• 제목/요약/키워드: Chip assembly

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cDNA Microarray Analysis of Differential Gene Expression in Boar Testes during the Prepubertal Period

  • Lee, Dong-Mok;Lee, Ki-Ho;Choi, Jin Ho;Hyun, Jin Hee;Lee, Eun Ju;Bajracharya, Prati;Lee, Yong Seok;Chang, Jongsoo;Chung, Chung Soo;Choi, Inho
    • Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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    • 제22권8호
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    • pp.1091-1101
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    • 2009
  • In an attempt to understand the biochemical mechanism for the synthesis of the anabolic steroid, 19-nortestosterone, produced by prepubertal boar testes and its physiological role, normalized complementary DNA (cDNA) from boar testes was generated. DNA sequencing of 2,016 randomly selected clones yielded 794,116 base pairs of high quality nucleotide sequence. Computer-assisted assembly of the nucleotide sequence of each clone resulted in 423 contigs and 403 singletons including several genes for steroidogenic enzymes and molecules related to steroid metabolism. Analysis of gene expression pattern by use of the presently-fabricated cDNA microarray identified a number of genes that were differentially expressed during the postnatal development period in boar testes. Two genes of unknown function were identified to be highly expressed in the testis of 2-weeks-old neonatal boar. In addition, the sequencing of open reading frames of these genes revealed their homology with human alpha hemoglobin and Homo sapiens hypothetical LOC643669, transcript variant 1. Moreover, the transcripts of these genes were also detected in porcine muscle and adipocytes, in addition to Leydig cells of pigs.

플립 칩 패키지 솔더의 탄소성 거동과 크립 해석 (Elastoplastic Behavior and Creep Analysis of Solder in a FC-PBGA Package)

  • 최남진;이봉희;주진원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권2호
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    • pp.21-28
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    • 2010
  • 본 논문에서는 온도 사이클이 진행되는 동안 비선형 거동과 크립 거동을 보이는 FC-PBGA 패키지 솔더볼의 변형거동을 알아보기 위하여 시간에 종속하는 거동을 적용 시킬 수 있는 점소성 모델과 크립 모델에 대하여 유한요소해석을 수행하였다. 유한요소해석 결과의 신뢰성을 평가하기 위하여 무아레 간섭계를 이용하여 온도변화에 따른 열변형 실험을 수행하였다. 전체적인 굽힘변위는 Anand 모델과 변형률 분리 모델 모두 실험결과와 잘 일치하였으나 솔더볼의 변형률은 Anand 모델의 경우 큰 차이를 보이고 변형률 분리 모델의 경우 상당히 일치하는 계산결과를 얻었다. 따라서 본 논문에서는 변형률 분리 모델을 이용하여 시간에 종속하는 FC-PBGA 패키지 솔더볼의 크립 거동을 검토하였다. 솔더를 포함한 패키지에 온도변화가 생길 때 고온에서는 시간이 지남에 따라 크립 거동에 의해 솔더의 응력이 점차 완화되는 현상을 나타내고 있음을 알 수 있었다.

5축 가공에 의한 SCM415 롤러 캠 개발과 표면조도 연구 (A Study on the Development and Surface Roughness of Roller Cam SCM415 by 5-Axis Machining)

  • 김진수;이동섭;강성기
    • 한국정밀공학회지
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    • 제30권4호
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    • pp.397-402
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    • 2013
  • In this study, we carried out the each lines of section, using GC (green silicon carbide) whetstone, the SCM415 material which separated by after and before heat treatments process, in 3+2 axis machining centers for integrated grinding after cutting end mill works, the spindle speed 8000 rpm and feed rate 150 mm/min. For the analysis of the centerline average roughness (Ra), we measured by 10 steps stages. Using Finite element analysis, we found the result of the load analysis effect of the assembly parts, when applied the 11 kg's load on both side of the ATC (Automatic tool change) arm. The result is as follows. For the centerline average roughness (Ra) in the non-heat treatment work pieces, are appeared the most favorable in the tenth section are $0.510{\mu}m$, that were shown in the near the straight line section which is the smallest deformation of curve. In addition, the bad surface roughness appears on the path is to long by changing angle, the more inclined depth of cut, because the chip discharging is not smoothly.

실시간 MPEG-1 오디오 인코더의 설계 및 구현 (A Design and Implementation of the Real-Time MPEG-1 Audio Encoder)

  • 전기용;이동호;조성호
    • 방송공학회논문지
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    • 제2권1호
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    • pp.8-15
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    • 1997
  • 본 논문에서는 하나의 TMS320C31 Digital Signal Processor (DSP)를 사용하여 실시간으로 동작하는 Motion Picture Experts Group-1 (MPEG-1) 오디오 인코더 시스템을 구현하였다. 우선 MPEG-1 Audio Layer-2 및 심리음향모델-1 관련 기본 알고리듬을 C-언어로 구현하여 기본 동작을 확인하였다. 그리고 전체실행 시간을 줄이기 위하여, 이를 다시 Texas Instruments (Tl) 어셈블리어로 작성하였다. 마지막으로, MPEG-1 오디오 인코더 시스템을 위한 실제 DSP 하드웨어 회로 보드를 설계, 제작하였다. Analog-to-Digital Converter (ADC) 제어, 입출력 제어, 그리고 DSP 보드에서 PC로의 비트열 전송과 같은 주변 모듈들은 Very High Speed Hardware Description Language (VHDL)을 사용하여 Field Programmable Gate Array (FPGA)로 구현하였다. 제작된 시스템은 48 KHz로 샘플링 되는 스테레오 오디오 신호를 실시간으로 처리하여 192 kbps 비트율로 부호화된 비트열을 출력시킨다. 다양한 형태의 스테레오 오디오 신호를 통해, 제작된 오디오 인코더 시스템의 실시간 동작과 양질의 오디오 신호가 복원됨을 확인하였다.

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수동 광섬유정렬을 이용한 Nohermetic 플라스틱 패키지 광모듈 (Nonhermetic Plastic Packaged Optical Modules of Passive Optical Fiber Alignment Method)

  • 임동철;이원종;강석엽;박효달
    • 한국통신학회논문지
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    • 제31권11A호
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    • pp.1053-1058
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    • 2006
  • 본 논문은 GE-PON 등 FTTH용 광액세스망 시스템에 사용되는 저가격 광모듈 제작을 위하여, 1.31/1.49um 양방향 구성의 하이브리드집적 PLC칩을 사용한 효율적인 광모듈 패키징 기술을 제안하였다. 수동 광섬유정렬기술과 nonhermetic 플라스틱 패키지 기술을 적용하여 광모듈을 제작하였으며, 광결합효율과 전기-광학적 특성을 측정하였다. 제작된 광모듈의 광결합효율은 광축정렬 허용오차 40um내에서 0.5dB이하의 광결합손실을 나타내었고, -24dBm 이하의 수신감도와 광출력 1.5mW이상, 소광비 10dB이상, tracking error 0.3dB이하의 온도특성이 GE-PON ONU용 광모듈 규격을 만족함을 확인하였다.

실리콘 광학벤치를 사용한 수동정렬형 광송수신기용 광부모듈의 제작 (Fabrication of passive-aligned optical sub-assembly for optical transceiver using silicon optical bench)

  • 이상환;주관종;황남;문종태;송민규;편광의;이용현
    • 한국광학회지
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    • 제8권6호
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    • pp.510-515
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    • 1997
  • 광모듈에서는 반도체소자와 광섬유간의 복잡한 정렬에 필요한 패키지비용이 제조단가의 많은 비중을 차지하고 있어 수동정렬방식으로 광정렬절차를 제거하여 패키지비용을 절감하는데 대한 많은 연구가 행해지고 있다. 본 연구에서는 단일 모드 광섬유와 레이저 및 광검출기를 수동적으로 광결합시킬 수 있는 실리콘 광학벤치를 제작하고 이를 사용하여 광송수신기용의 광부모듈을 제작하였다. 기판의 구조에 있어서 V-홈에 정렬된 광섬유와 플립칩 본딩되는 LD간의 위치 정밀도를 개선하기 위하여 V-홈 식각패턴과 자기정렬된 정렬마크와 솔더댐을 사용하고 레이저의 높이조절 및 열방출을 위하여 도금된 금 받침대를 도입하였다. 실리콘 광학벤치를 이용하여 수동정렬방식으로 조립된 송신기용 광부모듈은 평균 -11.75.+-.1,75 dB의 광결합효율을 나타내었고 수신기용 광부모듈은 평균 -35.0.+-.1.5 dBm의 수신감도를 나타내었다.

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