Low Temperature Poly-Si TFTs with Excimer Laser Annealing on Plastic Substrates

플라스틱 기판위에 엑시머 레이저 열처리된 저온 다결정 실리콘 박막 트랜지스터

  • Choi, Kwang-Nam (Dept. of Electronics Engineering, Kyunghee University) ;
  • Kwak, Sung-Kwan (Dept. of Electronics Engineering, Kyunghee University) ;
  • Kim, Dong-Sik (Dept. of Computer System & Engineering, Inha Technical College) ;
  • Chung, Kwan-Soo (Dept. of Electronics Engineering, Kyunghee University)
  • 최광남 (경희대학교 전자공학과) ;
  • 곽성관 (경희대학교 전자공학과) ;
  • 김동식 (인하공업전문대학 컴퓨터시스템과) ;
  • 정관수 (경희대학교 전자공학과)
  • Published : 2006.06.25

Abstract

In this paper characteristics of polycrystalline silicon crystallized by excimer laser on plastic substrate under 150$^{\circ}C$ is investigated. Amorphous silicon is deposited by rf-magnetron sputter in atmosphere of Ar and He for preventing depletion effect by dehydrogenation as deposition by PECVD. After annealing by 308 nm, 30 Hz, double pulse type XeCl excimer laser, p-chnnel low temperature polycrystalline silicon TFT which maximum mobility is $64cm^2/V{\cdot}s$ at $344mJ/cm^2$ is fabricate.

FPD (flat panel display)의 능동구동 (active matrix) 방식의 플렉시블 디스플레이를 위해 PES의 플라스틱 기판위에 극저온 다결정 실리콘 박막 트랜지스터를 제작하였다. 상온에서도 박막의 증착이 가능한 RF 마크네트론 스퍼터링과 양질의 다결정 실리콘 박막을 얻을 수 있다고 알려진 XeCl 엑시머 레이져 열처리를 이용하였으며 모든 공정이 150$^{\circ}C$ 이하의 극저온에서 이루어졌다. 플라스틱 기판에 형성한 실리콘 박막 트랜지스터는 344 $mJ/cm^2$ 의 에너지 밀도에서 결정화 하였을 때 이동도 63.64$cm^2/V$ 로 기판에 회로를 집적할 수 있기에 충분한 특성을 얻을 수 있었다.

Keywords

References

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