Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.46
no.5
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pp.187-191
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2013
Niobium nitride (NbN) films were deposited on AISI 304 stainless steels by inductively coupled plasma (ICP) assisted dc magnetron sputtering method at different ICP powers, and the effects of ICP power on the phase formation, mechanical and chemical properties of the films were investigated. X-ray diffraction analysis (XRD) and field emission scanning electron microscopy (FESEM) were used to analyze the crystal structure and micro-knoop hardness was used to measure the hardness of the films. Also, 3-D mechanical profiler and a ball-on-disk wear tester were used to measure the thickness of the films and to estimate wear characteristics, respectively. The thickness of the films decreased but their hardness increased with increasing ICP power, and it was confirmed that only cubic ${\delta}$-NbN(200) remained at high ICP power. At lower ICP powers, a mixture of the hexagonal ${\delta}^{\prime}$-NbN and cubic ${\delta}$-NbN phases was obtained in the films and the hardness decreased. The corrosion potential value increased gradually with increasing ICP power, but the changes of ICP power did not significantly influence the overall corrosion resistance.
We have investigated the electrical transport properties of polycrystalline tantalum nitride (TaNx) films. Various compositions of tantalum (nitride) thin films have been deposited on SiO2 substrates by reactive DC magnetron sputtering while changing the ratio of nitrogen partial pressure. The substrate temperature was maintained at 283 K during deposition. X-ray diffraction analyses indicated the presence of α-Ta and β-Ta phases in the Ta film deposited in pure argon atmosphere, while fcc-TaNx phases appeared in the sputtering gas mixture of argon and nitrogen. The N/Ta atomic ratio in the film increased ranging from 0.36 to 1.07 for nitrogen partial pressure from 7 to 20.7%. The superconducting transition temperatures of the TaNx thin films were measured to be greater than 3.86 K with a maximum of 5.34 K. The electrical resistivity of TaNx thin film was in the range of 177-577 𝜇Ωcm and increased with an increase in nitrogen content. The upper critical filed at zero temperature for a TaN0.87 thin film was estimated to exceed 11.3 T, while it showed the lowest Tc = 3.86 K among the measured superconducting TaNx thin films. We try to explain the behavior of the increase of the residual resistivity and the upper critical field for TaNx thin films with the nitrogen content by using the combined role of the intergrain Coulomb effect and disorder effect by grain boundaries.
The magnetic switching volume is known as an important parameter to understand the magnetization reversal process, thermal stability of the written information and media noise. This parameter is influenced significantly by the microstructure of the magnetic layer as well as underlayer. Therefore, we fabricated CoSm/Cr thin films with varying magnetic layer thickness under constant sputtering by using a dc magnetic sputtering machine. The magnetic layer thickness effect on the magnetic switching volume have been studied by the means of magnetic viscosity and dc demagnetization remanence curve mesurements. From these measurements, we found that the switching volumes increased with increasing the magnetic layer thickness, whereas the coercivity showed different behavior. These may be a result of the increased intergranular coupling and the larger volume fraction of the magnetic layer.
AZO (Al-doped ZnO) thin films were deposited on glass by pulsed magnetron sputtering method, and their structural, electrical and optical properties were investigated. XRD patterns showed that a highly c-axis preferred AZO film was grown in perpendicular to the substrate when pulse frequency of 30 ㎑ was applied to the target. Microstructure of thin films showed that the fibrous grain of tight dome shape was grown. The deposition rate decreased linearly with increase of pulse frequency, and the lowest resistivity was 8.67${\times}$10$\^$-4/ $\Omega$-cm for the film prepared at pulse frequency of 30 ㎑. The optical transmittance spectra of the films showed a very high transmittance of 85∼90%, within visible wavelength region and exhibited the absorption edge of about 350 nm. The characteristics of the low electrical resistivity and high optical transmittance of AXO films suggested a possibility for the application to transparent conducting oxides.
In this paper, Characteristics of the ITO thin film deposited were analyzed using DC magnetron sputtering in order to investigate the deposition conditions of ITO thin film for transparent electrode. The experiment conditions were atmospheric pressure from 1 to 3[mTorr] with 1 [mTorr] step, bias electric voltage ranged from 260[V] to 330[V] with 10[V] step. The transmittance, refractive index and surface and cross-sectional shape of the deposited thin film were measured with an UV.-VIS. spectrophotometer, ellipsometer and SEM. Such condition as 1~2[mTorr] and near 300[V] voltage the transmittance was over 90[%] and the refractive index more than 2. Therefore, it was confirmed that the appropriate condition for making a highly transparent conductive electrode.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.389-389
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2012
Molybdenum is one of the most important materials used as a back ohmic contact for $Cu(In,Ga)(Se,S)_2$ (CIGS) solar cells because it has good electrical properties as an inert and mechanically durable substrate during the absorber film growth. Sputter deposition is the common deposition process for Mo thin films. Molybdenum thin films were deposited on soda lime glass (SLG) substrates using direct-current planar magnetron sputtering technique. The outdiffusion of Na from the SLG through the Mo film to the CIGS based solar cell, also plays an important role in enhancing the device electrical properties and its performance. The structure, surface morphology and electrical characteristics of Mo thin films are generally dependent on deposition parameters such as DC power, pressure, distance between target and substrate, and deposition temperature. The aim of the present study is to show the resistivity of Mo layers, their crystallinity and morphologies, which are influenced by the substrate temperature. The thickness of Mo films is measured by Tencor-P1 profiler. The crystal structures are analyzed using X-ray diffraction (XRD: X'Pert MPD PRO / Philips). The resistivity of Mo thin films was measured by Hall effect measurement system (HMS-3000/0.55T). The surface morphology and grain shape of the films were examined by field emission scanning electron microscopy (FESEM: Hitachi S-4300). The chemical composition of the films was obtained by the energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX). Finally the optimum substrate temperature as well as deposition conditions for Mo thin films will be developed.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.19
no.1
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pp.75-80
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2012
$InSb$ films were fabricated by DC magnetron sputtering and the effects of deposition temperature, heat treatment, passivation from evaporation and multi-layered structure were investigated. Electron mobility and electron concentration were linearly increased with deposition temperature for as-deposited specimens. It was found that the mobilities depend on the grain size rather than the stoichiometry for the samples with very low mobilities. The mobilities largely increased for the specimens with evaporation passivation compared with those without passivation layer. The mobility also increased with the amount of indium deposition in the multi-layer structured $InSb$ films. It was found that the mobility increments in both cases are due to the matching of the stoichiometry in $InSb$ films. For the heat treated and passivated specimens, the mobilities increased with annealing time and the maximum mobility was measured as 1612 $cm^2$/Vs.
Park Jang Sick;Park Sang Won;Kim Tae Woo;Kim Sung Kuk;Ahn Won Sool
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.37
no.6
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pp.307-312
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2004
Extensive efforts have been made in an attempt to utilize photocatalytic properties of $TiO_2$ in visible range. $TiO_2$ and TiO-N thin films were made by the DC reactive magnetron sputtering method at $300^{\circ}C$. Various gases (Ar, $O_2$ and $N_2$) were used and Ti target was impressed by 0.6 kW-5.8 kW power range. The hysteresis phenomenon of the $TiO_2$ thin film as a function of the discharge voltage characteristic was observed to be higher as applied power increases. That of TiO-N thin film was occurred at the 5.8 kW power. The cross section and surface roughness of thin films were observed by FE-SEM and AFM. Average surface roughness of TiO-N thin film was observed as $15.9\AA$ and that of $TiO_2$ as $13.2\AA$. The crystal phases of both $TiO_2$ and TiO-N thin films were found to be anatase structure. The atomic $\beta$-N (396 eV peak in N 1s XPS) was shown in the rutile crystal of TiO-N and was considered acting as the origin of wavelength shift to the visible light.
$(Bi_{0.15}Sb_{0.85})_2Te_3$ and $(Bi_{1-x}Sb_x)_2Te_3$ thermoelectric thin films were prepared by magnetron sputtering process, and their thermoelectric characteristics were investigated with variation of the sputtering condition and the $Sb_2Te_3$ content. The $(Bi_{0.15}Sb_{0.85})_2Te_3$ film, deposited by DC sputtering at $300^{\circ}C$ with rotating the Corning glass substrate at 10 rpm, was fully crystallized to $(Bi,Sb)_2Te_3$ phase with c-axis preferred orientation. This $(Bi_{0.15}Sb_{0.85})_2Te_3$ film exhibited the Seebeck coefficient of 185 $\mu$V/K which was higher than the values of other $(Bi_{0.15}Sb_{0.85})_2Te_3$ films fabricated with different sputtering conditions. With increasing the $Sb_2Te_3$ content, the Seebeck coefficient and electrical resistivity of p-type $(Bi_{1-x}Sb_x)_2Te_3$ (0.77$\leq$x$\leq$1.0) film were lowered. Among p-type $(Bi_{1-x}Sb_x)_2Te_3$ films, a maximum power factor of $0.79{\times}10^{-3}W/K^2-m$ was obtained at (Bi_{0.05}Sb_{0.95})_2Te_3$ composition..
Effects of interlayer and the combination of different coating methods on the mechanical and corrosion behaviors of TiN and CrN coated on 420 stainless steel have been studied. STS 420 specimen were tempered at $300^{\circ}C$ for 1 hr in vacuum furnace. The TiN and CrN thin film with 2 ${\mu}m$ thickness were coated by arc ion plating and DC magnetron sputtering following the formation of interlayer for pure titanium and chromium with 0.2 ${\mu}m$ thickness. The microstructure and surface analysis of the specimen were conducted by using SEM, XRD and roughness tester. Mechanical properties such as hardness and adhesion also were examined. XRD patterns of TiN thin films showed that preferred TiN (111) orientation was observed. The peaks of CrN (111) and $Cr_2N$ (300) were only observed in CrN thin films deposited by arc ion plating. Both TiN and CrN deposited by arc ion plating had the higher adhesion and hardness compared to those formed by magnetron sputtering. The specimen of TiN and CrN on which interlayer deposited by magnetron sputtering and thin film deposited by arc ion plating had the highest adhesion with 22.2 N and 19.2 N. respectively. TiN and CrN samples shown the most noble corrosion potentials when the interlayers were deposited by using magnetron sputtering and the metal nitrides were deposited by using arc ion plating. The most noble corrosion potentials of TiN and CrN were found to be approximately -170 and -70 mV, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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