• Journal of Forest and Environmental Science
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• 제17권1호
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• pp.74-87
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• 2001

앞으로의 비탈면 녹화(綠化)에 있어서 공사 발주자는 식물의 생육환경(生育環境)의 입장에서 볼 때 방재적(防災的)인 시점보다 생태적(生態的)인 시점에서 배려가 필요하며, 특히 생태적(生態的)인 시점에서는 지역 고유의 생태계(生態系)를 배려해야 한다. 그리고, 새로운 비탈면 녹화기술(綠化技術)로서 지역 고유의 미생물(微生物) 이용(利用)을 고려해야 하며, 그 유효성을 현지 자료를 기초로 하여 파악하였다. 한편, 비탈면을 녹화(綠化)할 경우, 지금까지의 자료를 기초로 구체적으로 살펴볼 때 파종(播種)을 기본으로 해야 하며, 비탈면 경사각과 토양의 두께에 의해 해명한 결과, 비탈면의 경사각이 중요하였다. 또한 산성우(酸性雨)의 영향을 가능한 한 완화시키는 방향에서 비탈면에 도입하는 식물(植物)을 검토해야한다. 결론적으로 앞으로는 공사 발주처가 이러한 것들을 인식하여 비탈면 녹화(綠化)에 임하지 않으면 지구 생태계(生態系)의 유지 개선에 도움이 되지 않을 것으로 사료된다.

• Architectural research
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• 제22권1호
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• pp.13-21
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• 2020

The purpose of this study was to evaluate the variation in building energy predictions caused by simulation settings related to building envelop thickness. The study assessed the ceiling depth impact on skylight energy performance through OpenStudio integrated Radiance and EnergyPlus simulation programs. A ceiling as deep as 1.5 to 3m was analyzed for skylight to roof ratios from 1% to 25%. The results indicated that the building ceiling depth negatively affected the capability of skylights to significantly reduce building energy consumption. Through a parametric analysis, the study concluded that 8%, 9%, 10% and 11% skylight to roof ratio were optimal in terms of total building energy consumption for a ceiling depth of 1.5m, 2m, 2.5m and 3m, respectively. In addition, the results showed that the usually recommended 5% skylight to roof ratio was only efficient when no ceiling depth was included in the simulation model. Furthermore, the study indicated that the building energy saved by the optimal skylight of each ceiling depth decreased as the ceiling depth deepened. The highest total building energy reduction was 9%, 7%, 5% and 3% for a ceiling depth of 1.5m, 2m, 2.5m and 3m, respectively. This study induced that the solar heat gains and daylight visible transmittance by ceiling depth were crucial in the predictions of skylight energy performance and should not be neglected through building simulation simplifications as it is commonly done in most simulation programs' settings.

• 한국지반공학회논문집
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• 제27권4호
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• pp.51-65
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• 2011

전단면의 형성과 전단면에 집중되어 국부적으로 발생하는 변형은 지반 구조물의 거동과 안정성에 크게 영향을 미치기 때문에 전단면의 특성을 파악하는 것은 매우 중요하다. 본 연구에서는 전단면의 형성 및 발달 패턴 등을 실험적으로 규명하기 위하여 입도분포가 다른 세 가지 시료에 대하여 밀도와 구속압 조건을 변화시켜가면서 평면변형률 시험을 수행하였다. 전단 중에 이미지를 촬영하고, 전단 초기에서부터 한계 상태까지 하중 단계에 따라서 이미지 해석을 수행하여 시료 내부의 변형을 측정하였다. 이를 바탕으로 전단면이 발생하기 시작하는 단계를 확인하였고, 이 단계부터 응력 연화 단계를 지나 한계 상태에 이를 때까지의 전단면의 특성을 기울기와 두께의 관점에서 평가하였다. 또한, 두께를 합리적으로 산정하기 위하여 통계적인 해석 절차도 마련하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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• pp.136-139
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• 2004

The requirement of planarity, such as with-in-wafer nonuniformity, post thickness range, have become increasingly stringent as critical dimensions of devices are decreased and a better control of a planarity become important. The key factors influencing the planarity capability of the CMP process have been well understood through numerous related experiments. These usually include parameters such as process pressures, relative velocities, slurry temperature, polishing pad materials and polishing head structure. Many study have been done about polishing pad and its groove structure because it's considered as one of the key factors which can decide wafer uniformity directly. But, not many study have been done about polisher head structure, especially about polisher head plate design. The purpose of this paper is to know how the plate structure can affect wafer uniformity and how to deteriorate wafer yield. Furthermore, we studied several new designed plate to improve wafer uniformity and also improve wafer yield.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제25권7호
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• pp.531-536
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• 2012

We herein present results of flat and uniform polymer-blended small molecular semiconductor thin films. Which were produced for organic thin film transistors (OTFTs), using a simple pre-metered horizontal dipping process. The organic semiconducting thin films were composed of 6,13-bis(triisopropylsilylethynyl)-pentacene (TIPS-PEN) composite blended with a polymer binder of poly(${\alpha}$-methylstyrene) (PaMS). We show that the pre-metered horizontal-dip-coating(H-dip-coating) process allowed the critical control of the thickness of the blended TIPS-PEN:PaMs thin film. The fabricated OTFTs using the TIPS-PEN:PaMs films exhibited maximum field-effect mobility of $0.22\;cm^2\;V^{-1}\;s^{-1}$. These results demonstrated that H-dip-coated TIPS-PEN:PaMS films show considerable promise for the production of reliable, reproducible, and high-performance OTFTs.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제46권5호
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• pp.154-161
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• 2009

최근 들어 작은 면적에 고속으로 동작하는 여러 기능 블록이 집적됨에 따라, 고속 직접회로는 인접회로의 오동작을 유발하고, 무선 수신기의 감도를 떨어뜨리는 중요한 전자파 간섭원으로 부각되고 있다. 따라서 집적회로 내부에서 가장 주요한 전자파 방해원을 파악하기 위한 좀 더 정밀한 분석 도구가 필요하게 되었다. 이러한 필요성에 따라 본 논문에서는 직접회로의 표면에 흐르는 전류세기의 분포를 측정할 수 있는 고해상도 자기장 프로브를 반도체 공정을 이용하여 설계 및 제작하였다. 3층 금속 배선이 가능한 반도체 공정을 이용함으로써 프로브 두께를 기존 작업보다 약 10%정도로 감소시킬 수 있었다. 정자기 해석과 전자기 모의실험을 통해 프로브의 공간분해능 및 비자기장 성분에 의한 영향을 분석하였으며, 실제 직접회로의 표면 전류를 측정한 결과, $210{\mu}m$의 공간해 상도를 얻을 수 있음을 확인하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제39권10호
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• pp.1011-1019
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• 2015

Insulated gate bipolar transistor (IGBT) 소자는 전동차, 항공기 및 전기 자동차에 가장 많이 사용되는 고전압, 고전력용 전력 반도체이다. 그러나 IGBT 전력소자는 동작 시 발열 온도가 매우 높고, 이로 인해, IGBT 소자의 신뢰성 및 성능에 큰 영향을 미치고 있다. 따라서 발열 문제를 해결하기 위한 IGBT 모듈 패키지의 방열 설계는 매우 핵심적인 기술이며, 특히, 소자가 동작 한계 온도에 올라가지 않도록 방열 설계를 적절히 수행하여야 한다. 본 논문에서는 전동차에 사용되는 1200 A, 3.3 kV 급 IGBT 모듈 패키지의 열 특성에 대해 수치해석을 이용하여 분석하였다. IGBT 모듈 패키지에 사용되는 다양한 재료 및 소재의 두께에 대한 영향을 분석하였으며, 실험계획법을 이용한 최적화 설계를 수행하였다. 이를 통하여 열 저항을 최소화하기 위한 최적의 방열 설계 가이드 라인을 제시하고자 하였다.

• Structural Engineering and Mechanics
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• 제9권5호
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• pp.417-432
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• 2000

A comprehensive analytic study has been conducted to investigate the instability problems of metal-plate-connected (MPC) joints in light frame trusses. The primary objective in this study is to determine the governing factors that constitute the buckling of the metal connectors and their effects on the structural response of joints. Another objective is to recommend design curves for the daily structural design of these joints. The numeric data presented in this paper has emerged from a broad base that was founded on over 350 advanced computer simulations, and was supported by available experimental results obtained by others. This basic-to-applied research includes practical engineering parameters such as size of gaps, shear lengths, gauge (plate thickness) of connectors, size of un-braced areas, failure modes, and progressive disintegration of joints. Square-end members have been emphasized though the results cover the custom-made fitted joints. The results indicate that chord shears cause and dominate the buckling of MPC joints, and the shear length has a more pronounced effect than the size of gaps. Further, large gauges and small un-braced areas improve the buckling response. Several practical recommendations have been suggested throughout the paper such as keeping the ratio of gap/shear length below 3/4 for improving the buckling strength. The study reveals that multi-area joints should not be simplified as single web-to-chord MPC joints such as keeping the ratio of gap/shear length below 3/4 for improving the buckling strength, even where one web is in tension and the other in compression. Finally, the results obtained from this study favorably agree with experimental data by others, and the classic buckling theories for other structural components.

• 식물분류학회지
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• 제43권4호
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• pp.285-295
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• 2013

한국산 다래나무속은 4종 2변종, 총 6분류군으로 분류하여 왔으나, 이들을 구분하는 분류학적 형질에 대한 이견이 존재함에 따라 형태학적, 해부학적, 화분학적 형질을 토대로 종의 한계를 재고하고자 하였다. 아울러, 다양한 자연집단을 관찰하였으며, 각국의 표본관에 소장된 기준표본을 포함한 건조표본들을 관찰하였다. 연구 결과, 잎의 두께, 털의 형태와 색깔, 엽형 등은 중요한 형질로 여겨왔으나 폭넓은 변이로 인해 식별형질로 부적합하였으며, 수의 형태, 동아의 돌출 정도, 인편 수, 약의 색깔, 열매 모양, 숙과기 등은 유용한 형질이었다. 털다래나무와 녹다래나무는 털의 형질에 기초하여 분류되었으나, 이들 두 분류군에서 나타나는 털은 다래나무에서도 관찰되므로 모종에 통합하였다. 결과적으로, 한국산 다래나무속 식물을 총 4종으로 정리하였고 이에 따른 검색표를 제시하였으며 이명과 기준표본을 정리한 기재문을 작성하였다.

• 센서학회지
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• 제13권2호
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• pp.101-109
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• 2004

This paper presents a novel z-axis accelerometer with perfectly aligned vertical combs fabricated using the extended sacrificial bulk micromachining (extended SBM) process. The z-axis accelerometer is fabricated using only one (111) SOI wafer and two photo masks without wafer bonding or CMP processes as used by other research efforts that involve vertical combs. In our process, there is no misalignment in lateral gap between the upper and lower comb electrodes, because all critical dimensions including lateral gaps are defined using only one mask. The fabricated accelerometer has the structure thickness of $30{\mu}m$, the vertical offset of $12{\mu}m$, and lateral gap between electrodes of $4{\mu}m$. Torsional springs and asymmetric proof mass produce a vertical displacement when an external z-axis acceleration is applied, and capacitance change due to the vertical displacement of the comb is detected by charge-to-voltage converter. The signal-to-noise ratio of the modulated and demodulated output signal is 80 dB and 76.5 dB, respectively. The noise equivalent input acceleration resolution of the modulated and demodulated output signal is calculated to be $500{\mu}g$ and $748{\mu}g$. The scale factor and linearity of the accelerometer are measured to be 1.1 mV/g and 1.18% FSO, respectively.