• 제목/요약/키워드: EMC

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무선통신시스템 활용을 위한 원자력발전소 EMC 확보방안에 관한 연구 (A Study on the EMC for Application of Wireless Communication System in Nuclear Power Plants)

  • 고도영;배병환
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2006년 학술대회 논문집 정보 및 제어부문
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    • pp.500-502
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    • 2006
  • Recently, nuclear power plants have been testing for application of wireless communication system to improve communication easier. Improving the availability of communication in NPPs, plant operation ability and good communication have contributed to the lower reactior trip frequency. In these regards, the possibilities of improvement in communication systems are reviewed detail. Especially, we reviewed the wire communication system, facility effect, regulation and new technologies. In this paper, we described the application of wireless in NPPs by studying EMI/RFI, EMC effect.

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전자기적 결합을 이용한 이층 마이크로스트립선로의 접속 구조 (Interconnection structures of bilevel microstriplines using electromagnetic coupling)

  • 박기동;이현진;임영석
    • 전자공학회논문지A
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    • 제32A권8호
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    • pp.47-55
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    • 1995
  • Proximity-coupled open-end microstrip interconnections in bilevel planar structures are investigated through three-dimensional finite-difference time-domain(3D-FDTD) method. Three types of EMC (electromagnetically coupled) microstriplines are considered, collinear lines, transverse lines and modified EMC structure. From the analyzed results, it is found that these EMC interconnections have the coupling coefficient enough to interconnect lines in bilevel structures over a broad-band. The computed results of the modified EMC structure was compared with measurement from physical model and the computed results of via hole interconnection.

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라이다 반사형 중공구조 검은색 물질의 개발 및 코어 에칭 폐액 재활용을 통한 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 응용 (Synthesis of LiDAR-reflective Hollow-structured Black Materials and Recycling of Their Etched Waste for Semiconductor Epoxy Molding Compound)

  • 김하영;김민정;김지원;제갈석;박선영;정종문;윤창민
    • 유기물자원화
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    • 제31권1호
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    • pp.5-14
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    • 2023
  • 연구에서는 실리카/티타니아 코어/쉘(STCS) 물질을 기반으로 환원 및 에칭을 통해 근적외선 반사율을 향상시킬 수 있는 라이다 반사형 중공구조 검은색(B-HST) 물질을 제조하였다. 또한, 에칭 폐액을 수거 및 재활용하여 합성한 실리카(e-SiO2) 물질을 반도체 에폭시 몰딩 컴파운드용(EMC) 필러 소재로서 응용하였다. 상세히는, 연속적인 졸-겔법, 환원법 및 초음파법을 통해 제조한 B-HST 물질은 높은 NIR 반사율(31.1%)과 실제 검은색 페인트와 유사한 명도(L*=13.2)를 나타내었으며, 이를 통해 성공적으로 라이다에 인식될 수 있는 소재가 제조되었음을 확인하였다. 추가적으로, B-HST 물질의 합성 과정에서 코어 실리카를 에칭하여 추출한 실라놀 전구체를 포함하는 에칭 폐액을 수거한 뒤, 졸-겔법을 통해 균일한 필러용 실리카로 합성하였으며, 에폭시 고분자 및 카본블랙과의 혼합을 통해 반도체 패키지용 소재인 EMC로 제조하였다. 실험으로 제조된 EMC는 상용화된 EMC 제품과 유사한 물리적-화학적 특성을 나타냄을 확인할 수 있었다. 본 연구 결과를 통해 물질의 합성과 효과적인 재활용법의 설계를 통하여 4차 산업시대에 부합하는 고부가 가치 소재들인 자율주행차 차량용 검은색 물질과 반도체용 EMC 물질들을 성공적으로 제조하고 미래 산업에서의 응용 가능성에 대해 제시하였다.

반도체 봉지용 고충진 AIN/Epoxy 복합재료 (Highly filled AIN/epoxy composites for microelectronic encapsulation)

  • 배종우;김원호;황영훈
    • 한국복합재료학회:학술대회논문집
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    • 한국복합재료학회 2000년도 춘계학술발표대회 논문집
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    • pp.131-134
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    • 2000
  • Increased temperature adversely affects the reliability of a device. So, package material should have high thermal diffusion, i.e., high thermal conductivity. And, there are several other physical properties of polymeric materials that are important to microelectronics packaging, some of which are a low dielectric constant, a low coefficient of thermal expansion (CTE), and a high flexural strength. In this study, to get practical maximum packing fraction of AIN (granular type) filled EMC, the properties such as the spiral flow, thermal conductivity, CTE, and water resistance of AIN-filled EMC (65-vol%) were evaluated according to the size of AIN and the filler-size distribution. Also, physical properties of AIN filled EMC above 65-vol% were evaluated according to increasing AIN content at the point of maximum packing fraction (highly loading condition). The high loading conditions of EMC were set $D_L/D_S$=12 and $X_S$=0.25 like as filler of sphere shape and the AIN filled EMC in this conditions can be obtained satisfactory fluidity up to 70-vol%. As a result, the AIN filled EMC (70-vol%) at high loading condition showed improved thermal conductivity (about 6 W/m-K), dielectric constant (2.0~3.0), CTE(less than 14 ppm/$^{\circ}C$) and water resistance. So, the AIN filled EMC (70-vol%) at high loading condition meets the requirement fur advanced microelectronic packaging materials.

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광학위성 카메라전자부 EMC 시험결과의 시스템 양립성 검토 (EMC Compatibility Analysis of CEU EMC test results in the Optical Satellite System)

  • 장재웅;김태윤;임성빈;문귀원
    • 항공우주기술
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    • 제9권2호
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    • pp.161-167
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    • 2010
  • 지구관측을 위한 광학위성에 탑재되는 고해상도 영상 획득을 목적으로 하는 위성카메라의 카메라전자부(CEU : Camera Electronic Unit)는 CC(Camera Controller)와 FPA(Focal Plane Assembly), CEUP(CEU Power supply)로 구성된다. 본 논문은 광학위성 탑재체(CEU)의 전자파시험결과와 이를 토대로 한 시스템 양립성 검토결과를 설명하였다. CEU의 1차 전자파시험은 전도성 방출시험, 전도성 감응시험, 복사성 방출시험 및 복사성 감응시험을 수행하였고 2차 시험에서는 1차 시험에서 규격을 만족하지 못함으로서 시스템 성능에 중요한 영향을 미칠 수 있는 복사성 방출시험과 복사성 감응시험을 차폐제를 이용하여 기구적인 차폐를 보강 후 수행하였다. 2차 시험결과에 대한 시스템 양립성은 탑재체(CEU)에서 방출하는 노이즈의 주파수성분이 위성의 GPS/S-Band 수신 성능에 미치는 영향성을 분석하였다. 기구적인 차폐보강이 전제되었을 때, 두 수신대역 내에서 발생하고 있는 노이즈 주파수성분에 대하여 6dB 이상의 마진을 갖는 것으로 나타났다.

PC용 광대역 EMC 필터의 설계 및 제작에 관한 연구 (A Study on Design and Fabrication of Broad-Band EMC Filter for PC)

  • 김동일;정상욱;김민정;전중성
    • 한국항해항만학회:학술대회논문집
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    • 한국항해항만학회 2004년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.11-15
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    • 2004
  • 본 논문은 개인용 컴퓨터(PC)에 적합한 EMC 필터의 제작에 대해서 다룬다. PC는 CPU를 포함한 여러 소자들이 모여 있어 각 장치들간에 서로 많은 간섭이 일어날 수 있고, PC와 연결되는 여러 외투 장치들에 영향을 받아 불요 전자파가 많이 발생될 수 있다. 따라서 본 연구에서는 PC를 측정대상기기(EUT)로 하여 임피던스에 적합한 노이즈 저감 필터를 제작하였다. 관통형(Feed-through) 컨덴서와 높은 투자율을 가진 페라이트 비드로 구성된 필터를 제작한 필터와 함께 적용하여 PC용 EMC 필터를 제작하였다. 실험을 통해서 제작한 필터가 10 MHz ∼ 1.5 GHz에서 삽입손실이 40 dB 이상 감쇠되며, CISPR Pub. 22 규격과 IEC 61000-4-4의 level 4까지 만족함을 알 수 있었다.

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나로호의 EMC 통제를 위한 규격설정 및 검증 (Specification Establishment and Verification for KSLV-I EMC Control)

  • 지기만
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제25권3호
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    • pp.311-318
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    • 2014
  • 소형 위성 발사체 나로호의 전자파 적합성 성능은 탑재 위성과 우주센터에 설치되는 지상 장비, 그리고 다른 무선통신망 사이에서 정상적인 동작을 보장하도록 확보되고 검증되어야 한다. 전자파 적합성 성능을 검증하기 위해서는 서브 시스템과 시스템에 대한 적절한 시험 규격과 방법, 그리고 절차가 발사체의 운용 특성과 전자기 환경을 고려하여 수립되어야 한다. 그리고 프로그램 종료단계까지 결정된 규격에 따라 지속적으로 전자파 적합성 특성을 유지 관리하는 것이 요구된다. 본 논문에서는 나로호의 발사체 개발 전 주기 동안 수행된 순차적인 관리 업무를 기술하고, 나로호와 각 서브 시스템의 각 모델에 대한 단계별 시험계획뿐만 아니라, 시험 방법, 규격, 검증시험 결과 등이 제시된다. 또한, 멀티팩션 분석에 대한 결과를 기술한다.

전자패키지용 EMC의 기계적 성질 및 패키지내의 열응력해석 (A Study on the Mechanical Properties of EMC and Thermal Stress Anlaysis in Electronic Packagings)

  • 신동길;이정주
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제20권11호
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    • pp.3538-3548
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    • 1996
  • In this study, as a part of basic study for developing the simulation program for the assemssment of reliability of electronic EMC packaging which covers from EMC mixing step to thermal analysis, comparison between a measured and predicted values of material properties of EMC and finitde element analysis of thermal stress are performed. For the experimental testing specimens of fifty, sixty hive and eighty percent filler($13\mu m$, spherical silica) weight fraction are fabricated using tranfer molding. Coefficient of thermal expansion, elastic modulus and thermla conductivity are measured using these specimens and then these measured values are compared with the predicted values by various equations ( such as dilute suspension method. self consistent method, generalized self consistent method, Hashin-Shtrikman's bounds. Shapery's bounds, Nielsen's method and others). Measured values are distributed within the upper and lower bounds of equations. Measured elastic modulus and coefficient of thermal expansion approaches closely the perdicted values with self consisten mehtod and upper bound of Shaperys equation respectively. However small differences of thermal conductivity between the different filler volume fraction are obserbed. FEM analysis indicates that firstly stress is concentrated at the corner section of EMC and secondly EMC with eighty percent filler weight fraction shows less thermal stress when package is cooling down and relatively high thermal stress when package is heating up.

EQM 통신방송위성 KA대역 탑재체 시스템의 EMC 시험을 통한 검증 (A Design Verification for the EQM CBS Ka-band Payload System by EMC Test)

  • 이호재;우형제;신동환;박종흥
    • 한국항공우주학회지
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    • 제31권10호
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    • pp.97-104
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    • 2003
  • 위성 탑재체의 자체개발 능력을 확보하기 위한 노력의 일환으로 탑재체의 전자파특성이 다른 시스템의 성능에 영향을 주는지와 다른 시스템에 의해 탑재체의 성능이 영향을 받는지를 확인하는 전자파환경시험을 통한 탑재체 시스템의 설계검증을 수행하였다. 기술인증모델(EQM) 통신방송위성(CBS) 탑재체를 대상으로 복사 및 전도 잡음의 분석과 측정을 통하여 시스템 규격의 만족 여부를 확인하였고, 외부 잡음성분에 의한 성능변화를 이론적인 방법과 측정을 통해 검증하여 탑재체의 감응도가 전체 성능에 미치는 영향을 확인하였다. 이러한 분석과 시험을 통해 우주환경에서 운용가능한 수준의 EMC 성능을 확인하고 도파관설계 및 조립방법의 개선을 통해 위성 탑재체의 신뢰성과 안전성을 극대화시킬 수 있다.

응급의료센터 체류시간 최적화 (A Stay Time Optimization Model Emergency Medical Center (EMC))

  • 김은주;임지영;류정순;조선희;배나리;김상숙
    • 가정간호학회지
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    • 제18권2호
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    • pp.81-87
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    • 2011
  • Purpose: The aim of this study was to estimate optimization model of stay time in EMC. Methods: Data were collected at an EMC in a hospital using medical records from June to August in 2007. The sample size was 8,378. The data were structured by stay time for doctor visit, decision making, and discharge from EMC. Descriptive statistics were used to find out general characteristics of patients. Average mean and quantile regression models were adopted to estimate optimized stay time in EMC. Results: The stay times in EMC were highly skewed and non-normal distributions. Therefore, average mean as an indicator of optimal stay time was not appropriate. The total stay time using conditional quantile regression model was estimated about 110 min, that was about 166 min shorter than estimated time using average mean. Conclusion: According to these results, we recommend to use a conditional quantile regression model to estimate optimal stay time in EMC. We suggest that this results will be used to develop a guideline to manage stay time more effectively in EMC.

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