Polysilicon surface mdoification tecnique is developed to reduce the sticking of microstructures fabricated by micromachining. Modified anti-sticking grain holes are simply formed by two-step dry eth without additional photolithography nor deposition of thin films. Both process-induced sticking and in-use sticking are successfully reduced more than two times by adopting grain holed polysilicon substrate. A sticking model for cantilever beam is derived. This model includes bending moment stems from stress gradient along the thickness directionof structural polysilicon. Because the surface tension of rinse liquid and the surface energy of the solids to be stuk tend to decrease in recently developed anti-sticking techniques, the effect of stress gradient will play an important role to analyze the sticking phenomena. Effect of the temperature during post-release rinse and dry is modelled and verified experimentally. Based on developed anti-sticking polysilicon structure and the sticking model, sticking of microstructure, fabricated by simple wet process including sacrificial layer etch and rinse with deionized water without special equimpment for post-release rinse and dry was alleviated more than 3.5 times.
한국막학회 2001년도 제14회 심포지엄 : 제2회 분리막 표준화(The 2nd Standardization of Membranes)
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pp.39-50
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2001
The performance of membranes is governed their pore struture. Pore structures of porous materials can be determined by a number of techniques. However, The novel technique, capillary folw porometry has a number of advantages. In this technique, the sample is brought in contact with a liquid that fills the pores in the membrane spontaneously. Gas under pressure is used to force the liquid from the pores and increase gas flow. Gas flow rate measured as a function of gas pressure in wet and dry samples yield data on the largest pore size, the mean flow pore size, flow distribution and permeability. Pore characteristics of a number of membranes were measured using this technique. This technique did not require the use of any toxic material and the pressure employed was low. Capillary flow porometry is a suitable technique for measurement of the pore structure of many membranes.
본 연구의 목적은 물리적 분포형 유출 모형인 GRM (Grid based rainfall-Runoff Model)을 이용하여 댐 유입량을 모의함으로써 연속형 모의에 대한 GRM 모형의 적용성을 평가하는 것이다. GRM 모형은 기존에 강우-유출 사상의 모의를 위해서 개발되었으나, 최근에 연속형 모의가 가능하도록 개선되었다. 대상 유역은 충주댐 유역, 안동댐 유역, 용담댐 유역, 섬진강댐 유역이며, 500 m × 500 m의 공간 해상도로 유출 모형을 구축하였다. 모의 기간은 21년(2001년~2021년)이다. 모의결과의 평가는 17년 기간(2005년~2021년)에 대해서 수행하였으며, 17년 전체 자료(total duration), 풍수기(6월~9월, wet season), 갈수기(10월~5월, dry season)의 3개 자료 기간으로 구분하고, 각 댐의 관측된 일유입량과 비교하였다. 모의결과의 적합도 평가는 Nash-Sutcliffe efficiency 계수(NSE), Kling-Gupta efficiency 계수(KGE), 상관계수(CC), 총용적 오차(VE)를 사용하였다. 모의된 댐 유입량의 평가결과 total duration과 wet season에서 관측자료를 잘 재현할 수 있었으며, dry season에서도 저유량 자료의 불확실성을 고려할 때 양호한 모의결과를 나타내었다. 연구결과 GRM 모형의 연속형 모의기법은 적절히 구현된 것으로 판단되었으며, 본 연구의 댐 유입량 모의에 충분히 적용성이 있는 것으로 나타났다.
Koh, Jin Won;Yang, Jun Mo;Lee, Hyung Gyoo;Park, Keun Hyung
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제14권6호
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pp.304-307
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2013
Reverse engineering of semiconductor devices utilizes delayering processes, in order to identify how the interconnection lines are stacked over transistor gates. Cu metal has been used in recent fabrication technologies, and de-processes becomes more difficult with the shrinking device dimensions. In this article, reverse engineering technologies to reveal the Cu interconnection lines and Cu via-plugs embedded in dielectric layers are investigated. Stacked dielectric layers are removed by $CF_4$ plasma etching, then the exposed planar Cu metal lines and via-plugs are selectively delineated by wet chemical solution, instead of the commonly used plasma-based dry etch. As a result, we have been successful in extracting the layouts of multiple layers within a system IC, and this technique can be applicable to other logic IC, analog IC, and CMOS IC, etc.
The effects of DP finishing conditions including process technique and finishing agent on the mechanical properties and hand of cotton fabrics were investigated. 100% cotton fabrics were treated with NMA/DMDHEU and NMA/YF using wet-fixation and steam-fixation process. For comparison, conventional pad-dry-cure process was used with DMDHEU. After DP finishing, tensile and compressional resilience increased and bending hysteresis decreased, resulting in the improvement of dimensional stability of cotton fabric. WF and SF process rendered fabrics better shear properties, tensile energy, and compressional linearity and energy than PDC process. However, SF process produced fabrics with higher geometrical roughness than WF process. After DP finishing, primary hand values except Koshi increased, resulting in the increase of total hand value of cotton fabric.
The removal of contaminants of silicon wafers has been investigated by various methods. Laser cleaning is the new dry cleaning technique to replace wafer wet cleaning in the near future. A dry laser cleaning uses inert gas jet to remove contaminant particles lifted off by the action of a KrF excimer laser. A laser cleaning model is developed to simulate the cleaning process and analyze the influence of contaminant particles and experimental parameters on laser cleaning efficiency. The model demonstrates that various types of submicrometer-sized particles from the front sides of silicon wafer can be efficiently removed by laser cleaning. The laser cleaning is explained by a particle adhesion model. including van der Waals forces and hydrogen bonding, and a particle removal model involving rapid thermal expansion of the substrate due to the thermoelastic effect. In addition, the experiment of wafer laser cleaning using KrF excimer laser was conducted to remove various contaminant particles.
This study is for the insulation construction of inner wall in a bathroom facing on the outside in the housings. This new dry construction method can be constructed by a dry panel which is bonded tiles on the extruded and expanded poly-ethylene panel in stead of the existing wet construction method. Compared to the existing method, this panel is light movably and is constructed simply. These representative construction merits are getting wide span in a bath due to reducing wall thickness and saving construction period.
본 연구는 상아질의 비교원성 단백질을 chondroitinase ABC (C-ABC)를 이용하여 제거함으로써 비교원성 단백질의 제거가 상아질 접착제의 미세인장결합강도와 교원질망의 형태에 미치는 영향을 상아질의 다양한 습윤상태에 따라 평가하고자 시행하였다. 비교원성 단백질의 상아질접착제의 미세인장강도에 대한 영향을 평가하기 위해 제 3대구치의 상아질을 노출시키고, 두 군으로 나누고 한 군은 C-ABC, 다른 군은 증류수를 $37^{\circ}C$에서 48시간 동안 적용한 후, 상아질의 습윤상태(wet, dry 및 re-wet)와 상아질 접착제(Single Bond 2, One Step Plus)를 다르게 이용하여 복합레진을 수복하였다. 24시간 후 가로 1 mm, 세로 1mm의 시편을 제작하고 미세인장강도를 측정하였다. 상아질 교원질의 형태변화를 관찰하기 위하여 상아질 시편에 산부식을 시행하고 C-ABC 적용 후, 시편을 제작하였고 미세인장강도 측정후 파괴된 접착면의 파괴양상과 각 접착제의 접착계면 관찰을 위하여 FE-SEM 관찰하였다. C-ABC 처리여부와 관계없이 습윤한 상아질면에 접착한 군은 모든 접착제에서 통계학적으로 유의성있는 미세인장결합강도의 차이를 나타나지 않았다(p > 0.05). C-ABC를 적용하였을 경우, Single Bond 2에서는 재수화한 상아질면에 접착한 군이 습윤한 상아질면에 접착한 군에 비해 미세인장결합강도가 감소하였다(p < 0.05). FE-SEM 관찰결과, C-ABC를 적용후에는 접착성 파괴가 주로 일어났으며, 교원질 섬유간 거리가 증가하였으며 부분적으로 교원질 섬유들간에 응집된 양상이 관찰되었다.
We propose a safe, simple, and novel method to harvest fat using a standard liposuction cannula and a Redivac or alternative closed-suction drain. The authors have used this technique for both 'dry' and 'wet' liposuction. This technique is both easy to perform and cost-effective whilst providing both a silent and relatively atraumatic fat harvest. The lower negative pressure compared with traditional harvesting systems likely preserves fat integrity for lipofilling. This method maximises resources already held within a hospital environment.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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