• 센서학회지
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• 제31권1호
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• pp.36-40
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• 2022

High-power devices, such as LEDs and radars, inevitably generate a large amount of heat, which is the main cause of shortening lifespan, deterioration in performance, and failure of electronic devices. The embedded IC process can be a solution; however, when applied to large-area substrates (larger than 8 in), there is a limit owing to the difficulty in the process after wafer thinning. In this study, an 8-in wafer-level high-power electronic package based on the embedded IC process was implemented with temporary bonding and debonding technology using double-sided thermal release tape. Good heat-dissipation characteristics were demonstrated both theoretically and experimentally. These findings will advance the commercialization of high-power electronic packaging.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 II
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• pp.1141-1144
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• 2003

For proper communication with various types of IC-Card, multiple IC-Card interface complying with the IC-Card standard (ISO7816) is embedded and realized as a peripheral on the 32-bit RISC based system-on-a-chip. It provides the generation of either 3.3V or 5V power supply for the operation of the inserted IC-Card as well. IC-Card interface is divided into an analog front-end (AFE) and a digital back-end (DBE). The embedded DC-DC converters suitable for driving IC-Cards are incorporated in the AFE. The chip design for multiple IC-Card interface is implemented on a standard 0.35${\mu}{\textrm}{m}$ triple-metal double-poly CMOS process and is packaged in a 352-pin plastic ball grid array (PBGA). The total gate count is about 400,000, excluding the internal memory. Die area is 7890${\mu}{\textrm}{m}$ $\times$ 7890${\mu}{\textrm}{m}$.

• 정보처리학회논문지A
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• 제10A권3호
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• pp.255-260
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• 2003

RFID의 대표적 예인 비접촉식 IC 카드는 현재 교통 및 출입 통제 시스템 등에 널리 사용되고 있으며, RF 기술의 발달과 사용자 편의성 요구의 증대로 인해 점점 더 보편화되는 추세에 있다. 본 논문은 비접촉 IC 카드를 구현하기 위해 필요한 내장형 비접촉 프로토콜 처리용 하드웨어 모듈에 관한 것으로서 아날로그 회로부와 특화된 디지털 로직부로 구성된다. 그리고 비접촉 IC 카드 설계시 아날로그 회로, 디지털 로직, 그리고 소프트웨어가 담당한 기능을 잘 구분하여 설계할 수 있는 방법을 제시한다.

• ETRI Journal
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• 제25권5호
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• pp.288-296
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• 2003

In this study, we present a 260k color TFT LCD driver chip set that consumes only 5 mW in the module, which has exceptionally low power consumption. To reduce power consumption, we used many power-lowering schemes in the logic and analog design. A driver IC for LCDs has a built-in graphic SRAM. Besides write and read operations, the graphic SRAM has a scan operation that is similar to the read operation of one row-line, which is displayed on one line in an LCD panel. Currently, the embedded graphic memory is implemented by an 8-transistor leaf cell and a 6-transistor leaf cell. We propose an efficient scan method for a 6-transistor embedded graphic memory that is greatly improved over previous methods. The proposed method is implemented in a 0.22 ${\mu}m$ process. We demonstrate the efficacy of the proposed method by measuring and comparing the current consumption of chips with and without our proposed scheme.

• 동굴
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• 제77호
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• pp.21-30
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• 2007

Photo-lithography lies in the middle of the wafer fabrication process. It is often considered as the most critical step in the IC process. We use a mask in exposure steps of the photo-lithography. Typically, 20 to 25 different levels of masks are required to complete an IC device. That means, if a photo process can be developed with the use of only one photo mask, we can reduce more process cost. To satisfy this, we plan to develop an alternative photo mask. For this reason, we chose to use a LCD. We expect to develop a LCD panel that can be changed by electrical control. This is the main idea about the adjustive photo mask. The Photo mask made of LCD panel will replace the former one.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권9호
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• pp.14-23
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• 2010

본 논문에서는 유럽에서 사용되는 이동형 디지털 방송인 DVB-T/H 신호를 수신 및 신호처리 가능한 DVB-T/H SiP를 제작하였다. DVB-T/H SiP는 칩이 PCB 내부에 삽입될 수 있는 IC-임베디드 PCB 공정을 적용하여 설계되었다. DVB-T/H SiP에 삽입된 DVB-T/H IC는 신호를 수신하는 RF 칩과 어플리케이션 프로세서에서 활용할 수 있도록 수신된 신호를 변환하는 디지털 칩 2개를 원칩화한 모바일 TV용 SoC 이다. SiP 에는 DVB-T/H IC를 동작하기 위해 클럭소스로써 38.4MHz의 크리스탈을 이용하고, 전원공급을 위해 3MHz로 동작하는 DC-DC Converter와 LDO를 사용하였다. 제작된 DVB-T/H SiP는 $8mm{\times}8mm$ 의 4 Layer로 구성되었으며, IC-임베디드 PCB 기술을 사용하여 DVB-T/H IC는 2층과 3층에 배치시켰다. 시뮬레이션 결과 Ground Plane과 비아의 확보로 RF 신호선의 감도가 개선되었으며 SiP로 제작하는 경우에 Power 전달선에 존재하는 캐패시터와 인덕터의 조정이 필수적임을 확인하였다. 제작된 DVB-T/H SiP의 전력 소모는 평균 297mW이며 전력 효율은 87%로써 기존 모듈과 동등한 수준으로 구현되었고, 크기는 기존 모듈과 비교하여 70% 이상 감소하였다. 그러나 기존 모듈 대비평균 3.8dB의 수신 감도 하락이 나타났다. 이는 SiP에 존재하는 DC-DC Converter의 노이즈로 인한 2.8dB의 신호 감도 저하에 기인한 것이다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 D
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• pp.2577-2579
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• 2002

In this paper, we describe a CMOS DC-DC converter with a variable output voltage(8-12V @100mA) for a portable battery-operated system applications. The proposed DC-DC converter is used along with a Pulse-Frequency Modulation (PFM) method and consists of a reference circuit, a feedback resistor, a controller, and an internal oscillator. The integrated DC-DC converter with two external passive components(L.C) has been designed and fabricated on a 0.6${\mu}m$ 2-poly, 3-metal CMOS process and could be applied to the Personal Digital Assistants(PDA), Cellular Phone, Laptop Computer, etc.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.77-82
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• 2012

본 연구에서는 칩을 기판에 내장하기 위해 상용화된 CSR사의 bluetooth chip을 이용하여 표면의 솔더볼을 제거하고 PCB소재와 공정을 이용하는 embedded active PCB 공정에 관한 연구를 하였다. 솔더볼이 제거된 칩과 PCB는 구리 도금 공정으로 연결되었으나 열 충격시 표면처리를 하지 않았을 시 칩의 표면과 ABF 간의 de-lamination 현상이 발견되었고, 이를 해결하기 위해 칩의 polyimide passivation layer에 디스미어와 플라즈마 공정을 이용하여 조도 형성을 하는 연구를 진행하였다. SEM(Scanning Electron Microscope) 과 AFM(Atomic Force Micrometer)을 통하여 표면을 관찰하였고, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 표면의 화학적 구조의 변화를 관찰하였다. 실험결과 플라즈마 처리 시 표면 조도형성이 되었으나 그 밀도가 조밀하지 못하였지만 디스미어 공정과 함께 처리하였을 시 조도의 조밀도가 높아 열 충격을 가하였을 시에도 칩의 polyimide layer와 ABF간의 de-lamination 현상이 발견되지 않았다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제11권4호
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• pp.295-301
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• 2011

A triple-band transceiver module for 2.3/2.5/3.5 GHz mobile WiMAX, IEEE 802.16e, applications is introduced. The suggested transceiver module consists of RFIC, reconfigurable/multi-resonance MIMO antenna, embedded PCB, mobile WiMAX base band, memory and channel selection front-end module. The RFIC is fabricated in $0.13{\mu}m$ RF CMOS process and has 3.5 dB noise figure(NF) of receiver and 1 dBm maximum power of transmitter with 68-pin QFN package, $8{\times}8\;mm^2$ area. The area reduction of transceiver module is achieved by using embedded PCB which decreases area by 9% of the area of transceiver module with normal PCB. The developed triple-band mobile WiMAX transceiver module is tested by performing radio conformance test(RCT) and measuring carrier to interference plus noise ratio (CINR) and received signal strength indication (RSSI) in each 2.3/2.5/3.5 GHz frequency.

• 인터넷정보학회논문지
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• 제21권2호
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• pp.109-119
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• 2020

FPGA는 초기 제작 후 다시 설계 할 수 있는 반도체로 신호 처리, 자동차 산업, 국방 및 군사 시스템 등과 같은 다양한 임베디드 시스템 분야에서 사용된다. 하지만 하드웨어 설계의 복잡성이 증가하고 설계 및 제조 과정이 세계화됨에 따라 하드웨어에 삽입되는 하드웨어 악성기능에 대한 우려가 커져가고 있다. 이러한 위협에 대응하기 위해 많은 탐지 방법들이 제시되었지만, 기존 방법 대부분은 IC칩을 대상으로 하고 있어 IC칩과 구성요소가 다른 FPGA에 적용하기 어렵다. 또한 FPGA 칩을 대상으로 하는 하드웨어 악성기능탐지 연구는 거의 이루어지지 않고 있다. 본 논문에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해 FPGA의 LUT-level netlist에서 나타나는 하드웨어 악성기능의 정적인 특징을 기계학습을 통해 학습하여 하드웨어 악성기능을 탐지하는 방법을 제시한다.