Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Electroless copper and Ni-Fe-P plating on cotton for EMI shielding

EMI 차폐를 위한 손상의 무전해 copper 및 Ni-Fe-P 도금

  • 양승봉 (영남대학교 공과대학교 재료금속공학부) ;
  • 민봉기 (영남대학교 공과대학교 재료금속공학부) ;
  • 신현준 (영남이공대학교 금형설계학과) ;
  • 최순돈 (영남대학교 공과대학교 재료금속공학부)
  • Published : 2000.11.01
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Abstract

Keywords