• 한국인쇄학회지
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• 제29권2호
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• pp.71-82
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• 2011

Electronic display markets has been developed. The cathode ray tube of brown form recently celebrated their 100th by first display. Also LCD of flat form recently celebrated their 25th by second display and it has advantage of small volume, lower consumption power. But FPD has problem that is property of brittle and noncarrying by glass substrate. Therefore the arrival of portable electronics devices has put an increasing premium on durable, lightweight and inexpensive display components. It is flexible display by third display. Also electronics field such as printed wiring board, RFID, membrane switch prefer flexible display. The conductive pattern can be used mostly in field of electronic displays and electronics. This manufacture of conductive pattern in present used is screen printing. The the conductive pattern. It has advantages of flexibility, high conductivity, drying in low temperature, good conductivity. screen printing has problem that is low productivity and use not flexible substrate because of high fire temperature. This study was developed novel method to form the conductive pattern. It has advantages of flexibility, high conductivity, drying in low temperature, good conductivity.

• 공업화학
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• 제33권4호
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• pp.381-385
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• 2022

유해화학물질의 감지 센서 개발을 위해 기재 필름과 전도성 페이스트의 접착 내구성 확보가 매우 중요하다. 본 연구에서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름에 폴리아닐린/그래핀나노플레이트(graphene nano plate, GNP) 페이스트를 코팅하여 접착 특성을 평가한 결과 cross cut 0B 또는 1B 등급으로 센서 적용에 문제가 있어 에스테르계 바인더를 이용하여 접착 특성 개선 연구를 수행하였다. 에스테르계 바인더가 10 wt% 이상 첨가되면 센서 적용이 가능한 cross cut 등급이 3B 이상을 나타내었다. 바인더의 과량 첨가는 전도성 페이스트의 전기적 특성에 영향을 줄 수 있으며 실제로 황산에 대한 반응성이 감소함을 확인하였다. 전기적 특성 개선을 위해 카본블랙(carbon black, CB) 함량 변화 시험을 수행하였고 CB 2 wt%에서 최적의 전기적 특성을 보임을 확인하였다.

• 한국재료학회지
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• 제29권1호
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• pp.37-42
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• 2019

This study investigates Ag coated $Cu_2O$ nanoparticles that are produced with a changing molar ratio of Ag and $Cu_2O$. The results of XRD analysis reveal that each nanoparticle has a diffraction pattern peculiar to Ag and $Cu_2O$ determination, and SEM image analysis confirms that Ag is partially coated on the surface of $Cu_2O$ nanoparticles. The conductive paste with Ag coated $Cu_2O$ nanoparticles approaches the specific resistance of $6.4{\Omega}{\cdot}cm$ for silver paste(SP) as $(Ag)/(Cu_2O)$ the molar ratio increases. The paste(containing 70 % content and average a 100 nm particle size for the silver nanoparticles) for commercial use for mounting with a fine line width of $100{\mu}m$ or less has a surface resistance of 5 to $20{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$, while in this research an Ag coated $Cu_2O$ paste has a larger surface resistance, which is disadvantageous. Its performance deteriorates as a material required for application of a fine line width electrode for a touch panel. A touch panel module that utilizes a nano imprinting technique of $10{\mu}m$ or less is expected to be used as an electrode material for electric and electronic parts where large precision(mounting with fine line width) is not required.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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• pp.1076-1077
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• 2006

Conductive pastes consist of conductive fillers( Au, Ag, Ni, Cu etc.), organic binders, solvents and additives. Meanwhile, there are some metal powders such as copper, nickel etc that are used for pastes which have serious surface corrosion problems. This problem leads to change of the color and decrease in conductivity and affect storage stability of conductive pastes. By using silane coupling agent and dispersion agent, we can ensure both the corrosion stability and long term storage stability, and enhance the high performance electrical and mechanical properties of EMI shielding silicone sealant.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.278-278
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• 2007

Ag conductive thick film has been used in bus and address electrodes of PDP (Plasma display panel). In PDP fabrication, the firing temperature of electrode is normally $550{\sim}580^{\circ}C$. For the application of PDP industry, we investigated an Ag conductive thick film with firing temperature. Low melting glass frit was used in the conductive thick film. The thermal properties of Ag and frit were determined by a hot stage microscopy. Based on the our results, we suggest that the Ag conductive thick film should be considered of the firing temperature which is correlated to the shrinkage, conductivity, and shape of thick film.

• 한국분말재료학회지
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• 제19권5호
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• pp.343-347
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• 2012

In this study, an oxygen plasma treatment was used as a low temperature debinding method to form a conductive copper feature on a flexible substrate using a direct printing process. To demonstrate this concept, conductive copper patterns were formed on polyimide films using a copper nanoparticle-based paste with polymeric binders and dispersing agents and a screen printing method. Thermal and oxygen plasma treatments were utilized to remove the polymeric vehicle before a sintering of copper nanoparticles. The effect of the debinding methods on the phase, microstructure and electrical conductivity of the screen-printed patterns was systematically investigated by FE-SEM, TGA, XRD and four-point probe analysis. The patterns formed using oxygen plasma debinding showed the well-developed microstructure and the superior electrical conductivity compared with those of using thermal debinding.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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• pp.64.1-64.1
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• 2011

LCD 디스플레이 등에 사용되는 글래스 패널 위에 bare si die를 직접 실장하는 COG 플립칩 패키지의 경우 Au 범프와 ITO 패드 간의 전기적 접속 및 접합부 신뢰성 확보를 위해 접속소재로서 ACF (anisotropic conductive film)가 사용되고 있다. 그러나 ACF는 고가이고 접속피치 미세화에 따라 브릿지 형상에 의한 쇼트 등의 문제가 발행할 수 있어 NCP (non-conductive paste)의 상용화가 요구되고 있다. 본 연구에서는 NCP를 적용한 COG 패키지에 있어서 온도, 압력 등의 열압착 본딩 조건과 NCP 물성이 Au-ITO 접합부의 전기적 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. NCP는 에폭시 레진과 경화제, 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였고 DSC (Differential Scanning Calorimeter), TGA (Thermogravimetric Analysis), DEA (Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화 거동을 확인하였다. 테스트 베드는 면적 $5.2{\times}7.2\;mm^2$, 두께 650 ${\mu}m$, 접속피치 200 ${\mu}m$의 Au범프가 형성된 플립칩 실리콘 다이와 접속패드가 ITO로 finish된 글래스 기판을 사용하였다. 글래스 기판과 실리콘 칩은 본딩 전 PVA Tepla사의 Microwave 플라즈마 장비로 Ar, $O_2$ 플라즈마 처리를 하였으며, Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 사용하여 본딩하였다. 본딩 후 접합면의 보이드를 평가하고 die 전단강도로 접합강도를 측정하였다.

• 한국인쇄학회지
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• 제29권2호
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• pp.1-13
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• 2011

The recent spotlight on electronic touch-screen display, a rapid breakthrough in the information society is evolving. Touch panel input device such as a keyboard or mouse without the use of, the on-screen character or a specific location or object on the person's hand touches a particular feature to identify the location of a panel is to be handled. The touch screen on the touch panel is used in the Ag paste is used mostly for low-curable paste. The thermal-curing paste according to the drying process of thermal energy consumption and improve the working environment of organic solvents have problems. In this study, Ag paste used in the non-thermal curing friendly and cost-effective UV curable paste was prepared. Current commercially available thermal-curable binder, was used instead of the flow characteristics of UV-curable oligomers and monomers with functional groups to give a single conductive Ag paste with the addition of a pattern could be formed. Ag paste as a result, thermal-curing adhesive, hardness, resistance and excellent reproduction of fine patterns and was available with screen printing environmentally friendly could see its potential as a patterning technology.

• Composites Research
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• 제17권5호
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• pp.61-67
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• 2004

본 연구에서는 전자파 차폐용 도전성 개스킷 소재로 활용할 수 있는 은입자 충전 실리콘 복합 페이스트에 대한 전기전도성 및 응력-변형율 특성을 분석하였다. 불규칙한 구형의 은(Ag)입자와 상온습기경화형(RTV) 실리콘수지를 도입하여 복합 페이스트의 퍼콜레이션 농도(임계 농도)를 전기전도도 측정 결과로부터 결정하였다. 약 28%의 은입자 함량에서 퍼콜레이션 현상이 발생하였으며, 이 농도에서 급격한 감소를 보이는 은입자/실리콘 복합 페이스트의 체적 비저항, 인장강도 및 연신률의 특성 변화에 관하여 고찰하였다. 또한, 커플링제의 선택적 방법을 통해 퍼콜레이션 농도 이상으로 충전된 복합 페이스트의 응력-변형율 특성을 효과적으로 개선할 수 있음을 제시하여 주었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권4호
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• pp.51-56
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• 2014

가격적 경쟁력을 가지는 Ag 코팅 Cu 플레이크 함유 도전성 페이스트를 제조하여 경화조건에 따른 열전도도 및 전기전도도 값의 변화를 측정하였다. 대기 중에서 경화시킨 시편의 경우 경화시간이 30분에서 60분으로 증가됨에 따라 열전도도가 증가하는 경향이 관찰되었다. 60분의 동일한 경화시간 조건에서는 질소 중 경화 시편이 대기 중 경화 시편보다 향상된 열전도도 값을 나타내었다. 그 결과 질소 중에서 60분간 경화시킨 Ag 코팅 Cu 플레이크 페이스트는 순수 Ag 플레이크가 함유된 페이스트가 나타내는 열전도도에 근접하는 열특성을 나타내었다. 한편 대기 중 경화 시편의 경우 경화시간이 30분에서 60분으로 증가됨에 따라 비저항 값이 더욱 증가하는 경향이 관찰되었나, 60분의 동일한 경화시간 조건에서 질소 중 경화 시편은 대기 중 경화 시편에 비할 수 없을 만큼 개선된 비저항 값($7.59{\times}10^{-5}{\Omega}{\cdot}cm$)을 나타내었다.