• 제목/요약/키워드: Electroless Ni-P plating

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아노다이징된 알루미늄 합금에 대한 TiAlN 코팅, 무전해 Ni-P 도금의 트라이볼로지 특성 비교 (A Comparative Study on Tribological Characteristics between Ni-P Electroless Plating and TiAlN Coating on Anodized Aluminum Alloy)

  • 이규선;배성훈;이영제
    • Tribology and Lubricants
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    • 제26권1호
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    • pp.68-72
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    • 2010
  • A ceramic coating is a surface treatment method that is being used widely in the industrial field, recently. Ni-P plating is also being used widely because of its corrosion resistance and low cost. An anodizing method is applicable to aluminum alloy. An anodizing method generates a thick oxide layer on the surface and then, that heightens hardness and protects the surface. These surface treatments are applied to various mechanical components and treated surfaces relatively move one another. In this study, tribological characteristics of Ni-P plating and TiAlN coating on anodized Al alloy are compared. The counterpart, anodized Al alloy, is worn out abrasively by Ni-P plating and TiAlN coating that have higher hardness. Abrasively worn debris accumulated on the surfaces of Ni-P plating and TiAlN coating, and then transferred layer is formed. This transferred layer affects the amplitude of variation of friction coefficient, which is related to noise and vibration. The amplitude of variation of friction coefficient of Ni-P plating is lower than those of TiAlN coating during the tests.

Flip Chip 접속을 위한 무전해 니켈 범프의 형성 및 특성 연구 (Fabrication and Characteristics of Electroless Ni Bump for Flip Chip Interconnection)

  • 전영두;임영진;백경옥
    • 한국재료학회지
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    • 제9권11호
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    • pp.1095-1101
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    • 1999
  • 무전해 니켈 도금을 이용하여 플립칩 공정에 응용하기 위한 범프와 UBM층을 형성하고 특성을 조사하였다. 도금전 zincate 처리를 해석하고 도금 변수인 온도, pH 등에 따른 도금층의 특성 변화, 공정 후의 열처리 효과들을 관찰하였다. 이를 통해 각 변수들이 도금층의 특성에 미치는 영향과 전자패키지 응용시 요구되는 무전해 니켈 도금 조건을 제시하였다. 도금직후의 니켈은 P가 10wt% 포함되며, $60\mu\Omega$-cm의 비저항, 500HV의 경도의 비정질 결정구조를 갖으며 열처리후 결정질 변태와 동시에 경도가 증가한다. 무전해 범프를 실제 테스트 칩에 형성한 후, ACF 플립칩 접속하여 무전해 니켈 범프의 장점과 미세 전자 패키징응용의 가능성을 확인하였다.

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무전해 Ni-P도금층/WC-Co기판 상에 다이아몬드 막 제조 (Diamond Films on Electroless Ni-P Plated WC-Co Substrates)

  • 김진오;김헌;박정일;박광자
    • 공업화학
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    • 제8권5호
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    • pp.742-748
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    • 1997
  • 초경공구(WC-Co)의 성능 향상을 목적으로 고경도, 높은 열전도도의 특성 등을 가진 다이아몬드 막을 코팅하고 있으나 WC-Co 기판표면의 특성상 문제점으로 인하여 코팅의 어려움이 있다. 이 문제의 해결을 위하여 WC-Co기판위에 중간층을 도입한 후 다이아몬드 막을 증착시키는 새로운 방법을 고려하였으며 중간층의 제조에 무전해 Ni-P도금법을 사용하였다. 무전해도금을 위한 WC-Co기판의 전처리, 무전해도금 및 열처리, 다이아몬드 막 증착의 공정에 대하여 조사하였다. 형성되는 계면의 구조와 성분, 계면간의 밀착력 등을 Scratch Tester, Roughness Tester, SEM/EDS, XRD, Raman Spectroscopy를 사용하여 분석하였다. 무전해도금의 전처리로서 산에 의한 방법과 다이아몬드 분말에 의한 방법을 사용하였으며 두 경우에 모두 WC-Co기판의 표면조도의 감소, 표면 Co성분의 감소, 그리고 밀착력 저하가 관찰되었다. 무전해도금층의 열처리시 영향을 조사하였으며 온도 증가에 따라 Ni 결정이 형성되며 이로 인하여 도금의 밀착력이 증가되며 Ni 결정이 성장함을 관찰하였다. 또한 열처리된 Ni-P도금 위에서 다이아몬드막 증착 실험을 실시하였으며 증착온도를 증가시킴에 따라 다이아몬드 형성이 증가되어 $800^{\circ}C$일때 양호한 다이아몬드 막을 얻을 수 있었다. 본 연구의 방법 및 실험조건은 WC-Co를 비롯하여 다이아몬드 막 형성이 어려운 소재들의 코팅에 효과적으로 이용될 수 있다.

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니켈도금된 탄소섬유 강화 에폭시 수지 복합재료의 충격 특성 (Impact Behaviors of Ni-plated Carbon Fibers-reinforced Epoxy Matrix Composites)

  • 박수진;김병주;이종문
    • 폴리머
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    • 제27권1호
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    • pp.52-60
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    • 2003
  • 본 연구에서는 탄소섬유 강화 에폭시 수지 복합재료의 충격 특성 향상을 위해 탄소섬유표면에 전해 및 무전해 니켈도금처리를 하였으며, 이때 각각의 니켈도금법에 따른 충격 특성을 비교 고찰하였다. 도금된 탄소섬유의 표면 특성은 XRD, SEM, 그리고 접촉각 측정을 통해 관찰하였고, 탄소섬유 강화 복합재료의 충격 특성은 Izod형의 충격시험기를 이용하여 분석하였다. 실험결과, 무전해 니켈도금층에는 전해도금층과는 달리 Ni-P 합금이 포함된 것이 XRD를 통하여 확인되었으며, 전해 니켈도금된 탄소섬유가 무전해 니켈도금된 것보다 표면자유에너지가 큰 것이 접촉각 측정을 통해 관찰되었다. 한편, 무전해 니켈도금된 탄소섬유 강화 에폭시 수지 복합재료는 충격강도가 크게 증가하였으나, 전해 니켈도금된 복합재료의 경우는 충격강도가 증가하지 않았다. 이러한 결과는 각각의 도금법에 따른 젖음성의 차이가 탄소섬유 강화 복합재료의 연성을 변화시켜 충격강도 증가에 주요하게 작용되었기 때문으로 사료된다.

무전해Ni도금에 의한 선택적 CONTACT HOLE 충진 (Selective Contact Hole Filling by Electroless Ni Plating)

  • 김영기;우찬희;박종완;이원해
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 1992년도 춘계학술발표회
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    • pp.26-27
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    • 1992
  • 반도체 기억소자 contact hole의 선택적 충진의 최적 조건을 연구하기 위하여 무전해Ni도금방법을 채택하여 실리콘의 활성화와 선택적 도금의 공정조건이 Contact Hole 도금피막의 제반 특성에 미치는 영향을 조사하였다. p형 실리콘 100 소지 표면의 활성화 처리는 RCA처리에 의해 먼저 표면을 세척한 다음 온도, PdCl$_2$농도, 시간. 교반의 영향을 조사하였다 전처리의 최적조건은 7$0^{\circ}C$, 0.5M HF, ImM PdCl$_2$, 2mM EDTA, 90second이었다. 무전해도금은 NiS0$_4$.6$H_2O$를 DMAB를 환원제로 하여 온도, DMAB 농도, pH, 도금시간의 영향을 조사하였다. 무전해 도금 피막은 비교적 우수한 접촉저 항을 나타냈다. 1$\mu$m의 도금막을 얻는 데 본 실험조건에서 DMAB의 농도가 8mM일 때 30 분이 소요되었다. 도금막의 표면은 온도가 낮을수록 pH가 높을수록 평활하였고,특히 온도 6$0^{\circ}C$와 pH6.8에서 가장 우수하였다. 미세경도는 600Hv 정도였으며, 결정립의 크기 가 증가할수록 저항과 미세경도가 감소하였다.

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Succinatw-Citrate 계 무전해 도금에 의한 수직자기 박막의 자성특성 (Magnetic Properties of a Perpendicular Magntic Film Made Electroless Plating a Succining Bath)

  • 김영우;박정일;고석수;이주성
    • 한국표면공학회지
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    • 제21권1호
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    • pp.3-9
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    • 1988
  • An electroless plating both for normal orientation of HCP-structure of Co-P to the film plane was developed. An ammonical succinate-citrate bath containg MnSo4, NiSO4 was studied Ni was codeposited into the films in order to decrease the saturation magentization (MS) since low Ms is necessary to decrease the magentizing fild. Mn was also codeposited to increase perpendicular orentaon of Co-P film. Effects on film composition and magnetic properties were studid in connection with follwing four factors such as concentration of NiSo4 and MnSo4, bath temp and pH.

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무전해 Ni-P-X(X : $Al_2O_3$, Diamond) 복합도금층의 내마모성 (A Wear Resistance of Electroless Ni-P-X(X : $Al_2O_3$, Diamond) Composite Coating Layers)

  • 김만;장도연;노병호;한성호;이규환
    • 연구논문집
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    • 통권22호
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    • pp.151-160
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    • 1992
  • The wear resistance of electroless Ni-P-X(X A1203, Diamond) composite coating layers was studied by Taber abrasion test technique. The wear resistance of composite coating layers was particularly relied upon the codeposited content, particle size and distribution of particles, and heat treatment of coating layers, as well as the electroless nickel plating bath employed. In this study, we lay emphasis on the wear resistance of electroless composite coating layers containing A1203 particles(1.2~Im, 6.7hIm, 11.5lIm, 20l1m) or diamond particles (1.5jim, 5gm). From the result of composite coating A1203 and diamond particles, the wear resistance of composite coating layers is as follows.

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Recovery of Nickel from Spent Electroless Nickel Plating Baths

  • Tanaka, Mikiya;Kobayashi, Mikio;Seki, Tsutomu
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2001년도 The 6th International Symposium of East Asian Resources Recycling Technology
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    • pp.270-274
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    • 2001
  • With Increasing importance of electroless nickel plating technology in many fields such as electronic and automobile industries, the treatment of the spent baths is becoming a serious problem. These spent baths contain iron and zinc as impurities, organic acids as complexing reagents, and phosphonate ions as oxidized species of tile reducing reagent. as well as several grams per liter of nickel. The spent baths are currently treated by conventional precipitation method. but a mettled with no sludge generation is desired. This work aims at establishing a recycling process of nickel from tile spent baths using solvent extraction. Extraction behaviors of nickel. iron. and zinc in various 쇼pes of real spent baths are investigated as a function of pH using LIX841, di (2-ethylhexyl)phosphoric acid (D2EHPA), and PC88A as tile extractants. Nickel is extracted by LIX84I at the equilibrium pH of more than 6 with high efficiency. For the weakly acid baths. iron and zinc are extracted by D2EHPA or PC88A without adjusting the pH of the baths leaving nickel in the aqueous phase. Stripping of nickel from LIX84I with sulfuric acid is also investigated. It is shown that concentrated nickel sulfate solution (> 100 ㎏-Ni/㎥) is obtained. This solution can be reused in the electroless plating process. Based on these findings, flow sheets for recovering nickel from the spent baths are proposed.

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