO 박막의 면저항과 분광특성은 four-point Probe (CMP-100MP, Advanced Instrument Technology), spectrophotometer (UV-1601, SHIMADZU)를 이용하여 측정하였다. ITO 박막의 광학특성 분석 결과 전광선 투과율은 두께에 따라 변화 하였지만, 색차와 Haze 값은 증착 조건에 따라 큰 차이는 보이지 않았다. 그리고 박막의 결정화에 영향을 주는 가장 중요한 인자는 기판온도이지만, 기판온도를 높이지 못할 경우 비평형 마그네트론(unbalanced-magnetron; UBM)에 의해서 플라즈마 밀도를 높이는 방법으로 유사한 효과를 얻을 수 있음을 확인하였다.

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반도체 작업환경의 VOCs 농도분포 특성 (Emission Characteristics of VOCs Distributions in Semiconductor Workplace)

  • 이정주
    • 한국도시환경학회지
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    • 제18권4호
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    • pp.503-509
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    • 2018
  • 본 연구에서는 양자전이 비행시간질량분석기(PTR-ToF-MS)를 이용하여 반도체 공정의 작업환경(PHOTO, FPD, OLED, WET 공정)에서 VOCs를 실시간으로 모니터링하였다. 작업환경에서 평균 VOCs 농도는 PHOTO 6.5 ppm, FPH 6.4 ppm, WET 2.0 ppm, OLED 1.3 ppm이었다. VOCs 중 methyl ethyl ketone이 2.8 ppm (69%), acetaldehyde가 0.5 ppm (13.2%)로 나타났다. 반도체 공정 특성에 따라 다양한 VOCs 가 작업환경에서 관측되었다. 관측된 VOCs 농도는 작업환경기준보다 낮지만, 이러한 VOCs를 지속적으로 모니터링하여 효과적으로 관리해 나갈 필요가 있다.

열처리 방법에 따른 ZTO/Ag/ZTO 다층박막의 특성 개선

  • 공태경;문현주;손동일;최동혁;김대일
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.179.2-179.2
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    • 2015
  • 오늘날 평판표시장치(Flat Panel Display; FPD)는 대면적화, 고정밀화를 요구하고 있으며, 이에 따라 TCO에 요구되는 사양이 점점 까다로워지고 있다. ITO의 사용량을 절감하면서 동시에 우수한 투과도와 전기전도도를 얻기 위해 산화물/금속/산화물 구조와 같이 금속층을 투명 전도막 재료 사이에 삽입한 다층구조의 투명 전도성 필름에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 산화물/금속/산화물 구조의 다층 박막은 기판상에 Antireflection 코팅으로 사용되어 왔으나 최근 투명 전극 분야에 응용되고 있다. 본 연구에서는 최적의 ZTO/Ag/ZTO 다층박막에 100, 200, $300^{\circ}C$ 열처리와 200W-300, 500, 700 eV 전자빔 조사를 실시하여 특성을 비교하여 보았다. 열처리는 $300^{\circ}C$, 전자빔조사는 200W-700 eV 일 때 가장 좋은 효과가 나타났다. 가장 좋은 두 조건을 비교했을 때 전자빔 조사의 경우 비저항 $7.25{\times}10^{-5}{\Omega}cm$, 투과도 84.2%, Figure of Merit $2.8{\times}10^{-2}[{\Omega}-1]$로 열처리에 비해 좋은 특성을 나타냄을 알수 있었다.

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플라스틱 기판위에 엑시머 레이저 열처리된 저온 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 (Low Temperature Poly-Si TFTs with Excimer Laser Annealing on Plastic Substrates)

  • 최광남;곽성관;김동식;정관수
    • 전자공학회논문지 IE
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    • 제43권2호
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    • pp.11-15
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    • 2006
  • FPD (flat panel display)의 능동구동 (active matrix) 방식의 플렉시블 디스플레이를 위해 PES의 플라스틱 기판위에 극저온 다결정 실리콘 박막 트랜지스터를 제작하였다. 상온에서도 박막의 증착이 가능한 RF 마크네트론 스퍼터링과 양질의 다결정 실리콘 박막을 얻을 수 있다고 알려진 XeCl 엑시머 레이져 열처리를 이용하였으며 모든 공정이 150$^{\circ}C$ 이하의 극저온에서 이루어졌다. 플라스틱 기판에 형성한 실리콘 박막 트랜지스터는 344 $mJ/cm^2$ 의 에너지 밀도에서 결정화 하였을 때 이동도 63.64$cm^2/V$ 로 기판에 회로를 집적할 수 있기에 충분한 특성을 얻을 수 있었다.

유도결합 플라즈마(ICP) Sputtering에 의한 평판 디스플레이(FPD)용 ITO 박막의 저온 증착 (Low Temperature Deposition of ITO Thin Films for Flat Panel Displays by ICP Assisted DC Magnetron Sputtering)

  • 구범모;정승재;한영훈;이정중;주정훈
    • 한국표면공학회지
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    • 제37권3호
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    • pp.146-151
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    • 2004
  • Indium tin oxide (ITO) is widely used to make a transparent conducting film for various display devices and opto-electric devices. In this study, ITO films on glass substrate were fabricated by inductively coupled plasma (ICP) assisted dc magnetron sputtering. A two-turn rf coil was inserted in the process chamber between the substrate and magnetron for the generation of ICP. The substrates were not heated intentionally. Subsequent post-annealing treatment for as-deposited ITO films was not performed. Low-temperature deposition technique is required for ITO films to be used with heat sensitive plastic substrates, such as the polycarbonate and acrylic substrates used in LCD devices. The surface roughness of the ITO films is also an important feature in the application of OLEDs along with the use of a low temperature deposition technique. In order to obtain optimum ITO thin film properties at low temperature, the depositions were carried out at different condition in changing of Ar and $O_2$ gas mixtures, ICP power. The electrical, optical and structural properties of the deposited films were characterized by four-point probe, UV/VIS spectrophotometer, atomic force microscopy(AFM) and x-ray diffraction (XRD). The electrical resistivity of the films was -l0$^{-4}$ $\Omega$cm and the optical transmittance in the visible range was >85%. The surface roughness ( $R_{rms}$) was -20$\AA$.>.

백색광 간섭계의 정밀도 향상을 위한 노이즈 제거 방법 (Development of Elimination Method of Measurement noise to Improve accuracy for White Light Interferometry)

  • 고국원;조수용;김민영
    • 제어로봇시스템학회논문지
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    • 제14권6호
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    • pp.519-522
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    • 2008
  • As industry of a semiconductor and LCD industry have been rapidly growing, precision technologies of machining such as etching and 3D measurement are required. Stylus has been important measuring method in traditional manufacturing process. However, its disadvantages are low measuring speed and damage possibility at contacting point. To overcome mentioned disadvantage, non-contacting measurement method is needed such as PMP(Phase Measuring Profilometry), WSI(white scanning interferometer) and Confocal Profilometry. Among above 3 well-known methods, WSI started to be applied to FPD(flat panel display) manufacturing process. Even though it overcomes 21t ambiguity of PMP method and can measure objects which has specular surface, the measuring speed and vibration coming from manufacturing machine are one of main issue to apply full automatic total inspection. In this study, We develop high speed WSI system and algorithm to reduce unknown noise. The developing WSI and algorithm are implemented to measure 3D surface of wafer. Experimental results revealed that the proposed system and algorithm are able to measure 3D surface profile of wafer with a good precision and high speed.