A transparent conducting oxide (TCO) layer was applied in crystalline Si (c-Si) solar cells without use of the conventional SiNx-coating. A high quality indium-tin-oxide (ITO) layer was directly deposited on an emitter layer of a Si wafer. Three different types of emitters were formed by controlling the phosphorous diffusion condition. A light-doped emitter forming a thinner emitter junction showed an improved photoconversion efficiency of 14.1% comparing to 13.2% of a heavy-doped emitter. This was induced by lower recombination within a narrower depletion region of the light-doped emitter. In the aspect of light management, the intermediate refractive index of ITO is effective to reduce the light reflection leading the enhanced carrier generation in a Si absorber. For the electrical aspect, the ITO layer serves as an efficient electrical conductor and thus relieves the burden of high contact resistance of the light-doped emitter. Additionally, the ITO works as a buffer layer of Ag and Si and certainly prevents the shunting problem of Ag penetration into Si emitter region. It discusses an efficient design scheme of TCO-embedded emitter Si solar cells.
The process conditions for high efficiency industrial crystalline Si solar cells with selective emitter were optimized. In the screen printed solar cells, the sheet resistance must be 50-60V/sq. because of metal contact resistance. But the low sheet resistance causes the increase of the recombination and blue response at the short wavelength. Therefore, the screen printed solar cells with homogeneous emitter have limitations of efficiency, and this means that the selective emitter must be used to improve cell efficiency. This work demonstrates the feasibility of a commercially available selective emitter process, based on screen printing and conventional diffusion process. Now, we improved cell efficiency from 18.29% to18.45% by transition of heavy emitter pattern and shallow emitter doping condition.
Different power output of solar cells can be observed at high-temperature regions such as desert areas. In this study, performance dependence on operating temperature of crystalline silicon solar cells with different emitter types was analyzed. Based on the light current-voltage (LIV) measurement, temperature coefficients of short-circuit current density ($J_{SC}$), open-circuit voltage ($V_{OC}$), fill factor (FF) and power conversion efficiency were measured and compared for two groups of crystalline silicon solar cells with different emitter types. One group had homogeneously doped (conventional) emitter and another selectively doped (selective) emitter. Varying the operating temperature from 25 to 40, 60, and $80^{\circ}C$, LIV characteristics of the cells were measured and the properties of saturation current densities ($J_0$) were extracted from dark current-voltage (DIV) curve. From the DIV data, effect of temperature on the performance of the solar cells with different electrical structures for the emitter was analyzed. Increasing the temperature, both emitter structures showed a slight increase in $J_{SC}$ and a rapid degradation of $V_{OC}$. FF and power conversion efficiency also decreased with the increasing temperature. The degrees of $J_{SC}$ increase and $V_{OC}$ degradation for two groups were compared and explained. Also, FF change was explained by series and shunt resistances from the LIV data. It was concluded that the degradation of solar cells shows different values at different temperatures depending on the emitter type of solar cells.
To improve the blue responses of screen-printed single crystalline silicon solar cells, we investigated an emitter etch-back technique to obtain high emitter sheet resistances, where the defective dead layer on the emitter surface was etched and became thinner as the etch-back time increased, resulting in the monotonous increase of short circuit current and open circuit voltage. We found that an optimal etch-back time should be determined to achieve the maximal performance enhancement because of fill factor decrease due to a series resistance increment mainly affected by contact and lateral resistance in this case. To elucidate the reason for the fill factor decrease, we studied the resistance analysis by potential mapping to determine the contact and the lateral series resistance. As a result, we found that the fill factor decrease was attributed to the relatively fast increase of contact resistance due to the dead layer thinning down with the lowest contact resistivity when the emitter was contacted with screen-printed silver electrode.
Selective emitter structure have an important research subject for crystalline silicon solar cells because it is used in production for high efficiency solar cells. A selective emitter structure with highly doped regions underneath the metal contacts is widely known to be one of the most promising high-efficiency solution in solar cell processing. Since most of the selective emitter processes require expensive extra masking and double steps process. Formation of selective emitters is not cost effective. One method that satisfies these requirements is the method of screen-printing with a phosphorus doping paste. In this paper we researched two groups of selective emitter structure process. One was using dopant paste, and the other was using solid source, in order to compare their uniformity, sheet resistance and performance condition time.
To improve the blue responses of screen-printed single crystalline silicon solar cells, we investigated an emitter etch-back technique to obtain high emitter sheet resistances, where the defective dead layer on the emitter surface was etched and became thinner as the etch-back time increased, resulting in the monotonous increase of short circuit current and open circuit voltage. We found that an optimal etch-back time should be determined to achieve the maximal performance enhancement because of fill factor decrease due to a series resistance increment mainly affected by contact and lateral resistance in this case. To elucidate the reason for the fill factor decrease, we studied the resistance analysis by potential mapping to determine the contact and the lateral series resistance. As a result, we found that the fill factor decrease was attributed to the relatively fast increase of contact resistance due to the dead layer thinning down with the lowest contact resistivity when the emitter was contacted with screen-printed silver electrode.
Generally, field emitters can be categorized into two types according to the emitter shape, one is a planar field emitter and the other is a point emitter. The planar field emitter is used for displays, flat lamps and signage boards. On the other hands, the point field emitter is expected to play a significant role in x-ray sources and electron beam sources. Such applications of the point field emitters, especially, need large emission current and high emission stability with a small electron beam size. A few reports announced point emitters made by carbon nanotubes (CNTs). However, they still have suffered from poor reproducibility and low emission current. Here, we demonstrated high performance CNT point emitters by attaching CNTs onto graphite rod. Graphite rod exhibited good electrical conductivity and chemical stability. In this method, the shape of the point emitter could be easily controlled by changing the length and diameter of the graphite rod. The CNT point emitter showed emission current over 1 mA at an applied electric field of 1.4 V/${\mu}m$. We consider that the stable emission performance is attributed to the stable contact between CNTs and graphite rod.
Two dimensional MEDICI simulator is used to study the electrical characteristics of Dual Gate Emitter Switched Thyristor. The simulation is done in terms of the current-voltage characteristics with the variations of p-base impurity concentrations and current flow. Compared with the other power devices such as MOS Controlled Cascade Thyristor(MCCT), Conventional Emitter Switched Thyristor(C-EST) and Dual Channel Emitter Switched Thyristor(DC-EST), Dual Gate Emitter Switched Thyristor(DG-EST) shows to have tile better electrical characteristics, which is the high latch-up current density and low forward voltage-drop. The proposed DG-EST which has a non-planer u-base structure under the floating N+ emitter indicates to have the better characteristics of latch-up current and breakover voltage in spite of the same turn-off characteristics.
The brightness of an electron source, along with the aberrations of an objective lens, determines the image resolution and beam current on samples, which are two important parameters for evaluating the performance of an electron microscope. Here we introduce thermal electron source, Schottky emitter and cold field electron emitter. Thermal electron source is the cheapest and stable electron source but it has the lowest brightness. Schottky emitter is 10000 times brighter than tungsten thermal electron source, but requires ultrahigh vacuum operating condition. Cold field electron emitter is 10 times brighter than Schottky emitters, but it is rather unstable and its operation requires most stringent vacuum condition, hindering its widespread use.
본 논문에서는 다양한 에미터 금속 재료를 이용하여 산화된 다공질 폴리실리콘(Oxidized Porous Poly-Silicon) 전계방출 소자를 제조하였으며 에미터 금속의 열처리 효과가 산화된 다공질 폴리실리콘 전계방출소자의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 다양한 에미터 금속 중 구동전극을 가진 Pt/Ti 에미터 전극을 $300^{\circ}C$-1hr 열처리한 경우 전자방출 효율은 $V_{ps}$=12 V에서 최대 $2.98\%$의 효율을 나타내었으며, $350^{\circ}C$-1hr 열처리한 경우 $V_{ps}$=16V에서 $3.37\%$의 가장 높은 효율을 나타내었다. 이는 열처리 공정을 통해 OPPS 전계방출 소자 표면에 다수의 결정립 경계와 무수히 많은 미세한 다공질 간의 흡착성의 개선으로 인한 면 저항 감소에 의한 것을 알 수 있다. OPPS 전계 방출 소자를 디스플레이소자로 적용하기 위해 형광체 발광 특성을 조사해 본 결과, $900^{\circ}C$-50min 산화 후 Pt/Ti(5nm/2nm) 에미터 전극을 사용하여 제조된 OPPS 전계 방출 소자의 경우 15 V에서 3600 cd/$m^2$, 20 V에서 6260 cd/$m^2$의 상대적으로 높은 휘도를 나타내었다. 열처리는 Ti층과 OPPS 간의 흡착성을 개선시키고 에미터 전극에 고른 전계를 가하는 중요한 역할을 한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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